你的B360主板敢上8700K吗？ASUS 华硕 ROG STRIX B360-I GAMING 主板 开箱小测

i、篇头语

八代酷睿上市半年有余，INTEL出于某种目的，仅给八代酷睿CPU提供了Z370芯片支持，以至于支持八代酷睿CPU的主板价格居高不下。

B360、H310芯片组主板上市之前，即使是使用最低端的i3 8100也需要花将近750元购买一款最低端的Z370主板，其性价比自然没办法阻止锐龙平台继续蚕食中低端主流市场。

在许多大神破解了H110与B150、B250甚至Z270、Z170主板使得这些主板能运行八代酷睿处理器之后，INTEL 八代酷睿性价比有所提升，终于能在中低端回击锐龙。但这个场面INTEL与其合作商们是喜是忧，不得而知。

早在今年1月，B360主板与H310主板的消息就不绝于耳，简直是呼之欲出，可万万没想到硬是拖到了4月才上市，在此期间i3 8100涨了10%，因此就算搭配目前最便宜的H310主板总价也要超过千元，若是采用正规盒装i3 8100则成本更高，以至于以逸待劳的AMD锐龙产品线并不畏惧，依然有模有样的招揽顾客。

有人会说，i5 8400散片价格并没上涨，搭配H310主板则性价比高。的确，i5 8400搭配H310可以用的，但H310主板普遍的弱鸡供电规模能不能长久招呼好6核心的i5 8400这位大爷，谁也说不好，我觉得B360才是更稳当选择……可惜目前中高端B360的价格加点钱都能上Z370了，消费者为什么要买B360呢？甚至一些价格高过千元的B360的主板，比如就像今天我要为各位读者展示的这块——ASUS 华硕 ROG STRIX B360-I GAMING。

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这块主板来自一位朋友，非常感谢他能在装机之前愿意无偿的借给我为大家做实验。据这位朋友所说，他等B360主板也是比较久了，准备组建一个i7 8700核显平台做小型办公主机，因为用不到超频，所以感觉没必要多花钱去买Z370itx主板，本来想着ROG STRIX B360-I GAMING并不会那么快上市，没想到居然跟着一起首发了，所以毅然决然入了手。

如果没有特殊需求，这个价位可以买到Z370的ITX主板，但是我的这位朋友对品质、外观、RGB有所要求，也非常喜欢ROG玩家国度这个品牌。而且这次同步上市的B360 ITX主板貌似只有技嘉和华硕，这样一来ROG STRIX B360-I GAMING就成了必然的选择。

按照往常的经验，好一点的Bx50芯片组主板上i7处理器并不会有问题，但是这次八代酷睿i7处理器加了两个核心，达到了以往X99芯片组支持的级别，那么B360会不会对8700或者是8700K的支持出现问题的呢？对此我最大的担心就是供电，

OK，高端B360性价比的问题最后再说，先开箱，然后对其稳定性做测试，最后再总结分析。

ii、开箱

老规矩，图片上看得懂的我就不罗嗦了，有特点的地方再单独介绍。

I/O接口：

硬件支持情况：

B360芯片组内存仅能支持DDR4 2666，玩家国度的B360也不例外，这限制后期会不会通过BIOS解除这个还无法定论，不过INTEL平台对内存频率依赖并不高，一般用途没有差别。ROG STRIX B360-I GAMING虽小，但提供了两个M.2 NVME协议接口，对于极致小机箱的用户非常友好。

虽然延续了Strix的风格，但是一些新元素也加入了进来，这张纸板上文字图案将会在今年新款的ROG系列主板上出现得越来多，华硕把这个叫做电竞图腾。

背面的M.2接口（PCIE X4）。

之前提到的2018款ROG系列的新元素被印刷在PCB上↓

一体式的I/O挡板↓

"Stirx"字样下方是银色装饰条，非常遗憾，这个区域并没有RGB↓

8pin的CPU供电接口↓

4个SATA接口一般情况下完全够用，但是一个RGB接口稍微有点少，值得注意的是，ROG STRIX B360-I GAMING的RGB接口是使用的新的ASUS AURA SYNC神光同步系统，新的AURA使用了新的三针接口方案，不兼容原4针（5050），所以以后购买RGB配件的用户就要小心，因为以后华硕主板很有可能放弃5050（4pin）接口。

看似是南桥散热片，其实底下还藏了一个M.2的接口，同样支持NVME PCIE4x，这样一来M.2固态硬盘的稳定+南桥芯片的温度，可能会非常的热，在实际的使用情况中确实非常热↓

全部拆解看一看↓

I/O挡板使用一个巧妙的扣具固定在凸起的接口座上↓

ROG STRIX B360-I GAMING采用DIGI+数字供电（VRM），看上去应该是7相↓

DIGI+供电芯片↓

主板正面M.2 SSD散热片，与南桥芯片↓

OK，装回，准备上机测试。

简单小结一下

ROG STRIX Z370-I GAMING我之前的一篇文章也用过，感兴趣的可以移步看一下：

AMD 锐龙 Ryzen APU 性能测试对比 篇二：锐龙APU磨刀霍霍，八代酷睿跌暴之后能否因祸得福？本篇语：我写这篇文章的时候已经是2018年2月11日了，12号10点锐龙APU就会解禁。我找的朋友非常给力，那边已经提前发了货，两款锐龙APU——RYZEN52400G，RYZEN32200G已经在我手上开始了测试。这篇文章和上一篇文章一样，是为锐龙APU的出场做铺垫，如果各位看过我之前的文章，就知ChiGuaDaShi| 赞54 评论47 收藏110查看详情

虽然乍一看ROG STRIX B360-I GAMING和ROG STRIX Z370-I GAMING差不多，甚至ROG STRIX B360-I GAMING显得，但是仔细观察还是可以发现两者区别非常的大，特别是供电规模。

Z370I

B360I

X370I（客串）

论长相，B360I相比X370I Z370I都有了一定的进化，那么使用起来到底如何呢？搭配6核心12线程的八代i7 CPU到底能否胜任我们往下看。

iii、参测硬件

在测试开始前，我们先介绍一下本次测试所用到的硬件。

1、CPU：INTEL CORE I7 8700K

朋友用i7 8700，我测试就用我的i7 8700k，两个CPU对于B360来说性能区别非常小，多核心睿频都是4.4GHz，单核睿频8700是4.6GHz，8700k是4.7GHz。因为基础频率的差异（8700 3.2GHz,8700k 3.8GHz）所以INTEL标称的TDP也有所不同（8700 65W，8700K 95W），实际上只要不过热，两者都会工作在多核睿频的频率上，所以两者性能差别很小。可是不可否认，8700K频率策略更加激进，所以确实会给B360带来更大的压力。换句话说，只要ROG STRIX B360-I GAMING能经受住8700K的考验，自然无所畏惧。

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2、内存：G·Skill 芝奇 FlareX DDR4 2400 C16 8GBx2

因为b360只能支持到DDR4 2666的频率，所以本次测试就不用DDR4 4266的幻光戟了。我选择了一款DDR4 2400的内存来完成这次测试。

这两条来自芝奇的FlareX内存是我打特价买的，一共不到1200，属于专门为AMD平台优化的产品。据说芝奇还会推出几款为INTEL平台专属优化的内存，如果有机会我会入手几根为大家探究一下。

FlareX又名烈焰枪，虽然被DIYER称为“AMD专用条”但是并非INTEL平台不能用，而是针对了锐龙平台特性进行了优化而已。INTEL平台使用完全没有问题，并且这对内存能非常稳定的运行在DDR4 2666的频率上。

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3、显卡：Dataland 迪兰 Radeon RX Vega 64 8G HBM2

AMD RADEON RX VEGA 64显卡是AMD目前最*级的游戏显卡，能达到甚至超越GTX1080的水平，不过这里我仅作能快点跑完测试而用，所以也不多说了，有兴趣的可以去翻翻我的测试。

敦刻尔克能否成就诺曼底？Radeon RX VEGA 对比大测试 篇一：Dataland 迪兰 Radeon RX VEGA 64 8G HBM2 开箱评测开篇语带着万众期待，从2016年GTX1080发布开始，一款神秘的显卡就一直围绕着AMD的新闻挥之不去，时隔一年，这款好几次都呼之欲出的显卡终于发布——AMDRadeonRXVEGA。去年中旬在RX480发布之后，预计一个季度内可以发布的高端显卡VEGA系列突然没了消息，原因未知。当时的形势与AMDChiGuaDaShi| 赞33 评论20 收藏39查看详情

4、硬盘：Plextor 浦科特 M9PeG 256G

浦科特M9PeG 256GB使用东芝3DNAND颗粒，88SS1093主控，从首发的800+一路下跌到600元区间，相比三线厂家“黑”颗粒固态已经没有贵多少。相比M8S，M9P性能上有所提升，温度控制得更好，外观设计和M8SEG大同小异，从蓝色标变成了红色标，比较好搭配主板，但是M9PEG有散热护甲，所以对带有散热片的主板不是很友好，玩家不得不做取舍，因为M9PEG的保修贴连接了SSD与散热片，因此很多玩家得舍弃主板上的散热片，这样一来很有可能破坏了主板的整体美观，所以我建议浦科特厂家，散热片可以不要，或者散热片做成可拆卸的。

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这里M9PeG仅作为系统盘使用。

5、电源：Seasonic 海韵 Focus Gold SSR550-FM

Focus Gold是海韵新出的系列可能是取代了之前的G系列，质保延了两年达到了7年质保，去年先上市了全模组的Focus+ Gold系列，取代应该是取代原来的X系列，同样是质保十年。相比Focus+ Gold，Focus Gold取消了全模组设计，变成半模组。如果不准备用定制线，半模组其实与全模组并没有多大的区别，只是不能拆主板与CPU线了而已同样可以达到给机箱“减负”的目的。

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理论上8700K平台+VEGA64 550W电源在不超频或者仅CPU超频的情况下是够用的，但是如果VEGA64需要超频的话建议换一个更大功率的电源，850W左右最佳，因为本次不需要超频显卡，所以550W可以放心使用。

6、散热：Coolermaster 酷冷至尊 ML240R RGB

这是酷冷至尊新一代的水冷散热，基于散热效率高、安静的冰神G240打造，最大的特点是做到了每一个LED能单独发不同光的效果，并且使用了新一代的RGB控制标准，从4PIN 变成了3PIN，率先支持新一代的华硕AURA SYNC神光同步系统，相比冰神B240 RGB的RGB更加炫目，花样更加丰富。当然，如果使用的并不是支持最新AURA SYNC系统主板，也可以通过附赠的RGB控制器转接到5050（常见的RGB控制接口）上，或者直接通过控制器上的按键控制。

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7、测试平台一览

新入的硅脂：酷冷至尊的Mastergel Maker 纳米钻石导热膏NANO，热传导率11，朋友推荐的，确实挺贵，好不好还没感觉出来。

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G240RGB冷头的水管进出口如果在右边，则会影响内存的安装↓

因为是RGB主板，当然要有幻光戟来搭配，不过这里我们只看效果，测试还是用FlareX。

换回FlareX内存准备开始测试。

因为可以精确的每一个LED灯的颜色亮灭，所以冰神G240 RGB搭配新款AURA SYNC系统的效果比原RGB的效果好不少，如果朋友不选侧透机箱真就是浪费。OK，不说废话了，赶紧测试一下。

iv、测试

因为供电规模的缩减、芯片组的微调，所以处理器性能并不是本次测试的重点，8700k能否稳定运行与在B360I芯片组的主板上才是重点，特别是我看很多B360主板的测试，虽然也搭载了8700或者是8700K，但并对稳定性鲜有测试。在稳定性测试之前，我们先看看CPUz的截图与测试：

CPU（电压显示不准）：

主板：

跑分：

CPUZ烤机功耗：

对比1800X，8700K单核的优势显而易见，1800x多核的优势不甘示弱，两者都有可取之处。8700k这项跑分相比同级别（Z370F）跑分偏弱，可见B360芯片组，或者说B360-I这款主板对8700K的性能有所制约，下面提供之前的跑分给大家对比。：

Z370+8700k默频

ROG STRIX B360I GAMING BIOS展示：

与Z370这种可以超频的主板不一样，主界面为ROG的EZ MODE而不是ADVANCED MODE，当然可以通过按“F7”进入ADVANCED MODE↓

EZ系统调整提供“一般”和“省电模式”两种，没有提供超频模式↓

EZMODE界面对于新手是够用的，只需把XMP调整到Profile 1保存退出就能安心使用↓

如果想获取更大性能，可以通过“F7”进入ADVENCED MODE模式↓

可以调整更高的内存频率，不过只能支持到DDR4 2666，此外还能对CPU的电压、缓存频率等等做一些微调，这里我尝试将CPU核心倍频调整到最高的47x，虽然能设置成功，但实际上只能稳定全核心4.4-4.3GHz，单核心睿频到4.7GHz，和没有设置一样，并没什么效果↓

更多的高级选项↓

华硕的BIOS与微星的BIOS我认为是最好用最容易上手的两种，技嘉的BIOS的逻辑太繁琐，当然这也不排除先入为主。对于像H310与B360这样不能超频的主板，我建议将内存XMP选项打开就可以了，其他设置并不需要考虑。

下面单独说说内存。

芝奇的FLAREX内存，XMP频率为DDR4 2400 C16@1.2v，标称频率稳定运行是其本分，那么它能不能稳定运行在2666的频率上呢？要知道市面上普遍的都是DDR4 2400的内存，如果为了内存能在B360芯片组上运行在2666的频率而去购买2800、3000甚至3200的内存则要多花费不少的钱。若是一款体质优秀的DDR4 2400的内存能稳定运行在DDR4 2666的频率上则是一件喜闻乐见的事。

芝奇的FLAREX能做到这一点，甚至都不用加电压就能完成：

DDR4 2666跑分:

DDR4 2400跑分：

通过像VRAY这样对内存稳定性有较高要求的测试也是没有问题。

当然，内存的稳定性和主板也有一定的关系，所以这里仅供参考。相比之下内存性能有了8%左右的提升，但都均比8700k（OC5.0GHZ）运行在M10A主板上的成绩低约5%左右，下面是最近测试的：

8700K@5.0GHz + ROG M10A + DDR4 2666:

8700K@5.0GHz + ROG M10A + DDR4 2400:

虽然内存有差距，但是对于内存不铭感的程序或者游戏则无关痛痒，比如现在最热门的《孤岛惊魂5》，同样特效8700k + B360i + DDR2400的效果与8700K@5.0GHz + ROG M10A + DDR4 4300的效果几乎没有区别：

8700k + B360i + DDR2400

8700K@5.0GHz + ROG M10A + DDR4 430

那么这套8700k + B360i + Flarex DDR2666平台的稳定性到底如何呢？

一开始我测试了3DMARK 的 Time Spy Stress test:

98.8%通过测试，各项指标正常，但是在进行AIDA64 的 FPU 烤机时出现的问题：

注意看上图的红色箭头到黄色箭头之间的部分，出现了CPU温度的波动，通过观察，在这这段波动中，CPU的频率会间歇性掉到3.7GHz，也就是8700K的基准频率，因此功耗下降温度下降，然后突然又会返回4.3GHz-4.4GHz达到全核心睿频的频率（偶然单核心会跳动到4.5、4.6、4.7GHz），然后功耗增加接着核心升温。因为AIDA64 OSD对“处理器温度”监视有问题，所以各位可以参考鲁大师的温度（CPU温度为65摄氏度左右，核心温度要高10-15摄氏度）或者AIDA64 OSD上的“CPU核心温度”。硅脂U就是硅脂U，散热器再好也枉然……

待机功耗：

掉频时功耗：

全核心睿频时功耗：

那么问题来了，为什么黄色箭头之后温度就开始稳定了呢？

因为通过我的观察我发现，在烤机一段时间后，供电与南桥的散热片十分的烫手，虽然并没有测试温度，但能我肯定已经到了非常高的程度，以至于我的手只要触碰到散热片就会烫得弹回来，于是我尝试用一个12cm风扇对着主板吹，可能是因为温度有所下降，所以CPU得频率得以稳定……

之前在CPUZ烤机时并没有发现此类问题，虽然平时正常游戏、工作并不会对主板、CPU产生这么大的压力，但果使用8700或者8700K CPU搭配这块主板，我还是建议使用下压式散热器，或者利用良好的风道辅助供电与南桥散热，不然在满载的时候有可能会因为温度过高而限制性能。

紧接着，我做了进一步的尝试。

我在BIOS中关闭了“超线程技术”：

也就是说，8700K变成了一个6核心6线程的超级八代i5。然后我再跑AIDA64 FPU则再也没出现这样的问题，我用手指尝试触碰供电与南桥散热片，感觉温度温和了许多，至少手指能防住了：

图中可见CPU核心温度降低了10-15度，CPU温度降低了10度左右，如果常用的程序无需那么多线程的话，关闭超线程能让这个平台更冷静一点。

关闭超线程之后的FPU烤机功耗：

这个功耗和温度还是比较可观的，所特别是像我朋友组建ITX小主机这种散热有所限制的平台，关闭超线程能有效降低散热压力，在对多核多线程要求不高的高负载应用场景中建议使用。

v、总结分析

正如开篇语所说，B360主板目前的价格并没有给人带来太多惊喜，所以我建议I7 8700及以上级别的处理器，不上ITX的平台以及其他特殊需求的话（比如RGB、造型、品牌），可以考虑一些低端的Z370主板，这样不用操心非超频状态下供电、南桥发热与稳定性的问题。如果一定要使用B360主板，则建议考虑高端型号的B360主板，毕竟像B360-I这样千元级别的B360主板都会出现烤机降频的情况（虽然平常并不会有这么大的负载）。

总得来说，ROG STRIX B360-I GAMING主板这么一款高端的B360主板，从性能上应该已经达到了B360主板的*级的水平，在散热达标的情况下可以运行i7 8700和8700k，但如果在散热欠佳的情况下我并不建议搭配8700使用，相信看这篇文章的朋友有许多人已经选定了自己心怡的B360主板有些也考虑搭配i7使用，那么看了这篇文章之后，你的B360主板还敢上8700吗？

OK，这篇文章到此结束，感谢您的收看，如果有建议与意见，欢迎交流。