蘑菇爱搞机 篇二十五:唯有开盖,才能按住这个小火炉—intel 4790K处理器 开盖小记

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前言


我真的不想吐槽intel什么,多年的牙膏,钎焊换硅脂,115X的阵脚改个不停,就是为了更大的利润,面对这样的牙膏厂,我只想说一声AMD YES!唯有开盖,才能按住这个小火炉—intel 4790K处理器 开盖小记 

前几天给笔记本升级处理器,购入了4790K,发现4790K就是个火炉,发热很大,X799的散热规模根本不足以压住他,单核性能其实还可以,多核性能就被发热耽误了,降频严重唯有开盖,才能按住这个小火炉—intel 4790K处理器 开盖小记 

面对这种情况,唯有开盖……这也是蘑菇第一次开盖,是时候展示真正的动手技术了唯有开盖,才能按住这个小火炉—intel 4790K处理器 开盖小记  

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开箱


▼在开盖之前,先要购买相应的开盖要用到的工具

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▼704胶水、开盖神奇、封盖神奇、绝缘漆和液金

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▼液金选了这个牌子,不知道怎么样,对液金的了解并不多

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▼704还是很好用的

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▼开盖神奇和绝缘漆,店家还送了一个刀片

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▼封盖神奇,能开也要能封

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▼最后就是7783硅脂,试试看能不能用这个封住液金

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▼外部的导热硅脂依然使用猫头鹰NT-H1,过段时间准备买点TX-4

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开盖


▼现将需要开盖的处理器准备好,擦干净上面的硅脂,另外,为了防止开盖失败,我的e3 1231 V3并没有卖掉,先备用下

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▼然后就是使用刀片

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▼沿着侧边稍微切进去一点,真正动手的时候感觉不好用力,比较容易伤到自己,也比较容易伤到处理器,我就稍微切了下四个角就算了

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▼然后就将处理器请上开盖神器,注意将活动部件压紧处理器的金属上盖

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▼缓慢拧动内六,将活动部件向里推,直到拧不动的时候,就停一停,放上一会,或者用吹风机吹吹,然后再拧个一圈、半圈的,重复2、3次,就可以感觉拧动的压力突然没了,这个时候开盖就完成了。打开处理器的顶盖,就可以看到万恶的硅脂,还有核心旁边的两排电容

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▼除了上面的配件之外,我还买了一个铜质底座,自我安慰,聊胜于无吧,总归是接触面积大了些

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▼和原装的比对一下

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▼然后用卡片清除处理器表面的残胶

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▼涂上绝缘漆,注意用牙签将绝缘漆抹平,防止顶着上盖

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▼然后点上1、2小滴或者1大滴液金,然后用牙签抹平

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▼最后用硅脂封一下,其实可以不封,蘑菇就是想安慰一下自己,我也不知道这样能起到多大作用

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▼然后将处理好的核心放到封盖神器

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▼涂上704的一瞬间,快速的将封盖神器的上盖、处理器的上盖和压具装好,拧到紧,但不要死命的拧,放上一夜,就好了。对了,704的用量一定要少!一定要少!一定要少!别问我为什么……

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测试


▼性能测试往后放,先测试下开盖有没有成功。cpu-Z压力测试,温度稳定在80以下,降温十几℃,开盖的效果还是非常明显的

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▼但是单烤FPU还是不行,会过热降频,但是四核睿频提高到了4GHz,比之前的3.7GHz好多了

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▼拷完FPU再换CPU-z稳定性测试,依然还是80℃左右,处理器内部并没有明显的热量堆积

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▼日常待机温度,53℃上下波动,感觉比没开盖的E3 1231 V3还冷静

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▼日常玩游戏、使用、出图,都不会降频,感觉还是很不错的,毕竟单烤FPU的负载,日常99%以上都不会遇到。日常出图的时候,负载100%,温度也就在85℃左右,和之前降频相比,提升明显,而且这还没开强冷……

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▼温度测完,看看性能,配置还是当初那个配置

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▼处理器还是那个处理器

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▼cpu-Z的性能跑分

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▼跑分整体和之前的差距不大,毕竟之前cpu-z稳定性测试就能压住,象棋多核心测试

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▼之前在进行象棋多核心测试的时候会过热降频,现在是稳稳的压住了……

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▼象棋单核心测试

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▼固态读写测试

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内存和缓存测试

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总结


1、之前是完全压不住4790K,日常使用的时候都会降频,现在应该可以说是勉强压住了默频的4790K了,只有单烤FPU压不住,但是四核睿频也稳定4.0GHz,相比较于E3 1231 V3提升还是挺大的

2、性能相比较与E3 1231 V3的使用感受提升还是挺大的,多核心以及单核心性能均有10%以上的提升,单核心性能提升会更多一些,毕竟随随便便单核睿频4.4GHz

3、其实除了更换液金之外,还可以通过降压的方式来控制发热,那需要用到XTU,对于U的体质以及主板的供电均有较大的压力,过几天想超个四核4.4、4.5的时候再尝试吧。对了,704一定要少放一点,涂的位置要涂的准一点,切记!!!

谢谢大家!

The End

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