拆机 篇四:倍受争议的荣耀旗舰,荣耀20 Pro到底像不像网传哪样不堪
随着荣耀20 Pro的发布,荣耀手机今年的旗舰系列布局已完成,但是这款产品的上市,却引来了极大的争议,那么我们通过拆解,来一探虚实吧。
首先拆机第一步,取出SIM卡卡槽,荣耀20 Pro并没有采用堆叠双SIM卡槽设计,而是传统的双nano卡并排的设计。
背壳边缘有均匀封胶,摄像头位置有缓冲泡棉。
新机采用熟悉的三段式结构设计,主板、电池、副板组成,电池上方有一大块的石墨散热层。
拆卸主板屏蔽罩,可以看到所有的BTB对应位置均没有缓冲泡棉,这个非常意外,NFC芯片在主板上方,通过FPC与主板连接。
拆卸主板,主板采用绿色的PCB,虽说PCB的颜色和主板素质并不相关,但是目前主流旗舰PCB均为黑色,一方面更加美观,另一方面也更有质感
主板主要SOC对应位置均有硅脂处理,将热量传导到屏幕,对散热起到一定的作用。
摄像头方面,荣耀20 Pro采用IMX586 4800W像素+800W长焦镜头+1600W超广角镜头+200W微距镜头,支持双OIS光学防抖,支持3倍光学变焦,DXO得分111分,表现强劲。
前置摄像头采用3200W像素,F2.0光圈,支持人脸识别,采用挖孔屏解决方案。
副板部分也是争议比较大的地方,与主板相同,BTB位置没有泡棉和胶圈,还有就是荣耀20 Pro配备的是扁平马达,并没有采用线性马达。
总结:荣耀20 Pro在部分细节方面做的比较到位,但却没有坚持这种细节,在BTB上缓冲泡棉的缺失十分遗憾,使用扁平马达也不够旗舰,好在荣耀20 Pro的相机表现,充电速度表现均很出色,这些明显的优点能够弥补缺少的地方。
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