就爱玩冷门 篇三：发掘冷门散热 REEVEN RC-1402双塔散热开箱&测评

身为一名双塔散热爱好者，老夫最近敏锐的捕捉到，又有一些新产品上市了！！而我现有的大块头/双塔散热中，又要喜添新成员了！

而这一次我喜提的散热，并非如今比较主流的猫头鹰、利民、酷冷、九州风神这些，而是一个非常非常冷门的台湾品牌——Reeven。

冷门到什么程度呢？在我入手这款散热之前，只在推特和YTB上各看到过一次该品牌的散热产品。而头一次见到这个散热的样子，我就对它极度感兴趣：这散热顶盖做的有点意思！

（上图来自网络）

我也终于等到Reeven在大陆上市了，由一家名叫“军威电子”的公司做总代。或许有人不知道军威，但是说到他们代理的品牌，你一定不会陌生，海韵、振华的电源，他们是总代，BE QUIET的机电散热，他们也是总代（BE QUIET也是个比较冷门的牌子。。。）。现在他们又成了Reeven的总代，各种Reeven的散热，都能买得到了。

所以，毫不犹豫，下单Reeven全新的双塔散热RC-1402！！

REEVEN CPU散热器 RC-1402双塔双风扇(多平台1155/2011/AMD4等附带硅脂）489元京东去购买

【开箱环节】

首先是包装部分。

包装顶部印着一个大大的英文字母“OKEANOS”，特意百度了一下，貌似这是古希腊神话里的一尊大神，难道这是这个产品在海外用的名字？这串字母下面，印有它在大陆发售的名字：RC-1402。另外还有散热的部分参数，双塔，4根6mm热管+2根8mm热管。

包装侧面，印有标配双风扇，双塔，热管镀镍这样的图标。

另一侧印有散热的三围：140*135*163mm，RC-1402高度大约在163左右，如果风扇再往上挂一点，可能高度会更高，所以，机箱散热限高在165mm以下的话，还是要谨慎的。另外此散热标配的散热扣具不支持AM4和Narrow ILM平台，我的X99E-ITX凉了，AM4平台的扣具可以单独买到~~

开箱~~~顶盖的Reeven字样，真是深得我心。

全家福，标配了一个12cm风扇和一个14cm风扇，两个扇子性能都不赖，散热主体和配件包。

配件包内，除了扣具部分，还有一张说明书，两根减速线，虽然没标配二合一的Y线，但是给了三套风扇挂钩，给个好评，对“巨无霸散热”感兴趣的话，双塔+三风扇可以轻松达成。

散热主体登场，顶部的Reeven字样，以及整体棱角鲜明的造型，深得我心（另一款深得我心的双塔是ITX-R）。

铝制散热鳍片，每个塔50片，每一片散热鳍片的厚度大约在0.4mm左右。

热管的排布与尺寸，靠近中心的两个热管都是8mm的，另外4个6mm，共同组成6热管。

底座部分的一些特写~~~

下面有请风扇，首先是14cm的，12cm的孔距，黑黄配色，整体造型有点像大镰刀的风扇。

这款14cm风扇的四个边框上都印有Reeven的字样，这个细节我很喜欢，装到散热器上以后，又能跟散热顶盖上的LOGO呼应了。

14cm风扇的性能部分，从官方给出的数据来看，PWM扇，每分钟300-1700转，可以通过减速线降到1100转/分，风扇最高可达92.4CFM，风压0.091inch H2O（大约2.3mm H2O），噪音在5.8-36.4dBA之间，整体性能不错。

另外一款12cm的风扇，外观很像我之前买的KF120，但是风扇没配备减震胶垫。

标配的12cm风扇性能也不错，300-1800转/分，可以通过减速线降到1200转/分，风量最高可达92.5CFM，风压最高可达0.098inch H2O（大约2.49mm H2O），跟标配的14cm风扇差不多的数据，噪音在4.0-33.4dBA之间。

也就是说，除非是对风扇黑黄配色不太感冒，不然基本上不用额外置办高性能扇了。

安装风扇，整体来说，挂钩是比我之前的利民ITX-R好用不少的，但是跟猫头鹰的挂钩比，还是有进步的空间的。

散热整体特写，颜值深得我心。

当然，产品没有完美的，由于散热鳍片、风扇上都没有配备胶垫，前面这个12cm的风扇有时候会跑偏。

如果给12cm风扇一个侧向的压力，风扇会从上图的形态形变到下图的形态，说白了就是：风扇歪了。

解决这个问题其实也挺简单的，自己加几个薄一点的防滑垫就行。如果RC-1402能像BE QUIET DARK ROCK TF那样在散热鳍片上加上个防滑贴就好了。

【装机前戏】

在上机测试散热性能之前，还有一出戏~~~~潜台词：想看散热性能的可以跳过本章节。

本来都弄好了Z370+8700K，结果在下手贱瞎玩BIOS把主板玩挂了。无奈只能先借了朋友的一块Z370~~

朋友很大气的拆了一块MSI Z370 GAMING PRO CARBON AC给我~~~这下稳了。

主板成色还不错，除了散热模组上落了些灰尘以外。

标配的WiFi模块是通过PCIE转换板与主板连接滴。

主板支持SLI，并附送了一个SLI桥。我似乎也很久没用过支持SLI的板子了，上一块支持SLI的板子还是X99时代的Taichi。

1151V2插槽，上回的Ryzen装机帖，由于调侃了一波8700K不能兼容Z270，貌似还被扣了个无脑I黑的名号，不知道还能不能洗的白~~23333~~~

4个内存插槽，做了加固处理。

板子上没配标准的Debug指示灯，但是给了个EZ Debug灯，如果卡了自检可以通过EZ Debug等快速找到CPU/内存/显卡的兼容问题。

PCIE插槽部分，上边的两根做了加固处理，其中一根x16，下面的是x8。两个M.2硬盘槽位，上方的最大支持22110尺寸的，并标配了散热片。

好不容易玩到了侧置USB3.0接口的主板，结果还是借来的。。。尴尬。

IO接口部分~~

主板背部，除了SLI和CF的标识之外，竟然还有赛睿的LOGO，我就说吧，赛睿跟MSI的关系不一般（手动滑稽笑）~~

哦对了，这里还有一排灯珠，在这个RGB时代~~~微星自家的mystic light也要刷一下存在感的。

控制不住双手，还是给拆了，供电和南桥部分全“暴露”了~~

电源嘛，由于没有富裕的，又不想再把之前的电源拆出来了，所以一怒之下，又买了一块MWE550，要是京东618这货搞促销，那心态真是爆炸了。

由于主板和电源都不是新上市的产品，这里就不过多介绍了~~~

【扣具安装与默频测试】

此时祭出老夫的CPU，酷睿i8了解一下？

其实它的真身是一颗8700K，找朋友借来微星主板之前，找了中关村的老板开盖换了液金，并帮他吞了个滞销的顶盖。潜台词就是：液金和顶盖都换了，剩下的散热性能，就看散热器自己了。

众神就位，开始装散热。

首先就是将底座进行合体。

塞入垫圈。

此处特别注意，1151平台必须要垫上这层金属垫片。

然后就可以盖上盖板啦，这盖板让我感受到了一丝利民的气息。

最后用六角扳手拧紧四颗固定螺丝，扣具部分就安装完了。在扣具安装便捷度上，我要站在猫头鹰一边，同时我还想说，如今各大主板都在散热片上大做文章，如果用六角螺丝，最好能标配个套筒螺丝刀这种东西，单用六角扳手的话，挺麻烦的。

涂硅脂，幸亏之前买了好几管酷冷纳米钻石，最近装了好多机器，还有余粮。涂完硅脂就可以装散热主体啦。

散热主体装上之后，最靠近CPU一侧的内存插槽被挡住了，如果内存必须要用这个位置，要在装散热之前把内存插好，同时马甲不能是贼船白金统治者那种暴力高度的。

热管跟MSI Z370 CARBON上的散热马甲不打架。

装上风扇以后，只能露出最外侧的一个内存槽位，如果使用灯条的话，从正对散热的视角看，就只能看到一根内存的灯效啦。这也是各种大双塔散热的一个“通病”吧。

前边标配了12cm的风扇，也算是对内存兼容性做了支持，只插两根内存的话，即便是白金统治者高度的，也能兼容，只不过要把12cm的扇子往上拉。默认位置的话，是可以完美兼容阿扎赛尔、幻光戟这些高度的内存的。

另外由于两个风扇转速不同、尺寸不同，再加上没有配备二合一的Y线，主板最好选用CPU附近有多个风扇接口的板子。不然就只能用延长线往主板下部的风扇接口引了。

显卡兼容性方面，在MSI Z370 CARBON上，第一个PCIE x16槽是不会被挡住的。

但是为了方便拆卸，我还是把显卡挪到下面的x8槽位去了，反正这次测散热，显卡也不是主角，哈哈哈哈哈哈~~~

然后就是默频状态下的测试了，测试的时候室温在27-28度左右，全核心4.3GHz，电压在1.2V左右，单烤FPU，10分钟温度稳定后实际数据如下。可以说是比较满意了。

【重新定义惊天雷系列之5.0GHz横评】

在此之前，又出了一部戏，在qq群内炫耀我这全新散热时，被一位大佬怒怼：你这黑黄配色的风扇不太好看。在下一生气，在军威自家的商城上又选购了一款RGB风扇回怼！

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如果问我购买理由的话，性能和灯效并存吧，最高1500转/分，最高风量64.8CFM，最大风压0.116inch H2O（大约2.95mm H2O），还支持RGB~~~

跟标配的12cm风扇相比，虽然风量不如原配，但是风压和灯光更佳。

风扇全家福，这回有二合一Y线了，还配备了4颗螺丝，方便安装在机箱上。

风扇主体，为了支持AURA SYNC，风扇有两根线。在理线上要多操心了。另外这扇子插在MSI的MYSTIC LIGHT插针上也是可以RGB滴。

风扇前后四个角都配了减震胶垫，用在散热上，正好能解决原配风扇容易错位的问题，歪打正着~~~~

上机，它是这样式儿滴！

马上进入超频环节，在超频之前，我又把珍藏许久的、传说中业界最强风冷之一的猫头鹰D15拿了出来，用来跟Reeven RC-1402进行对比。所以这次的数据会有三组，一组D15的，一组RC-1402配原装双风扇的，另一组是RC-1402配14+12cm RGB风扇的。

下面开始重新定义惊天雷环节。首先就是这颗开过盖+换顶盖的8700K了，说出来你可能不信，全核心5.0GHz，待机环境下，就已经高达1.38V的电压了，糟了！这该不会是颗雷吧！

然后在单烤FPU环节，电压要加到1.44V左右，才能稳定不蓝屏。。。烤机的功耗高达190w。这或许是我用过的CPU中，烤机功耗最高的，主力机上标称200w TDP的2679v4，单FPU也到不了150w。

此时有人会问，这电压，能过P95吗？

老哥！别想了，这电压下能过烤机我都烧高香了，5.0过P95嘛。。。还是有机会入一颗大雕再说吧。

这样的电压下，提心吊胆的测了三次FPU，还好没“缩肛”，且行且珍惜。。。

在测试环节，单FPU烤10分钟，都在同一裸奔机架上测试，相同的酷冷纳米钻石硅脂，尽量做到控制单一变量。实际数据如下。

为了证明数据不是我瞎编的，还是附上一些单烤的截图吧，190w的功耗，1.44V电压，真的雷。心塞。。。

D15的FPU截图~

RC-1402配原装双风扇的FPU截图。

RC-1402配14cm原扇+12cm RGB风扇的FPU截图。

抛开我这个惊天雷，Reeven RC-1402在散热上面，已经可以和D15一战了，售价不到500元，性价比也比D15更好，而RC-1402不足的地方，扣具和挂钩的易用性上面还是不如猫头鹰。

最后，对于这颗惊天雷，高达190w TDP的高频U，D15和Reeven RC-1402都已经在死亡的边缘徘徊了。。。此处的潜台词：在下急需一颗大雕8700K！！！

我有灯效我自豪~超威蓝猫！！！！！！！

【花絮环节】

上次的Ryzen的装机帖中就说过，要拿Z370试试内存超频，拿这块Z370 CARBON试试~~

先把CPU频率降下来，5.0太可怕了。

各种软件对阿扎赛尔3200MHz C16套条的识别情况~~

然后就是内存超频了，2400MHz如下。

3000MHz如下。

3300MHz如下。

3700MHz如下。

再往4000MHz试探，GG了~~~不过可以稳定在3600~3700频率下使用。从上面的截图可以看出，无论是同频的延迟和时序，还是超频的潜力，Intel平台确实有非常大的优势。

结论：AMD的内存优化还是太弱了。

全文完，感谢收看。