迪兰RADEON VII 设计有点草率,但是……(加小番外)
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问:买不起又想玩玩,怎么办?
终于借到了被别人玩剩下的迪兰 RADEON VII,没拿盒子,不好拿,而卡本身,公版都一样,除了有的公版会贴上自己的风扇贴,而迪兰和蓝宝两家没有做任何修改,原味公版。
基本上就是聊聊这张卡的外观和工艺,性能就惯例不测了,毕竟清明
都过了,谁还看这个卡的性能……
先总结吧:
外观:我个人觉得设计的实在太简单,如果不是AMD公版信仰加成,恐怕会很难卖。举个栗子,如果这张卡是迪兰自己设计的非公版本,大家觉得好看吗?如果特斯拉的中控大屏首先出现在吉利的车型上,那是简陋还是简洁?可能是由于开发周期紧张,设计上的显得过于简洁,而这张卡的工艺弥补了外观上的缺憾,使得整张卡质感优秀。
工艺:铸造的上盖和背板,注重外观的内六角螺丝,和背部螺丝孔的沉孔处理,以及整个外观面无处不在的高光设计,让这张卡都快成为工业加工展品了。甚至看不见的鳍片部分与风扇的高度契合,这些都是要付出额外成本的地方。在LED的设计上,虽然不是流行的RGB流彩灯设计,但是依然是出众的工艺,带来了优秀的质感。
性能:性能永远跟价格挂钩,性能强不强,完全由价格决定,例如GT1030(D5版本)我就觉得非常好,很适合HTPC使用,如果价格在300元以内的话……
总的来说这张卡的做工规格和性能对得起它的价格。(外观是加分项,毕竟不影响使用,那在我心里这个卡的外观就没加到分,不过加工工艺加了些分)
国际惯例看下参数:
流处理器:3840个
核心频率:1400-1750MHz
峰值频率:1800MHz
显存:16GB 4096-bit HBM2
7nm制程首款游戏显卡
从规格,初期铺货数量,以及发布的突然性来看,这款产品, 我比较相信这是应对NV新卡的临时策略。
先上证明照,再直接开拆。
(卡很重,似乎感觉到了不应该在这个体积出现的重量。拆开发现重量应该来自均热板+5热管和加强中框)
看看几个细节:
PCB板比上盖和背板都要大一点,可以看到这样如果这个PCB的角被撞到,可能会断,这种设计在公版显卡里面常见,AMD和NV都是这样,没有去查,猜想可能是规范所致。而非公版设计更愿意将上盖和背板做大。
接口,我真的很不喜欢DVI接口,尺寸太大,而且也支持到2K分辨率,应该是可以淘汰的接口了。
LED设计显示出了这张卡上一贯的精致感,一般来说,RADEON这几个字母的设计,是不太适合做这种发光字的,你如果想在机箱上做这几个字母的镂空,那是不行的,例如"D"字母的中间就没法处理。在这里这个LED的成本会比较高——要保持DR这两个字母中间部分和整个上盖外观上的融合。
无处不在的高光处理,这不是镀镍,倒角之后漏出金属本色,包括风扇贴部分,同样的材质和处理方式。
插一点:找出祖传的蓝宝石螺丝刀,AMD一家必须整整齐齐
笔型设计,刀头可以塞进去,不好的地方是,用起来会叮叮当当的晃
尝试过之后,先拆下背板,因为上盖比较难拆。
取下眼看的这些内六角螺丝,背板就能取下
背板
总结下:原来我以为背板是个CNC或者冲压件,结果看上去应该是铝铸造件,而且这个铝材质很软,软的像廉价的机箱侧板,背面有很多橡胶垫,是用于支撑背板的,背板本身强度其实是不足以用来防止PCB弯曲的,只能保护一下背部原件,如果没有那些橡胶垫,用手按一下镂空的部分,就会陷下去。(防止PCB弯曲的功能交给了中间的支架,所以整卡的结构强度是没问题的)
仔细看下
方形的凹陷是用于原件避位的,而圆形的凹陷很浅,更像是加工过程中模具的痕迹。而这种痕迹在塑料件中常见,不可能出现在切割和冲压件中。
手头有一个CNC品用于对比,可以清楚看到CNC标志性的走刀痕迹
沉孔
无处不在的高光
无处不在的高光
看下背部PCB
反正就是理工男看着很舒服的那种
上盖,上面展示的那一套批头,竟然没办法开……
最小的头都比这个内六角大
拆了上盖四周的螺丝竟然还是打不开,发现是挡板压住了上盖,其实我觉得这很不科学,大家可以发现RANEON 7这片PCB是个越肩设计,虽然不是很高,但是也是超出规范的,那为什么在厚度上还这么严苛,一定要标准双槽,要知道这个卡是不支持交火的。
同样小型的圆形凹陷
加强筋
确实无处不在的高光
灯的模组只能从外面装入,因为其尺寸刚好卡住这个角,灯的制造同样要求精度很高
鳍片
这组鳍片是我见过的最复杂鳍片组,使用3×8015风扇,风扇嵌入鳍片之中。
斗胆瞎说:如果让我来选的话,我会选择10mm厚度风扇,将鳍片高度增加,风扇直径放大,至少是2个90mm和1个80mm。鳍片尺寸-热管(均热板)数量-风扇的尺寸数量,三者需要平衡,从RADEON这组复杂的鳍片来看,成本肯定高一些,要说前期是卖一片亏一片可能是夸张了,但是应该确实没赚什么钱。
这张卡的设计与大家看到的三风扇显卡显著不同,大家应该有印象,所有非公显卡的鳍片中间肯定有一段,或者是两段空白,那是给热管弯曲留出的空间,而这张卡避开了这样的设计,将鳍片布满整张PCB,这样设计的缺陷是要么采用昂贵的整块均热板,例如RTX2080t,要么压扁热管,并且热管不是穿过鳍片,而是贴在鳍片表面。i
本来想试着将这组鳍片建模,再计算下尺寸,但是这组鳍片实在是太复杂,逆向建设非常吃力。
均热板+热管的奇怪组合,友商的2080ti应该是全尺寸均热板,据说很难拆,毕竟网上没找到完全拆机图。
中间这根热管不是不小心做短了,这是LED灯的接口避位。
均热板的尾部
在回来看PCB
保持PCB强度的是这块黑色的中框
几乎所有 元器件都有避位
同时我发现PCB上有空焊,要知道次RADEON 7就一款,可能真的是从专业卡上降级而来。
同时这个导热材质我没敢去动它,毕竟没有替代品。
番外一下,这次不仅借到卡,还接了相机,就差借钱了,所以顺便拍下手头一颗CPU,跟之前那个长的不一样
人类科技的顶尖产品之一:CPU(之一其他:喷气发动机还有啥…… )
放大2张
END
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