#本站首晒# 发布前先爽一把,Intel 英特尔 Core i7-7700K 处理器 正式版上手玩!
前言
虽然Intel第七代Kaby Lake处理器下个月初才会跟全新的200系芯片组主板一起发布,然而万能的X宝总是快人一步,多搜索,多沟通,说不定会有意外收获。另外由于目前的100系列芯片组主板只要刷新到最新的BIOS(前提下是主板厂家有提供)就能支持第七代CPU,所以即使没有新主板也能提前玩。
Intel i7-7700K 正式版散片一枚,用了闪光灯之后拍出来的CPU上盖直接过曝了,省了打码的功夫。
i7-7700K(左)默频4.2G,睿频4.4G,单核睿频4.5G,而i7-6700K(右)默频4.0G,睿频4.2G,7700K在频率上占有优势。外观对比上一代的i7-6700K,顶盖设计有变化,一眼就能辨别出来。
话说第七代Kaby Lake CPU跟第六代Skylake相比只是改良版,从针脚和背面的电容对比看来两者差别不大。
PCB厚度完全一样,还是那么薄,呵呵哒。
测试平台简介
前面简单介绍过CPU,下面交代一下这次的测试平台。前面就说过,100系主板可以兼容第七代CPU,加上200系的主板目前实在找不到,所以要尝鲜只能用上一代的板子先玩玩。
目前不少厂商都已经发布了支持下一代CPU的新BIOS,不过按照楼主的经验,BIOS发布后随时都有被撤的可能性,当年几大厂商支持Z170芯片组非K超频的BIOS在发布后不久就全部下架了,楼主印象深刻啊。
手上这块微星Z170A GAMING M7正好有新BISO可以下载,所以顺理成章地成为本次使用的主板。值得一提的是,如果没刷新BIOS之前就装新U,机器是过不了自检的,所以手上还得有块旧U,不过微星这款只要将新BIOS放U盘就可以升BIOS,连CPU和内存都不用装,只连电源线就行。
这块主板供电比较堆料,13相数字供电,供电散热片还用了热管。
主板自带Power和Reset开关,适合裸机折腾。
内存使用金士顿HyperX FURY 32G DDR4 2400套装,由两条16G单条内存组成,黑色PCB+黑色散热片,马甲比较矮,与大型风冷散热器的兼容性还算OK。
散热片使用非对称设计,广告上介绍说散热片上的缺口可以提高机箱内的空气流动性,有点玄学的感觉。
如果只插两条内存,需要优先插在DIMM2和DIMM4上面。
测试显卡是XFX RX 480 4G 深红版,跟XFX的 RX 480 4G黑狼进化版相比也就风扇换成了带灯的版本,其它地方包括频率等等都是完全一样的。
侧面XFX LOGO带灯,单8pin供电设计。
全金属背板,显卡整流罩略长于显卡PCB和背板。
DP*3+HDMI+DVI输出,比公版RX 480多了一个DVI。
与黑狼进化版同样是免工具拆装风扇设计,方便清洁散热片,风扇使用接触式弹片代替传统的电源线插头,拆装都简单。原配风扇是红光的,另外还有蓝光和白光的风扇可选,可以根据装机风格去配色。
7700K加上RX 480这个平台用650W电源已经绰绰有余,XFX XTR 650全模组电源使用LLC+同步整流+DC-DC方案,总功率650W,+12V单路输出设计,功率648W,通过80PLUS金牌认证。
模组线接口一侧有低负载风扇停转开关,这个配置如果只是上上网的话风扇根本不会转。
13.5cm FDB轴承风扇,还算比较静音。
电源自带的模组线是黑色的扁平线,比较硬,一般用用问题不大,但要走线好看的话还是镀银线比较理想,而XFX自己搞了一套ELEMENT Ti纯铜镀银模组线,可以兼容自家的电源,也可以兼容海韵的电源。
+12V使用16AWG线材,相比常见的18AWG线材要粗点,耐电流量和承受功率更高,当然成本也更高。
电源线还附送了手拿包和扎带。
这次计划测试7700K与6700K的温度对比,散热器用的是酷冷MasterLiquid Pro 240(冰神2)一体水冷散热器。
由于使用了双腔体设计,精密组件置于冷水层,单向流通,没有热水的影响,所以外观跟以前的一体水冷头有点不同,个头比较高。
纯铜底座,铣底工艺处理。
方形冷排设计增加了散热片和热水通道的接触面,外观感觉上也比以前的好看。
标配的风扇是MasterFan Pro 120 AB,风扇上有三档可调,其中P档转速约500-2500RPM、Q档转速约500-2000RPM、S档转速约500-1500RPM。
螺丝零件有专门的收纳盒,虽然盒子的质地不咋样,但总比塑料袋强点。
介绍完测试平台就装好开工了,裸机开放式环境,室温20℃,显示器是DELL U2311H,分辨率1920*1080。
开机一次点亮,但因为换了新U需要进去BIOS重置一下,这些就不在话下了。
测试一:7700K默频
验明正身,CPU后面不带ES字样,正式版无疑。
默频下先跑一次CPU-Z自带的Benchmark,对比参考6700K,多线程性能提升11%,这与频率的提升成正比。
国际象棋测试。
Super PI 1M跑三次,取最好成绩,下面的测试也一样。
CINEBENCH R15分别测试了OpenGL性能和CPU性能。这些测试在下面都会加入超频后的成绩以及与6700K作为对比。
MasterLiquid Pro 240一体水,泵的转速约6600RPM,风扇转速人为控制在约1000RPM这个几乎没有声音的转速,7700K空载,核心温度约25℃。
单跑FPU十分钟,核心温度稳定在70℃左右,风扇转速人为锁定在1000RPM,泵和风扇都安静。
下面跑显卡,XFX RX 480 4G 深红版默认核心频率1338MHz,频率高于公版的1266MHz,显存等效7000MHz。AMD显卡驱动是最新的深红16.12.1
3DMark详细跑分见下图。警告的地方是“不认处理器”,这个无需理会,不影响本次测试的有效性。
VRMark是新上线的VR测试程序,跑分7052分,评级为非常好。
手上只有《古墓丽影:崛起》这一款自带Benchmark的游戏,所以就简单测一下了,设置1080P分辨率,开DX12,关闭抗锯齿,预设高画质。
三个场景整体平均帧数约93帧,后面会加入和6700K作对比。
内存方面,两条16G组成32G双通道,内存默认频率2400MHz,时序15-15-15-35,无需设置XMP即运行在这个频率下。
内存带宽和缓存速度测试,后面会加入CPU超频后的成绩对比。
测试二:7700K超频5G
参考了外媒的评测,据说7700K普遍体质都不错,默认4.2G可以轻松超5G,所以这次超频直接就参考了这个作为基础。从BIOS里面可以看到CPU的默认电压约1.192V,这里直接将电压调至1.3V。
保存退出之前BIOS会列出本次修改的地方,确认无误保存重启电脑就马上生效。
1.3V超频5G成功点亮,跑CPU-Z自带的Benchmark测试比默频有较大提升。
国际象棋跑分,超频后相比默频,单线程和8线程分别提高了15.5%和13%。
Super PI 1M测试,超频后只要7.35秒。
CINEBENCH R15 CPU测试,比默频提高了12%
1.3V跑5G前面的测试都通过了,然而单拷FPU的时候出现了蓝屏,最后逐步提升电压到1.35V算是稳下来,这里将风扇的转速也提升到约1500RPM,但拷机的核心温度依然接近85℃,由此可见超频后的7700K依然需要给力的散热。
超频到5G后的7700K再跑3DMark和VRMark,总体分数提升并不多,当然物理得分是有提升的。
超频后的内存读写速度变化不大,但缓存读写速度特别是L1和L2有比较可观的提升。
测试三:7700K PK 6700K
最后的重头戏送上7700K PK 6700K,两代王者的巅峰对决。6700K默频的CPU-Z跑分与预设的参考数值接近。
国际象棋跑分,默频下的7700K在单线程和8线程下分别领先6700K 7%和9.3%,与频率提升的幅度基本吻合。
而Super PI 1M测试,7700K快了将近1秒。
CINEBENCH R15 CPU测试,7700K比6700K快9.9%
再对比温度,这次6700K上演了逆转,同样的风扇转速,6700K空载核心温度只有20℃左右,比7700K略低2-3℃。
满载的温度差距进一步拉开,6700K比7700K低了约10℃
最后是《古墓丽影:崛起》测试对比,两者成绩伯仲之间,由此看来这款游戏对CPU性能并不敏感。
装机环节
经过上面的测试,7700K的大体水平基本已经清楚,而电脑最终还是以用为本,所以装机才是最终的归宿,机箱是普力魔P66E,外铝内钢,左右两侧板使用钢化玻璃,电源位置使用隐藏式设计。
前面板完全密封但可以拿下,气流由机箱左右两侧进入内部,前面最多可以安装两个140mm风扇。
机箱背面有专门的藏线槽,多余的线材收纳起来,背部走线就清爽多了。
后部可以安装120风扇或冷排,而标配的风扇我已经拆下来了。
最终形态。
机箱顶部预装了10色变换LED灯,颜色与前面板指示灯、电源罩LOGO灯联动,可以用顶部的开关控制,按一下就换一种颜色,长按5秒关灯。
总结
总结部分首先要说明的是,对比测试(主要指温度对比)涉及到CPU体质的问题,因此结果仅对手上的测试品负责,数据仅供参考。
从测试结果看来,如果排除频率上的差别,7700K对比6700K在性能方面的提升的确非常有限,甚至可以说是微不足道,而且更高的默频也有可能是导致了7700K温度高于6700K的原因。不过就超频性能而言,7700K可以用较低的电压轻松超到5G这个还是有点意思的,但如果日常用不折腾的话,7700K并没有什么压倒性的优势。
目前由于7700K的最终售价还没公布,所以现在谈论是否值得买的话还言之过早,不过从目前能掌握到的200系列主板的信息而言,Intel又一次挤牙膏是几乎可以肯定了,但如果新一代产品价格与上一代差别不大的话,买新不买旧的原则依然是能说得过去,而现在的话,坐等新品正式发布即可,也许低端的奔腾或者i3系列会带来一点惊喜。
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