蘑菇爱搞机 篇二十四:老爷机再次迎来第二春—未来人类X799升级4790K处理器 小记
前言
虽然之前装了一台台式机,但是在日常使用的时候,大学时候购买的未来人类X799依然有着非常高的出镜频率
并且,随着时间的推移,当初完全可以满足使用的E3 1231 V3处理器,也渐渐的无法满足需求了,许多时候,电脑风扇在咆哮,但是鼠标依然卡成幻灯片
未来人类X799采用的是Z97主板,cpu拥有四项供电,理论上可以升级的cpu也就4790K和5775C了,然而5775C找不到卖家,并且价格高高在上,高达1k5,反而性能相对比较强一些的4790K价格才1k左右,遂入手
开箱
▼入手渠道来自咸鱼二手,盒装个人一手
▼包装还是挺靠谱的,一大堆泡泡纸
▼说实在话,intel的处理器买过不少,但是盒装还真没买过任何一块……这个小蓝盒只在图片上见过
▼打开之后,里面是个小纸包
外观
▼再取开,就能直接看到4790K本体了。另外科普一个小知识点,intel的处理器有多个产地,不同产地的表面字体印刷效果相差很大,有的居中、小巧、漂亮,例如哥斯达黎加;有的也居中,也小巧,但是明显不漂亮,例如马来西亚;有的既不居中、也不小巧、也不漂亮,例如越南……
▼看看侧面,封胶完好,应该是没开盖的
▼背面的触电完好,但是上部和右侧有轻微发黄
▼用酒精擦拭之后,情况略有好转
安装
▼拿出用了多年的笔记本
▼翻到背面,大体分成三部分,有大面积的进气格栅
▼拆机第一步,拆掉电池
▼然后拧掉四颗固定螺丝
▼轻轻一推,就可以将后盖拆掉,然后就可以进行清灰、更换硅脂和配置升级,整个过程非常简单。打开后盖,就能看到在笔记本中算是豪华的散热了,总共是7热管双风扇,散热效果暴力,重量也暴力
▼但是从侧面看,鳍片厚度太薄,实际的散热效果比较一般,如果加厚的,应该效果会更加出色
▼散热磨具由八颗螺丝固定,有相应的固定顺序
▼拧掉螺丝,就可以拆掉散热磨具了。散热磨具一面黑色,一面铜本色
▼可以明显看到硅脂的数量不少,这也从侧面反应了这种散热磨具的扣具力度不是太够,和处理器之间的空隙比较大
▼980M,当年的旗舰移动显卡
▼性能逐渐不够用的E3 1231 V3
▼背面的触点完好
▼换上4790K,一眼都不想多看这个印刷字体
▼扣上扣具
▼硅脂选择猫头鹰的NT-H1
▼说实话,这个硅脂量真的不多……
▼装回散热磨具
▼记得按照顺序一个一个来
▼盖上盖板,装回电池
测试
▼开机之后,由于更换了处理器,电脑默认进bios,可以清晰的看到4790K
▼之前在使用e3 1231 V3的时候,随便截个图,这就是我更换4790K的原因,虽然性能不够用,但是我们先测试下,看看更换4790K能提升多少
▼看看配置
▼打开CPU-Z,四核心八线程,三级缓存8MB
▼内存就是DDR3 1600 CL9
▼简单跑个测试,单核性能1515,多核性能6563
▼象棋多核跑分11419
▼象棋单核跑分2667
▼镁光M600内存呢加速跑分,1W7
▼日常待机温度,e3处理器,在55℃上下
▼缓存、内存跑分测试
▼单烤FPU,温度稳定在90℃以下,四核心稳定睿频3.6GHz
▼开启强冷之后,温度降了一些,大约在87℃左右,另外硅脂用的是TX4,好长时间没换了
▼降温曲线还是很漂亮的
▼看看4790K的配置参数
▼处理器TDP从80W升到了88W
▼简单跑分,单核心跑分1804,多核心跑分7879,性能提升在20%左右,很明显
▼象棋多核跑分15087,这个分数有点低
▼象棋单核心跑分3044
▼镁光M600开启内存加速跑分,1.3W
▼待机温度差不多,也在55℃左右
▼内存、缓存跑分测试,内存和缓存性能均有提升,全方位碾压E3 1231 V3
▼单烤FPU试试,哈哈,果然,过热降频,温度在96、98℃左右徘徊,四核心睿频只能稳定在3.7GHz,也就比E3 1231 V3强一点
▼开启强冷,温度没有变化,还是那个温度,但是随着时间的增加,热量堆积更加严重,四核睿频只能稳定3.4GHz了,比E3还弱了
▼停止烤鸡之后,温度下降很快,然而没啥用
▼另外,象棋多核跑分的时候,过热降频,导致多核跑分不高,我就说刚刚那个分数不太对劲
▼象棋单核跑分没问题,不会过热
▼但是,对于intel的cpu来说,单烤FPU这种使用场景真的很少遇见,换个cpuz的温度压力测试,貌似并不会降频,温度整体控制在90℃上下,不会降频,心中略微有了一点安慰
▼cpuz压力测试的时候,四核心睿频4.2GHz,核心电压1.185V,貌似这个电压还不错?
▼晚上一局lol试试,处理器的整体负载在30%左右,没有降频,就是温度不太好看
总结
1、相比较于E3 1231 V3来说,更换4790K的性能提升是非常、非常明显的,日常使用就有非常明显的性能差距的感觉,很多E3会卡、会愣一下的场景,4790K都不会出现。并且,由于单核心睿频最大可以来到4.4GHz,而日常操作流畅度基本都看单核心睿频,因此,日常使用会更加顺畅
2、22nm的4790K真的是个大火炉,并且还是硅脂U,让X799完全无法压住完全释放的4790K,不过,日常基本不会满载,但是满载的时候大多数都会降频,比较尴尬
3、开盖,或许只有开盖才能解决这个问题了
谢谢大家!
The End
不错吧
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