IBM发布全球首款亚1纳米芯片，性能提升50%能效升70%

1. 【财联社6月25日#晚间新闻精选#】#苹果因内存短缺大幅涨价##IBM推出全球首款亚1纳米芯片技术# 1、国家发改委、国家能源局印发《新型能源体系建设“十五五”规划》，强化可控核聚变、太空电站、高温超导输电等理论研究和技术创新 加强大型新能源基地与国家算力枢纽协同布局。2、半导体行业进入估值扩张阶段。杰富瑞表示，芯片股正处于转折点，ADR将成为推动其估值的重要催化剂。3、苹果上调Mac及iPad多款产品20%售价并表示，从未见过零部件价格涨得如此之快、如此之多。4、IBM首次推出全球首个亚1纳米（小于1纳米）芯片技术，性能提升多达50%，能效提升70%，预计最快五年内可实现量产。5、美银报告表示，先进制程产能的稀缺性，叠加多客户、多架构并行放量，使代工环节成为本轮景气上行中最确定的受益节点。6、美国5月核心PCE指数同比增长3.4%，符合市场预期；交易员削减对美联储加息的押注。7、公司新闻方面：①昀冢科技：5月7日至6月25日股价累计上涨277.95% 明起停牌核查。②大族激光：控股子公司拟投资不超25.2亿元建设光纤及预制棒项目。③5天3板太极实业：公司半导体业务目前不涉及HBM产品。④通富微电：第二大股东国家大基金持股比例降至5%以下。⑤中船特气：股票交易停牌核查已完成 明日开市起复牌。⑥京东方A：玻璃基封装载板试验线已通线并送样客户进入技术测试阶段.

新浪微博 2026-06-25 00:00:00

2. #IBM推出全球首款亚1纳米芯片技术#IBM正式亮出0.7nm nanostack架构，拿下全球首个亚1nm芯片技术突破，采用全新3D纳米片晶体管方案。方寸芯片可集成千亿晶体管，对比自家2nm工艺，晶体管密度直接翻倍，性能提升五成或能效优化七成，存储与AI带宽表现同步大幅改善。生产端绑定ASML高NA EUV设备，联合多家半导体设备厂商推进量产，还敲定千亿规模长期订单，同步落地业内首家纯量子晶圆代工厂Anderon。不过这项技术仍停留在实验室阶段，规模化量产还要等待五年，短期难落地创收。但此次原子级3D堆叠创新，成功续上摩尔定律十年发展周期，正式拉开埃级芯片工艺的研发竞争序幕。

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3. IBM这颗sub-1芯片，集成的晶体管数量狂飙至1000亿，并且只有指甲盖般大小，等效制程宣称达到了7埃（0.7nm)，较此前的2nm（晶体管数量：500亿），性能提升50%，能效提升70%。#IBM推出全球首款亚1纳米芯片技术#之所以能下探到“原子级”，核心在于IBM开发的一种全新晶体管架构Nanostack，这也是业界首个基于纳米片的3D设计，当然咯，参数遥遥领先，技术叹为观止，但距离真正的商业量产，还差得十万八千里……保守估计，攻克IC制造环节的一系列难关，要到5年后了，而且，这玩意就算量产，价格也是贵得吓人

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4. IBM正式公布0.7nm亚1纳米芯片技术，采用三维纳米堆栈架构，晶体管密度是自家2nm工艺两倍，单颗芯片能塞近千亿晶体管，性能提升50%、能效上涨70%。横向对比行业路线：台积电主攻1.4nm、三星规划2031年1nm量产，二者依旧走平面纳米片路线，IBM靠3D堆叠先一步摸到亚纳米门槛。但要分清，这只是实验室原型，官方预估至少五年才能落地量产，且高度依赖高NA EUV光刻机，短期不会冲击现有2/3nm代工市场。#工艺##IBM推出全球首款亚1纳米芯片技术#

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