JEDEC正式发布UFS 5.0标准:顺序读写达10.8GB/s,2026年旗舰手机将首发

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04-17 12:46

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1. 30W!骁龙 8 Elite Gen6 Pro 功耗追平轻薄本!厂商散热挑战来临「超极氪」

2. 铠侠今日正式宣布,已启动下一代嵌入式闪存标准UFS 5.0的功能评估与互操作性测试样品出货本次推出的首批UFS 5.0样品,基于铠侠BiCS8 NAND闪存与自研主控方案打造,提供512GB、1TB两种容量可选,并采用7.5mm×13mm全新紧凑封装,在体积与性能上实现进一步优化

3. 骁龙8 Elite Gen5发布还不到半年,升级版骁龙8 Elite Gen6 Pro已经有不少细节被曝光了 高通前几代芯片一直猛冲超大核频率,性能拉满的同时,发热问题也一直被大家吐槽 这次高通打算用三星同款HPB散热技术,帮新芯片稳住5GHz主频还不触发热限 数码博主放出了芯片封装图纸,HPB就是直接贴在晶圆上的散热片快速把热量导出 支持LPDDR6和LPDDR5X两种内存,搭配UFS 5.0存储,规格拉满 骁龙8 Elite Gen6 Pro大概率今年9月亮相,小米18系列有望全球首发

4. 2026年下半年的旗舰机成本将会涨上天。2nm SOC,LPDDR6,UFS5.0,成本都会上涨很多。这些又是2026年的硬件技术升级的核心。手机厂商该如何应对呢?- 阿通的双2nm旗舰SOC可能是一个比较好的解决方案,相比之下阿发的单颗2nm SOC高成本鸭梨山大,也许只有降毛利的一条路- LPDDR6只在最高配的型号上落地,其他旗舰型号估计还是LPDDR5x- UFS5.0或许可以普及,但也要看存储厂商下半年的报价大容量的DRAM和Nand方案将成为有钱人的选择。相比之下,当下的大存储量手机相对便宜不少,如果从下半年穿越回现在看价格,算是太良心了。

5. 看到爆料说,下代的三星Galaxy S27系列会首发搭载新的UFS 5.0闪存,这也意味着手机行业将会进入存储性能的新阶段。相较于之前的UFS 4.X,新的UFS 5.0会有哪些进步呢?首先是读写速度,理论最高速度可以达到惊人的10.8GB/s,这也意味着不管是加载大型游戏,还是处理高码率的视频,速度都可以更快;其还能运行复杂的AI大模型本地运算,让AI响应速度和效率再度攀升。对了,下代的骁龙8 Elite Gen6和天玑9600 Pro都可以支持UFS 5.0内存,到时候买新机都能用上

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8. 完蛋了!高通骁龙8 Elite Gen6要涨价站哥爆料,骁龙8 Elite Gen6系列确定台积电N2p,N2基础上优化功耗和性能,最高支持LPDDR6+ UFS 5.0。这么看来,顶配旗舰价格要起飞了,而且标准版极有可能用不上最高配处理器,因为太贵了,不止一家用不起。

9. #小米18系列将采取多芯片布局策略# #小米手机步入2nm时代# 小米18系列将首发高通8E6系列芯片,高通8E6系列将分为8E6标准版和8E6 Pro两个版本,Pro版本将搭载的最新的Adreno 850 GPU,不仅缓存提升并且支持LPDDR 6

10. 只要产品做得好,骁龙8E6用上台积电N2P(2nm)+LPPDDR6+UFS5.0+8000mAh+120W+80W+超声波指纹+顶级屏幕+顶级影像+顶级震动马达+顶级扬声器+顶级质感和CMF+顶级工艺+顶级设计。卖了5999起步,顶配卖8999我照样会买。

11. JEDEC终于正式发布UFS 5.0标准JESD220H ,这下是有点憋不住了吧,毕竟前几天铠侠已经宣布给客户发UFS 5.0样品了传送门:网页链接继续拉爆的峰值持续读写速率我看对一般消费者而言意义不是很大,毕竟本身的瓶颈也不在这,倒是UFS 5.0新的封装尺寸(7.5 x 13 mm)更利好主板寸土寸金的手机。

12. 骁龙8E6双版本曝光:小米18或首发带来三款新机,暂定9月发布

13. 闲鱼还是太全面了,有人爆料了高通第六代骁龙 8 至尊 Pro 版芯片(SM8975)的封装设计,支持 4 x 24-bit 的 LPDDR6 内存, 4 x 16-bit 的 LPDDR5X 内存,双通道 UFS 5.0 存储标准。(图一)除了 Pro 版,还有一款标准版,第六代骁龙 8 至尊版(SM8950),支持 4 x 16-bit 的 LPDDR5X 内存。(图二)至于爆料可信度,翻了一下他过往的帖子,我觉得挺高。

14. #小米18将首发高通2nm处理器# 高通计划在9月份正式推出新一代旗舰平台骁龙8E6系列。按照行业惯例,这一备受期待的顶级芯片将由小米18系列全球首发,开启新一轮的性能竞赛。 据披露,高通预计会在骁龙8E6系列中引入全新的LPE-Core协处理器。这一设计的核心目的在于通过更精细的能效管理,显著优化移动设备的待机表现。 这种为移动芯片加入协处理器的策略在行业内早有先例。此前,苹果曾在其A9芯片中应用过类似的协处理器技术,旨在降低系统功耗的同时增加交互的灵活性。 其最大的作用在于让手机在极低功耗下维持感知能力。例如,它能让手机在待机状态下时刻监听特定指令,实现语音唤醒等功能,而不会对电池续航造成明显影响。 此次骁龙8E6系列通过LPE-Core的加入,将实现类似的智能化玩法。这意味着下一代旗舰手机不仅会变得更加智能灵动,在日常待机上也将迎来质的飞跃。 在核心规格方面,骁龙8E6系列将基于台积电最先进的2nm工艺制造。这一制程的跨越将带来更出色的能效比,为高负载任务提供更稳定的性能输出。 同时,该系列将全面采用高通自研的Oryon CPU架构。核心布局也从上一代的2+6方案调整为更加科学的2+3+3布局,旨在提供更强劲的多核协同处理能力。 性能更强的骁龙8E6Pro更是堆料十足。它不仅集成了性能强悍的Adreno 850 GPU,还率先实现了对LPDDR6内存的支持,为未来的大模型运行提供了坚实的硬件基础。 凭借先进制程与自研架构的双重加持,骁龙8E6系列无疑将成为下半年旗舰市场的最强者,值得期待。

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16. #手机 涨价#2026手机为啥集体涨价?真不是厂商想割韭菜 一句话总结:AI抢产能+芯片升级+全产业链涨价,今年换机真的要多花钱了😭 1. AI服务器疯抢内存,手机存储成本直接暴涨3倍2. 旗舰芯片迈入2nm,单颗成本贵出一大截3. 屏幕、电池、物料、人工全线上涨4. 端侧AI又逼得手机必须堆更大内存 千元机涨百元,旗舰直接涨1000+早买早享受,晚买……可能更贵!

17. 机构:#平价旗舰将成2026年手机主战场#】Counterpoint Research 最新报告指出,700~999美元(约4820~6879元) 价位段的“平价旗舰”,将成为2026年智能手机市场核心战场。受存储成本暴涨影响:2025年Q4已涨40%~50%,2026年Q1再涨40%~50%、Q2仍有20%上涨空间。800美元机型中,存储占物料成本已达40%,较一年前翻倍。预计到2026年Q2末,高端机物料成本将增超150美元,零售价或涨超200美元(约1377元)。平价旗舰已是2025年全球增长最快细分市场,销量同比+25%,在西欧最受欢迎。2026年厂商核心挑战:在换机周期拉长下,如何持续证明高性价比+完整高端体验。

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20. 铠侠(KIOXIA)宣布开始向客户供应新一代UFS 4.1嵌入式存储设备样品。该产品采用第八代BiCS FLASH 3D闪存与QLC架构,集成CBA技术,封装尺寸缩至9×13mm,注意这个产品不是升级版,更像是精准阉割版本。。。当然速度确实还不错,相比UFS 4.0顺序写入提速25%、随机读取提升90%;相较UFS 3.1,顺序读写性能分别达2.1倍和2.5倍。提供512GB和1TB两种容量,兼容UFS 4.0/3.1标准,面向智能手机、AI终端等移动设备。

21. iQOO15实测7000mAh+100W 快充!王者144帧 实测 iQOO 15 传奇版!骁龙 8 Elite+Q3 芯片双加持,王者原生 144 帧满帧跑,星穹铁道功耗直降 2W!磨砂机身不沾指纹,2K 屏亮度超 2000 尼特,4199 元性价比拉满!点击看游戏实测细节 #iQOO15 #手机 #手机数码

22. K90Pro Max涨价后还卖的不错证明了只要产品力足够价格提升因素并不太关键,明年下半年各大旗舰如果要采用高配版本的芯片还得迎来一次大涨价,当然好处是能效提升确实不错,低频中频都有不小提升,贵且真贵且好用,再加上lpddr6内存高位,ufs5.0内存高成本,部分型号曾从2699到3299的涨价幅度怕是要重演了。

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