时隔半年，华擎 Z370 太极开箱ins秀

华擎Z370 Taichi 在2017年11月推出的主板，不过我等到了现在才入手。而到现在，华擎已经出了一款新的X470 Taichi主板了，新板子自然有其独特的优势，比如说齿轮散热等，但也不忘旧板子曾经的风华。

首先来看一下开箱：

箱里有箱，外包装箱里面还有一个主板包装箱。

最外层包装箱的背面是一些板子的相关介绍，而第二层包装则是简约黑加上一个华擎的LOGO。

这是外包装侧面。

板子开箱啦，里面还有很多的配件。

这是主板的附送配件，有挡板、说明书、接线等等。

主板的塑料外包装，里面还垫有海绵，可以保护主板背面的针脚等等细小的部件。

这是主板的真面目亮相，主板从外包装到板子都是以优雅的黑灰搭配为主题色，再融合太极的八卦阵外形图标设计，整块主板看上去便高**。

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Z370 Taichi 可支持第八代酷睿处理器，同时也在超频、网络、灯效和接口等方面提供了不少的便利性设计。

豪华的数字供电设计。

华擎 Hyper DDR4 技术解锁了DDR4内存模块的隐藏性能，可以说，为整体性能带来了巨大的提升。Hyper 不但优化了布线，还隔离相关电路，提供更为纯粹干净的内存讯号，为兼容性、稳定性等等各方面性能打下坚实的基础。

新设计的PCIe合金插槽增加更多的焊点，可以让重量较重的高阶显卡能有更好更稳固的固定，确保优质传输讯号，而且合金插槽的承载力可以避免插上显卡的主机在意外情况下发生PCIe插槽被扯开的情况。

看看相关接口，采用3条高速M.2接口及双Intel 网卡设计，满足不同用户的日常使用需求。

镀金的音频接口，能呈现更清晰的音效。 还有双频802.11ac WiFI、 双Intel千兆网络、3.1 Gen2 Type-A+C接口等等。

然后搭平台点亮：

以上是本次平台的装备，简单介绍阐述一下所用装备。

这是平台整体图片，还有我的一点点波霸奶茶。

简单CPU-Z平台测试：

这是CPU-Z的测试，处理器的TDP为95.0w，制作工艺是14纳米，因为使用的是Z370 Taichi 主板，核心速度为4337.80MHz，主板会影响到核心速度的。再看主板信息，版本为PCI-Express，最大支持带宽为X16。显卡是1070Ti 8G，最后是处理器的单线程和多线程的测试分数，单线程为465.1，多线程为3559.6 。