Intel爸爸和AMD苏妈首度合体 最强游戏NUC冥王峡谷体验

2018-10-17 22:52:00 609点赞 1527收藏 338评论

前言

如图,最近体验了两件硬货,Intel Hades Canyon冥王峡谷NUC电脑,三星C49HG90DMC 32:9超宽屏显示器,玩得乐不思蜀,才想起来发篇体验文。这篇主角是NUC冥王峡谷,而抢眼的沉浸式背景墙主要配合做测试和游戏体验,单独文章另开一篇再介绍。

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首先,什么是NUC?

Intel NUC全称「Next Unit of Computing」,没有特定中文名字,Unit这里指的空间、体积的意思,官方定义NUC是一款功能强大的4*4英寸迷你PC电脑,即10*10cm,机身只有0.5~0.8L体积,真的可以说是掌上电脑。

NUC虽小,但五脏俱全,在巴掌大小的PCB上,提供包括CPU、核显、主板芯片组、音频、WiFi模块及其他多种芯片在内的一套完整X86架构方案,并且支持内存、SSD存储的扩展,除了不能更换CPU和显卡,NUC与我们熟悉的电脑只有外观上的区别,PC功能还有Win操作习惯完全相同,而和那种智能盒子不是一个等级的产品。

总之,NUC以简省为概念,针对家庭和办公室推出小型化、低功耗的一体化电脑方案,除了Intel自家NUC,第三方技嘉BRIX、华擎BeeBox等也属于NUC,换个机壳。

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作为Intel最新型号的NUC,冥王峡谷的最大特点又是什么?

Intel NUC的野心自然不会满足于办公家用这单一领域,尤其是这几年GAMING电竞行业的崛起,我看过一篇文章,说PC装机量逐年减少的同时,高端游戏产品的利润却上升了,说明玩家开始追求更高的游戏体验。Intel CPU研发能力没得说,也就牙膏挤得慢点,但孱弱的GPU核显一直让人诟病,这几代都没有太大起色,能和游戏联系起来的地方少之又少。终于Intel爸爸和AMD苏妈首度合体,有了这台大招Hades Canyon冥王峡谷,新一代NUC登上高性能游戏舞台,看一下两个主要配置:

  1. CPU —— Core i7-8809G处理器,Kaby Lake架构,4核心8线程,主频3.1GHz,加速频率4核最高3.9GHz,

    单核最高4.2GHz。

  2. GPU —— AMD Radeon RX Vega M GH显卡,核心频率1190MHz,搭配4GB HBM2专用显存,显存频率800MHz。


冥王峡谷CPU型号虽然8开头,实际沿用7代Kaby Lake架构,不过这两代主要是4核与6核的区别,所以3.9GHz的i7-8809G,纸面实力基本可以和酷睿7代的顶配i7-7700持平,最抢眼的莫过于“胶水技术”的Vega M GH显卡,并且还搭配HBM2专用显存,而不是调用内存,这是连AMD自家平台都没享受到的待遇,根据媒体信息Vega M GH达到NVIDIA GTX1060 (Max-Q)的游戏性能,官方或媒体总是有些水份的,但无论如何都非常惊艳了,考虑到NUC的尺寸,当今制作工艺的极限。

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这次体验冥王峡谷的三大看点

  • 外观、扩展接口和内部PCB,如何设计集成一块中高端游戏显卡核心

  • RX Vega M GH游戏性能,特别是对比GTX1050Ti、GTX1060

  • 温度和噪音情况

  • 其他比如驱动、稳定性等


规格

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冥王峡谷提供3年保修,Intel质保还是让人放心,配置有2种,这款NUC8i7HVK是高配版,i7-8809G + Vega M GH,还有一款NUC8i7HNK,配置是I7-8705G + Vega M GL,CPU和GPU都降格一档。提醒一下主机不含内存和SSD,需要自己另外购买,规格是SO-DIMM DDR4笔记本内存和M.2 SSD。

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开箱和配件

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黑色包装,烫银字体。

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冥王峡谷包装沿用Intel至尊版的黑色概念,Unlocked Performance也表明支持超频,体积大概Nike鞋盒大小,重量有点沉,另外有个前倾式的新造型。

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Intel和AMD首度合体,确切的说只有Radeon logo,AMD并无机会露脸。

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打开内盒,NUC电脑用硬垫海绵包裹,保护效果很好,配件包括NUC主机、电源线和适配器、VESA壁挂支架、安装工具和说明书。

冥王峡谷展示

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简洁的机身,一手可握。

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对比可乐和耳机的大小。

从上一代峡谷开始,Intel引入骷髅logo IP,打造全新的游戏NUC与普通NUC区分,尺寸也不再局限于10*10cm,这代冥王峡谷三维是221×142×39mm,体积约1.2L,比普通4英寸NUC大不少,但如果是自己搭建ITX独显小钢炮,我印象中极限情况也要3.4L或3.9L机箱(不知道是有没更小的MOD机箱),冥王峡谷体积优势依然明显,另外给2个数据参考,次时代游戏主机Xbox One X、PS4 Slim体积分别是4.3L和3.0L。

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塑料外壳,顶盖一半颗粒,像乒乓球拍的正胶面,另一半磨砂,而且迎合全民玩灯的潮流,启动后将点亮标志性的骷髅灯,支持RGB自定义。

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三面设计蜂窝孔,但不负责散热,风道主要是底部进、后部出。

外观神似机顶盒,全黑、卧式的小主机,造型Intel应该想办法了,采用大量蜂窝孔和切面来装饰,还有极具辨识度的骷髅logo灯,不过总觉着欠缺了一种精致或说质感,可能被苹果金属磨砂口味养叼了,我看到CHH论坛已经有冥王峡谷的金属化机身MOD,颜值惊艳。也许重量和便携性是Intel考量的因素吧,如果冥王峡谷可支持立式垂直用,我会加十分。

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正面I/O接口,依次是Power电源键、指示灯、SD卡槽、USB3.1、USB3.0、HDMI 2.0a视频、USB3.1 Type-C接口和耳机孔。

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背面I/O接口,依次是音频光纤、AC电源、2个Thunderbolt 3雷电、2个Mini DP 1.2、2个RJ45千兆网口、4个USB3.0和HDMI 2.0a视频接口。

冥王峡谷的扩展性必须点赞,Type-C、DP、HDMI、Thunderbolt主流接口齐全,USB3.0达到6+1个,视频输出也有6个4K,全部由Radeon RX Vega M GH提供信号,包括一个方便接VR虚拟游戏设备的前置HDMI接口,即使全尺寸的ATX大板也未必有这么多的扩展接口,不要说迷你电脑。

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电源键和右边3个LED都支持RGB灯自定义。

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底面倒是金属材质,强化机身or散热?有2个VESA安装孔,大面积开孔对位内部2个涡轮风扇的风道,底盘很低(脚垫薄),我一度担心影响风扇进风能力,后面测试证明并不会。

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“板砖级”电源,几乎小一号的主机,理论上不利于便携,我测试性能的几天是拿到公司去完成(接2台电脑显示信号切换),用下来比想象中的方便,因为面积小,普通尺寸的公文包、电脑包都能满足携带要求,缺点是重量,主机加电源2.1Kg多点,所有有网友建议Intel单独出电源配件,这样经常携带主机的用户可以减重。

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电源规格,AC 19.5V-11.8A,最高理论输出功率可达到230瓦,可能为了超频做准备,日常没那么高,像玩游戏的高负载使用一般不超过150瓦。

桌面效果展示

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内部结构

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下面开拆,因为需要用户自己安装内存和M.2 SSD,所以没有防拆标签,也不用担心保修,顶盖的内六角螺丝用配件的工具开启。

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打开顶盖,首先看到的还不是PCB电路,而是覆盖地铝板,除了强化保护机身,也负责M.2 SSD散热和安装骷髅logo的RGB背光板,拆掉M标记螺丝,再取出这层铝板。

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2条RGB线路,即骷髅的轮廓和眼睛。

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终于看到冥王峡谷的PCB庐山真面目。

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双面PCB设计,电子元器件密集,整体非常紧凑。

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光靠这一面的PCB面积太有限,打造一台超高性能和丰富接口的电脑,显然不可能,所以实际上是两面布局,正面提供用户安装内存、SSD和WiFi设备,内面才是CPU、GPU等主要芯片,主机最底部是双风扇和均热板的散热器

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我看到用户提到过重新涂硅脂,明显降低NUC冥王峡谷温度的例子,加上散热的确控制一般,所以拿到手后直接换了硅脂,关于拆解其实不复杂,中框稍微难拆,向外硬掰开,没有技巧,但第一次足足用了20分钟,毕竟怕大力出奇迹,然后核心与散热器因为硅脂黏得很牢也需要注意。

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中框与主板接口的卡扣。

本次搭配的内存和SSD,分别是芝奇G.Skill Ripjaws DDR4 3200 8G、海盗船Corsair MP500 M.2 480GB各一对。

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2个内存插槽,DDR4 SO-DIMM笔记本内存专用,支持双通道模式,最大32GB,最高频率不清楚,这对芝奇Ripjaws可以稳定开启XMP 3200,BIOS没有更高的内存超频可选项。

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2个M.2 SSD插槽,支持PCIe Gen3 x4 NVMe和SATA双模式,其中1条22×42/80两种M.2尺寸,另一条只能安装22×80,因为下面已装22×30 WiFi模块。

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Intel Wireless-AC 8265 M.2无线网卡,这块网卡是随主机标配的,天线隐藏在机身两边,信号比外露的差一点。这里还有SATA供电和USB接口。

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天线

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扩展接口和指示灯

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Intel和AMD史上第一次这么近的“芯连芯”,通过EMIB混合封装在一起,得益于这个异构技术,包括AMD的HBM2显存堆叠,大大减省了PCB空间,如果是N卡这点PCB面积刚刚够一块中高端显卡,为了避免热量集中,CPU和GPU之间还预留一点距离。芯片很好识别,上面独个的是Intel i7-8809G CPU,下面带小跟班4GB显存的自然是AMD RX Vega M GH GPU。

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供电方面,i7-8809G CPU采用3+2+1相供电,PWM芯片ISL95829A;RX Vega M GH GPU采用4+1相供电,PWM芯片IR3567B。

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HM175 PCH主板芯片

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双涡轮风扇

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真空腔均热板底面,仔细看有2个不同的平面高度。

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散热器模式重量为195g。

散热器方面,冥王峡谷NUC采用双涡轮风扇并排风道,真空腔均热板加铝散热鳍片的设计,均热板在高端游戏显卡中常见,我个人理解就是大号扁平了的铜热管,核心直触面积更大,吸热效率也更高,特别适合冥王峡谷这种胶水的2(+1)超大核心组合,并且因为CPU和GPU封装高度区别,底面做了贴合高度的细节处理。散热器用料很舍得,连均热板都上了,但可能体积限制的缘故,铝鳍片散热规模不大,重量只有195g,应付冥王峡谷双核心有点吃紧。


性能测试

来到大家最喜欢的跑分环节,冥王峡谷NUC8i7HVK配置

  1. CPU Intel Core i7 8809G

  2. 主板 Intel HM175(NUC8i7HVB)

  3. 显卡 AMD Radeon RX Vega M GH

  4. 内存 芝奇 Ripjaws DDR4 3200 8G ×2

  5. SSD 海盗船

    MP500 M.2 480GB ×2 Raid0


  6. 显示器 三星 C49HG90DMC


(一)CPU性能测试

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首先CPU-Z规格一览,Intel i7-8809G,14nm工艺,4核心8线程,8MB L3缓存,虽然基础主频只有3.1GHz,但单核最高睿频达到4.2GHz,每多一个核心降0.1GHz,日常全核心是3.9GHz,对比同是Kaby Lake架构的i7-7700,主频3.6GHz,加速最高4.2GHz,全核心4.0G,仅有0.1GHz差别,性能非常接近,i7-8809G还解锁了超频功能,所以说是顶配4核CPU不夸张。功耗上,i7-8809G定位移动版CPU,TDP功耗45W,i7-7700则是65W,对必须外置电源的冥王峡谷NUC意义不是很大,但也会让CPU温度低些。

核显灰色状态应该是屏蔽了,所有6个显示输出也都是Vega M GH显卡负责。

常用CPU基准测试软件

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i7-8809G默认4.2GHz/3.9GHz

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i7-8809G超频4.5GHz

  1. Cinebench R15:852 cb,962 cb

  2. Super π 1.9 100M:8.888 s,8.218 s

  3. wPime 2.10 32M:6.716 s,5.859 s

  4. Fritz Chess benchmark 4.3.2:15728,17915

  5. CPU-Z 1.78:8236,9627

  6. WinRAR 5.40:11261,11585

  7. X264 FHD Benchmark:29.0,32.2

  8. POV-Ray 3.7:1819,2004

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性能数据图表,i7-8809G默认、超频4.5GHz以及对比i7-6700K、i7-7700K共4组数据,后两者跑分摘自网上数据,7700数据太少而换了相近的6700K。

由于主板、内存等硬件平台差异还有软件、设置等差异,肯定做不到完全公平,就是参考个大概,i7-8809G对比6700K各项差距5~10%左右,7700K差距10~15%左右,符合前面分析,而超频后的i7-8809G性能已超过6700K,甚至可摸一下i7-7700K(单核4.5GHz,全核4.4GHz)的美臀,但我不建议超频,因为会碰到温度墙,事实上3.9GHz已经是日常性能和温度的平衡点,否则官方为什么不直接做成全核心4.0GHz呢,毕竟过了4GHz坎的话,用户心理预期也好,卖点也好会强很多。总的来说,i7-8809G处理器部分性能超强,如果是日常应用或游戏,与桌面*级4核几乎是不会有体验区别。

(二)内存性能测试

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XMP-3200内存跑分

AIDA64 Memory Benchmark数据分别是,读取43815 MB/s,写入47125 MB/s,复制40974 MB/s,这组数据和i7-7700K的3200内存性能也完全是一个水平。

(三)SSD性能测试

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两块海盗船MP500 M.2 NVMe SSD我组建了Raid0,所以跑分性能夸张,持续读写都超过2000+MB/s,4K多队列也是1000+MB/s级的表现。

(四)GPU游戏性能测试

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接下来是重头戏,冥王峡谷NUC的显卡测试和游戏。

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GPU-Z规格一览,型号AMD Radeon RX Vega M GH,和i7-8809G一样M代表移动版定位,14nm制程工艺,1536个流处理器,96个纹理单元,64个光栅单元,PCIe×8 3.0带宽,虽然工作在×8模式,但性能影响可忽略,只有旗舰多卡系统才需要。核心1190MHz,搭配AMD标志性的HBM2显存,4GB容量,800MHz等效1600MHz,并且Vega M也可以超频。

功耗上,网上给出的数据大多是冥王峡谷CPU和GPU合计TDP 100W?我个人对这个数据表示怀疑,因为Furmark拷机时,主机功耗会达到150W,如果双拷机功耗将更高,所以倾向于TechPowerUp给的数据库,RX Vega M GH本身就是100W TDP设计,不过TechPowerUp有个数据是明显错误的,RX Vega M GH性能竟然比GTX1050Ti低了一点,真相来看看测试。

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3DMark&VRMark

  1. Fire Strike:8589

  2. Fire Strike Extreme:4220

  3. Fire Strike Ultra:2306

  4. Time Spy:3103

  5. VRMark Orange:5327

  6. VRMark Cyan:3053

  7. VRMark Blue:784

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其他游戏Benchmark

  1. Superpositon @ 1080P 高画质:4131

  2. 古墓丽影崛起 @ 1080P 非常高:51.3

  3. 最终幻想XV @ 1080P 高画质:2837

  4. 孤岛惊魂5 @ 1080P 极高:49

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测试选择3DMark、VRMark和几款热门游戏的Benchmark,对比GTX1050Ti和GTX1060 6G,数据同样参考自网上,比如Superposition和最终幻想15自带天梯跑分数据库,使用和i7-8809G平台相近配置的数据。

结果如图 ,Radeon Vega M GH所有测试均超过GTX1050Ti,整体保持10~15%的性能优势,最强IGP集成显卡称号没疑问,可说已经踏过中高端游戏显卡的门槛,大部分游戏,包括3A大作1080P、预设中等到中高画质,能达到基本流畅,例如古墓丽影崛起和孤岛惊魂5高画质下的Benchmark分别是51fps、49fps,不说湿滑得没有任何掉帧,但绝对可以一玩,VRMark Orange支持VR游戏的评分线是5000,Vega M GH得分5327,同样超过及格标准。

Radeon Vega M GH对比GTX1060 6G则有一定距离,算了一下平均值约70%的性能,比我预期的游戏性能低一些,当然Vega M定位移动版,直接对位1066可能不太公平,如果换成GTX1060 Max-Q数据会好看很多,按照Max-Q大约比满血版低15~20%计算,Radeon Vega M GH约有GTX1060 Max-Q版85~90%左右性能,和官方的性能说法终于有点接近。

再来几个游戏实测

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孤岛惊魂5平均 40.8 fps,GPU 60°C,CPU 86℃,显存 3731 mb

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古墓丽影崛起平均 40.6fps,GPU 67°C,CPU 81℃,显存 2630 mb

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极限竞速地平线3平均 58.6 fps,GPU 65°C,CPU 86℃,显存 3651 mb

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孤岛危机3平均 44.9fps,GPU 65°C,CPU 83℃,显存 1627 mb

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最终幻想15 GPU 65°C,CPU 81°C,显存 3396 mb,fps帧率对应场景区别很大

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CSGO平均 203 fps,GPU 66°C,CPU 87℃,显存 1171 mb

游戏体验是搭配三星32:9显示器,3840×1080分辨率设置,等于双屏幕开1080P,或者说一半的4K分辨率,比常规1080P下的显示内容和占用显存都要更大很多,我甚至猜测有没有可能特殊情况比4K的帧率更低,因为视野拉伸后,会显示超过16:9原本没有的画面内容,有机会做这个测试。

设置高画质或中等画质,场景随意,AMD Radeon Vega M GH玩电竞CSGO很顺畅,整体保持200fps以上,最低也超过150fps,提一点有不少云CSGO玩家对它的流畅定义还停留在CS1.6时代,CSGO 100fps属于卡顿级别,150fps普通流畅,职业哥配置的话需要平均250fps以上。Vega M GH跑3A大作比较吃力,超宽屏显示器鸭梨山大,地平线3意外不错,平均有58fps,只有个别瞬时掉帧,优化比想象中得好,有一个bug,Afterbuners只要一截图就掉到30fps以下,最终幻想15是本次测试帧数最低的游戏,狭小场景其实是有40~50fps的,但一旦到了户外开放式地图掉到20~25fps,优化问题的确严重,比如内存占用无限上升不会释放等,孤岛惊魂和古墓丽影比前面Benchmark跑分低10fps,不过也算勉强一玩的40fps线,想要更流畅换正常1080P分辨率或降中画质。

GPU运行状态理想,Radeon Vega M自始至终没超过70°C,也没有爆4G显存,有种说法游戏占用显存HBM2 4G相当于GDDR5 6G用,虽然没有证实过,但确有一定可信度,比我以前玩古墓的显存占用少1G左右的样子,其他CPU温度80°C有点高。

(五)温度散热测试

最后测试一项对冥王峡谷NUC也是很重要的数据,温度,它将直接影响性能。测试环境夏天室内空调25°C,AIDA64和Furmark拷机软件。

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闲置状态,CPU 4个核心在41~43°C,电压1.216~1.244V,GPU温度39°C,风扇转速低于1000RPM,非常安静,接着转速将逐渐降至0转速,温度又会提高一点。

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AIDA64 FPU拷机,CPU核心83~92°C,电压1.215~1.249V,GPU因为靠近CPU且使用同一散热器,热传递影响所以温度上升到52°C,此时风扇转速2200RPM,有明显噪音。用MSI Afterbuners或Intel XTU可监测到,CPU频率不是始终保持四核3.9GHz,而是在3.1GHz之间来回跳动,应该是已摸到功耗墙或温度墙保护的临界点,但不严重。

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竖直机身测试。开箱时说担心底盘过低,影响到主机进风,所以这个数据是竖直冥王峡谷NUC的测试,同样FPU拷机,CPU核心82~91°C,GPU为48°C,的确有降低,但不明显,1~2°C的区别基本可忽略掉,所以说低底盘对风道不造成影响。

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Furmark显卡拷机,GPU最高75°C,注意当中曲线降低是因为不小心切换桌面,而不是降频,最后稳定频率一致保持最高的1190MHz,没想到的是CPU温度竟然也达到74~76°C,一方面Furmark程序也会使用小部分CPU资源,另一方面也是受到GPU热量传递,只是不解为什么会那么高。

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AIDA64+Furmark双拷机,此时CPU核心最高将达到100°C,而CPU的温度墙就是95~100°C,所以导致大幅降频到3.2~3.3GHz,电压同时降到1.012V,以保护CPU,GPU巍然不动保持75°C,不会掉频率。

显然冥王峡谷NUC的温度短板在CPU,不是想象中GPU,而且2个核心的温度差的不是一丁半点,这点让我较吃惊,无论是理论TDP功耗,还是核心面积(包括GPU旁还多HBM2显存)都是Radeon Vega M GH更大,再说这块i7-8809G不像桌面酷睿7代、8代的硅脂U,核心直触散热器,相当于已开盖,肯定不是硅脂问题,我个人猜测原因可能是CPU、GPU使用同一块均热板,而GPU距离铝鳍组更近占了先机,虽然是高效率的均热板散热器,但规模仍然不够满足,所幸这是双拷机的极端情况,日常使用比如上面的游戏测试,大多情况是CPU 80~85°C之间,GPU更低65°C,并不会触发温度墙。

由于是定制主机和散热器,除非自己MOD改造,没有其他的散热替换方案,目前想到的方法,一个是降低CPU核心电压,这也是超频的设置诀窍,另一个是替换用液态金属硅脂,或者对于线程不敏感的程序和游戏,可考虑关掉CPU超线程。

风扇转速策略有点小问题,经常跑分的时候噪音不大,等结束了突然一阵吵。

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关于超频,冥王峡谷超频主要受制于散热,i7-8809G体质我试过很有潜力,4.6GHz都能跑上一会儿,无奈4.6G过测试需要1.25v左右,马上撞100°C温度墙,降压降频后的性能甚至不如默认3.9GHz,所以小诀窍就是降低核心电压,来降低温度,可使用Intel XTU工具摸索适合频率的最低电压。

超频时除了设置核心倍频,Voltage核心电压,还要解锁两个65瓦的功率限制选项。

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这是超频4.5GHz 1.28V的Cinebench R15跑分,只有834cb,比默认不超频852cb还低,原因就是注意图中CPU1 Clock, 测到中途CPU掉频率了,最后我是设置1.13V完成4.5GHz的跑分,但此时不够稳定,加电压温度又控制不住,不管怎么设置想日常全核4.5GHz几乎Mission Impossible,能用的大概4.2GHz这样,与默认单核睿频4.2GHz、全核3.9GHz拉不开太大差距,所以我认为超频冥王峡谷NUC意义不大,夏天这种鬼天气也不建议玩超频。

其他体验

(一)BIOS

开机狂按F2进入BIOS,冥王峡谷NUC的BIOS中规中矩,采用Intel蓝黑风格,支持包括CPU和内存超频、Raid、RGB灯、风扇转速等功能设置,只是缺了中文化。

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主界面,显示NUC型号硬件信息。

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Raid设置

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机身RGB灯设置,推荐系统内用软件调试更直观。

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超频界面,这版BIOS没找到降低电压的设置,我最后是通过Intel XTU软件调节的。

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作为最新产品,冥王峡谷NUC放弃老的Legacy启动支持,只能以UEFI模式启动,其实刚到手的BIOS是有Legacy启动模块的,如上图Boot界面右边空着的页面,但是设置会卡死,升级BIOS后就彻底没了。

(二)显卡驱动

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显卡驱动主界面,Radeon ReLive

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游戏配置优化

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Radeon Wattman,自定义频率状态

熟悉的界面风格,显然就是AMD显卡驱动,保留完整功能,只不过改成Intel的蓝色皮肤,和开头包装提到的一样,只显示Radeon相关标志而没有AMD。最新版本号18.9.1,是否通用AMD驱动还没试过。

(三)RGB灯控软件

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LED Manager,可对6处进行RGB灯调色,骷髅轮廓、眼睛、Power键和3个LED指示灯,除了支持1680万色自定义,还有闪烁、呼吸和根据功耗、网络等动态效果。

(四)SSD Raid0高速缓存模式改直写

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这是我第一次NVMe SSD组Raid0,发生一个问题,经常磁盘100%占用,又是升级驱动和系统,又是网上查询Win10各种方案,依然无解,最后是IRST英特尔快速存储技术,高速缓存模式改成直写,卡顿有所改善,不过偶尔还会100%占用,不清楚海盗船MP500问题,或者Raid兼容问题,之前冥王峡谷NUC搭配东芝NVMe SSD无任何问题(非Raid系统),SSD组Raid0还是不推荐日常用,跑分走秀。

天线内置,所以无线信号强度稍差,但影响不大,反正最近都是D加密,下载游戏少了。

驱动方面,目前冥王峡谷只支持Win10系统,官网下载一个1.4G压缩包即可装完全部。习惯换硬件但沿用老系统的用户,建议安装驱动前建一个系统还原点,发现装机冥王峡谷的SSD换新硬件启动会蓝屏。

Intel爸爸和AMD苏妈首度合体 最强游戏NUC冥王峡谷体验

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总结

这代冥王峡谷NUC号称媲美全塔性能的NUC电脑,虽然有些夸大,但作为Intel和AMD强强联合之作,拿出来的技术和配置确实有诚意,一颗i7-8809G处理器,性能持平i7-7700,一颗Radeon RX Vega M GH显卡,性能大于GTX1050Ti的地表最强核显,还拥有6个4K视频输出接口,6个USB3.0/3.1接口,以及2个SATA/PCIe Gen3 M.2接口的丰富扩展能力,而最重要的一点,它是一台NUC,所有一切都在1.2L极其有限的机身中完成,在同体积的主机中没有对手,对那些同时追求高性能和轻薄体积的用户是一个很好的主机选择。比如我就把冥王峡谷天天带到公司,体积小几乎没人在意(骷髅logo要关闭的),午休或其他空闲时完全可当做一台游戏机。

关于冥王峡谷NUC的缺点,一是价格较贵,单论性价比,肯定不如自己搭建ITX小钢炮,但要知道ITX机箱远远做不到这么小的体积,NUC面向的用户首先考虑的就是体积,二是适配器笨重,降低了便携性,解决方法是多买一二个适配器,三是散热性能勉勉强强,根据我的测试,夏季空调室温,这组均热板模块刚刚能满足i7-8809G+Vega M GH的散热要求,主要瓶颈在于CPU,游戏中经常超过80°C,也导致超频的实用性降低,其实从现有技术讲,AMD应该可以拿出更强的GPU给冥王峡谷(HBM2显存真省空间,Nvidia做不到),只要解决温度问题。

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