#原创新人#开盖动手术,硅脂U当真限制了散热性能么?

2017-08-08 18:30:07 31点赞 50收藏 43评论

英特尔的硅脂U大家都知道,据说这是导致CPU散热瓶颈的元凶。然而笔者一向不是道听途说之人,没有经过亲手印证是不会人云亦云。

所以今日决意怒开天灵盖,硅脂换液金,一探其中奥妙

首先友情提示,开盖有风险,作死请谨慎

这是今天我们开盖手术的志愿者——Intel i7 7700K

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各种工具

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JB手术刀(滑稽)

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开盖器

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传说中很厉害的液金(主要是贵)

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再介绍下志愿者的其他家属成员:

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四铜管十三厘米风扇

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扣具什么的

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局部

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在准备进行手术之前,先对CPU进行一次温度测试,以方便跟开盖之后对比。

首先是看看待机温度,系统电源管理设置为高性能模式;开机后静置一会,待机温度稳定在35°。默频4.38G的CPU,待机能够压在三十多度,这个散热成绩也是比较令人满意的了。

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再看看满载情况如何

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AIDA64单拷fpu大约十五分钟,温度稳定在70°,这样是个不错的成绩。如此看来,所谓的硅脂U也并非那么不堪嘛。

不过此时还不适合下定论,还得看看超频状态下散热效能怎样。

重启进入BIOS设置,将CPU频率拉到4.8g,电压加到1.3v;待机温度是40°。

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再看满载

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拷机十五分钟左右,满载稳定在87°,娱乐大师都吓得报警了。

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这个温度确实挺骇人的,吓得我赶紧开个游戏压压惊。

男友1 2k分辨率最高画质,渲染100%

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玩下战役模式虐AI也挺有意思,游戏时CPU温度在55°左右;

CPU超频下满载温度是恐怖的87°, 到底是不是硅脂从中作梗?

我决定开始手术了。

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将CPU放置在开盖器中

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因为PCB板跟盖子是用胶粘合,所以通过推动开盖器的滑块,可以将CPU的盖子顶开

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尽得王师傅真传,开盖如同饮水吃饭一般简单

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这硅脂看上去很廉价的样子,粘合处有用于透气的开口;时间久了硅脂变干,散热恐怕将会变得更差。

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获得【+7钥匙扣】1个

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清理PCB的时候,最好用塑料制品,请勿使用金属物,特别是比较锐利的比如刀叉剑戟一类的;因为PCB上集成了很多电路,要是不慎刮伤就真的成钥匙扣了。

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释家说一沙一世界,放在如今的电子产品上,似乎可以印证了。

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这次不再用硅橡胶,转而改为3M双面胶,以后再想开盖也能更方便些。

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均匀抹平,小扫帚上沾的部分看着很肉疼,这样足足浪费了几块钱。

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涂好以后照着原先的位置盖上就可以了(未揭开的部分为盖内的金属触点,用3M沾上防止液金流到上面导电)

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上机,成功点亮。

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接下来就是看成效的时候了。

开机后等几分钟,待机温度是33°

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用AIDA64单拷FPU,十五分钟后温度稳定在69°

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对比一下未开盖时的满载温度:

待机35°,满载70°

默频状态下待机与满载都提升了一两度左右,接下来试下超频状态下又会如何。

重启进到BIOS超频,同样是4.8GHz 电压1.3v。

开机,待机温度是40°

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对比下之前超到4.8g的温度数据截图,待机也是40°,基本上没有区别

满载温度86°

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而此前的满载温度是87°,超频满载状态下才提升那么一点,难道液金的传说是假的?都是JS的阴谋?

这么小管几毫克就要几十块,得到的效能提升却可有可无,笔者并不甘心,所以决定重新开盖。

不知道是不是先见之明,用双面胶粘合的CPU,徒手就能轻易打开。

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如我所料,是液金分量太少,所以核心跟盖子没能充分接触。

于是再往核心增添少许,然后重新闭合CPU,上机启动。

默频时:

待机温度33°

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满载67°,看来提升得相当明显了

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继续超频到4.8g,电压1.3v;

待机温度39°

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满载79°,上液金前后相差竟有8°!

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由此可见,CPU内部的硅脂真的导致了散热瓶颈的出现。换上液金前后对比,宛若云泥。

最后再看看游戏时温度的对比

相同的画质设置,差不多同样的场景,CPU温度48°;相对之前的55°,提升不可谓不大。

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综合测试结果,做个Excel表格方便对比

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可以很直观地看到,在CPU发热量较小的时候,硅脂跟液金差距并不明显。然而一旦高频率使用的时候,温度就相差甚远了。

诚如所料,硅脂U果真是导致散热瓶颈的元凶,液金对也的确能够起到非常大的作用。但并非换上了液金,就能得到良好的散热能效。更重要是有一个出色的散热,因为说到底,液金只是良好的导热介质而已。

不过有了液金加持,也是时候尝试超一超5.0GHz了。

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43评论

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  • 评论里好几个人没看完全文…

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    可能他们的时间非常值钱 [捂嘴]

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  • 能换个U开么,看着肉疼啊。这可是7700K啊。

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    就是7700k才开的,要是g3900就不开了

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  • 液金周围用硅脂在遮蔽一圈比较好

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    7700k硅晶周围就几个金属触点,我已经用3m盖上了,没必要再围一圈

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  • 用的时间越长,会不会差距越大?因为硅脂干的原因

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    肯定啊,毕竟i家可不想让你一颗u战10年 [大哭]

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  • 想起来笔记本不就是铜管直触散热吗

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    是啊,笔记本的缺陷在于散热系统的散热能力不够

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  • 液金貌似得定期更换?

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    不需要,液金不流失不蒸发 [棒棒哒]

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  • [傻笑] 我这I7 950 清清灰换了硅脂就会新生一样 [无奈]

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    2代之前都不是硅脂u

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    2代开始的嘛。哪I7 1代应该是最后一款良心了吧

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  • 你胡说 作为一只正常7700K怎么可能凭白无故自己主动做志愿者 一定是有阴暗的*** [龇牙] [龇牙]

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  • 你的散热器拖后腿了,我1.28v单超4.8G,用猫头鹰14cm单风扇那款散热器,800转静音模式来压力测试,满载69℃,如果用满转速还能低个几度,总之开盖对温度提升很大

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  • 不是硅脂和钎焊嘛...液金?

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  • 楼主你这是在冰室测试的么,还是我的U是大雷,刚买不久的越南产的,还是我CPU风扇没装好?
    CPU没开盖,没超频,压力测试自动会睿频到4.5G吧,以下是我的情况
    我的7700K还是用的猫扇U14S,(最大转速只有1500就是了)待机下,鲁大师的第一个CPU温度一般在38-40,后面核心跟封装一般加上5度左右
    然后用鲁大师的压力测试,第一个CPU温度跑到60+, 但是后面两个温度要加上10度左右,有时候就突然爆到80+然后下来
    然后用AIDA64跑FPU就杯具了,鲁大师的第一个CPU温度马上爆到80左右,核心跟封装直接爆到90+,吓的我马上关掉。
    请教高手,我这是咋回事, 所有默认变情况下,压力测试温度至少比楼主你这高了20
    而且楼主你这CPU散热器貌似还很普通的,就转速1900+略高点。 不过我有看别人跟我一样U,一样U14S, FPU测试也达到80+。 另外我看别人换了液金效果很明显,楼主你这反而不明显
    楼主你这太匪夷所思了,还有用7700K的来说说看

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  • [鼓掌] 开盖手艺不错

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  • 这么麻烦就2度 好吧 很干货

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  • 英特尔一垄断就不是好东西。。滴滴什么的也一样

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  • 数学题 87-79=?

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  • 默认满载相差3度,你这折腾的

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  • 4790k4.7开盖没开盖烤鸡差了30度 [邪恶]

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  • 所以说啊,用G4560的我完全不能理解用I7还开盖的土豪世界 [阴笑]

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    G4560我觉得不需要散热器呀干嘛还开盖.....

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  • 我想说效果不明显,可能时间再久点差异更大

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  • 开到一半突然晒了起来 [装大款]

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