变化这么大：5年前的固态硬盘跟现在有什么区别？

5年前的固态硬盘长什么样？下图中战斗成色的Vector 180以及蓝标的ARC100与当代TR200固态硬盘在一起：

VECTOR 180、ARC100是OCZ被东芝收购后推出的消费级固态硬盘，使用了当时先进的东芝A19 MLC闪存。OCZ逐渐融入东芝，经过TR100和TR150的两代发展，TR200在2017年推出，并成为东芝首款消费级3D闪存固态硬盘。下图从下之上分别是VECTOR 180、ARC100和TR200。

从上图中可以看到SATA固态硬盘的外壳结构变化，由于铸造外壳、螺丝固定进化为冲压外壳和卡扣固定形式，在保障耐冲击性的前提下逐渐降低不必要的结构重量。下图为螺丝固定的VECTOR 180拆解：使用5年后的它依然正常工作。

VECTOR180使用了源自OCZ的Indilinx主控，搭配正反面共16颗东芝MLC闪存颗粒，组成了256GB的存储容量，在保留部分空间用于优化性能之后，用户可用容量为240GB：

在PCB的另一面还有一颗颜色鲜艳的断电保护电容，它的作用是在监测到供电中断时，将DRAM缓存当中的LUT闪存查找表数据紧急写入到闪存当中保存，实现固态硬盘安全断电，避免LUT损坏而导致固态硬盘“变砖”。

5年之后，经历15nm MLC、15nm TLC，一直发展到如今的BiCS3——64层堆叠3D闪存。一颗闪存颗粒能够容纳的数据量已是过去的十多倍。

TR200依然使用金属外壳增强散热，设计巧妙的卡扣结构替代了8颗固定螺丝。

拆开外壳后映入眼帘的是4个空空如也的闪存空位：

PCB的正面也仅有两个闪存颗粒，但是存储容量却是前面我们在VECTOR 180中16个闪存颗粒的两倍。主控和闪存颗粒上均覆盖有导热垫，通过与金属外壳的接触来实现热量加速传导与散发。TR200虽然未配置掉电保护电容，但通过固件优化同样能够实现对LUT表的保护，有效应对意外掉电对固态硬盘的威胁。

现在，东芝已经实现96层BiCS4闪存的量产，并研发出3D QLC类型的BiCS4。在闪存存储密度大幅增长的同时，BiCS4还通过升级Toggle 3.0闪存接口实现了降低延迟与功耗的双重目的。

笔者有信心认为，由东芝在1984年发明的NAND闪存技术仍将在未来得到快速发展。下一个5年，闪存将会驱动AI人工智能及大数据应用，更多地改善我们的生活。