海力士原装颗粒评测
近日，酷兽在继199元16G DDR4后推出了又一款神条，酷兽8G 3200 DDR4内存条。
酷兽8G 3200 DDR4内存条，采用原装海力士颗粒，3200MHZ，工作电压1.35V，时序16-18-18-38，价格是159元/条，三年换新，终身质保。2条酷兽8G 3200 DDR4，才318，而且是海力士原装颗粒，真香，所以我又买了两条。上不了车的朋友别怪我哦！
今天我来测评一下酷兽8G 3200 DDR4内存条，让大家看看这款内存条香不香。
到货开箱
酷兽8G 3200 DDR4内存条采用的是绿色的电路板，电路板的做工非常好，有点工业级内存条的感觉。闪存颗粒上没有打CUSO的标，一眼可以看到海力士颗粒。
放大了，可以看到，酷兽8G 3200 DDR4内存条采用的是海力士H5AN8G8NJJR-VKC颗粒。也就是海力士的JJR-VK（2666MHZ）颗粒。我的两条都是JJR-VK颗粒，颗粒不错，应该能超频。
测试平台
我的测试平台是：R5 2400G+微星B450M PRO M2 V2主板。
我给主板更新下BIOS，因为我准备把酷兽8G 3200 DDR4内存条超高一点试试怕不支持，另外微星主板的新BIOS对OC超频有了进一步的优化。刷完BIOS后，超频的感觉真好，非常智能。
超频3600MHZ（最佳状态）
经过调试，我的酷兽8G 3200 DDR4内存条频率稳定在3600MHZ。随后我对时序，进行了优化。
18-19-19-38时序时，内存的性能不如19-19-19-38，所以最终，我锁定19-19-19-38这个时序。很多玩家迷恋时序，认为同一频率下，时序越小内存性能越好。但是这是不一定的，凡事无绝对。不信，拿眼睛看。在超频过程中，内存条的频率、时序、延迟（ns）我们都要去注意，需要综合考虑。所以超频时，大家可以边超频，边用AIDA64测试内存性能，以尽量超频至内存的最佳状态。
酷兽8G 3200 DDR4内存条超频至3600MHZ，而且时序好看，已经非常让人满意了。但是，我看在网上看到别人也超频到了3600MHZ，我不想步人后尘。尽管我的电脑配置低，但是我还是决定要再进一步。
超频3737MHZ（极限状态）
我感觉，酷兽8G 3200 DDR4内存条还能超频一些。但是，由于我的电脑配置太渣了，只能勉强超频到3737MHZ，而且时序比较大20-19-19-40。再往上调频率，就无法开机了，再降低时序，就主板BIOS就会自动把内存调回2400MHZ了。到此为止。有配置比较好的朋友，可以试试看。
用AIDA64测试下内存性能。我们可以看到内存的读写只是稍微比前面3600MHZ好了一点，但是延迟70.9ns，这证明内存的性能实际上还降低了。
所以呢，并不是频率越高越好，时序越小越好。这句所谓的真理，太理想化了。
压力测试
酷兽8G 3200 DDR4内存条超频3600MHZ游刃有余，所以就跑了个QMTK。告诉大家一个经验，容量小的内存或者性能强悍的内存跑QMTK的速度很快。有时跑QMTK我们就能简单的感受到内存的性能如何。酷兽8G 3200 DDR4内存条超频3600MHZ，内存跑满10次循环，无任何错误，如丝般顺滑，得服巧克力。
酷兽8G 3200 DDR4内存条超频3737MHZ，我用BURNINTEST测试其稳定性，在高压力的测试下，它完美通过。虽然如次，最后我还是选择了酷兽8G DDR4 3600（19-19-19-38），稳当就好。
最后总结：
虽然酷兽16G DDR4 199的大碗肉没有了，可能有很多玩家没赶上。但是现在酷兽8G 3200 DDR4 159正散发着迷人的香气！原装的海力士JJR颗粒真也不赖！
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海力士精挑颗粒好不好
首先回答一个问题：市场上有极少数内存产品，声称给RYZEN和Thread Ripper做过特别优化的内存条，可信么？
答：可信。因为也有内存品牌和英特尔深度合作，只不过RYZEN对内存的优化需求更加迫切。
在之前几篇评测里有朋友问我有关这两根RGB灯条的信息，此前已经出镜过很多次了，品牌并不出名，既然值友感兴趣我也不妨单独先写一篇评测，也给后边的值友一个翔实的选购参考。
KLEVV 科赋 炎龙Ⅱ RGB内存条_淘宝搜索s.taobao.com去看看
KLEVV科赋是韩国SK集团全资持有的艾思科（Essencore）品牌，与SK Hynix海力士隶属同一集团公司，并不是之前很多人以为的海力士直属子公司，所以内存的颗粒也不用问是哪一家了
（SK Hynix和三星、镁光是全球主要的内存颗粒生产厂商）。
印像中KLEVV的DDR3产品就找过Faker代言（S7赛场掩面洒泪的大腿），推出过签名款内存（当初在龙珠TV看他上SOLO大赛时有印象，其实代言的是整个SKT T1），只是KLEVV在国内布局得比较晚。
包装与附件：
我和很多人一样都是盒控，非常诚恳地说：包装，挺有意思。（虽然对性能没什么影响）。
KLEVV CRAS Ⅱ炎龙采用的是厚纸盒包装，中间是彩色封装带，RGB标识也和上代炎龙内存区分开来。从频率来看，RGB款的CRAS Ⅱ炎龙定位也更高。
比较符合目前硬件厂家趋势：并不是消费者一定要在高性能产品中选个带灯的，而是厂家主动把“高性能”和“RGB”两个要素结合起来，有灯与否、灯多灯少也是划分产品线高低的一种方式。ROG 、AORUS等都是这个思路。
▼CRAS Ⅱ炎龙支持RGB模式，同时可以用华硕AURA SYNC和技嘉RGB Fusion Software
软件来控制灯光效果，支持XMP2.0，频率为3200MHz。
▼包装的厚度和一本400页的书相当。包装并不是选购产品的主要参考因素，但到手后发现包装做得精美确实会让开箱充满期待。CRAS Ⅱ炎龙的包装比两块透明塑料加一张彩页再扣起来有诚意。
▼底部有华硕AURA SYNC字样，这也是目前最为普及的一种RGB方案。
另外还有对RYZEN Thread Ripper额外支持的标志。这种标识我不认为是凑个数。芝奇就单独推出过针对RYZEN优化的幻光戟，后缀为TZRX，只不过产量可以用稀有来形容。
有关RYZEN平台的内存支持，我倒是有一些发言权。
之前有写过评测，单独对英特尔优化的幻光戟（GTZR 3200C16），在我的B350平台上3200MHz真的很难，2933MHz就烧高香了。
那天试了一下午，一边看小说一边反复重启，终于有一次3200MHz成功点亮，赶紧跑分截图。市面上常见的GTZR幻光戟对RYZEN的兼容性真的相对差些（TZRX会好一点）。因此对DDR4内存而言，单独对某个平台的额外优化是客观存在的。
包赚的规格和礼盒一致，KLEVV的LOGO比较小巧:
加厚纸盒采用磁铁吸附式的开合方式，内部结构中，上下均有加厚的黑色海绵做缓冲，每根内存条有单独的塑料盒盛装，在运输安全性上没得挑剔。
可能是厂家普遍认为消费者就是买个容量和参数，所以即使是旗舰型号也并不关注包装的事情，因此开箱的时候我觉得特别新鲜，本身就是实用性的产品，硬件类产品把包装做得很精致的真的不多。另外高端华硕显卡在包装上也挺用心。
外观与细节：
对于RGB马甲条的外观我的观点始终如一：任你风华绝代，拔下来看还有点念想，上机后就真的看不见了——这一点和显卡散热器的外观美丑很相似。
但说归说，KLEVV CRAS Ⅱ炎龙拔下来之后的马甲外观确实不如幻光戟（金属拉丝面板）有感觉。
不过我倒是愿意看看细节。
▼显而易见，KLEVV CRAS Ⅱ炎龙的马甲特点是：
高
薄
这种设计的对应思路是：
高：这是一款三面发光的RGB内存，如果马甲的发光位置太低，势必影响灯光的可视角度。
薄：还是由于它三面立体的发光，而且侧面的发光点尤其多，如果马甲做得太厚实，对于4槽插2根的用户而言，依旧会影响到RGB灯的可视角度。
高而窄的设计保证了用8GB×2规格的用户，能获得更好的灯光效果。不论是插2/4槽还是1/3槽，经过这一设计后，CRAS Ⅱ炎龙侧面的RGB光都不会被遮挡。设计考量更多的是在于灯效上，毕竟除了3200MHz频率外，RGB+AURA SYNC也是这款产品的主要卖点。
CRAS Ⅱ炎龙采用的是直线导光带，对宽度本身没有苛刻的要求。另外，芝奇幻光戟做得比较厚的根本原因是：它采用Z型导光带，所以做得宽是硬性要求。
▼KLEVV CRAS Ⅱ炎龙左下角为科赋的金属LOGO。到了DDR4时代，三大内存颗粒制造商中，三星自己没有做高端内存条成品（卖颗粒都已经赚翻了），镁光旗下的英睿达（Crucial）有马甲条，不过还停留在2400MHz，应该也和体质有关。相比之下海力士（SK Hynix）和KLEVV按照目前铺开的产品线而言，更加上心一点。
▼KLEVV CRAS Ⅱ炎龙整体不厚，但重量不轻，拿在手里沉甸甸的。经过黑化处理的金属马甲，表面具有耐腐蚀耐摩擦的特性。也由于黑化处理的原因，带有哑光的特性，在机箱里即使有环境光，马甲的非发光部分也可以隐藏起来。
而幻光戟的金属拉丝在光泽和质感上比CRAS Ⅱ炎龙要好。金属拉丝处理的也有不足，是表面相对脆弱，容易留下刮痕。
再说KLEVV CRAS Ⅱ炎龙，它的黑化马甲上密布三角形的沟槽，配合金属材质，在利用的风道后可以对内存颗粒进行更好的降温，延长使用寿命（不过，它是终生质保以换代修诶，寿命真的很重要吗？反正能辅助降温是实实在在的。 ）
▼KLEVV CRAS Ⅱ炎龙设计有立体的三面灯带，侧面的灯光带透光部分为裁切过的直线和堆叠三角形。
如果仅仅是为了发光而发光，那么做成电灯泡就好了（好在目前没一家敢这么做，希望我没有启发他们），怎么发光、哪里发光，说到底是一门学问，影驰、威刚、芝奇每家都有自己方法，而粗暴得加亮做成灯泡是我觉得最没NaoZi的。
装机展示：
测试的主板有三块：
华硕Z370 TUF GAMING PRO（供电不是很好，超频MOS温度100多摄氏度，华硕的BIOS倒是不错。）
铭瑄 Z370 电竞之心 （15相供电很强，旗舰板载声卡，RGB加成，三条M.2插槽也算良心。bios能调节参数的不够多，不带K的无脑买就是了，性价比不错。）
MSI B350 KRAIT GAMING（微星银环蛇，可能是供电最强的B350，买超频主板我还是比较看重供电模块的，海淘所得，性价比还不错。）
三款都有吐槽过。
1. 首先是华硕Z370 TUF GAMING PRO。
Z370 TUF供电模块有点羸弱，为了区分产品线，把RGB灯集中到了主板右侧有缺口的一块区域，这块主板支持AURA SYNC，不过想玩灯我并不推荐这款（还是选ROG吧）。
▼即使是下图的角度，KLEVVCRAS Ⅱ炎龙的发光部位依旧没有被遮挡。
▼KLEVV CRAS Ⅱ炎龙顶部的导光带为直线，受限于内存的整体厚度，所以导光带并不宽。
▼对于双槽用户而言，这样的设计可以比较好的满足灯光和可视角度的要求。
2.下图的主板为MSI B350 KRAIT GAMING，内存插槽的单双被黑白双色区分开来，RYZEN平台的内存翻车门在主板刚刚上市时成为热议的话题，再好的内存上限也就是2667MHz（1.0.0.6微码上了2933MHz），经过补丁的修复，目前很多中高端AM4主板已经支持到3200MHZ+以上的频率（当然还是要挑内存）。
不过，即使AM4主板支持3200MHz，玩家手中的内存即使是标称3200MHz（其实这个3200MHz标示的是英特尔的XMP2.0下的数据，对RYZEN平台并不完全适用），落实到RYZEN平台也会挑具体的内存种类，二启三启蓝屏的例子很多。
归根究底，一方面是RYZEN的内存控制器确实落后英特尔，和内存自身优化也有一定的关系问题。
至于这款内存条，在SK Hynix精挑颗粒下对Intel的支持不会差到哪里，加上额外对RYZEN做优化比较厚道（即使用B350 KRAIT GAMING也不需要二启 ）。
另外X370主板的内存超频可能会比B350容易些。在这块主板上A-XMP直接上3200MHz，调节小参上3466MHz过MT测试，想再超然后主板成瓶颈了。换X370 Taichi 3600MHz点亮但没来得及跑测试，老规矩评论区补充。
铭瑄MS-iCraft Z370 Gaming 属于活动价后性价比较高的一块主板，都说它bios太精简，照我说配合i7 8700或者i5 8400就不会去想那么多了，本身赶上活动900+这个价位也真的没什么能比的了。真想改小参超频，绕过bios，直接走软超，这款支持XTU。它的智能超频我还真没耐心研究过，有机会我试试。
更新了最新的BIOS后可以智能超频到5.2GHz，不过这个频率我没法用，散热真的跟不上（我比较追求风扇静音），这里也不去强求。
通电RGB效果：
用两张老图凑活下。
RGB接口是5050的，所以可以配合九州风神、追风者、酷冷至尊等机箱散热器同步灯效。
▼KLEVV CRAS Ⅱ炎龙侧面灯的图案， 每一块单独的发光点都比较微小，但结合起来面积很可观，营造出镂空透光的感觉，并不是为了发光而发光。而比较薄的设计也用于更好的展示侧边RGB效果。
▼顶部的发导光条上，有立体的未合拢锯齿状图案。并不是单纯的阴影，而是半透明的效果，通过光线明暗的变化实现。
导光带内部肯定有额外的加工，只是在未通电时没有显现。
▼下图里中间的纹路更加清晰
▼窄长的结构使得四槽插满的情况下，马甲也不至于摩擦得很厉害，目前有我体验过三款宽马甲内存在插满的情况下互相直接摩擦有了划痕，蛮心疼的，这里也不点名了。
▼导光带采用半透明原料，因此透光时带一点朦胧的感觉。
KLEVV CRAS Ⅱ炎龙软件层面上支持技嘉RGB Fusion和华硕AURA SYNC，两款比较主流的RGB控制软件，各自都有友商站队支持：
▼有意思的是金属马甲和内存条接合处的小孔也会透光：
整体的灯光氛围还不错，如果缺少侧面的纹路和中间立体化的锯齿状纹路，效果肯定会大打折扣。因为只是单纯会亮那么审美疲劳会来得特别快，增加一些独特的设计可以保持对灯效的新鲜感。
跑分测试：
RYZEN平台：
因为这款内存对AMD Ryzen、Ryzen ThreadRipper做过额外的优化，上文也提及过，在用手中的MSI B350 KRAIT GAMING对幻光戟GTZR 3200C16 8GB×2进行超频时，提高频率异常困难（优化做得不到位）。
这次依旧选用MSI B350 KRAIT GAMING。
进入A-XMP，CRAS Ⅱ炎龙默认直接上3200MHz，而且没有二启、多启的情况（这个应该是RYZEN搭配高频内存常见的问题，开机进入系统需要通电多次），同样是高频内存条，用A-XMP直接上3200MHz还是第一次。
没有调节小参，直接跑Cache & Memory Benchmark：
综上，CRAS Ⅱ炎龙对于RYZEN的额外支持是客观存在的，同样的高频内存条我用过幻光戟8GB×2 C16 3200MHz、威刚 游戏威龙8GB ×2 3200MHz、金士顿骇客神条 Predator，至少在这块MSI B350 KRAIT GAMING上，CRAS Ⅱ炎龙的表现最好，不用调节小参，直接A-XMP稳上，也没二启。
Intel平台：
选用的是i7 8700K +ASUS Z370 TUF特种部队
默认时序通过XMP上到3200MHz，当然这肯定是基本盘。
XMP 3200MHz测速：
配合这款Z370 TUF GAMING PRO 到3500MHz是不需要调节参数的：
3500MHz跑分测试，读取接近50GB/S，写入接近53GB/S：
不过，在这块主板上，到3700MHz时需要修改时序：所以超频能力比三星B-DIE精挑颗粒要弱一些。
读写继续提升，写入轻松突破56000MB/s
在这个时序下，最终成绩可以到3800Mhz，其实继续修改时序还可以超，但再修改时序对我而言意义就不大了，因为这样就感觉完全是为了秀频率。
相比GTZR 3200 C16，CRAS Ⅱ炎龙在这款主板的上的表现明显要强很多。开了7个窗口，跑了8小时的mentext ，0错误通过测试。
科赋CRAS Ⅱ炎龙 采用海力士的精挑颗粒，从目前的表现看对比芝奇3200C14还有差距（三星精挑B-DIE颗粒），但相比芝奇的3200 C16就要好得多。
芝奇幻光戟3200C16 GTZR在这款主板的表现是3466C18，事实上幻光戟3200C16 GTZR用的就是海力士颗粒或者E-Die，（同样也是SK Hynix颗粒，但CRAS Ⅱ炎龙明显更好）CRAS Ⅱ炎龙的颗粒比它优秀一点我觉得合情合理，实际表现中也确实如此。
游戏测试：
更高的内存频率除了带来数据传输速率的提高外，对游戏帧数有着明显的影响：
出于公平性考虑，选用了自带BENCHMARK中的古墓丽影崛起
配合GTX1070Ti 测试在1080P和2K分辨率下的表现：
GTX1070Ti + CRAS Ⅱ炎龙2133MHz 8GB ×2
Rise of The Tomb Raider 1080P HIGH
GTX1070Ti + CRAS Ⅱ炎龙3200MHz 8GB ×2
Rise of The Tomb Raider 1080P HIGH
2133MHz和3200MHz在1080P下整体分数差距为6FPS，并不明显。但这只是表面现象，事实上在BENCHMARK中，3200MHz频率的下的平台，不论是最低帧数，还是最高帧数都远优于2133MHz平台。
最明显还是最低帧数的区别，其中山顶场景，3200MHz比2133MHz的最低帧数多了整整30帧，也就是33%的领先。
而在这类游戏中（也包括大逃杀），最关键的帧数就是最低帧，因为它在很多情况下比最高帧数更有意义。
举例一个人在空旷的平原跑，此时没有敌人，帧数也到达最高状态。可一旦进入到复杂的场景，譬如室内扫射、转角拼出枪或者刺刀，此时帧数会明显降低，这才是竞技类游戏最考验显卡性能、平台整体性能的时刻。整整30FPS 33%的差距也说明了高频内存条的意义。如果进一步超频，差距可能会继续拉大。
以上测试针对所有高频内存条。
引用网友的视频：
产品总评：
1.韩国SK集团全资持有品牌原厂精挑颗粒。CRAS Ⅱ炎龙的产品在英特尔平台中，性能表现介于幻光戟3200 C16和3200 C14之间。略优于3200 C16。
在RYZEN和Threadripper表现中，CRAS Ⅱ炎龙比幻光戟3200 C16好不少，C14手里没样品，没有测试样本。
2.目前CRAS Ⅱ炎龙价格和幻光戟3200 C16相当，和威刚 游戏威龙3200MHz等一众高端马甲条价位在统一水平线上，算不上性价比很高，还算合理。
3.RGB风格上和幻光戟不同，设计风格独树一帜，具体还是结合平台和自身的喜好。
4.灯光过度流畅，立体感比较强，没有迟滞感和区块感。
5.支持华硕AURA SYNC和技嘉RGB Fusion，可搭配的RGB硬件比较丰富。
不足：
1.RGB内存条的价格比起普条都偏贵。
2.拔下来后的外观没有芝奇幻光戟拉风。
3.马甲比较高，最好搭配一体水冷使用。如果风冷的右侧也有风扇，估计会挡内存，1/3插槽很难插。
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