闪存涨价、挖矿横行，老司机教你打造个性化3A RGB光污染主机

近期IA核大战不停，Intel的i9发布后，AMD的线程撕裂者紧随其后，大有你方唱罢我登场的架势。不过对于普通玩家来说，i9和线程撕裂者都离咱们太远，主流的i7/i5、RYZEN 7/RYZEN 5才是我们搞机的正确姿势，毕竟这个级别的的CPU性能已经足够我们进行游戏、影音、上网等应用。在性能够用之余，本人倒是对主机的配色、RGB灯效等个性化玩法更为重视，下面就让本人分享一下本次装机成果吧，先看看成品图：

再来一张光污染效果。

一、配件选择

配件选择方面，目前CPU只有IA两家，所以只要定了CPU，就算是定下了平台路线。往年想必大多数人都是选I不解释，不过今年AMD发布RYZEN之后，一举咸鱼翻身，再加上近期AMD出了几版新BIOS，稳定性大大增强，早期的“翻车”情况大大减少，所以目前选择A平台，算是性价比较高的选择。

下图为配件全家福。

CPU方面选择了RYZEN 5 1500X，具有4C8T，主频3.5-3.7GHz，价格只需12xx，相对I家产品来说，可谓是i7的规格，i5的价格，再加上A平台主板更便宜，平台性价比优势比较明显。

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该CPU的样子大家也见的多了，想必不稀奇了。

RYZEN 5 1500X依然保留了针脚式设计，方便老婆对老公进行罚跪等操作。

主板方面，选择了MSI X370 GAMING PLUS，该主板近期有每满100-10和赠送散热器的活动，性价比不错。

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主板的盒子图案有点像燃烧的岩浆风格。

背面的各种技术参数看起来也很唬人。

附件一览。

主板采用红黑配色，配色符合本人此次装机的主题色。

主板供电为8+2项（其中8项为4X2倍项，实现等效8项的效果），余量较足。

内存插槽采用黑红相间配色，最高支持3200MHz（OC）内存。

SATA3.0接口和USB3.0前置接口。

3条PCIEX16插槽+3条PCIEX1插槽，其中两条PCIEX16插槽有金属强化设计。在第一条PCIEX16插槽的下方，设置了一条M.2插槽，支持2240、2260、2280、22110等规格的M.2 SSD。

主板支持音皇技术，在音频芯片周围排布了大量日系音频电容。

主板提供了一个RGB标准接口，可外接RGB风扇/灯带等个性化产品，同时支持软件对其进行控制。

主板I/O接口一览。

主板背部全貌一览。

内存方面选择了芝奇的烈焰枪 DDR4 2400 8GX2，该内存专为RYZEN而优化，尽管目前AMD RYZEN平台因为内存而翻车的几率大大降低，但采用专门优化过的条子兼容性更佳。

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内存采用塑封包装，倒是非常简单。

背面。

内存外部有散热片设计，采用星焰红配色。

另一侧。

内存散热片的造型比较独特。

换个角度看看。

插到主板上看看，貌似和主板配色完美契合。

显卡方面，选择了迪兰的DEVIL RX580 8G，选该显卡，一是看中“DEVIL”系列的做工，二是是看中其配色。另外，目前挖矿利润渐减，显卡价格也逐渐回归正常，虽然价格还略高于发布价，但比1个月前1张RX580 4000多的价格算是好多了。

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迪兰 DEVIL RX580 8G的外包装采用黑红风格，中间的“DEVIL”字样，标明了其身份。

背面是一些参数介绍。

附件一览。

显卡采用双风扇散热，外观为黑红配色。

背面有金属背板，背板上还有个五角星图案，难道这就是恶魔（DEVIL）图腾？

DEVIL LOGO，通电会发红光，可惜不是RGB的，要不然效果更赞。

显卡采用6+8PIN供电接口，比RX480时代的6PIN有所加强。

视频接口，3XDP、1XHDMI、1XDVI基本已成标配。

虽然拆解显卡会失去质保，不过拆掉散热器外框倒是不会破坏质保标签，可以看出，显卡的散热规模还是较为庞大的。

散热器方面，既然要玩灯效，自然要选择RGB的，九州风神新出的船长240RGB算是**比较高的，所以就选它咯。

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散热器的外包装，可以看出，这次的船长，连冷头都支持RGB灯效。

盒子背面无视即可。

各种附件一览。

散热器的主体如下。

240冷排。

冷头不通电时黑乎乎的，看着没啥名堂。

冷头采用纯铜底座，并预先涂好了硅脂。

标配的两把RGB风扇。

机箱方面，选择了乔思伯的UMX4，既然要玩灯，那么玻璃侧透是必须的，这款机箱能够很好的展示玩家主机的内部配件。

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机箱从外包装来看，倒是比较朴实。

另一侧有一个结构展示的画面。

机箱实物看起来还是蛮有**的，铝制外壳+双玻璃侧透，非常符合本人的审美。

顶部为散热区域，设有防尘网，尽管这样一来会降低颜值，但如果采用全封闭结构，会导致散热效果奇差，所以散热和颜值不可兼得，有时候只能有所取舍了。

前置开关和接口都在这里。

另一侧也是玻璃侧透。

机箱的尾部如下。

打开侧板，可以看到机箱的内部结构。

背面结构也看看，可以发现，UMX4和普通的电源下置的机箱有所不同，UMX4将电源位从下部移到前上部，这使得机箱的体积变得更小巧。

二、装机过程

首先拆掉机箱的原装风扇，然后安装主板，并安装一体式水冷散热器。

散热器安装完毕。

接着装电源，电源就在这个位置，其出风口和冷排的出风口都是向着顶部的。

装好其他配件，理理线，基本就差不多了。

自我感觉效果还是不错的。

由于线路较多，所以背面略有点乱。

盖好侧板。

背部侧板也盖好了。

三、灯效展示

接着开始秀光污染效果，由于光污染设备较多，本人此次采用了两部分线路，其中水冷的风扇和水冷头，通过一分三接口，全部接到主板的RGB接口，通过主板自带的软件控制；机箱风扇和灯带，则通过一分二接口接到第三方控制器上，然后通过遥控器控制。

下图为白色效果。

灯效特写一张。

机箱LOGO特写。

红色灯效。

绿色灯效。

蓝色灯效。

既然能软件控制，那么自然要试试咯。

效果如下（其中冷排风扇、冷头通过软件控制，机箱风扇和灯带通过遥控器控制）：

四、性能测试

磁盘性能测试

建兴T10 480G在AMD X370平台上测试成绩和在Intel Z270平台上基本区别不大。

CPU内存性能测试

CPU-Z性能测试，新版的CPU-Z调整了算法和计分权重，所以RYZEN 1500X的得分和i7 7700K相差较大，在老版本中，两者比较接近。

Super π测试，10.236s

国际象棋测试，13220千步/s

CINEBENCH R15测试，798CB

AIDA64内存和缓存测试。

图形理论测试

3Dmark FS档，11319分。

3Dmark Time Spy，4204分。

VRmark测试，7237分。

限于篇幅，其他的诸如游戏性能测试、功耗温度测试等项目，这里就不上图了，这部分数据我们直接放到汇总总结里进行分析。

五、汇总总结

为了便于对比，本人分别测试了RYZEN 5 1500X和i7 7700K平台的成绩（其他配件皆相同），并将其汇总到一张表格里，下面我们一起来看看吧：

在CPU内存理论测试中，RYZEN 1500X和i7 7700K有一定的差距，不过相比其价格差异，这些差距就显得小多了。

在磁盘性能测试方面，X370平台和Z270平台的差距几乎可以忽略不计，A平台曾经孱弱的磁盘性能已经成为历史。

在图形和VR理论性能测试方面，RYZEN 1500X和i7 7700K的差距进一步缩小，最大差距为6.18%，最小差距为0.32%。

到了游戏项目，RYZEN 1500X和i7 7700K的差距就更加小了，部分项目甚至出现了RYZEN 1500X反超的情况。

功耗温度方面，i7 7700K有功耗优势，但由于其内部采用硅脂，所以在温度方面则是RYZEN 1500X大大占优。

总结：

1.在硬件同质化的今天，硬件性能过剩，想要想实现自己的个性，就得在主机的外观、、走线、灯效等方面多下功夫；

2.通过测试得知，对于游戏玩家来说，1299元的RYZEN 5 1500X游戏表现并不比2549元的i7 7700K差多少，再加上主板方面的差价，选A平台无疑性价比更高；

3.对于近期涨价较为凶猛的SSD和显卡，个人建议先选购中低端型号扛一段时间，等价格回落后，出掉中低端型号，再更换高端型号。

总之，硬件行业持续死寂多年，今年，IA掀起“核战”，终于给沉寂的市场带来一波涟漪。尽管目前AMD还不足以撼动intel的地位，但AMD的一系列动作，也让intel感受到了压力。其实对于玩家来说，有竞争才是真正的好事，这不，intel已经纸面发布了6C12T的Coffeelake平台……至于接下来的配件该怎么选，到时候自有老司机为你指引。