#原创新人#开盖动手术,硅脂U当真限制了散热性能么?
英特尔的硅脂U大家都知道,据说这是导致CPU散热瓶颈的元凶。然而笔者一向不是道听途说之人,没有经过亲手印证是不会人云亦云。
所以今日决意怒开天灵盖,硅脂换液金,一探其中奥妙。
首先友情提示,开盖有风险,作死请谨慎
这是今天我们开盖手术的志愿者——Intel i7 7700K
各种工具
JB手术刀(滑稽)
开盖器
传说中很厉害的液金(主要是贵)
再介绍下志愿者的其他家属成员:
iGame1080TI Vulcan X OC
iGameZ270 烈焰战神X
散热是ID-COOLING SE-214L
四铜管十三厘米风扇。
扣具什么的
局部
在准备进行手术之前,先对CPU进行一次温度测试,以方便跟开盖之后对比。
首先是看看待机温度,系统电源管理设置为高性能模式;开机后静置一会,待机温度稳定在35°。默频4.38G的CPU,待机能够压在三十多度,这个散热成绩也是比较令人满意的了。
再看看满载情况如何
AIDA64单拷fpu大约十五分钟,温度稳定在70°,这样是个不错的成绩。如此看来,所谓的硅脂U也并非那么不堪嘛。
不过此时还不适合下定论,还得看看超频状态下散热效能怎样。
重启进入BIOS设置,将CPU频率拉到4.8g,电压加到1.3v;待机温度是40°。
再看满载
拷机十五分钟左右,满载稳定在87°,娱乐大师都吓得报警了。
这个温度确实挺骇人的,吓得我赶紧开个游戏压压惊。
男友1 2k分辨率最高画质,渲染100%
玩下战役模式虐AI也挺有意思,游戏时CPU温度在55°左右;
CPU超频下满载温度是恐怖的87°, 到底是不是硅脂从中作梗?
我决定开始手术了。
将CPU放置在开盖器中
因为PCB板跟盖子是用胶粘合,所以通过推动开盖器的滑块,可以将CPU的盖子顶开
尽得王师傅真传,开盖如同饮水吃饭一般简单
这硅脂看上去很廉价的样子,粘合处有用于透气的开口;时间久了硅脂变干,散热恐怕将会变得更差。
获得【+7钥匙扣】1个
清理PCB的时候,最好用塑料制品,请勿使用金属物,特别是比较锐利的比如刀叉剑戟一类的;因为PCB上集成了很多电路,要是不慎刮伤就真的成钥匙扣了。
释家说一沙一世界,放在如今的电子产品上,似乎可以印证了。
这次不再用硅橡胶,转而改为3M双面胶,以后再想开盖也能更方便些。
均匀抹平,小扫帚上沾的部分看着很肉疼,这样足足浪费了几块钱。
涂好以后照着原先的位置盖上就可以了(未揭开的部分为盖内的金属触点,用3M沾上防止液金流到上面导电)
上机,成功点亮。
接下来就是看成效的时候了。
开机后等几分钟,待机温度是33°
用AIDA64单拷FPU,十五分钟后温度稳定在69°
对比一下未开盖时的满载温度:
待机35°,满载70°
默频状态下待机与满载都提升了一两度左右,接下来试下超频状态下又会如何。
重启进到BIOS超频,同样是4.8GHz 电压1.3v。
开机,待机温度是40°
对比下之前超到4.8g的温度数据截图,待机也是40°,基本上没有区别
满载温度86°
而此前的满载温度是87°,超频满载状态下才提升那么一点,难道液金的传说是假的?都是JS的阴谋?
这么小管几毫克就要几十块,得到的效能提升却可有可无,笔者并不甘心,所以决定重新开盖。
不知道是不是先见之明,用双面胶粘合的CPU,徒手就能轻易打开。
如我所料,是液金分量太少,所以核心跟盖子没能充分接触。
于是再往核心增添少许,然后重新闭合CPU,上机启动。
默频时:
待机温度33°
满载67°,看来提升得相当明显了
继续超频到4.8g,电压1.3v;
待机温度39°
满载79°,上液金前后相差竟有8°!
由此可见,CPU内部的硅脂真的导致了散热瓶颈的出现。换上液金前后对比,宛若云泥。
最后再看看游戏时温度的对比
相同的画质设置,差不多同样的场景,CPU温度48°;相对之前的55°,提升不可谓不大。
综合测试结果,做个Excel表格方便对比
可以很直观地看到,在CPU发热量较小的时候,硅脂跟液金差距并不明显。然而一旦高频率使用的时候,温度就相差甚远了。
诚如所料,硅脂U果真是导致散热瓶颈的元凶,液金对也的确能够起到非常大的作用。但并非换上了液金,就能得到良好的散热能效。更重要是有一个出色的散热,因为说到底,液金只是良好的导热介质而已。
不过有了液金加持,也是时候尝试超一超5.0GHz了。
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CPU没开盖,没超频,压力测试自动会睿频到4.5G吧,以下是我的情况
我的7700K还是用的猫扇U14S,(最大转速只有1500就是了)待机下,鲁大师的第一个CPU温度一般在38-40,后面核心跟封装一般加上5度左右
然后用鲁大师的压力测试,第一个CPU温度跑到60+, 但是后面两个温度要加上10度左右,有时候就突然爆到80+然后下来
然后用AIDA64跑FPU就杯具了,鲁大师的第一个CPU温度马上爆到80左右,核心跟封装直接爆到90+,吓的我马上关掉。
请教高手,我这是咋回事, 所有默认变情况下,压力测试温度至少比楼主你这高了20
而且楼主你这CPU散热器貌似还很普通的,就转速1900+略高点。 不过我有看别人跟我一样U,一样U14S, FPU测试也达到80+。 另外我看别人换了液金效果很明显,楼主你这反而不明显
楼主你这太匪夷所思了,还有用7700K的来说说看
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我的7700K还是用的猫扇U14S,(最大转速只有1500就是了)待机下,鲁大师的第一个CPU温度一般在38-40,后面核心跟封装一般加上5度左右
然后用鲁大师的压力测试,第一个CPU温度跑到60+, 但是后面两个温度要加上10度左右,有时候就突然爆到80+然后下来
然后用AIDA64跑FPU就杯具了,鲁大师的第一个CPU温度马上爆到80左右,核心跟封装直接爆到90+,吓的我马上关掉。
请教高手,我这是咋回事, 所有默认变情况下,压力测试温度至少比楼主你这高了20
而且楼主你这CPU散热器貌似还很普通的,就转速1900+略高点。 不过我有看别人跟我一样U,一样U14S, FPU测试也达到80+。 另外我看别人换了液金效果很明显,楼主你这反而不明显
楼主你这太匪夷所思了,还有用7700K的来说说看
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