AMD Ryzen 5 2400G CPU简单测试
前言
AMD的CPU和GPU的融合之路走得跌跌撞撞,理想是美好的,但是现实是残酷的。APU一度是低端货的代名词,好在去年的锐龙处理器的大爆发,让我对整合了Ryzen和Vega的新一代APU有了很大的期待,首发直接入手R5 2400G,订单验明正身,1299的价格,真心感觉没多大优势。
准备
▼ 两款新的APU发售以后,各大媒体的测试铺天盖地,看到测试的结果还是有点小小的失落。虽然在CPU方面可以碾压i3 8100,达到了主流级的水平。但是GPU方面只能对标GT1030,刚刚算是入门级的,个人希望能在GPU性能上面提一提。R5 2400G的CPU为4核8线程,最大频率3.9GHz,支持内存DDR4 2933,相比R5 1400都有提升,感觉就是官超板,遗憾的三级缓存砍了一般,只剩下4MB。GPU部分是Vega 11,11组CU单元,一共704个流处理器。
▼ 此次装机目的是组一台客厅的HTPC,因此整机的体积要足够小。主板只能选择ITX的,可供挑选的主板也就这么几款。从官网介绍的支持AM4的芯片组还有很多没有上市,并且发现存在超小板的A300和X300的存在,这绝对是HTPC的绝佳配置。
▼ 华硕的直接就PASS了,因为IO无视频输出。映泰过于小众,华擎的X370没必要。最后只剩下技嘉和华擎各一款B350,考虑价格因素,最终选择了华擎。
▼ 比较的遗憾的只提供了2个HDMI输出,4K只支持24Hz,目前只有技嘉的B350ITX的DP1.2输出4K支持60Hz
▼ 一开始设想安装一块HDD作为存储设备,因此选择了乔思伯的U1 PLUS,准备前部2.5寸硬盘位改成3.5寸的,下部显卡位置安装风扇来改善进风
▼ 计划没变化快啊,为了追求机体最终还是选择的迎广的巴赫,存储就全靠NAS了
全家福
▼ 由于机箱自带电源,全部加起来就这些
▼ 配置表中的内存是一年前的存货,现在这内存的价格,最多只能上8G*2,个人感觉此次APU的最大硬伤就在于此,并且是自身的原因,完全无法调和的
开箱
▼ B350的AM4接口依然支持二代Ryzen,绝对是良心之作,因此就没有必要换新主板,继续使用之前的
▼ 经典的红黑配置,24P和前置IO的接口都在最右侧,绝对方便走线。如果8P的供电也在最上面就更加完美了。
▼ IO部分提供两个HDMI接口,如果其中一个能改成DP,那么兼容性就更好了
▼ 唯一的PCI-E有加固,对此次装机来说无效。
▼ CPU供电的散热还是比较弱的
▼ Ryzen系列的统一包装,首发只有R3和R5的,从目前看来没有更加高级的
▼ 中间巨大的盒子是自带的散热器,边上的长条里面才是主角,感觉有点主次颠倒
▼ 非常精致的内盒
▼ 酷妈代工的下压式散热
▼ 从底部来看应该是比较低端的一款产品
▼ CPU本体的包装就比较小,可以看到送了一张没多大用的贴纸
▼ 背面密密麻麻的针脚,不知道是封装时候,还是在运输过程中出现了问题,最外面的一根针脚有点变形,为了能够顺利插入主板,只能大力出奇迹将其变直。
▼ 防止意外再次发生,还是先将CPU安装在主板上
▼ 此次散热选择的是猫头鹰的NH-L9a AM4下压式散热
▼ 非常规整的内部摆放,贵还是有点道理的
▼ 散热器×1、NF-A9x14PWM风扇×1、降速线×1、NH-H1硅脂×1、AM4安装套件×1、风扇螺丝×4、徽章×1、中文说明书×1、英文说明书×1
▼ 一成不变的配色,很多人都不喜欢
▼ 散热鳍片做工一流,观察了一下没有明显的毛刺
▼ 底座
▼ 加上风扇整体高度只有37mm,兼容性绝对是最大亮点
▼ 没有测透,内存选择就比较简单了,Kingston Fury的颜值和性能都是不错的
▼ 先来个标准的姿势
▼ 选择迎广巴赫主要是看中它的体积优势,散热和噪音问题主观上就忽略了
▼ 侧面可以看到巨大的散热孔,此处防尘的压力巨大
▼ 电源键、指示灯和前置IO都在侧面
▼ 正面只有IN WIN的LOGO
▼ 机箱的背面
▼ 顶部又是巨大的散热孔
▼ 另一侧面中间是LOGO,上下有少量的散热孔
▼ 底部的防滑垫,可以看到拉丝铝制边框
▼ 取下侧板,可以看到有两个2.5寸安装位
▼ 自带150w铜牌FLEX(1U)电源
装机
▼ 装上散热器
▼ 超低的高度,体积优势明显,但是对散热效率还是怀疑的
▼ 完美避开内存插槽
▼ 兼容任何内存
▼ 背部安装600P,这位置预示着温度不会低
▼ 主板安装进机箱
▼ 前部有狭小的埋线空间
▼ 背部IO的最大遗憾是缺少DP输出,其它都够用
▼ 此处硬盘仓闲置,今后会添加2.5寸的HDD
▼ 前部没有灯光
▼ 理线的最终结果,还算比较满意
▼ 装上侧板,考虑到散热的问题,最终没有再加防尘网
▼ 体积只有3.3L
▼ 提供红、橙、蓝、绿四色装饰条
▼ 考虑到主板是红黑配色的,最后选择了红色装饰条
▼ 边条正好和背板前后呼应
▼ 准备开始测试,通电之后立马发现显示器点不亮,应该是BIOS的版本不支持新的U,只能用1XXX的RYZEN刷机,无奈手上没有,只能期待售后服务了
▼ 下面是JD的售后服务的过程,历时5天的时间,刷新BIOS,完美解决
测试
▼ 首先安装AMD的显卡驱动
▼ AMD RADEON可以用“精美”来形容,这一点老黄的就比较尴尬了
▼ 提供系统配置信息
▼ CPU-Z和GPU-Z都能正常显示,默认显存为1G
▼ CPU-Z的信息,不要惊讶32G的内存,那是涨价前存货,现在想都不敢想,现在显卡和内存就断了很多人的装机念头。
▼ PCMark 10 Extended 得分3346
▼ PCMark 8 Home conventional 3.0得分3424
▼ PCMark 8 Creative conventional 3.0得分3544
▼ PCMark 8 Work conventional 2.0得分3271
▼ PCMark 8 Storage 得分5012 322.26MB/s
▼ CPU-Z跑分,单核和牙膏厂还是有点差距,但是多核已经接近i7 4790K了
▼ CINEBENCH R15 单核127 多核769
▼ 单核还是有点低,发现由于散热问题,发生了降频
▼ 正常CINEBENCH R15 单核150
▼ DDR4 2400内存跑分
▼ SSD跑分
▼ 3DMark 显卡跑分
▼ 3DMark Fire Strike 图形分数 3399
▼ 3DMark Fire Strike Extreme 图形分数 1401
▼ 3DMark Fire Strike Ultra图形分数 668
▼ 最新显卡的驱动还没通过认证
▼ 1G的显存运行吃紧
▼ 跑Time Spy 的时候帧数只有个位数
▼ Time Spy 图形分数 1002
▼ Time Spy Extreme 图形分数 451
▼ 进行Time Spy Extreme压力测试
▼ 尽然没有通过
▼ 降低跑Time Spy 压力测试,还好通过了
▼ Time Spy Extreme图形分数6276FF15游戏性测试
▼ 默认2K设置,开场画面有点卡
▼ 进行跑分
▼ 分数只有可怜的1078,安评论2000以下就直接拜拜了
▼ 古墓丽影10 画面设置
▼ 平均13.48FPS
▼ 进入BIOS设置显存,设置的路径比较的复杂
▼ 尽然可以设置16G,记得刚开始只能设置2G
▼ 霸气的16G大核显来了
▼ 已经没有显存吃紧的提示了
▼ 3DMark Fire Strike 图形分数 3467
▼ 3DMark Fire Strike Extreme 图形分数 1419
▼ 3DMark Fire Strike Ultra 图形分数 705
▼ Time Spy 图形分数 1032
▼ Time Spy Extreme 图形分数 473
▼ 更换DDR4 3200 8G*2内存
▼ DDR4 3200内存跑分
▼ GPU-Z显示显存为8G
▼ 3DMark Fire Strike 图形分数 3776
▼ 3DMark Fire Strike Extreme 图形分数 1587
▼ 3DMark Fire Strike Ultra 图形分数 779
▼ Time Spy 图形分数 1134
▼ Time Spy Extreme 图形分数 516
▼ 环境温度23℃、湿度82%、噪音44.3dB
▼ 关机状态时功耗2.4w
▼ 开机后功耗37.1w
▼ 开机后噪音52.1dB
▼ 显卡满载后功耗79.8w
▼ 显卡满载后噪音56.3dB
▼ 双满载后功耗140w
▼ 双满载后噪音59.5dB,已经很难忍受了
▼ 风扇处温度36.1℃
▼ 电源上部温度45.4℃,热量堆积严重
▼ 内存位置温度46.6℃,热量堆积也十分严重
▼ 背后出风口温度40.9℃
▼ 顶部无散热孔处温度52.7℃
总结
1.Ryzen 5 2400G的CPU部分性能强劲,但是GPU部分比较的柔弱,最强的GPU竟然不在自己的产品中,希望还有后续APU产品的出现;
2.初期2400G达到1200+的价格,没有多大的优势,按照惯例618会有大动作;
3.提升APU的性能需要大容量、高频的内存支撑,在现在这大环境下,真的有点生不逢时;
4.巴赫的体积优势明显,但是单风扇决定了散热效果很一般,很多位置热量堆积迅速,直接导致CPU发生降频,并且没有任何的隔音措施。
展望
▼ 在华擎的官网上看到1.92L的DeskMini 110 Series,基于mini-STX的规格准系统,遗憾的是停留在intel 7代U上,不知道可否有AMD的STX板子出现。
▼ 虽然STX是intel的规格,但是连这货都存在了,还有什么不可能吗?
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使用foobar,WMP播放mp3 cpu 100%占用
不知道咋回事,各位帮忙试试看,多谢
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