“龙”行虎步，直言无“隐”：微星 GS65 Stealth Thin 笔记本体验

前言

达人任务：《体验家计划》栏目第3期 微星GS65 窄边框 144Hz 轻薄本小编注：想获得更多专属福利吗？金币加成、尊享众测、专属勋章、达人福利任务你想要吗？如果想要，赶紧来申请认证站内生活家！猛击此链接体验家计划是什么？体验家计划2.0是什么值得买全新打造的一个重点栏目，通过参与这个栏目，你可以获得最新潮的各类产品体验机会，亦或者一段新奇的旅行体验，当然同时也可以获得张大达人小小值| 赞6 评论3 收藏8查看详情

首先感谢 @达人小小值 的垂青，将这次体验微星 GS65 Stealth Thin 笔记本的机会给了我。一直以来就对轻薄向的性能本偏爱有加，这次 GS65 体验也不是第一次接触微星旗下GS系列的产品，3年前的 GS30 就让我对微星这个品牌的有了一个不错的印象，这一次的 GS65 同为GS系列，借着Intel 8代标压6核CPU的东风，是不是能够刷新我内心对GS系列的认知呢？带着这样的好奇和欣喜，开启此次体验之旅。

详解18年最新配置，教你如何买到最低价！最全618笔记本电脑选购指南务必mark！小编注：想获得更多专属福利吗？金币加成、尊享众测、专属勋章、达人福利任务你想要吗？如果想要，赶紧来申请认证站内生活家！猛击此链接前言#双十二买买买#“笔”扫千军：2017年终笔记本电脑选购指南#双十二买买买#“笔”扫千军：2017年终笔记本电脑选购指南......Kimi838| 赞785 评论288 收藏3k查看详情

▲ 今年笔电的主体当然是性能跃进，移动端6核心8标压到来昭示着笔电性能也能很强。

百科MSI 微星 GS30 Shadow-045 17.3英寸 笔记本电脑 (黑色、酷睿i7 4870HQ、16GB、256GB SSD、Iris Pro Graphics 5200) 值476 点评1 原创4 好价0去购买查看详情

▲ 3年前，GS 30这款产品吸引我的是特点鲜明，不仅有着4核CPU，1.3 kg的重量，而且还能搭配微星自家的eGPU盒子，获得不错的游戏性能。

▲ GS系列是微星旗下的高端游戏本，不过和GT系列不同的是，GS更加轻薄曲线，甚至连官方都将目标消费群体定位为Urban Business Gamers。

从上面来自微星官方的机型天梯图我们可以看到GS系列定位于轻薄游戏本，而且官方也强调了它的Urban Business定位，因此，后续的讨论中，除去主流的游戏体验之外，也会将它和市场上轻薄本和商务本做比较。

这次的评测也将围绕着以下的几，本文的主要内容如下：

1、硬件信息及静态展示：致轻致薄数据的背后做工能否如据一般完美；

2、跑分及随机软件使用体验：除去常见的单次跑分，用热成像仪还原烤机背后的表现；

3、游戏向跑分及体验：配备了144Hz的显示屏，主流游戏表现如何，PUBG帧率能否突破90；

4、可玩性及升级体验：包含eGPU使用体验和升级，拆解解析；

5、总结：改进意见及购买建议。

1、硬件信息及静态展示

微星(MSI)GS65 8RE-014CN GTX1060 6G 144Hz 7ms 15.6英寸轻薄窄边框游戏本(i7-8750H 8G*2 256GSSD RGB键盘)14989元本次测评的机型为8RE-014CN，CPU+GPU规格：i7 8750H+GTX 1060京东去购买

▲ GS65，GS系列15寸最新款，CPU+GPU规格为i7 8750H+GTX 1060，屏幕为144Hz电竞屏幕。

▲ GS65 的硬件概览。

不赘述开箱过程直接进入主题，主要除去笔记本主体，还有一个iPhone Plus近似大小的电源。

▲ GS65 开箱后的全部，主体 + 180W电源。

▲ GS65适配电源的体积大小是iPhone Plus的3-4倍。

▲ 适配电源为台达代工，输出功率为180W。

从简单的开箱之后，GS 65给我带来的大体认识就是轻薄，虽然不像前几年见到XPS 15和MacBook Pro 2016一样经验，但一台游戏本能够有这样的表现也算是可圈可点，另外电源适配器的大小对于180W的输出功率而言也不算大，对于外出负担较小。

▲ GS65正面，除去MSI的龙徽Logo外没有其他文字，A面边缘为Logo同色的金色倒角。

▲ GS65的A面边缘为金色倒角，档次感不错。

▲ GS65的A面开合处有一凸起，方便打开。

▲ GS65的机身前端只有一个电源指示灯。

▲ GS65的机身左侧依次是，电脑锁孔，散热风口，网线接口，2个Type-A USB 3.0接口和耳机麦克风接口。

▲ GS65的机身右侧依次是Type-A USB 3.0接口，雷电3接口，MINI DP，HDMI，电源接口和散热风口。

GS65采用的是MSI自家微盟ODM设计并生产的模具，模具型号MS-16Q2，A面设计和工艺及机身接口处理的都还是很好，接口的完备性上也是这个定位机型的主流水平，外接显示接口从MINI DP，HDMI到Type-C（雷电3）一应俱全。

▲ GS65的侧面散热风口和转轴侧面点缀者A面倒角一样的金色。

GS65的侧面散热风口和转轴侧面点缀者A面倒角一样的金色，转轴位置采用了圆柱形设计，不过侧面不像大法之前的Vaio，不可点亮作为电源指示灯用，有点遗憾。

▲ GS65的机身后侧3个散热风口。

▲ GS65的机身后侧散热风口可见散热鳍片，转轴分置机身两侧，转轴细节可见接缝明显不均匀和塑料感。

▲ GS65的后侧接缝和转轴是整个机身给人印象最差的地方的地方。

如果说A面整体是这个定位机型的主流水平，那么在打开前，机身后侧的细节处理算是大跌眼镜，两侧转轴的塑料感很强，而且机身后侧的接缝不均匀现象明显。

作为一款定位轻薄甚至商务风的游戏本，和MacBook Pro对比少不了，下面就和15寸的一个标杆MacBook Pro 15 2018对比一下。

▲ GS65的机身面积和MacBook Pro 15大体相当。

▲ GS65的机身相比MacBook Pro 15在长度上略多，厚度上GS65劣势明显。

▲ GS65的机身相比MacBook Pro 15在宽度上略多，转轴处的细节短板又一次暴露。

▲ GS65的机身厚度对比，无论是A-B面，还是C-D面，MacBook Pro都是领先者。

正面尺寸和厚度比较过后，打开屏幕，对比下B面和C面，除去两者屏幕比例的先天差异之外，我们还可以看出两者在C面布局上存在明显的不同，孰高孰低，慢慢道来。

▲ GS65采用的是15.6英寸的16:9屏幕，而MacBook Pro 15 采用的是15.4英寸的16:10屏幕。

▲ 论边框厚度的最小值，GS65算是领先，但下部边框过大让屏占比数据比没有太多优势。

边框厚度的最小值，GS65算是领先，但下部边框过大让屏占比数据比没有太多优势，不过相比其他窄边框机型将摄像头位置移至屏幕下端，GS65的摄像头至少能让你能以一个比较体面（不至于鼻孔看人）的方式示人。从简单的屏摄中，我们也可以看出这块144Hz电竞屏幕的绝对亮度并不是很高（屏摄中的两者都调制最大屏幕亮度，以GS65屏幕进行测光，MacBook Pro 15出现明显过曝）。

▲ 除去B面因为屏幕比例因素造成的差异外，C面两者差异也较大。

如果说B面的差异算是屏幕比例造成的，那么C面的差异可以算是完全的设计理念落后了。首先，GS65的触摸板面积相比MacBook Pro来说小不少，而且在触摸准确度和手感上比照同为Win 10系统的Thinkpad X1 carbon要差（触控差这锅Win 10真不用背）；其次，受限于机身模具限制，键盘的位置更靠近使用者，这也造成了敲击键盘时手托空间其实不太够，而且手托位置处正好是扬声器，对于佩戴了钢制手表的用户在敲击键盘的过程中会有不小干扰。

▲ 触摸板的触发手感十分一般，触发区域很模糊，且按压力度需要很大。

▲ 两侧手托处为扬声器位置，使用过程中会吸住钢制表带，对敲击键盘有干扰。

▲ MacBook Pro更大的手托面积，且没有以上的烦恼。

除了以上的亮点缺陷外，C面的强度太软也是一个很大的问题，轻微按压的情况下就有较大的形变，给人一种廉价感。

▲ C面的强度太软，在按压触摸板时经常会造成附近的变形。

除去轻薄之外，微星的GS系列还有一个共通的亮点，就是赛睿RGB单键背光键盘，通过赛睿的软件可以修改每一个按键的颜色，自定义各种各样的背光效果，可玩性挺高。按键手感略硬，键程较短，而且存在和触控板区域一样的问题，就是键盘区域的支撑很弱，在按压时会有较大变形。

▲ 键盘的灯光效果可自定义，对于不喜欢RGB的朋友，关闭即可。

▲ 键盘区域的支撑显得不够，稍加用力按压后会有明显变形。

再看到B-C面的之后，转到D面，拆解D面之后的细节放在后面关于升级扩展的章节中详细讨论，这里就展示一些对于普通消费者有参考意义的信息。

▲ D面为一体化设计，如需拆机需要将整个背板拆下。

▲ D面的上下两条长脚垫。

▲ 打开D面拆解过程需要破坏封贴，看来官方并不支持自行更换加装SSD和内存。

▲ 从C-D面的镂空处可以看到风扇，左右双风扇设计。

▲ D面在烤机中的热量分布，可以明显看到CPU和GPU芯片区域发热量巨大，此时外壳温度60度+。

D面采用目前主流的一体化盖板设计，靠近转轴一侧采用了大面积的镂空设计，方便散热，但也因此会使得局部温度较高，不适合放在腿上进行炒作，轻度负载时温度也超过40度了，重度负载50-60度基本可以用来脱毛了。一体化的盖板设计本应该是为了方便拆解升级之用，不过拆解必须破坏贴纸，会影响保修，对于普通消费者来说基本就是告别了保修内的升级。

整机厚度实测，除脚垫厚度：19 mm，含脚垫厚度23 mm。

静态体验小结：

静态体验过后，缺点和优点一样明显，除去重量和厚度数据上处于同类游戏本中上游水平外，在做工细节方面还有很大的提升空间，比如转轴处的接缝和塑料感，C面触摸板手感，C面面板硬度，扬声器位置，D面不可拆卸无法升级（拆卸无保修）等。

2、跑分及随机软件使用体验

在看过静态展示之后，下面进入跑分和微星随机软件使用体验的环节。除去跑分的基本信息外，还将结合跑分与权威媒体上竞争对手的成绩对比，谈谈如何根据跑分选型。

2.1、常见跑分测试

- 鲁大师

虽说鲁大师比较娱乐向，但是先展示一下，给大家一个大概的印象。

▲ 鲁大师GS65的硬件概览。

▲ 鲁大师中GS65的综合性能定位大致与6核i5的台式机相近。

▲ 鲁大师中GS65的m1060显卡大致排位和1060相当。

鲁大师毕竟娱乐向，不知所谓的分数除了能给我们带来心理上的满足之外，还剩什么？（这不是个疑问 ）

- CPU-Z & GPU-Z & SSD测试

▲ CPU-Z信息，i7 8750H，倍频 8-41，全核睿频最高3.9 Ghz。

CPU采用目前最主流的8代标压6核i7 8750H，八代Coffee Lake架构，BGA封装（无法后期升级）。主频2.2GHz最大单核睿频4.1GHz，最大全核睿频3.9GHz，L3缓存9MB，14nm制程，TDP 45W。

▲ GPU-Z信息，为1060移动版，非Max-Q版。

GS65的独显型号为GTX1060，6GB显存，显存颗粒为三星，子供应商为微星MSI，说明是自产模具。默认频率1405MHz，boost频率为1671MHz。

▲ CDM SSD 1G跑分结果，PM981，结果不错。

GS65的固态是三星PM981，容量256G，TLC颗粒，M.2 2280规格。

- Cinebench R15

▲ Cinebench R15 CPU跑分成绩，902 cb，基本处于采用i7 8750H这颗处理器竞品中比较靠后的位置。

Cinebench R15 CPU全核心跑分成绩，902 cb，基本处于采用i7 8750H这颗处理器竞品中比较靠后的位置。同样的1000 cb一下的成绩一般都为极致轻薄向笔记本作出的（例如Razer Blade 15），而像采用同款处理器的主流产品，例如Dell 戴尔 G7，Asus 华硕 ROG 501，Gigabyte Aero 15X 基本都能跑到1100+的分数，主要原因就是出现在CPU快速迫近温度墙后的睿频幅度受限。

▲ Cinebench R15 OpenGL跑分成绩，71 fps，也是同样采用1060显卡的中游偏下水平，甚至不如一些Max-Q版本的1060。

Cinebench R15 OpenGL跑分成绩，71 fps，也是同样采用1060显卡的中游偏下水平，甚至不如一些Max-Q版本的1060。 这个跑分成绩大概也是受限于散热表现。

- 3D Mark

▲ 3D Mark中Time SPY 1.0跑分结果为3812分。

3D Mark中Time SPY 1.0跑分结果为3812分，和同配置机型差异不大，也是目前游戏类笔记本中较为主流的水平。

- PC Mark 10测试

▲ PC Mark 10的测试分数为4844。

▲ PC Mark 10的测试分数为4844，这个分数水平对于商务应用和常见的行业软件足够满足。

▲ PC Mark 10测试中温度，能耗，频率曲线，并没有明显的异常出现。

PC Mark 10的测试结果表明，以手中这台GS65的配置应对目前主流的商务应用和常见的行业软件足够满足。

2.2、烤机测试

在看完上述单次跑分之后，可以发现真实的表现似乎不如配置单上面那么的强，是否原因真的如同猜测的一样，是散热导致的？温度墙真的成了性能受限的元凶？为了揭晓这个答案，我做了CPU和GPU的各项烤机实验。对机器的散热测试，俗称“烤机”，是让机器处于极限负载的情况下，观察温度等状态参数的变化。

散热测试所需软件如下：

Intel XTU

AIDA64

Furmark

GPU-Z

- CPU单烤

▲ Intel XTU烤机测试。

采用XTU进行CPU单烤。单烤CPU时，温度稳定后为85度左右，功耗达到了TDP 45W。稳定后频率3.0-3.2 GHz左右，从图中看会触发温度墙和功耗墙。

- CPU & GPU 双烤

▲ GPU在双烤时的温度曲线和频率信息。

▲ GPU在双烤时的频率信息。

双烤时GPU测试成绩，显卡为85度，功耗为76W左右，温度表现正常，但核心频率降低到默频以下约为1200 Mhz。

▲ 双烤时机身正面红外图。

▲ 双烤时机身背面红外图。

双烤是机身正面温度如图，在极端的情况下，键盘区域温度大致为40度，掌托区域温度在35-37度。背面发热区域主要集中在CPU和GPU核心区，温度高达60度，就像前文所说，外出时将电脑放在大腿上使用是不太推荐的。

2.3、随机软件使用体验

▲ MSI Dragon Center里面有相关的系统监视，图源为官图。

▲ MSI Dragon Center系统自定义调节模式，其中可以定义的选项除了普通笔记本中常见的电源模式外，还能定制风扇转速等。

▲ MSI Dragon 键盘灯效调节，除去内置的，还能自定义，每一个按键的灯光都可以单独调整。

▲ 灯效可以做到每个按键都不一样。

▲ 赛睿的键盘RGB灯效可以定制，当然关闭不要杀马特也是可以的。

基本跑分和随机软件体验小结：

从基本的跑分和烤机测试我们可以发现，散热是有一定的短板的，虽然是i7 8750H + GTX 1060的配置，但处于这个轻薄机身下的发挥并没有其他游戏本那般出色。在随机软件上，MSI给了玩家很多自定义的空间，除了硬件的能效发挥还有灯光效果等，赛睿加持的这块键盘在灯效可以赶超灯厂的水平。

3、游戏向跑分及体验

3.1、屏幕及参数相关

作为一台游戏本，GS65使用了友达的AUO80ED，屏库网中该屏幕的相关信息如下。这块屏幕也是今年15.6寸高端游戏本的标配，从各路厂商铺天盖地的文案宣传中可以把握大体的参数，分辨率1920*1080，刷新率144Hz，色域72%NTSC，IPS屏，响应时间7ms。

▲ 屏库网中该屏幕的相关信息。

▲ DisplayCal实测色域覆盖，约为70% AdobeRGB。

▲ DisplayCal实测色域覆盖及色准表现，最大偏差为2.76。

色准方面，该屏幕的表现可以说是比较亮眼了，ΔE平均值0.17，RMS为0.42，说明所有颜色的整体偏差表现都还不错。

3.2、PUBG游戏体验

▲ PUBG游戏体验，这个硬件配置下，144Hz的屏幕肯定是无法发挥全效的。

▲ PUBG游戏体验高画质游戏体验帧率能上到70帧左右。

▲ PUBG游戏体验中画质游戏体验帧率能上到85帧左右。

作为一个非重度游戏玩家，游戏测试只测试了一款PUBG，这款游戏也算是主流中对硬件要求较高，在游戏中，场景包括室内捡东西+室外狂奔，帧数在室内室外切换时复杂环境不太稳定，HWINFO64监测CPU在游戏过程中有过热降频，超高画质平均50帧左右，对于高要求的FPS玩家来说可能不太理想，高画质能到70帧左右。

游戏向体验小结：

从屏幕跑分和游戏测试我们可以发现，由于散热短板是有一定的短板的，虽然是i7 8750H + GTX 1060的配置，但处于这个轻薄机身下的发挥并没有其他游戏本那般出色，PUBG中，144Hz 的屏幕无法在这样的硬件下发挥出全效。

4、可玩性及升级体验

4.1、eGPU可玩性

▲ 拥有雷电3接口为eGPU提供了可能性。

▲ eGPU测试中直接1080Ti出战。

▲ 采用1080Ti显卡时，3D Mark中Time SPY 1.0跑分结果为3861分。

eGPU测试，在Win 10 安装过程很简单。进入设备管理器，显示适配器选项，可以看见有感叹号，直接点击更新驱动程序，便会自动下载对应的驱动程序。

▲ 采用1080Ti显卡时，3D Mark跑分结果为3861分。

采用1080Ti显卡时，3D Mark跑分结果为3861分，相较于内置的1060提升并不显著，可能原因是图形化测试比较考验传输带宽，对于基于CUDA的数据类（主流的ML）测试应该能有较大提升。

▲ 雷电3并不能实现供电。

提示：虽然GS65采用了雷电3接口，但该雷电3并不能像目前主流轻薄本上的PD接口（功率上限100W）一样实现供电（使用MacBook 15的87W电源测试），这对于外出使用是一个遗憾，在轻度使用的情况下无法采用目前更为轻薄的PD电源，外出必须携带电源转换器。

4.2、拆解及升级

▲ 需将背板上易碎封贴破坏，才能拆下D面盖板。

GSD面拆解需要破坏易碎贴纸，电池为内置不可拆卸，锂电芯电池，标注的容量是80.25Wh。主板倒装，即使卸下D面仍不能进行维护，需要进一步拆解。这里可以看到电池和音响单元。

▲ 内存和SSD插槽都在键盘一侧，拆下主板时必须要断开所有排线。

断开所有的排线和连接线，卸下无线网卡，拧下固定主板的两颗螺丝后就可把主板卸下了。注意两颗主板固定螺丝螺丝中，一颗在左边风扇下，一颗在右侧风扇下。

▲ 主板通体黑色，散热为3风扇设计。

需要将整个主板卸下才可进行更换内存、硬盘、散热清灰等操作，日常维护起来非常麻烦。

▲ 主板靠近键盘一侧全貌，除去热管风扇外，可以看见两条内存，一条固态。主板有2个M.2固态插槽，无机械硬盘位。

主板靠近键盘一侧全貌，除去热管风扇外，可以看见两条内存，一条固态。主板有2个M.2固态插槽，无机械硬盘位。散热模块为3风扇&4热管组合，热管表面有做覆胶防氧化处理，图中左侧（实际为机身右侧）两个风扇主要负责显卡散热，右侧风扇负责CPU散热。在强冷模式下，显卡风扇转速最高6400转，CPU风扇转速最高6000转。

拧下固定热管的螺丝，断开风扇连结线后即可取下散热模块。鳍片部分，鳍片为铝制。热管部分，最上和最下方两条比较细的热管，一条辅助显卡核心散热，一条为显卡供电散热。单热管对付I7-8750H，实测下来是不够用的。

5、总结

“龙”行虎步，直言无“隐”。带着对GS这个系列的好感，开始了此次GS65体验，通过静态和一系列从跑分到游戏实测，我们可以发现GS65是一个特点（优点和缺点）鲜明的机型。相比一众游戏本，它是重量和体积上最为轻巧的（即使面对GM501、AERO15、机械革命Z2等轻薄游戏本也不例外），相比一众轻薄性能本（例如XPS，MacBook Pro），它又有着更为出众的性能（主要是GPU方向）。

优点：

1、相比其它轻薄游戏本竞品，厚度和重量控制更为出色；

缺点及待改进：

1、CPU和GPU控温一般，重度使用的情况下CPU全核心频率3.0-3.2 Ghz，GPU无法达到默认频率；

2、C面做工一般，键盘和触摸板；

3、对于普通消费者来说，拆机升级维护较困难，且会失去保修。

购买建议

GS65延续了微星GS系列一贯的优势，是一款定位明确的轻薄高性能游戏本。优秀的厚度和重量控制，80Wh的电池让它同时也能一定程度上满足携带、续航上的需求，相对平实的外观放在商务场合也不显得唐突，但作为性能取向的游戏本，它的散热能力还亟待提高，散热的短板制约了它实际性能的发挥，这也比其它竞品的短板。另外对于一款主打便携的产品，在C面输入设备的使用体验上也需要提升，不奢求能达到MacBook一样，但起码要追上主流真·商务本的使用体验。购买建议，在乎重量（裸机2 kg，外出重量2.5 kg）和需要一定GPU性能（CUDA开发者，中度游戏玩家）的消费者值得考虑，对于性能更为看重的人群谨慎购买，另外这块144 Hz的屏幕很大程度上无法发挥全效，建议厂家在配置中增加采用非高刷新屏幕的机型，并适度降低价格。

小编注：本文作者@kimi838 是什么值得买首席生活家，他的个人自媒体信息为：

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