B360也能玩上全装甲覆盖?—铭瑄终结者B360W 深度评测
前言
之前在某山上突然看到一张图片,一块B360的小板,居然用上了全覆盖的塑料装甲,这个还是很有意思的
并且首发价格非常不错,入手一块看看效果
之前一直以为华擎才会一直出妖板,现在看来,铭瑄要重新定义妖板了……
开箱
▼天猫真的是有意思的,菜鸟联盟送货是真的快,而且有的时候你会发现送货上门的是苏宁的快递员……
▼包装不错,除了有空气袋之外,还用打包膜裹得紧紧实实的
▼主板的包装风格几乎一直,只不过这块主板叫终结者
▼背面介绍非常多
▼介绍下面还有一行小字,仅供参考,哈哈
▼全新的BIOS,这个不错,其实很多主板的质量很不错,输就输在了BIOS上
▼包装侧面是主板的名称
▼打开之后,一般就能看到配件
▼主板、挡板、两根SATA线、固定螺丝和说明书
▼固定螺丝很有意思,专门提供了长螺丝
▼说明书内容丰富,各种安装图示
外观
▼主板放在熏黑的静电袋中
▼第一眼很漂亮哦,全黑的外观,红黑撞色设计的内存条
▼本来以为这个装甲会有灯,居然没有,略失望
▼右下角的这个小小的窗口,可以看到里面的LOGO
▼去掉装甲之后,主板的其他东西都露出来了
▼CPU供电部分有8PIN
▼供电的八爪鱼部分,使用了一块铝制的被动散热,让其有更好的温度表现
▼红黑撞色的内存条,总共有四条
▼三条PCI,两个M2接口,这在B360主板中,也算是上游的水平了
▼芯片被动散热部分,设计很有意思,左侧是铝制,右侧贴了一块镜面材质
▼主板的供电核心,PWM控制器
▼丝印RT3607CE,和挑战者B360一样的
▼但是在供电的后面,明显可以看到一块M2接口空焊,应该是无线网卡的部分,如果加焊上去,那么这块主板就完美了。板载wifi的方便,谁用谁知道
▼拆掉被动散热,下面是熟悉的八爪鱼
▼一上两下设计
▼MOS丝印MDU1517,板子大了之后,供电部分的MOS管摆放的都宽松了很多
▼声卡部分,一个小小的螃蟹核心,旁边是金灿灿的10颗电容
▼ALC892,比之前的ALC662稍微好一点
▼主板接口部分,视频接口非常全面,DVI、DP、HDMI都有了,并且还有一个USB Type-C接口,但是整体的USB接口较少,仅仅只能说够用
安装CPU
▼首先是不要取下塑料保护片
▼直接打开扣具
▼找准方向,放入CPU,注意尽量平整放下
▼然后放下扣具
▼扣紧,在扣紧扣具的过程中,塑料保护片会自动弹出,完成安装
▼紧接着就是固定散热背板
▼喜闻乐见的主板装在散热器上
▼由于主板的面积大了,散热器只能挡到两条内存条,还能露出两条,组双通道
▼颜值还是很漂亮的,南桥散热部分也会亮灯
▼镜面效果不错
▼不过,应该是贴片式LED
▼装上装甲之后的效果
▼南桥部分,就只能看到一个亮灯的LOGO了
性能测试
▼先看看配置,还是熟悉的配置
▼烤鸡测试下,鲁大师烤鸡,cpu温度在60℃上下
▼停止烤鸡之后,降温坡很陡,散热效果不错
▼娱乐跑分,222271,如果能跑出222222就好了……
▼看下详细参数
▼CPU-Z
▼单核跑分435.7,多核跑分3755.7,整体性能领先于挑战者
▼象棋多核跑分22557!这个分数有点高的
▼象棋单核跑分3344,也是略高一点
▼固态硬盘跑分,这块固态就是这个水平的盘
▼Sky Diver跑分,4595
▼CPU温度最高73℃,温度会略高一点
▼R15跑分,单核186,多核1352
▼总结,作个图,8700的整体性能,会强于挑战者,果然价格贵一点的性能表现就好一些
散热测试
▼处理器的性能强一些,温度就会高一些,不过待机温度都差不多,40℃左右,室温都在30℃上下
▼烤鸡,温度在65℃上下
▼停机烤鸡之后降温很快,坡度很陡
▼进行3Dmark压力测试,通过率97.9%
▼温度最高63℃
▼下面是主板部分的温度表现,首先是室温29.1℃
▼直接就是烤鸡温度,没有待机温度,主板B360芯片温度在40.6℃,微烫
▼供电电容部分,41.5℃
▼核显供电电容部分,48.8℃
▼供电电感部分,43.1℃
▼核显供电电感部分,50.6℃,这个被动散热功力有点深厚的
▼供电的铝制被动散热表面温度,44.6℃
▼内部温度47℃,这种铝制的被动散热片对于供电部分的温度控制还是非常有用的,有需要的小伙伴尽量可以选购有被动散热的主板
▼这次的铭瑄终结者B360还特意升级了主板,花花绿绿的确实好看了一些
▼各种设置也十分的清晰
▼还有超频设置,虽然没什么内容。如果铭瑄能将Z370的主板BIOS升级一下,优化下选项控制,相信其表现会更加优秀
总结
1、主板的外观非常的霸气,有全方位的覆盖,看起来比较厉害,应该有一定的防尘、保护效果,但是几乎没有任何散热效果
2、选择同一块处理器,貌似终结者B360W更有利于8700性能的发挥,整体性能更强一些
3、这个覆盖件虽然看起来很漂亮,但是在安装的过程中会比较麻烦,需要注意。另外,在固态硬盘部分,这个覆盖件对于固态表面的铝制被动散热的厚度有要求,稍微厚一点就盖不上了……需要注意,建议后期升级模具,将M2固态部分也镂空
谢谢大家!
The End













































































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