你的B360主板敢上8700K吗?ASUS 华硕 ROG STRIX B360-I GAMING 主板 开箱小测
i、篇头语
八代酷睿上市半年有余,INTEL出于某种目的,仅给八代酷睿CPU提供了Z370芯片支持,以至于支持八代酷睿CPU的主板价格居高不下。
B360、H310芯片组主板上市之前,即使是使用最低端的i3 8100也需要花将近750元购买一款最低端的Z370主板,其性价比自然没办法阻止锐龙平台继续蚕食中低端主流市场。
在许多大神破解了H110与B150、B250甚至Z270、Z170主板使得这些主板能运行八代酷睿处理器之后,INTEL 八代酷睿性价比有所提升,终于能在中低端回击锐龙。但这个场面INTEL与其合作商们是喜是忧,不得而知。
早在今年1月,B360主板与H310主板的消息就不绝于耳,简直是呼之欲出,可万万没想到硬是拖到了4月才上市,在此期间i3 8100涨了10%,因此就算搭配目前最便宜的H310主板总价也要超过千元,若是采用正规盒装i3 8100则成本更高,以至于以逸待劳的AMD锐龙产品线并不畏惧,依然有模有样的招揽顾客。
有人会说,i5 8400散片价格并没上涨,搭配H310主板则性价比高。的确,i5 8400搭配H310可以用的,但H310主板普遍的弱鸡供电规模能不能长久招呼好6核心的i5 8400这位大爷,谁也说不好,我觉得B360才是更稳当选择……可惜目前中高端B360的价格加点钱都能上Z370了,消费者为什么要买B360呢?甚至一些价格高过千元的B360的主板,比如就像今天我要为各位读者展示的这块——ASUS 华硕 ROG STRIX B360-I GAMING。
这块主板来自一位朋友,非常感谢他能在装机之前愿意无偿的借给我为大家做实验。据这位朋友所说,他等B360主板也是比较久了,准备组建一个i7 8700核显平台做小型办公主机,因为用不到超频,所以感觉没必要多花钱去买Z370itx主板,本来想着ROG STRIX B360-I GAMING并不会那么快上市,没想到居然跟着一起首发了,所以毅然决然入了手。
如果没有特殊需求,这个价位可以买到Z370的ITX主板,但是我的这位朋友对品质、外观、RGB有所要求,也非常喜欢ROG玩家国度这个品牌。而且这次同步上市的B360 ITX主板貌似只有技嘉和华硕,这样一来ROG STRIX B360-I GAMING就成了必然的选择。
按照往常的经验,好一点的Bx50芯片组主板上i7处理器并不会有问题,但是这次八代酷睿i7处理器加了两个核心,达到了以往X99芯片组支持的级别,那么B360会不会对8700或者是8700K的支持出现问题的呢?对此我最大的担心就是供电,
OK,高端B360性价比的问题最后再说,先开箱,然后对其稳定性做测试,最后再总结分析。
ii、开箱
老规矩,图片上看得懂的我就不罗嗦了,有特点的地方再单独介绍。
I/O接口:
硬件支持情况:
B360芯片组内存仅能支持DDR4 2666,玩家国度的B360也不例外,这限制后期会不会通过BIOS解除这个还无法定论,不过INTEL平台对内存频率依赖并不高,一般用途没有差别。ROG STRIX B360-I GAMING虽小,但提供了两个M.2 NVME协议接口,对于极致小机箱的用户非常友好。
虽然延续了Strix的风格,但是一些新元素也加入了进来,这张纸板上文字图案将会在今年新款的ROG系列主板上出现得越来多,华硕把这个叫做电竞图腾。
背面的M.2接口(PCIE X4)。
之前提到的2018款ROG系列的新元素被印刷在PCB上↓
一体式的I/O挡板↓
"Stirx"字样下方是银色装饰条,非常遗憾,这个区域并没有RGB↓
8pin的CPU供电接口↓
4个SATA接口一般情况下完全够用,但是一个RGB接口稍微有点少,值得注意的是,ROG STRIX B360-I GAMING的RGB接口是使用的新的ASUS AURA SYNC神光同步系统,新的AURA使用了新的三针接口方案,不兼容原4针(5050),所以以后购买RGB配件的用户就要小心,因为以后华硕主板很有可能放弃5050(4pin)接口。
看似是南桥散热片,其实底下还藏了一个M.2的接口,同样支持NVME PCIE4x,这样一来M.2固态硬盘的稳定+南桥芯片的温度,可能会非常的热,在实际的使用情况中确实非常热↓
全部拆解看一看↓
I/O挡板使用一个巧妙的扣具固定在凸起的接口座上↓
ROG STRIX B360-I GAMING采用DIGI+数字供电(VRM),看上去应该是7相↓
DIGI+供电芯片↓
主板正面M.2 SSD散热片,与南桥芯片↓
OK,装回,准备上机测试。
简单小结一下
ROG STRIX Z370-I GAMING我之前的一篇文章也用过,感兴趣的可以移步看一下:
虽然乍一看ROG STRIX B360-I GAMING和ROG STRIX Z370-I GAMING差不多,甚至ROG STRIX B360-I GAMING显得,但是仔细观察还是可以发现两者区别非常的大,特别是供电规模。
论长相,B360I相比X370I Z370I都有了一定的进化,那么使用起来到底如何呢?搭配6核心12线程的八代i7 CPU到底能否胜任我们往下看。
iii、参测硬件
在测试开始前,我们先介绍一下本次测试所用到的硬件。
1、CPU:INTEL CORE I7 8700K
朋友用i7 8700,我测试就用我的i7 8700k,两个CPU对于B360来说性能区别非常小,多核心睿频都是4.4GHz,单核睿频8700是4.6GHz,8700k是4.7GHz。因为基础频率的差异(8700 3.2GHz,8700k 3.8GHz)所以INTEL标称的TDP也有所不同(8700 65W,8700K 95W),实际上只要不过热,两者都会工作在多核睿频的频率上,所以两者性能差别很小。可是不可否认,8700K频率策略更加激进,所以确实会给B360带来更大的压力。换句话说,只要ROG STRIX B360-I GAMING能经受住8700K的考验,自然无所畏惧。
2、内存:G·Skill 芝奇 FlareX DDR4 2400 C16 8GBx2
因为b360只能支持到DDR4 2666的频率,所以本次测试就不用DDR4 4266的幻光戟了。我选择了一款DDR4 2400的内存来完成这次测试。
这两条来自芝奇的FlareX内存是我打特价买的,一共不到1200,属于专门为AMD平台优化的产品。据说芝奇还会推出几款为INTEL平台专属优化的内存,如果有机会我会入手几根为大家探究一下。
FlareX又名烈焰枪,虽然被DIYER称为“AMD专用条”但是并非INTEL平台不能用,而是针对了锐龙平台特性进行了优化而已。INTEL平台使用完全没有问题,并且这对内存能非常稳定的运行在DDR4 2666的频率上。
3、显卡:Dataland 迪兰 Radeon RX Vega 64 8G HBM2
AMD RADEON RX VEGA 64显卡是AMD目前最*级的游戏显卡,能达到甚至超越GTX1080的水平,不过这里我仅作能快点跑完测试而用,所以也不多说了,有兴趣的可以去翻翻我的测试。
4、硬盘:Plextor 浦科特 M9PeG 256G
浦科特M9PeG 256GB使用东芝3DNAND颗粒,88SS1093主控,从首发的800+一路下跌到600元区间,相比三线厂家“黑”颗粒固态已经没有贵多少。相比M8S,M9P性能上有所提升,温度控制得更好,外观设计和M8SEG大同小异,从蓝色标变成了红色标,比较好搭配主板,但是M9PEG有散热护甲,所以对带有散热片的主板不是很友好,玩家不得不做取舍,因为M9PEG的保修贴连接了SSD与散热片,因此很多玩家得舍弃主板上的散热片,这样一来很有可能破坏了主板的整体美观,所以我建议浦科特厂家,散热片可以不要,或者散热片做成可拆卸的。
这里M9PeG仅作为系统盘使用。
5、电源:Seasonic 海韵 Focus Gold SSR550-FM
Focus Gold是海韵新出的系列可能是取代了之前的G系列,质保延了两年达到了7年质保,去年先上市了全模组的Focus+ Gold系列,取代应该是取代原来的X系列,同样是质保十年。相比Focus+ Gold,Focus Gold取消了全模组设计,变成半模组。如果不准备用定制线,半模组其实与全模组并没有多大的区别,只是不能拆主板与CPU线了而已同样可以达到给机箱“减负”的目的。
理论上8700K平台+VEGA64 550W电源在不超频或者仅CPU超频的情况下是够用的,但是如果VEGA64需要超频的话建议换一个更大功率的电源,850W左右最佳,因为本次不需要超频显卡,所以550W可以放心使用。
6、散热:Coolermaster 酷冷至尊 ML240R RGB
这是酷冷至尊新一代的水冷散热,基于散热效率高、安静的冰神G240打造,最大的特点是做到了每一个LED能单独发不同光的效果,并且使用了新一代的RGB控制标准,从4PIN 变成了3PIN,率先支持新一代的华硕AURA SYNC神光同步系统,相比冰神B240 RGB的RGB更加炫目,花样更加丰富。当然,如果使用的并不是支持最新AURA SYNC系统主板,也可以通过附赠的RGB控制器转接到5050(常见的RGB控制接口)上,或者直接通过控制器上的按键控制。
7、测试平台一览
新入的硅脂:酷冷至尊的Mastergel Maker 纳米钻石导热膏NANO,热传导率11,朋友推荐的,确实挺贵,好不好还没感觉出来。
G240RGB冷头的水管进出口如果在右边,则会影响内存的安装↓
因为是RGB主板,当然要有幻光戟来搭配,不过这里我们只看效果,测试还是用FlareX。
换回FlareX内存准备开始测试。
因为可以精确的每一个LED灯的颜色亮灭,所以冰神G240 RGB搭配新款AURA SYNC系统的效果比原RGB的效果好不少,如果朋友不选侧透机箱真就是浪费。OK,不说废话了,赶紧测试一下。
iv、测试
因为供电规模的缩减、芯片组的微调,所以处理器性能并不是本次测试的重点,8700k能否稳定运行与在B360I芯片组的主板上才是重点,特别是我看很多B360主板的测试,虽然也搭载了8700或者是8700K,但并对稳定性鲜有测试。在稳定性测试之前,我们先看看CPUz的截图与测试:
CPU(电压显示不准):
主板:
跑分:
CPUZ烤机功耗:
对比1800X,8700K单核的优势显而易见,1800x多核的优势不甘示弱,两者都有可取之处。8700k这项跑分相比同级别(Z370F)跑分偏弱,可见B360芯片组,或者说B360-I这款主板对8700K的性能有所制约,下面提供之前的跑分给大家对比。:
ROG STRIX B360I GAMING BIOS展示:
与Z370这种可以超频的主板不一样,主界面为ROG的EZ MODE而不是ADVANCED MODE,当然可以通过按“F7”进入ADVANCED MODE↓
EZ系统调整提供“一般”和“省电模式”两种,没有提供超频模式↓
EZMODE界面对于新手是够用的,只需把XMP调整到Profile 1保存退出就能安心使用↓
如果想获取更大性能,可以通过“F7”进入ADVENCED MODE模式↓
可以调整更高的内存频率,不过只能支持到DDR4 2666,此外还能对CPU的电压、缓存频率等等做一些微调,这里我尝试将CPU核心倍频调整到最高的47x,虽然能设置成功,但实际上只能稳定全核心4.4-4.3GHz,单核心睿频到4.7GHz,和没有设置一样,并没什么效果↓
更多的高级选项↓
华硕的BIOS与微星的BIOS我认为是最好用最容易上手的两种,技嘉的BIOS的逻辑太繁琐,当然这也不排除先入为主。对于像H310与B360这样不能超频的主板,我建议将内存XMP选项打开就可以了,其他设置并不需要考虑。
下面单独说说内存。
芝奇的FLAREX内存,XMP频率为DDR4 2400 C16@1.2v,标称频率稳定运行是其本分,那么它能不能稳定运行在2666的频率上呢?要知道市面上普遍的都是DDR4 2400的内存,如果为了内存能在B360芯片组上运行在2666的频率而去购买2800、3000甚至3200的内存则要多花费不少的钱。若是一款体质优秀的DDR4 2400的内存能稳定运行在DDR4 2666的频率上则是一件喜闻乐见的事。
芝奇的FLAREX能做到这一点,甚至都不用加电压就能完成:
DDR4 2666跑分:
DDR4 2400跑分:
通过像VRAY这样对内存稳定性有较高要求的测试也是没有问题。
当然,内存的稳定性和主板也有一定的关系,所以这里仅供参考。相比之下内存性能有了8%左右的提升,但都均比8700k(OC5.0GHZ)运行在M10A主板上的成绩低约5%左右,下面是最近测试的:
8700K@5.0GHz + ROG M10A + DDR4 2666:
8700K@5.0GHz + ROG M10A + DDR4 2400:
虽然内存有差距,但是对于内存不铭感的程序或者游戏则无关痛痒,比如现在最热门的《孤岛惊魂5》,同样特效8700k + B360i + DDR2400的效果与8700K@5.0GHz + ROG M10A + DDR4 4300的效果几乎没有区别:
8700K@5.0GHz + ROG M10A + DDR4 430
那么这套8700k + B360i + Flarex DDR2666平台的稳定性到底如何呢?
一开始我测试了3DMARK 的 Time Spy Stress test:
98.8%通过测试,各项指标正常,但是在进行AIDA64 的 FPU 烤机时出现的问题:
注意看上图的红色箭头到黄色箭头之间的部分,出现了CPU温度的波动,通过观察,在这这段波动中,CPU的频率会间歇性掉到3.7GHz,也就是8700K的基准频率,因此功耗下降温度下降,然后突然又会返回4.3GHz-4.4GHz达到全核心睿频的频率(偶然单核心会跳动到4.5、4.6、4.7GHz),然后功耗增加接着核心升温。因为AIDA64 OSD对“处理器温度”监视有问题,所以各位可以参考鲁大师的温度(CPU温度为65摄氏度左右,核心温度要高10-15摄氏度)或者AIDA64 OSD上的“CPU核心温度”。硅脂U就是硅脂U,散热器再好也枉然……
待机功耗:
掉频时功耗:
全核心睿频时功耗:
那么问题来了,为什么黄色箭头之后温度就开始稳定了呢?
因为通过我的观察我发现,在烤机一段时间后,供电与南桥的散热片十分的烫手,虽然并没有测试温度,但能我肯定已经到了非常高的程度,以至于我的手只要触碰到散热片就会烫得弹回来,于是我尝试用一个12cm风扇对着主板吹,可能是因为温度有所下降,所以CPU得频率得以稳定……
之前在CPUZ烤机时并没有发现此类问题,虽然平时正常游戏、工作并不会对主板、CPU产生这么大的压力,但果使用8700或者8700K CPU搭配这块主板,我还是建议使用下压式散热器,或者利用良好的风道辅助供电与南桥散热,不然在满载的时候有可能会因为温度过高而限制性能。
紧接着,我做了进一步的尝试。
我在BIOS中关闭了“超线程技术”:
也就是说,8700K变成了一个6核心6线程的超级八代i5。然后我再跑AIDA64 FPU则再也没出现这样的问题,我用手指尝试触碰供电与南桥散热片,感觉温度温和了许多,至少手指能防住了:
图中可见CPU核心温度降低了10-15度,CPU温度降低了10度左右,如果常用的程序无需那么多线程的话,关闭超线程能让这个平台更冷静一点。
关闭超线程之后的FPU烤机功耗:
这个功耗和温度还是比较可观的,所特别是像我朋友组建ITX小主机这种散热有所限制的平台,关闭超线程能有效降低散热压力,在对多核多线程要求不高的高负载应用场景中建议使用。
v、总结分析
正如开篇语所说,B360主板目前的价格并没有给人带来太多惊喜,所以我建议I7 8700及以上级别的处理器,不上ITX的平台以及其他特殊需求的话(比如RGB、造型、品牌),可以考虑一些低端的Z370主板,这样不用操心非超频状态下供电、南桥发热与稳定性的问题。如果一定要使用B360主板,则建议考虑高端型号的B360主板,毕竟像B360-I这样千元级别的B360主板都会出现烤机降频的情况(虽然平常并不会有这么大的负载)。
总得来说,ROG STRIX B360-I GAMING主板这么一款高端的B360主板,从性能上应该已经达到了B360主板的*级的水平,在散热达标的情况下可以运行i7 8700和8700k,但如果在散热欠佳的情况下我并不建议搭配8700使用,相信看这篇文章的朋友有许多人已经选定了自己心怡的B360主板有些也考虑搭配i7使用,那么看了这篇文章之后,你的B360主板还敢上8700吗?
OK,这篇文章到此结束,感谢您的收看,如果有建议与意见,欢迎交流。
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