Ubnt ERPoE-5路由器 散热改造

一直关注Ubnt的产品，预算不多，在ER-X，ERLite-3，和ERPoE-5之间犹豫很久，Lite-3和PoE-5的处理器一样都是 Cavium Octeon Plus Dual MIPS64 Processor，不过发热量略大。

图片引用源:戳链接 ，这个链接里也有Lite-3的详细硬件说明

本想撸个二手的Lite-3但是只能找到老版塑壳的，本来就热，散热一般，还是二手的心里总不太踏实，所以从朋友那收了一个成色不错的PoE-5。真的很喜欢，睡觉时都想放在枕头边上，好像小时候总把最喜欢的matchbox小车放在枕头边上才安心睡觉~

使用情况

用了两周感觉不错，这几天手痒想拆开看看，本来真的只想看看，断电后很迅速的拆开，却忘记散热片还没有冷却，手无意中碰到散热片…烫的我差点把宝贝路由扔了！

所以决定改造一下散热。哦先说说poe-5的flash很奇葩，是这个U盘4GB是2.0的，Windows上只能识别的140MB的FAT分区所以就简单测试一下写入速度，超过9MB/s还是很不错的，我手头的其它2.0优盘只能到5MB/s左右。

至于散热改造因为原版散热片面积有限又粘在CPU上，初步决定在中间的两颗内存芯片上加一个散热片，并紧贴着原来的散热片，目的当然不是给内存散热而是想办法帮着原有散热片降温，所以两个散热片之间夹着一块导热胶垫，这样原有散热片的部分热量被传到新散热片上了。

正面改造就完成了。然后又想起老版Lite-3的散热，因为是塑壳，厂家为了增强散热，在PCB板底部加了一整块金属片（见下图）。现在这款PoE-5升级为金属外壳多开了散热孔，厂家也就免去了这块金属片。

瞬间脑洞开了，PoE-5的金属外壳不就是一整块散热片吗，明明可以传导散热就没必要用相对低效的对流散热，现在只需要将PCB底部中间最热的部位想办法和路由底壳接在一起就行了。

因为底壳有四个铁柱垫高PCB所以PCB底部离底壳有大概7mm的距离。这段距离如果全部用导热胶垫垫着，肯定又浪费效果又不好，于是又找到了这个高度5mm的铜冰蚕，上下两片导热胶垫夹着冰蚕刚刚好连接PCB和底壳。贴合，导热，又能垫高简直完美。(多句嘴，为防止电路板底部元件穿透导热胶垫和冰蚕铜面直接接触导致短路，冰蚕最好贴有绝缘的导热胶布，大部分盒装冰蚕都会自带导热胶布。 )

使用感受

开机试用几小时，效果很明显，整个外壳的温度提升了，尤其是底部中间，以前仅仅温温的感觉，现在略微烫手。把热量传到表面总比闷在里面要好！不过还是要建议各位在放置PoE-5或者Lite-3时尽量让上方的气孔暴露在外增强对流，不要在上面堆叠其它设备。

另外还有个问题，我这个PoE-5通电后电流声较明显应该在下图这个部位，当年模电没学好，基本的元器件都不认识。在这里想请教大家，到底是那个元件会产生咝咝的电流声，如果焊功还OK的话能否自行更换？