OPPO Reno 855版拆解—升降结构揭露

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OPPO Reno 骁龙855版拆解,主要是看看升降结构怎么样。


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主板区域由一块盖板覆盖,盖板内有大面积石墨散热层,NFC通过FPC与主板连接;


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主板与华为P30 Pro一样集成度极高,其中摄像头组件几乎占据了主板1/3的区域;


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机器各部件通过BTB与主板连接,接口处均有红色海绵垫片;


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摄像头升级结构与Find X相似,连机械结构原理也十分的类似。


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弹出模组集成了前置摄像头,柔光灯,听筒,后置闪光灯等;


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副板部分集成度也很高,其中横向振动马达面积较大,USB接口通过一条独立的FPC与主板连接,保证充电功率,


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指纹传感器隐藏在屏幕下方,通过FPC与副板连接。


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OPPO Reno 855版使用了石墨散热层+铜箔+硅脂+导热凝胶+液冷铜管全方位的将机身热量均匀散出,同时配上大容量电池,OPPO在散热和待机方面应该会有比较好的表现。


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图源:发布会视频资料以及爱玩客。

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