茶茶的PC硬件评测 篇十七：RYZEN补完计划？AMD R7 2700X&R5 2600X测试报告

2017年AMD CPU迎来了自Athlon时代之后又一段辉煌时期，RYZEN CPU的发布终于让日常翻身的AMD真正翻身吊打牙膏厂。不过RYZEN毕竟是推倒重来的全新架构，第一代产品还是存在诸如内存延迟偏大，主频整体偏低等问题。而现在RYZEN的第二代产品终于发布，到底这代产品是继续吊打牙膏，还是会向牙膏看齐呢？今天就来详细测试一下。

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CPU规格介绍：
CPU规格上，AMD这次任然保持R7八核，R5六核起的总体规划，R7 2700X将会替代R7 1800X，R5 2600X会替代R5 1600X，2800X不见了~。芯片制程上则升级为12nm，这是AMD近年来第一次在纸面制程上超越INTEL，不过总来来说GF的14nm和12nm只是一个升级演进的版本，正片还是后面的7nm。CPU的频率相比之前有了明显的提升相比一代的3.6G~4G，2600X提升为3.6G~4.2G，2700X提升为3.7G~4.3G。不过相应的CPU的TDP也出现了提升，从95W提升到105W。所以这里就可以看到RYZEN+的第一个变化，打破了之前4G左右的频率墙。

主板平台上，AMD也相应推出400系列芯片组，不过目前仅发布X470这一款。从表格对比中就可以看到，X370与X470其实区别不大。主要的差异是更高的XFR自动超频空间和STOREMI技术。STOREMI技术类似于AMD版本的OPTANE，主要就是可以额外添加一个SSD为系统盘加速。相比INTEL，AMD实现这个功能不限定SSD的型号，且搭建过程无需重装系统，所以更为良心一些。不过个人觉得磁盘加速并不是什么太实用的功能。

CPU的包装与附件：
接下来介绍一下CPU的外观与附件，首先是R7 2700X。从包装上就可以看到，这次AMD又升级了散热器的外观，风扇改成透明并搭配了RGB灯。

CPU本体的附件非常简单，一本说明书+一张RYZEN的小贴纸

一直都说AMD是买散热器送CPU，这次2700X的原装散热器也充分体现了一家散热器大厂的风范~误~。

CPU底座打破了AMD长期的传统，从铜底改成了热管直触，不过比较奇怪的是一般热管直触都是使用铝制底座来加固，但AMD却依然是铜底。热管还是保持原来的四根配置。

散热器鳍片是焊接在底座上，并在侧边进行扣FIN处理。不过鳍片厚度相比老版本薄了一些。

热管与鳍片采用回流焊设计，热管的弯折做的也不错。

这个散热器最让人诟病的地方是热管的烧结端，之前版本的幽灵散热器烧结端都会藏在底座里面，而且鳍片上对一端外延伸不会这么长。现在这样的设计更容易导致热管烧结端损坏，是比较明显的退步。

散热器的风扇改成了半透明材质，主要是为了配合灯光效果。

图中左边是散热器提供的连接线，分别是连接主板RGB控制的连接线和连接主板USB连接线供APP控制。右边是散热器的风扇供电线，为4PIN支持PWM控制。

风扇上可以看到两个插座，。右边还有一个调速器，可以选择风扇转速模式。

接下来介绍一下R5 2600X。

相比于2700X，2600X散热器就低调很多，外形上与1600X的一致。

散热器基本架构是大赛铜+挤铝鳍片。

风扇上的灯光设计就没有了~

风扇依然是4PIN接口，支持PWM调速。

最后还是多嘴说一句，AMD的CPU针脚很脆弱，大家要是要小心别大力出奇迹。

X470主板平台介绍：
由于市面上还有比较多300系列的存货，所以这次搭配RYZEN+一起上市的主板仅X470一种，而且大多集中在中高端，这次用到的主板是技嘉的X470 ULTRA GAMING。

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X470采用的是AM4阵脚的底座，可以兼容所有AM4阵脚的CPU，这点比INTEL良心不少。

主板的供电为8+3相，这是X470高端中比较通用的一个配置。

供电PWM芯片为ISL95712，供电配置为CPU 8相GPU 3相；供电输入电容为3颗钰邦固态电容（270微法 16V）；MOS管为每相一上一下，上桥安森美4C10N，下桥为安森美4C06N；电感为11颗LR30的铁素体电感；输出电容为9颗钰邦固态电容（560微法 6.3V）。供电部分的用料算中规中矩。

主板内存插槽是双通道四根DDR4，X470规范上四根可支持到2933，并支持向上超频。建议需要用到2933以上频率的内存，不要同时上四根。

内存部分供电输入端为3颗钰邦固态电容（560微法*2+100微法*1 6.3V）1颗封闭式电感；MOS管为一上两下，上下桥均为安森美4C06N；输出端为1颗封闭式电感和3颗钰邦固态电容（560微法 6.3V）。

主板的PCI-E插槽配置为PCI-E X1X16X1X8X4。其中带金属马甲的X16/X8是由CPU引出。

PCI-E X16旁边可以看到四颗IT8898FN芯片，这是用于PCI-E切换，让主板可以支持SLICF的8+8模式。

主板上有两根M.2 SSD插槽，其中支持22110的那根上配有SSD散热片，现在已经渐成高端主板的标配了。

主板的芯片组藏在散热片之下，封装外观与X370相同，但上面的型号有区别。

芯片组也有独立的供电模块，供电由3颗安森美4C10N MOS和2颗钰邦固态电容（560微法 6.3V）组成。

主板后窗接口为4*USB 2.0，4*USB 3.0，1*USB 3.1，1*USB 3.1 TYPE-C，1*HDMI，1*RJ45，5*3.5音频，1*光纤音频。其中黄色的USB 3.0是具有独立供电的设计。

主板的音频部分是ALC1220的音频芯片+尼吉康的音频电容+WIMA的音频电容。算是目前的一个主流设计。

网卡部分则是使用INTEL的1211。

后窗的USB 3.1是通过ASM1143转接出来的，因为芯片组的USB 3.1被拿去做前置插座了。

CPU底座和显卡插槽之间可以看到有一个CPU LED插座，这是用于CPU散热器的RGB灯带控制。旁边能看到一颗大芯片ICS 9FGL 1214AKLE，这是用于解锁CPU外频线性调节的时钟芯片，可以帮助CPU更好的超频。

CPU供电一侧会有一个CPU 8PIN和CPU FAN+CPU OPT插座。

内存供电这边可以看到一个机箱风扇插座和超频的快捷跳线。

主板24PIN供电另一侧有一个机箱风扇插座和一个前置USB TYPE-C插座。

主板的磁盘接口是标准的6个，旁边还有一个机箱风扇插座。

风扇插座旁边有一组DEBUG LED，可以帮助快速查找主板启动故障。

主板底部角落这边是机箱前置面板的插座（开关，重启键等），前置USB 2.0和前置USB 3.0插座各两组都安排在这里。其实个人是不太能理解，为什么前置USB 3.0要从主板中部较为方便的位置都挪到主板底部。而且是技嘉华硕都有这样的设计，我还是保留我的观点，在USB TYPE-C对台式电脑并没有太大实用价值的前提下，各种加芯片腾地方（后窗就加了一颗转接芯片）真心就是在浪费地球资源。

主板底部靠音频系统一侧由前置音频插座，机箱风扇插座和一组机箱灯带插座组成，可以支持一般RGBW或数字式的LED灯带。

最后上一张主板拆解下来的装甲和散热片，可以看得出来只要AMD CPU足够给力，主板厂商还是愿意为AMD提供更好的平台。现在AMD CPU的强势表现是对我们来说最好的状态。

产品测试平台：
以下为测试平台的详细配置表。

内存是海盗船的DDR4 8G*4。实际运行频率是2666C15。

中间会有搭配独显的测试，显卡采用的是迪兰恒进的VEGA 64水冷版。

SSD是三块INTEL，系统盘用的是比较主流的535，以保证测试更接近一般用户。240G用作系统盘，480G*2主要是拿来放测试游戏。游戏越来越多，只能加SSD了。

由于AM4对于散热的要求比较高，所以这边改用了快睿的H5。

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电源是银欣的SX650-G。

测试平台是Streacom的BC1。

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产品性能测试：
简单评测结论：
这次的测试对比组是INTEL I5 8400、I7 8700K，AMD R5 1600X、R7 1800X。这样大致把AI两边最接近的产品都覆盖到了。
R7 2700X的分析：

CPU性能：2700X已经稳稳的超过了8700K，在很多测试项目中甚至已经超越了十核的6950X。对比自家的1800X，则有8.15%的提升。所以R7 2700X已经是目前主流双通道内存平台上（115X & AM4）性能最强的CPU产品。

搭配独显：在游戏性能上2700X也因为内存、L3延迟的改善和CPU频率的提升有了很好的改进。整体表现已经超过了I5 8400，当然跟8700K还是有一点差距。

功耗表现：2700X的功耗表现总体不错，略高于1800X一点，结合性能的提升来看，能耗比是有明显进步的。

R5 2600X的分析：

CPU性能：2600X的性能已经达到了上一代八核1700X的水平提升还是相当明显的，同时也压制了INTEL I5最高阶的8600X。对比自己的上一代1600X，则有8.9%的提升。

搭配独显：R5 1600X就曾被认为是RYZEN第一代中游戏性价比最均衡的产品。到了2600X上这个性价比应该得到了进一步的放大，相比1600X游戏性能分别超越了I5 8400和R7 1800X。所以对于一般家用来说2600X会是一个不错的选择。

功耗表现：2600X的功耗表现则相对较弱，由于主板电流限制上对6核更为宽松，所以部分满载测试中2600X甚至会高于2700X。

性能测试项目介绍：
对于有兴趣进一步了解对比性能的童鞋，这边会提供详细的测试数据。如果不想看的话可以直接跳到最后的总结部分。
测试大致会分为以下一些部分：

CPU性能测试：包含系统带宽、CPU理论性能、CPU基准测试软件、CPU渲染测试软件、3DMARK物理得分

搭配独显测试：包含独显基准测试软件、独显游戏测试、独显专业软件基准

功耗测试：在独显平台下进行功耗测量

CPU性能测试与分析：

系统带宽测试，内存带宽上，2600X和2700X对比上一代均有改善并超过了8700K，内存延迟算是一个亮点，在内存频率相同情况下延迟下降了10%。缓存上来看L1、L2、L3的带宽都有不同程度的提升，L2、L3的延迟也有明显的改善。这是RYZEN第二代在测试中发现的第二个明显提升。

CPU理论性能测试，是用AIDA64的内置工具进行的，可以测试很多CPU的基本性能。这个部分大致是跟着AM4原有的产品线性提升。

CPU性能测试，主要测试一些常用的CPU基准测试软件，还会包括一些应用软件和游戏中的CPU测试项目。这个项目的测试总体比较综合，即使是混入了很多单线程测试在里面，2700X和2600X依然有很好的表现，2700X仍然会高于8700K。2600X则将与8400的领先优势从1600X的4%提升到16%。

CPU渲染测试，测试的是CPU的渲染能力。这里的统计均包含了单线程和多线程的成绩。2700X依然可以保持在主流级CPU中的优势，而2600X在这个环节中已经相当接近8700K和1800X，领先8400近20%。

3D物理性能测试，测试的是3DMARK测试中的物理得分，这些主要与CPU有关。在这个测试环节中软件对多核的调用比较好，所以2600X与第一集团的差距有所拉大，不过8400被甩的更远与2600X的差距达到了30%之多。

CPU性能测试部分对比小节：
CPU综合统计来说2700X成功拿下主流级CPU的王座，而2600X则成功吊打I5全家。看来INTEL是时候推出一款默频5G的双核了。

其实还有一个比较纠结的问题就是单线程和多线程，这边也做了一下分解。
单线程：2600X和2700X的单线程性能对比上一代均有10%的提升，已经达到8400的水平。虽然跟8700K差距还是比较明显，但已经不能说是软肋了。
多线程：多线程测试则回到了AMD的主场，尤其是R5与I5的对比，2600X与8400超过了30%。

磁盘性能测试：
磁盘测试部分用的是CrystalDiskMark 5，1G的数据文件跑9次，这样基本可以排除测试误差。测试的SSD分别是535 480G和750 400G，都是挂从盘。简单科普一下这个测试里的概念，SATA接口和PCI-E通道都是可以从CPU或芯片组引出的（看CPU厂商怎么设计）。这边为了统一，测试的都是芯片组引出的SATA和CPU引出的PCI-E。

从测试结果上来看，SATA SSD的性能AM4似乎会更胜一筹，2700X和2600X均超越8700K 4%左右，对比8400高了10%。NVME SSD的性能则得益于CPU内部延迟的改善，性能已经达到8400的水准，但与8700K还是会有7%左右的差距。

搭配独显测试：
显卡为VEGA 64，2700X和2600X均略高于8400，但8700K依然是一枝独秀。

独显3D游戏测试，这个部分与基准测试类似，不过差距会明显缩小。大致8400、2700X2600X、8700K互相之间是以2%为一档的差距。

分解到各个世代来看，DX9游戏中INTEL的优势非常明显，表现最好的2700X也会与8400有3%左右的差距；DX11游戏中AM4的劣势会缩小2700X2600X大致会与8400打平；而DX12下面总体上是INTEL略有优势，不过文明6似乎是因为INTEL负优化补丁的关系，性能劣势很大，反转了整个DX12的结果。

独显专业软件基准测试，专业软件部分以SPEC viewperf 12为基准测试，这个测试是针对显卡的专业运算测试，差距与CPU关联度更高一些，2700X和2600X仅略高于8400，与8700K有较大差距。

搭配独显测试小节：
从测试结果来看，RYZEN二代在游戏性能上有了较为明显的进步，已经达到INTEL中高端产品的主流水平。

平台功耗测试：
搭配独显的话也能明显看出，2700X的功耗控制相对较好，但2600X的功耗控制有一些问题，尤其是PM95的测试甚至超过了1800X。

详细的统计数据：

最后上一张横向对比的表格供大家参考。性能部分仅对比与CPU有关的测试项目，并不包含游戏性能测试的结果。
由于中间换过显卡，且内存频率上也做了一定改变，所以这张表暂时只能供大致参考。表格中不含功耗测试的都是之前测试的结果，仅提取出不受显卡影响的测试结果。

简单总结：
关于CPU的性能：
如前文所说，2700X和2600X都分别顺利完成了自我超越和对牙膏厂的超越，所以CPU性能这个部分还是很稳的。可见INTEL接下来要为Z390搭配八核CPU并不是牙膏厂良心发现，是真的被逼的没办法了。

关于游戏性能：
之前RYZEN一直被诟病游戏性能不佳，在这次2700X和2600X都有比较好的提升，虽然不能说全面翻身，但至少已经让INTEL很难再随便拉开差距。

关于X470芯片组：
可以看得到随着AMD CPU重回高端，主板厂商对AMD主板的态度也明显认真了很多。不过X470总体的升级并不算很大，还是期待什么时候把PCI-E全部更新为3.0。

总体来说，对于R5 2600X和R7 2700X的评价就是“一个是够用，一个是更好的体验”。RYZEN的二代属于比较稳健的产品更替，基本补完了一代延迟偏大的问题，近10%的性能提升对于CPU迭代来说已经算不少了（给牙膏厂起码可以挤两代）。接下来就要看真正意义上的RYZEN 2在用上7nm之后会给我们带来什么。

谢谢欣赏