笔记本升级之降温、降噪

拆机高手就不用看了，流水账一笔。

图1 - I3-2310M CPU稳定性测试

先来解释一下这张图，测试工具:EVEREST Ultimate Edition 版本：5.50.2100

图上方是CPU温度（绿色曲线），下方是CPU使用率（黄色曲线）/处理器温度监控技术（红色曲线） [处理器温度控制技术-用来降频，保证你CPU不会烧掉]。这个是刚停止测试时的温度，测试时温度达到81°-83°，此时风扇噪音无法忍受（其实罪魁祸首不是温度）。

一、前情提要：

本子是ASUS U24E，11.6寸屏幕，重量1.5KG（含电池），购于2012年，但性能足够，接口配置仍然可用，就考虑升级CPU，更换热管（毕竟用了4年，可以换了）。

1、升级原因：

CPU开多个网页后基本满了，80%-90%（关键还是降频后），说明性能到极限了，扇热也不行了。那就热管风扇一起换。

2、升级参考：

华硕官网：先考虑该机型官方给出的配置

支持英特尔 酷睿™ i7 处理器 2620M

支持英特尔 酷睿™ i5 处理器 2430M

查配置有两个原因，一个是BIOS支持，另一个是热设计功耗TDP(35W)。第一项能保证CPU能识别，第二项能保证该机型上使用这个CPU扇热没问题。

再看性能差距，搜索（没有google可以sogou嘛，不一定要某某）一下 “笔记本CPU性能排名”，还是有一定参考价值的，没必要计较那么几分，就看百分百，提升了多少。

由于淘宝上I7和I5价差太大，就从I7换成I5。GPU没有变，主频一致。

CPU从I3-2310M更换至I5-2540M（后价格为130），热管风扇购于淘宝（60），均不算运费，成本还是很低的了。

看看性能提升、比较一下价格，够用就好，此处不费油墨了，属于相对专业的知识，不了解的同学可以咨询小伙伴。

二、拆快递、拆机、组装、测试

1、CPU、热管风扇到货

图2 - I5-2540M CPU及热管

卖家说热管是全新的，基本不可靠，几年前的东西，怎么还有新的库存，最多风扇是全新的，也就听听好了，只要东西功能可以就行了。没有全景图，新风扇不是重点。

2、拆机

图3 - 触控、键盘排线

没有详细的拆机图，毕竟每个机器注意的地方都不一样，也需要一点点动手能力。

说说重点吧，键盘打开以后，不要急着拔下来，有两个排线，一个连接触摸板，一个连接键盘；类似手机里面的主板和摄像头、主板和触摸屏，一定要注意，不能用力拔。需要拨动蓝色贴纸前面的扣件，打开以后轻轻往外拔就可以了，一定注意，否则就废了，又要淘了。

拆机就是要慢，看仔细结构后再操作，否则就是悲剧了。

图4 - 主板背面（和键盘接触的一面）

图5 - 主板正面

CPU在主板正面，所以我们要把整个主板拆出来。

3、换CPU，换热管风扇

接下来就是拆掉固定CPU的四个螺丝，换CPU，涂硅脂（后续会提到），换热管，没啥多说的。本来就是为了换着两样。

图6 - 更换后主板正面图

4、开机测试

然后装好主板，开机，（螺丝不要全部上，固定好主板就插电源试试，看有没有问题--切记）。

图7 - BIOS开机图

此时，已经成功点亮，接下来就可以拔掉电源（因为没装键盘，长按开关键不顶用，你还想怎样），装满螺丝，插上内存和硬盘。正常使用了。

5、插曲

再次点亮，发现不行，所以猜测是BIOS问题，拔掉BIOS电池问题，果然可以了。明天再换个电池吧。

6、罪魁祸首

图8 - 旧风扇出风口（满是诚意）

如果不考虑升级，只需要清灰就可以了。

此处泄露了拆机神器，一个廉价小螺丝刀，一边梅花一边平口。

三、效果图

图9 - I5-2540M CPU稳定性测试

图1 - I3-2310M CPU稳定性测试

与更换前相比，CPU满载温度明显降低(82°->75°)，且没有被降频（没有红色曲线），性能大幅提升的同时，没有噪音（出风口问题），非常满意。

硅脂：

硅脂是将CPU顶部的热量快速传递给热管（其实很慢，导热效能很低），主要作用是隔绝空气，增加导热面积（毕竟CPU表面和热管表面都不是非常平整的）。

这次选择的是AC-MX4 链接在此：

��MX-4 4g��ARCTIC MX-4 4g ��֬���ȹ�֬�Կ�ɢ�ȸ�̨ʽ��c...item.jd.com

现在硅脂发展很慢了，所以随便挑了一款口碑不错的。笔记本也不玩超频，降低那么2-3°，意义不大。

四、总结

4年前的本子还有必要升级吗，这是显然的，如果有升级空间，且升级后能满足需求，就值得升级。

投入小成本，解决了大问题。（其实主要是解决噪音问题，顺带升级一下，哈哈）

感谢您浪费了时间，本人很少写文字的东西，写得一般，就当看个热闹吧，未必对你有帮助，只是希望激发部分同学DIY的兴趣。