浩鑫(Shuttle)宣布了新一代超紧凑结构(UCFF)准系统XPC Barebone DH470,体积仅比...阅读全文
随着半导体技术不断革新,单位体积芯片的性能越来越强,同时功耗和发热越来越低。特别是自intel(英特尔)的H...阅读全文
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