“龙”行虎步,直言无“隐”:微星 GS65 Stealth Thin 笔记本体验

前言

达人任务:《体验家计划》栏目第3期 微星GS65 窄边框 144Hz 轻薄本小编注:想获得更多专属福利吗?金币加成、尊享众测、专属勋章、达人福利任务你想要吗?如果想要,赶紧来申请认证站内生活家!猛击此链接体验家计划是什么?体验家计划2.0是什么值得买全新打造的一个重点栏目,通过参与这个栏目,你可以获得最新潮的各类产品体验机会,亦或者一段新奇的旅行体验,当然同时也可以获得张大达人小小值| 5 评论4 收藏8查看详情

首先感谢 @达人小小值 的垂青,将这次体验微星 GS65 Stealth Thin 笔记本的机会给了我。一直以来就对轻薄向的性能本偏爱有加,这次 GS65 体验也不是第一次接触微星旗下GS系列的产品,3年前的 GS30 就让我对微星这个品牌的有了一个不错的印象,这一次的 GS65 同为GS系列,借着Intel 8代标压6核CPU的东风,是不是能够刷新我内心对GS系列的认知呢?带着这样的好奇和欣喜,开启此次体验之旅。

详解18年最新配置,教你如何买到最低价!最全618笔记本电脑选购指南务必mark!小编注:想获得更多专属福利吗?金币加成、尊享众测、专属勋章、达人福利任务你想要吗?如果想要,赶紧来申请认证站内生活家!猛击此链接前言#双十二买买买#“笔”扫千军:2017年终笔记本电脑选购指南#双十二买买买#“笔”扫千军:2017年终笔记本电脑选购指南......kimi838| 726 评论266 收藏3k查看详情

▲ 今年笔电的主体当然是性能跃进,移动端6核心8标压到来昭示着笔电性能也能很强。

百科msi 微星 GS30 SHADOW-045 13.3英寸寸 游戏超极本(i7-4870HQ,16GB) 476 点评1 原创4 好价0去购买查看详情

▲ 3年前,GS 30这款产品吸引我的是特点鲜明,不仅有着4核CPU,1.3 kg的重量,而且还能搭配微星自家的eGPU盒子,获得不错的游戏性能。

▲ GS系列是微星旗下的高端游戏本,不过和GT系列不同的是,GS更加轻薄曲线,甚至连官方都将目标消费群体定位为Urban Business Gamers。▲ GS系列是微星旗下的高端游戏本,不过和GT系列不同的是,GS更加轻薄曲线,甚至连官方都将目标消费群体定位为Urban Business Gamers。

从上面来自微星官方的机型天梯图我们可以看到GS系列定位于轻薄游戏本,而且官方也强调了它的Urban Business定位,因此,后续的讨论中,除去主流的游戏体验之外,也会将它和市场上轻薄本和商务本做比较。

这次的评测也将围绕着以下的几,本文的主要内容如下:

1、硬件信息及静态展示:致轻致薄数据的背后做工能否如据一般完美;

2、跑分及随机软件使用体验:除去常见的单次跑分,用热成像仪还原烤机背后的表现;

3、游戏向跑分及体验:配备了144Hz的显示屏,主流游戏表现如何,PUBG帧率能否突破90;

4、可玩性及升级体验:包含eGPU使用体验和升级,拆解解析;

5、总结:改进意见及购买建议。

1、硬件信息及静态展示 

微星(MSI)GS65 8RE-014CN GTX1060 6G 144Hz 7ms 15.6英寸轻薄窄边框游戏本(i7-8750H 8G*2 256GSSD RGB键盘)14989元本次测评的机型为8RE-014CN,CPU+GPU规格:i7 8750H+GTX 1060京东去购买

▲ GS65,GS系列15寸最新款,CPU+GPU规格为i7 8750H+GTX 1060,屏幕为144Hz电竞屏幕。

▲ GS65 的硬件概览。 ▲ GS65 的硬件概览。 

不赘述开箱过程直接进入主题,主要除去笔记本主体,还有一个iPhone Plus近似大小的电源。

▲ GS65 开箱后的全部,主体 + 180W电源。▲ GS65 开箱后的全部,主体 + 180W电源。

▲ GS65适配电源的体积大小是iPhone Plus的3-4倍。▲ GS65适配电源的体积大小是iPhone Plus的3-4倍。

▲ 适配电源为台达代工,输出功率为180W。▲ 适配电源为台达代工,输出功率为180W。

从简单的开箱之后,GS 65给我带来的大体认识就是轻薄,虽然不像前几年见到XPS 15和MacBook Pro 2016一样经验,但一台游戏本能够有这样的表现也算是可圈可点,另外电源适配器的大小对于180W的输出功率而言也不算大,对于外出负担较小。

▲ GS65正面,除去MSI的龙徽Logo外没有其他文字,A面边缘为Logo同色的金色倒角。▲ GS65正面,除去MSI的龙徽Logo外没有其他文字,A面边缘为Logo同色的金色倒角。

▲ GS65的A面边缘为金色倒角,档次感不错。▲ GS65的A面边缘为金色倒角,档次感不错。

▲ GS65的A面开合处有一凸起,方便打开。▲ GS65的A面开合处有一凸起,方便打开。

▲ GS65的机身前端只有一个电源指示灯。▲ GS65的机身前端只有一个电源指示灯。

▲ GS65的机身左侧依次是,电脑锁孔,散热风口,网线接口,2个Type-A USB 3.0接口和耳机麦克风接口。▲ GS65的机身左侧依次是,电脑锁孔,散热风口,网线接口,2个Type-A USB 3.0接口和耳机麦克风接口。

▲ GS65的机身右侧依次是Type-A USB 3.0接口,雷电3接口,MINI DP,HDMI,电源接口和散热风口。▲ GS65的机身右侧依次是Type-A USB 3.0接口,雷电3接口,MINI DP,HDMI,电源接口和散热风口。

GS65采用的是MSI自家微盟ODM设计并生产的模具,模具型号MS-16Q2,A面设计和工艺及机身接口处理的都还是很好,接口的完备性上也是这个定位机型的主流水平,外接显示接口从MINI DP,HDMI到Type-C(雷电3)一应俱全。

▲ GS65的侧面散热风口和转轴侧面点缀者A面倒角一样的金色。▲ GS65的侧面散热风口和转轴侧面点缀者A面倒角一样的金色。

GS65的侧面散热风口和转轴侧面点缀者A面倒角一样的金色,转轴位置采用了圆柱形设计,不过侧面不像大法之前的Vaio,不可点亮作为电源指示灯用,有点遗憾。

▲ GS65的机身后侧3个散热风口。▲ GS65的机身后侧3个散热风口。

▲ GS65的机身后侧散热风口可见散热鳍片,转轴分置机身两侧,转轴细节可见接缝明显不均匀和塑料感。▲ GS65的机身后侧散热风口可见散热鳍片,转轴分置机身两侧,转轴细节可见接缝明显不均匀和塑料感。

▲ GS65的后侧接缝和转轴是整个机身给人印象最差的地方的地方。▲ GS65的后侧接缝和转轴是整个机身给人印象最差的地方的地方。

如果说A面整体是这个定位机型的主流水平,那么在打开前,机身后侧的细节处理算是令人大跌眼镜,两侧转轴的塑料感很强,而且机身后侧的接缝不均匀现象明显。

作为一款定位轻薄甚至商务风的游戏本,和MacBook Pro对比少不了,下面就和15寸的一个标杆MacBook Pro 15 2018对比一下。

▲ GS65的机身面积和MacBook Pro 15大体相当。▲ GS65的机身面积和MacBook Pro 15大体相当。

▲ GS65的机身相比MacBook Pro 15在长度上略多,厚度上GS65劣势明显。▲ GS65的机身相比MacBook Pro 15在长度上略多,厚度上GS65劣势明显。

▲ GS65的机身相比MacBook Pro 15在宽度上略多,转轴处的细节短板又一次暴露。▲ GS65的机身相比MacBook Pro 15在宽度上略多,转轴处的细节短板又一次暴露。

▲ GS65的机身厚度对比,无论是A-B面,还是C-D面,MacBook Pro都是领先者。▲ GS65的机身厚度对比,无论是A-B面,还是C-D面,MacBook Pro都是领先者。

正面尺寸和厚度比较过后,打开屏幕,对比下B面和C面,除去两者屏幕比例的先天差异之外,我们还可以看出两者在C面布局上存在明显的不同,孰高孰低,慢慢道来。

▲ GS65采用的是15.6英寸的16:9屏幕,而MacBook Pro 15 采用的是15.4英寸的16:10屏幕。▲ GS65采用的是15.6英寸的16:9屏幕,而MacBook Pro 15 采用的是15.4英寸的16:10屏幕。

▲ 论边框厚度的最小值,GS65算是领先,但下部边框过大让屏占比数据比没有太多优势。▲ 论边框厚度的最小值,GS65算是领先,但下部边框过大让屏占比数据比没有太多优势。

边框厚度的最小值,GS65算是领先,但下部边框过大让屏占比数据比没有太多优势,不过相比其他窄边框机型将摄像头位置移至屏幕下端,GS65的摄像头至少能让你能以一个比较体面(不至于鼻孔看人)的方式示人。从简单的屏摄中,我们也可以看出这块144Hz电竞屏幕的绝对亮度并不是很高(屏摄中的两者都调制最大屏幕亮度,以GS65屏幕进行测光,MacBook Pro 15出现明显过曝)。

▲ 除去B面因为屏幕比例因素造成的差异外,C面两者差异也较大。▲ 除去B面因为屏幕比例因素造成的差异外,C面两者差异也较大。

如果说B面的差异算是屏幕比例造成的,那么C面的差异可以算是完全的设计理念落后了。首先,GS65的触摸板面积相比MacBook Pro来说小不少,而且在触摸准确度和手感上比照同为Win 10系统的Thinkpad X1 carbon要差(触控差这锅Win 10真不用背);其次,受限于机身模具限制,键盘的位置更靠近使用者,这也造成了敲击键盘时手托空间其实不太够,而且手托位置处正好是扬声器,对于佩戴了钢制手表的用户在敲击键盘的过程中会有不小干扰。

▲ 触摸板的触发手感十分一般,触发区域很模糊,且按压力度需要很大。▲ 触摸板的触发手感十分一般,触发区域很模糊,且按压力度需要很大。

▲ 两侧手托处为扬声器位置,使用过程中会吸住钢制表带,对敲击键盘有干扰。▲ 两侧手托处为扬声器位置,使用过程中会吸住钢制表带,对敲击键盘有干扰。

▲ MacBook Pro更大的手托面积,且没有以上的烦恼。▲ MacBook Pro更大的手托面积,且没有以上的烦恼。

除了以上的亮点缺陷外,C面的强度太软也是一个很大的问题,轻微按压的情况下就有较大的形变,给人一种廉价感。

▲ C面的强度太软,在按压触摸板时经常会造成附近的变形。▲ C面的强度太软,在按压触摸板时经常会造成附近的变形。

除去轻薄之外,微星的GS系列还有一个共通的亮点,就是赛睿RGB单键背光键盘,通过赛睿的软件可以修改每一个按键的颜色,自定义各种各样的背光效果,可玩性挺高。按键手感略硬,键程较短,而且存在和触控板区域一样的问题,就是键盘区域的支撑很弱,在按压时会有较大变形。

▲ 键盘的灯光效果可自定义,对于不喜欢RGB的朋友,关闭即可。▲ 键盘的灯光效果可自定义,对于不喜欢RGB的朋友,关闭即可。

▲ 键盘区域的支撑显得不够,稍加用力按压后会有明显变形。▲ 键盘区域的支撑显得不够,稍加用力按压后会有明显变形。

再看到B-C面的之后,转到D面,拆解D面之后的细节放在后面关于升级扩展的章节中详细讨论,这里就展示一些对于普通消费者有参考意义的信息。

▲ D面为一体化设计,如需拆机需要将整个背板拆下。▲ D面为一体化设计,如需拆机需要将整个背板拆下。

▲ D面的上下两条长脚垫。▲ D面的上下两条长脚垫。

▲ 打开D面拆解过程需要破坏封贴,看来官方并不支持自行更换加装SSD和内存。▲ 打开D面拆解过程需要破坏封贴,看来官方并不支持自行更换加装SSD和内存。

▲ 从C-D面的镂空处可以看到风扇,左右双风扇设计。▲ 从C-D面的镂空处可以看到风扇,左右双风扇设计。

▲ D面在烤机中的热量分布,可以明显看到CPU和GPU芯片区域发热量巨大,此时外壳温度60度+。▲ D面在烤机中的热量分布,可以明显看到CPU和GPU芯片区域发热量巨大,此时外壳温度60度+。

D面采用目前主流的一体化盖板设计,靠近转轴一侧采用了大面积的镂空设计,方便散热,但也因此会使得局部温度较高,不适合放在腿上进行炒作,轻度负载时温度也超过40度了,重度负载50-60度基本可以用来脱毛了。一体化的盖板设计本应该是为了方便拆解升级之用,不过拆解必须破坏贴纸,会影响保修,对于普通消费者来说基本就是告别了保修内的升级。

整机厚度实测,除脚垫厚度:19 mm,含脚垫厚度23 mm。

静态体验小结:

静态体验过后,缺点和优点一样明显,除去重量和厚度数据上处于同类游戏本中上游水平外,在做工细节方面还有很大的提升空间,比如转轴处的接缝和塑料感,C面触摸板手感,C面面板硬度,扬声器位置,D面不可拆卸无法升级(拆卸无保修)等。

2、跑分及随机软件使用体验

在看过静态展示之后,下面进入跑分和微星随机软件使用体验的环节。除去跑分的基本信息外,还将结合跑分与权威媒体上竞争对手的成绩对比,谈谈如何根据跑分选型。

2.1、常见跑分测试

- 鲁大师

虽说鲁大师比较娱乐向,但是先展示一下,给大家一个大概的印象。

▲ 鲁大师GS65的硬件概览。▲ 鲁大师GS65的硬件概览。

▲ 鲁大师中GS65的综合性能定位大致与6核i5的台式机相近。▲ 鲁大师中GS65的综合性能定位大致与6核i5的台式机相近。

▲ 鲁大师中GS65的m1060显卡大致排位和1060相当。▲ 鲁大师中GS65的m1060显卡大致排位和1060相当。

鲁大师毕竟娱乐向,不知所谓的分数除了能给我们带来心理上的满足之外,还剩什么?(这不是个疑问“龙”行虎步,直言无“隐”:微星 GS65 Stealth Thin 笔记本体验 )

- CPU-Z & GPU-Z & SSD测试

▲ CPU-Z信息,i7 8750H,倍频 8-41,全核睿频最高3.9 Ghz。▲ CPU-Z信息,i7 8750H,倍频 8-41,全核睿频最高3.9 Ghz。

CPU采用目前最主流的8代标压6核i7 8750H,八代Coffee Lake架构,BGA封装(无法后期升级)。主频2.2GHz最大单核睿频4.1GHz,最大全核睿频3.9GHz,L3缓存9MB,14nm制程,TDP 45W。

▲ GPU-Z信息,为1060移动版,非Max-Q版。▲ GPU-Z信息,为1060移动版,非Max-Q版。

GS65的独显型号为GTX1060,6GB显存,显存颗粒为三星,子供应商为微星MSI,说明是自产模具。默认频率1405MHz,boost频率为1671MHz。

▲ CDM SSD 1G跑分结果,PM981,结果不错。▲ CDM SSD 1G跑分结果,PM981,结果不错。

GS65的固态是三星PM981,容量256G,TLC颗粒,M.2 2280规格。

- Cinebench R15


▲ Cinebench R15 CPU跑分成绩,902 cb,基本处于采用i7 8750H这颗处理器竞品中比较靠后的位置。▲ Cinebench R15 CPU跑分成绩,902 cb,基本处于采用i7 8750H这颗处理器竞品中比较靠后的位置。

Cinebench R15 CPU全核心跑分成绩,902 cb,基本处于采用i7 8750H这颗处理器竞品中比较靠后的位置。同样的1000 cb一下的成绩一般都为极致轻薄向笔记本作出的(例如Razer Blade 15),而像采用同款处理器的主流产品,例如Dell 戴尔 G7,Asus 华硕 ROG 501,Gigabyte Aero 15X 基本都能跑到1100+的分数,主要原因就是出现在CPU快速迫近温度墙后的睿频幅度受限。

▲ Cinebench R15 OpenGL跑分成绩,71 fps,也是同样采用1060显卡的中游偏下水平,甚至不如一些Max-Q版本的1060。 ▲ Cinebench R15 OpenGL跑分成绩,71 fps,也是同样采用1060显卡的中游偏下水平,甚至不如一些Max-Q版本的1060。 

Cinebench R15 OpenGL跑分成绩,71 fps,也是同样采用1060显卡的中游偏下水平,甚至不如一些Max-Q版本的1060。 这个跑分成绩大概也是受限于散热表现。

- 3D Mark


▲ 3D Mark中Time SPY 1.0跑分结果为3812分。▲ 3D Mark中Time SPY 1.0跑分结果为3812分。

3D Mark中Time SPY 1.0跑分结果为3812分,和同配置机型差异不大,也是目前游戏类笔记本中较为主流的水平。

- PC Mark 10测试


▲ PC Mark 10的测试分数为4844。▲ PC Mark 10的测试分数为4844。

▲ PC Mark 10的测试分数为4844,这个分数水平对于商务应用和常见的行业软件足够满足。▲ PC Mark 10的测试分数为4844,这个分数水平对于商务应用和常见的行业软件足够满足。

▲ PC Mark 10测试中温度,能耗,频率曲线,并没有明显的异常出现。▲ PC Mark 10测试中温度,能耗,频率曲线,并没有明显的异常出现。

PC Mark 10的测试结果表明,以手中这台GS65的配置应对目前主流的商务应用和常见的行业软件足够满足。

2.2、烤机测试

在看完上述单次跑分之后,可以发现真实的表现似乎不如配置单上面那么的强,是否原因真的如同猜测的一样,是散热导致的?温度墙真的成了性能受限的元凶?为了揭晓这个答案,我做了CPU和GPU的各项烤机实验。对机器的散热测试,俗称“烤机”,是让机器处于极限负载的情况下,观察温度等状态参数的变化。

散热测试所需软件如下:

Intel XTU

AIDA64

Furmark

GPU-Z

- CPU单烤


▲ Intel XTU烤机测试。▲ Intel XTU烤机测试。

采用XTU进行CPU单烤。单烤CPU时,温度稳定后为85度左右,功耗达到了TDP 45W。稳定后频率3.0-3.2 GHz左右,从图中看会触发温度墙和功耗墙。

- CPU & GPU 双烤


▲ GPU在双烤时的温度曲线和频率信息。▲ GPU在双烤时的温度曲线和频率信息。

▲ GPU在双烤时的频率信息。▲ GPU在双烤时的频率信息。

双烤时GPU测试成绩,显卡为85度,功耗为76W左右,温度表现正常,但核心频率降低到默频以下约为1200 Mhz。

▲ 双烤时机身正面红外图。▲ 双烤时机身正面红外图。

▲ 双烤时机身背面红外图。▲ 双烤时机身背面红外图。

双烤是机身正面温度如图,在极端的情况下,键盘区域温度大致为40度,掌托区域温度在35-37度。背面发热区域主要集中在CPU和GPU核心区,温度高达60度,就像前文所说,外出时将电脑放在大腿上使用是不太推荐的。

2.3、随机软件使用体验

▲ MSI Dragon Center里面有相关的系统监视,图源为官图。▲ MSI Dragon Center里面有相关的系统监视,图源为官图。

▲ MSI Dragon Center系统自定义调节模式,其中可以定义的选项除了普通笔记本中常见的电源模式外,还能定制风扇转速等。▲ MSI Dragon Center系统自定义调节模式,其中可以定义的选项除了普通笔记本中常见的电源模式外,还能定制风扇转速等。

▲ MSI Dragon 键盘灯效调节,除去内置的,还能自定义,每一个按键的灯光都可以单独调整。▲ MSI Dragon 键盘灯效调节,除去内置的,还能自定义,每一个按键的灯光都可以单独调整。

▲ 灯效可以做到每个按键都不一样。▲ 灯效可以做到每个按键都不一样。

▲ 赛睿的键盘RGB灯效可以定制,当然关闭不要杀马特也是可以的。▲ 赛睿的键盘RGB灯效可以定制,当然关闭不要杀马特也是可以的。

基本跑分和随机软件体验小结:

从基本的跑分和烤机测试我们可以发现,散热是有一定的短板的,虽然是i7 8750H + GTX 1060的配置,但处于这个轻薄机身下的发挥并没有其他游戏本那般出色。在随机软件上,MSI给了玩家很多自定义的空间,除了硬件的能效发挥还有灯光效果等,赛睿加持的这块键盘在灯效可以赶超灯厂的水平。

3、游戏向跑分及体验

3.1、屏幕及参数相关

作为一台游戏本,GS65使用了友达的AUO80ED,屏库网中该屏幕的相关信息如下。这块屏幕也是今年15.6寸高端游戏本的标配,从各路厂商铺天盖地的文案宣传中可以把握大体的参数,分辨率1920*1080,刷新率144Hz,色域72%NTSC,IPS屏,响应时间7ms。

▲ 屏库网中该屏幕的相关信息。▲ 屏库网中该屏幕的相关信息。

▲ DisplayCal实测色域覆盖,约为70% AdobeRGB。▲ DisplayCal实测色域覆盖,约为70% AdobeRGB。

▲ DisplayCal实测色域覆盖及色准表现,最大偏差为2.76。▲ DisplayCal实测色域覆盖及色准表现,最大偏差为2.76。

色准方面,该屏幕的表现可以说是比较亮眼了,ΔE平均值0.17,RMS为0.42,说明所有颜色的整体偏差表现都还不错。

3.2、PUBG游戏体验

▲ PUBG游戏体验,这个硬件配置下,144Hz的屏幕肯定是无法发挥全效的。▲ PUBG游戏体验,这个硬件配置下,144Hz的屏幕肯定是无法发挥全效的。

▲ PUBG游戏体验高画质游戏体验帧率能上到70帧左右。▲ PUBG游戏体验高画质游戏体验帧率能上到70帧左右。

▲ PUBG游戏体验中画质游戏体验帧率能上到85帧左右。▲ PUBG游戏体验中画质游戏体验帧率能上到85帧左右。

作为一个非重度游戏玩家,游戏测试只测试了一款PUBG,这款游戏也算是主流中对硬件要求较高,在游戏中,场景包括室内捡东西+室外狂奔,帧数在室内室外切换时复杂环境不太稳定,HWINFO64监测CPU在游戏过程中有过热降频,超高画质平均50帧左右,对于高要求的FPS玩家来说可能不太理想,高画质能到70帧左右。

游戏向体验小结:

从屏幕跑分和游戏测试我们可以发现,由于散热短板是有一定的短板的,虽然是i7 8750H + GTX 1060的配置,但处于这个轻薄机身下的发挥并没有其他游戏本那般出色,PUBG中,144Hz 的屏幕无法在这样的硬件下发挥出全效。

4、可玩性及升级体验

4.1、eGPU可玩性

▲ 拥有雷电3接口为eGPU提供了可能性。▲ 拥有雷电3接口为eGPU提供了可能性。

▲ eGPU测试中直接1080Ti出战。▲ eGPU测试中直接1080Ti出战。

▲ 采用1080Ti显卡时,3D Mark中Time SPY 1.0跑分结果为3861分。▲ 采用1080Ti显卡时,3D Mark中Time SPY 1.0跑分结果为3861分。

eGPU测试,在Win 10 安装过程很简单。进入设备管理器,显示适配器选项,可以看见有感叹号,直接点击更新驱动程序,便会自动下载对应的驱动程序。

▲ 采用1080Ti显卡时,3D Mark跑分结果为3861分。▲ 采用1080Ti显卡时,3D Mark跑分结果为3861分。

采用1080Ti显卡时,3D Mark跑分结果为3861分,相较于内置的1060提升并不显著,可能原因是图形化测试比较考验传输带宽,对于基于CUDA的数据类(主流的ML)测试应该能有较大提升。

▲ 雷电3并不能实现供电。▲ 雷电3并不能实现供电。

提示:虽然GS65采用了雷电3接口,但该雷电3并不能像目前主流轻薄本上的PD接口(功率上限100W)一样实现供电(使用MacBook 15的87W电源测试),这对于外出使用是一个遗憾,在轻度使用的情况下无法采用目前更为轻薄的PD电源,外出必须携带电源转换器。

4.2、拆解及升级


▲ 需将背板上易碎封贴破坏,才能拆下D面盖板。▲ 需将背板上易碎封贴破坏,才能拆下D面盖板。

GSD面拆解需要破坏易碎贴纸,电池为内置不可拆卸,锂电芯电池,标注的容量是80.25Wh。主板倒装,即使卸下D面仍不能进行维护,需要进一步拆解。这里可以看到电池和音响单元。

▲ 内存和SSD插槽都在键盘一侧,拆下主板时必须要断开所有排线。▲ 内存和SSD插槽都在键盘一侧,拆下主板时必须要断开所有排线。

断开所有的排线和连接线,卸下无线网卡,拧下固定主板的两颗螺丝后就可把主板卸下了。注意两颗主板固定螺丝螺丝中,一颗在左边风扇下,一颗在右侧风扇下。

▲ 主板通体黑色,散热为3风扇设计。▲ 主板通体黑色,散热为3风扇设计。

需要将整个主板卸下才可进行更换内存、硬盘、散热清灰等操作,日常维护起来非常麻烦。

▲ 主板靠近键盘一侧全貌,除去热管风扇外,可以看见两条内存,一条固态。主板有2个M.2固态插槽,无机械硬盘位。▲ 主板靠近键盘一侧全貌,除去热管风扇外,可以看见两条内存,一条固态。主板有2个M.2固态插槽,无机械硬盘位。

主板靠近键盘一侧全貌,除去热管风扇外,可以看见两条内存,一条固态。主板有2个M.2固态插槽,无机械硬盘位。散热模块为3风扇&4热管组合,热管表面有做覆胶防氧化处理,图中左侧(实际为机身右侧)两个风扇主要负责显卡散热,右侧风扇负责CPU散热。在强冷模式下,显卡风扇转速最高6400转,CPU风扇转速最高6000转。

拧下固定热管的螺丝,断开风扇连结线后即可取下散热模块。鳍片部分,鳍片为铝制。热管部分,最上和最下方两条比较细的热管,一条辅助显卡核心散热,一条为显卡供电散热。单热管对付I7-8750H,实测下来是不够用的。

5、总结

“龙”行虎步,直言无“隐”。带着对GS这个系列的好感,开始了此次GS65体验,通过静态和一系列从跑分到游戏实测,我们可以发现GS65是一个特点(优点和缺点)鲜明的机型。相比一众游戏本,它是重量和体积上最为轻巧的(即使面对GM501、AERO15、机械革命Z2等轻薄游戏本也不例外),相比一众轻薄性能本(例如XPS,MacBook Pro),它又有着更为出众的性能(主要是GPU方向)。

优点:

1、相比其它轻薄游戏本竞品,厚度和重量控制更为出色;

缺点及待改进:

1、CPU和GPU控温一般,重度使用的情况下CPU全核心频率3.0-3.2 Ghz,GPU无法达到默认频率;

2、C面做工一般,键盘和触摸板;

3、对于普通消费者来说,拆机升级维护较困难,且会失去保修。

购买建议

GS65延续了微星GS系列一贯的优势,是一款定位明确的轻薄高性能游戏本。优秀的厚度和重量控制,80Wh的电池让它同时也能一定程度上满足携带、续航上的需求,相对平实的外观放在商务场合也不显得唐突,但作为性能取向的游戏本,它的散热能力还亟待提高,散热的短板制约了它实际性能的发挥,这也比其它竞品的短板。另外对于一款主打便携的产品,在C面输入设备的使用体验上也需要提升,不奢求能达到MacBook一样,但起码要追上主流真·商务本的使用体验。购买建议,在乎重量(裸机2 kg,外出重量2.5 kg)和需要一定GPU性能(CUDA开发者,中度游戏玩家)的消费者值得考虑,对于性能更为看重的人群谨慎购买,另外这块144 Hz的屏幕很大程度上无法发挥全效,建议厂家在配置中增加采用非高刷新屏幕的机型,并适度降低价格。

小编注:本文作者@kimi838  是什么值得买首席生活家,他的个人自媒体信息为:

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