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光子芯片落地在即：哪些设备将率先升级？

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06-05 10:16

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这款名为LightGen的全光计算芯片，核心奥秘在于用光子替代电子完成计算。传统电子芯片中，数据靠电流传输，不仅速度受限于电子迁移速率，还会因电阻产生大量能耗，这也是制约AI算力提升的核心瓶颈。而光子具有接近光速传播、无电磁干扰的天然优势，能在同一波导中并行传输多个数据流，从根本上突破了电子芯片的物理局限。在实现与Stable Diffusion等主流生成模型相当的生成质量时，它的端到端计算速度、能效均比NVIDIA A100高出两个数量级。更关键的是，它集成了超210万个光子神经元，可直接处理512×512分辨率的高清图像，轻松完成图像生成、风格迁移、3D建模等复杂任务，且无需像传统芯片那样拆分图像，避免了细节丢失。研究团队攻克了全光芯片的三大核心瓶颈，百万级光子神经元集成、全光维度转换、无真值训练算法，首次实现了全光端到端的大规模语义生成。这意味着光子芯片不再是实验室里的概念，而是具备了支撑真实AI任务的实用价值。这款光子AI芯片为后摩尔时代提供了全新算力路径。随着生成式AI在影视、医疗、工业等领域的广泛应用，对高速低耗算力的需求日益迫切，光子芯片的落地或将重构AI硬件生态，让光速AI从科幻走进现实。#AI创造营##AI创作热点##科技先锋官##AI生活指南# 种斌Marco的微博视频

3.2T光模块引爆新赛道！薄膜铌酸锂年化增速71%，卡位下一代黄金时代刚扫到财联社重磅电报，瞬间被这组数据震撼：2031年全球3.2T光模块市场规模将飙至240亿美元，核心材料薄膜铌酸锂对应年化增速高达71%！老股民一眼看懂，这增速比当年硅料涨价周期还要猛烈——光模块这轮行情，从来不是炒当下的800G/1.6T，而是下一代3.2T速率爆发前的卡位战，谁提前布局，谁就能抢占行业红利制高点。一、AI算力狂飙，光模块迭代按下加速键行业爆发的底层逻辑，是AI芯片升级倒逼数据中心光互联全面升级。权威数据显示，LightCounting预测2026年全球以太网光模块市场将达260亿美元，其中800G和1.6T光模块合计渗透率，较2023年飙升53个百分点，高端化趋势势不可挡。简单说，AI算力爆发让数据中心光模块完成从400G→800G→1.6T的快速跃迁，如今3.2T已进入预热期，成为头部科技巨头的核心布局方向。二、薄膜铌酸锂：3.2T时代唯一“正主”，性能碾压竞品为什么3.2T光模块必须绑定薄膜铌酸锂？答案是性能代差，无可替代。华泰证券测算，2031年仅3.2T光模块，就将带动薄膜铌酸锂调制器市场空间近30亿元，2029-2031年复合增速高达271%（市场口径71%为简化统计）。中金公司更是直言，薄膜铌酸锂在高带宽、低驱动电压、高线性度三大核心指标上，直接把磷化铟、硅基方案甩开一条街！• 硅光方案：单通道跑400G时，带宽瓶颈、功耗飙升问题集中爆发，已触达技术天花板；• 薄膜铌酸锂：带宽突破100GHz+，功耗降低40%以上，完美匹配3.2T光模块单通道400G的硬性要求，是下一代高速光信号调制的唯一正主。三、产业链逻辑复盘：从“小众干线”到“数据中心刚需”薄膜铌酸锂的逆袭，本质是材料形态革命+场景突破的双重结果。• 过去：传统体材料铌酸锂体积大、加工贵、功耗高，仅能应用于长途干线、相干通信等小众场景，难以切入数据中心短距互联；• 现在：薄膜化技术突破后，体积缩小、功耗骤降、集成度提升3-5倍，成功打入AI数据中心核心场景。3.2T光模块每通道400G的硬性标准下，非薄膜铌酸锂不可，刚需属性拉满。更关键的是制造壁垒极高：全球能做薄膜铌酸锂芯片和调制器的企业屈指可数，国内仅2-3家掌握核心技术。一旦3.2T全面放量，供需缺口将比当年EML（电吸收调制激光器）更夸张，稀缺性直接拉满，头部企业将独享行业红利。四、理性看待：爆发前夜，仍需等待巨头落地信号不过，理性泼一盆冷水：3.2T的爆发并非一蹴而就。LightCounting预测，2028年全球3.2T光模块市场规模仅13.96亿美元，真正放量要到2031年才冲至240亿美元。中间能否顺利落地，核心取决于英伟达、谷歌、微软等AI巨头的交换机迭代节奏——下游需求没起来，上游材料再稀缺也难兑现业绩。但不可否认，卡位窗口已开启，提前布局的企业，终将在行业爆发期收获超额收益。写在最后光模块的竞争，从来都是“得速率者得天下”。800G/1.6T是当下的业绩主力，而3.2T+薄膜铌酸锂，才是未来3-5年的黄金主线。增速碾压硅料周期、性能无可替代、供给极度稀缺——这三大逻辑共振，注定让薄膜铌酸锂成为光模块赛道最亮的星。行情永远提前于业绩，现在的卡位，就是未来的利润！⚠️ 以上分析仅为行业逻辑分享，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

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1. 这款名为LightGen的全光计算芯片，核心奥秘在于用光子替代电子完成计算。传统电子芯片中，数据靠电流传输，不仅速度受限于电子迁移速率，还会因电阻产生大量能耗，这也是制约AI算力提升的核心瓶颈。而光子具有接近光速传播、无电磁干扰的天然优势，能在同一波导中并行传输多个数据流，从根本上突破了电子芯片的物理局限。在实现与Stable Diffusion等主流生成模型相当的生成质量时，它的端到端计算速度、能效均比NVIDIA A100高出两个数量级。更关键的是，它集成了超210万个光子神经元，可直接处理512×512分辨率的高清图像，轻松完成图像生成、风格迁移、3D建模等复杂任务，且无需像传统芯片那样拆分图像，避免了细节丢失。研究团队攻克了全光芯片的三大核心瓶颈，百万级光子神经元集成、全光维度转换、无真值训练算法，首次实现了全光端到端的大规模语义生成。这意味着光子芯片不再是实验室里的概念，而是具备了支撑真实AI任务的实用价值。这款光子AI芯片为后摩尔时代提供了全新算力路径。随着生成式AI在影视、医疗、工业等领域的广泛应用，对高速低耗算力的需求日益迫切，光子芯片的落地或将重构AI硬件生态，让光速AI从科幻走进现实。#AI创造营##AI创作热点##科技先锋官##AI生活指南# 种斌Marco的微博视频

2. 3.2T光模块引爆新赛道！薄膜铌酸锂年化增速71%，卡位下一代黄金时代刚扫到财联社重磅电报，瞬间被这组数据震撼：2031年全球3.2T光模块市场规模将飙至240亿美元，核心材料薄膜铌酸锂对应年化增速高达71%！老股民一眼看懂，这增速比当年硅料涨价周期还要猛烈——光模块这轮行情，从来不是炒当下的800G/1.6T，而是下一代3.2T速率爆发前的卡位战，谁提前布局，谁就能抢占行业红利制高点。一、AI算力狂飙，光模块迭代按下加速键行业爆发的底层逻辑，是AI芯片升级倒逼数据中心光互联全面升级。权威数据显示，LightCounting预测2026年全球以太网光模块市场将达260亿美元，其中800G和1.6T光模块合计渗透率，较2023年飙升53个百分点，高端化趋势势不可挡。简单说，AI算力爆发让数据中心光模块完成从400G→800G→1.6T的快速跃迁，如今3.2T已进入预热期，成为头部科技巨头的核心布局方向。二、薄膜铌酸锂：3.2T时代唯一“正主”，性能碾压竞品为什么3.2T光模块必须绑定薄膜铌酸锂？答案是性能代差，无可替代。华泰证券测算，2031年仅3.2T光模块，就将带动薄膜铌酸锂调制器市场空间近30亿元，2029-2031年复合增速高达271%（市场口径71%为简化统计）。中金公司更是直言，薄膜铌酸锂在高带宽、低驱动电压、高线性度三大核心指标上，直接把磷化铟、硅基方案甩开一条街！• 硅光方案：单通道跑400G时，带宽瓶颈、功耗飙升问题集中爆发，已触达技术天花板；• 薄膜铌酸锂：带宽突破100GHz+，功耗降低40%以上，完美匹配3.2T光模块单通道400G的硬性要求，是下一代高速光信号调制的唯一正主。三、产业链逻辑复盘：从“小众干线”到“数据中心刚需”薄膜铌酸锂的逆袭，本质是材料形态革命+场景突破的双重结果。• 过去：传统体材料铌酸锂体积大、加工贵、功耗高，仅能应用于长途干线、相干通信等小众场景，难以切入数据中心短距互联；• 现在：薄膜化技术突破后，体积缩小、功耗骤降、集成度提升3-5倍，成功打入AI数据中心核心场景。3.2T光模块每通道400G的硬性标准下，非薄膜铌酸锂不可，刚需属性拉满。更关键的是制造壁垒极高：全球能做薄膜铌酸锂芯片和调制器的企业屈指可数，国内仅2-3家掌握核心技术。一旦3.2T全面放量，供需缺口将比当年EML（电吸收调制激光器）更夸张，稀缺性直接拉满，头部企业将独享行业红利。四、理性看待：爆发前夜，仍需等待巨头落地信号不过，理性泼一盆冷水：3.2T的爆发并非一蹴而就。LightCounting预测，2028年全球3.2T光模块市场规模仅13.96亿美元，真正放量要到2031年才冲至240亿美元。中间能否顺利落地，核心取决于英伟达、谷歌、微软等AI巨头的交换机迭代节奏——下游需求没起来，上游材料再稀缺也难兑现业绩。但不可否认，卡位窗口已开启，提前布局的企业，终将在行业爆发期收获超额收益。写在最后光模块的竞争，从来都是“得速率者得天下”。800G/1.6T是当下的业绩主力，而3.2T+薄膜铌酸锂，才是未来3-5年的黄金主线。增速碾压硅料周期、性能无可替代、供给极度稀缺——这三大逻辑共振，注定让薄膜铌酸锂成为光模块赛道最亮的星。行情永远提前于业绩，现在的卡位，就是未来的利润！⚠️ 以上分析仅为行业逻辑分享，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

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8. 在先进光刻设备受限的条件下，华为没有选择一条路走到黑地硬追制程节点，而是通过逻辑折叠（Z轴拓展）、SAQP（工艺替代）、3D堆叠（封装创新）、光子芯片（材料换道）四重路径形成合力。这种不把鸡蛋放在一个篮子里的多元策略，有效降低了单一技术路线的风险，同时也打开了更大的创新空间！#华为芯片#

9. 603052，创历史新高！硅光概念火了近一周（1月23日至29日）获得机构调研的个股有180只，精智达的调研机构数量最多。精智达近一周有171家机构调研。在调研中精智达表示，本次落地超13亿元订单，是市场对公司长期投入的高度肯定。这不仅是订单金额的重要突破，更充分验证了公司技术路线的正确性和市场地位的稳固性；在国际供应商交期紧张的当下，这份订单更是国产替代加速的直接体现，凸显了公司在国产供应链中的核心竞争力。精智达同时指出，半导体测试检测设备是AI产业发展的重要设备基座。当前，前沿技术迭代与终端创新正持续拉动市场加速扩容。公司正跟上行业扩产浪潮，通过优化产能配置、深化产业生态协同，以响应市场增长需求。凭借自主可控的核心技术、全面的产品线及在重点客户的成功突破，公司对2026年及中长期的发展前景充满信心。从市场表现来看，近一周机构调研个股月内平均下跌近1.8%。哈森股份、闰土股份、可川科技等个股均涨逾30%。闰土股份在调研中表示，染料产品价格由市场供需及原料价格等因素决定。公司染料产品价格随行就市，采取价格跟随策略。因近期还原物价格上涨，公司分散染料黑价格近期也已每吨上涨约1000元。可川科技(603052)近期股价频频创出历史新高。公司表示，可川光子作为行业的新进入者和后发选手，的确在光模块市场上面临日益激烈的竞争格局，当前已有国内外的众多模块和零组件厂商占据了主要的市场份额，但是整个行业目前仍然处于高速发展和技术不断更新迭代的过程中，可川光子自成立伊始便聚焦于高速硅光芯片的设计和研发，致力于为下游客户提供更低功耗、更低成本、更高速率的解决方案，相信在光通信行业不断奔涌向前的发展浪潮中能够走出自己的差异化路线。可川科技股价大涨主要是因为粘上光通信概念。事实上，本周光通信概念股出现了普遍大涨的情况。比如长飞光纤、天孚通信等个股一周均涨超30%，通鼎互联、亨通光电、太辰光等多只个股均涨超20%。光通信概念的大涨主要是受到两个利好消息影响：一是全球光纤价格出现快速拉升；二是硅光产业趋势日渐明确。据悉，英伟达已将硅光与CPO纳入技术蓝图，并传出定调2026年为“硅光子商转元年”的消息，市场普遍预计2026年将成为大规模商用关键转折点。艾德证券研报指出，根据Fortune Business Insights的报告，全球硅光子市场的市场规模在2024年价值26.9亿美元，预计到2025年的32.7亿美元到2032年的158.3亿美元，在预测期间的复合年增长率为25.3％。展望未来，硅光子技术不仅将重塑数据中心和通信网络的基础设施，更有可能引领信息技术范式从“电为主”向“光电融合”的历史性跨越。随着技术成熟度提高和成本下降，硅光子技术有望在2030年前后在数据中心光模块市场占据50%份额，为构建真正高效、智能、可持续的数字社会奠定坚实基础。据数据宝统计，有20多只光通信概念股有机构评级。具体来看，中际旭创有30家机构评级居首。中原证券研报指出，公司表示硅光方案得到重点客户的认可与验证通过，800G和1.6T产品中硅光比例有望持续提升。另外通过搜索硅光关键词显示，蘅东光、源杰科技、广立微、罗博特科等个股均有研报提及相关业务。方正证券指出，蘅东光是无源光器件稀缺标的，前瞻布局CPO/硅光器件等先进方向，产能快速扩张，有望实现进一步快速发展。

10. 【我国成功研制新型光计算芯片：计算速度突破1.92TOPS】据湖北省经济和信息化厅官网，近日，国家信息光电子创新中心、光通信技术和网络全国重点实验室、鹏城实验室联合宣布，成功研发出多功能可编程的光电融合门阵列系统（P-FPGA）——LightIN。基于该系统构建的神经网络在Iris数据集上的在线推理准确率达到93.33%，总时延低于260皮秒，意味着AI大模型训练中的海量矩阵运算任务可通过光电子方式实现极低延迟的数据处理。该系统由可编程光子芯片、电子控制模块和测试-编译-调节（TCA）智能配置框架组成，可在一枚芯片上同时实现光子计算加速、信号处理、网络交换和安全加密四种功能。LightIN的核心是一枚采用SOI工艺制造的硅基集成光子芯片，采用4×4方形循环网格拓扑，集成了40个可编程单元（共计160余个器件）。研究团队还自主研发了TCA智能配置框架，在无需片内监测光电探测器的条件下，实现了芯片功能的高效配置与可靠调节。需要强调的是，LightIN实现了4×4双向酉矩阵和3×3非酉矩阵乘法，计算速度超过1.92TOPS，计算精度超过6.22比特，光子核心能效达到1.875pJ/MAC。此外，LightIN可用于微环调制器自动波长锁定，支持5至32Gb/s的NRZ调制系统。实验结果显示，在25℃和35℃环境下，该系统均能保持17dB以上信噪比和7以上Q因子，验证了其在光I/O稳定运行中的应用潜力。值得一提的是，研究团队在LightIN上实现了4×4通道交换，在1560nm中心波长处端口间串扰最低可达-45dB，为数据中心互联提供了高可靠解决方案。同时，该团队在LightIN上实现了硅基光子物理不可克隆功能，其芯片内汉明距离为1.7%，芯片间汉明距离为50.15%。

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18. AI算力催生光互联热潮，硅透镜成为产业链核心卡点 AI算力行业迎来高速增长，带动数据中心内部流量井喷式上升，光互联技术也加速渗透到算力网络的各个连接节点。当下CPO、NPO、OIO、OCS、硅光等新技术多点开花，再加上高速光模块持续迭代升级、产能稳步释放，共同助推光互联商业化落地提速。光模块正从800G向1.6T、3.2T更高规格演进，上游关键原材料早已陷入供给紧张。再叠加洁净室资源紧张、高端进口设备受限、光学级硅片供给不足三大硬性约束，EML光芯片、硅透镜等核心元器件，已然卡住光模块产业发展命脉。短期供需缺口不断拉大，相关产品价格也具备持续走强基础。本篇重点围绕光通信核心元器件硅透镜，系统拆解行业现状、全产业链布局、市场竞争格局以及未来发展趋势。一、硅透镜行业基本概况光通信所用透镜，属于TOSA/ROSA内部无源光学器件，主要完成光束准直、聚焦，并将光线耦合进光纤纤芯，也可反向把光纤信号导入探测器。简单来说，缺少光学透镜，光芯片发出的光源就无法接入光纤，光模块也就无法正常工作。在行业从电互联向光互联转型过程中，透镜是实现最后一环精密光路衔接的关键，也是整个光通信产业链里，亟需推进国产替代、提升产品溢价的重要环节。硅透镜被视作AI算力光互联的核心关键部件，既是800G、1.6T高速光模块大规模普及的基础，也是未来3.2T光模块落地应用的重要支撑。从使用体量来看，1.6T可插拔光模块中，硅透镜承担多波长合波与高精度耦合作用，单台模块用量可达4至8颗；在核心CPO光引擎架构里，硅透镜集芯片出光、光路准直、光纤耦合于一体，单套光引擎需搭载8至16颗微透镜阵列。行业统计数据显示，全球光通信透镜需求同比增幅超30%，高端产品产能缺口达到35%至50%，供货周期拉长至3到6个月，已经成为光通信链路上供需偏紧、价值持续抬升的优质细分赛道。英伟达、谷歌等头部企业正加快对硅透镜供应商的资质认证，英伟达联合台积电打造的CPO平台计划2026年量产，后续将进一步带动1.6T、3.2T高速光模块需求上行。硅透镜是什么光模块选用的各类透镜，会依据材料折射率、热光系数、稳定性、透光率等物理属性，匹配不同应用场景。硅透镜以硅基晶圆为基底，采用半导体光刻、反应离子刻蚀工艺制成微透镜阵列，主要用于光模块内部光路校准与聚焦，是硅光芯片和光纤阵列实现高密度集成的必备器件。它把传统光学透镜粗放冷加工模式，升级为标准化半导体制造，可在硅晶圆上批量制作纳米级精度的非球面微光学结构。玻璃透镜与硅透镜差异对比玻璃透镜：多用于传统可插拔光模块，负责光路准直、二次聚焦与光纤耦合。具备大孔径、均匀性好、热膨胀系数低、材质稳定等优势，适配光纤阵列配套使用；核心依靠模压工艺，入局厂商相对较多。硅透镜：现阶段硅光模块以及800G以上高端光模块，普遍采用硅透镜。支持晶圆级批量制造，精度可达亚微米级别，器件厚度更轻薄，适配激光器、PIC芯片与光纤之间小体积、高精度的耦合要求。对比传统玻璃透镜，硅透镜优势十分突出：光路耦合效率提升10个百分点以上，导热能力高出近百倍，热膨胀特性适配CPO高温工作环境，还可实现晶圆化大规模量产。更重要的是，硅透镜能够与硅光芯片做一体化集成，完美匹配CPO光电共封装高密度、小型化的设计需求。硅透镜在850nm波段性能表现突出，但特定波段存在光吸收短板，也给玻璃非球面透镜留出了差异化生存空间。霍尔比特依托非等温模压工艺，可量产平板矩阵式光学产品，精准卡位CPO、OCS、NPO等前沿赛道。光通信透镜技术迭代历程光通信透镜行业一共经历三代技术更迭：第一代C-LENS纯冷加工透镜，2019年前是光模块主流标配，后期因产能跟不上行业爆发需求，逐步被硅透镜替代；第二代玻璃非球面透镜以模压工艺为主，至今仍在400G、800G中低端光模块中大量应用；第三代便是当下主流硅基透镜，凭借半导体工艺可量产、天然适配CPO架构，成为1.6T、3.2T高端光模块的主流技术路线。按照材质、工艺和光学结构划分，硅基透镜可分为：硅基非球面微透镜、硅基V型槽透镜阵列、硅基叠加衍射光学元件集成透镜与棱镜、石英透镜阵列四大品类。目前球面透镜、玻璃非球面、GRIN透镜、塑料透镜、硅基透镜仍同步共存，但硅基透镜已是行业明确的主流发展方向。二、硅透镜整体产业链硅透镜产业链体系完整，覆盖上下游及配套环节：上游包含硅片、SOI衬底、外延片和核心生产设备；中游主营硅透镜设计与加工制造；下游对接光模块厂商、云服务商及通信运营商；配套领域涵盖CW激光器、硅光耦合封装设备等。三、硅透镜上游：材料与设备环节上游核心核心载体是8英寸光学级SOI硅片，配套材料有高纯电子特气、AR镀膜材料、CMP抛光液等；而高端生产设备，是当前产能扩张最大瓶颈。硅片与SOI衬底硅片、SOI衬底是硅透镜基础基材，也是国内产业链短板环节，价值占比约20%至25%。主流以8英寸光学级硅片为主，要求缺陷密度低于0.1每平方厘米。国际市场由信越化学、SUMCO等巨头主导；国内沪硅产业、立昂微、中环股份、有研新材已实现量产，但高端光学级硅片仍依赖进口，保利协鑫在高纯多晶硅材料上也实现技术突破。磷化铟衬底多用于激光器混合集成，海外由住友电工、AXT、JX金属把控；国内云南锗业通过控股企业实现6英寸磷化铟衬底量产，打破海外垄断。薄膜铌酸锂领域，天通股份、福晶科技为核心材料供给方。设备与洁净室光刻机、刻蚀机是扩产关键设备，高端机型多来自美日厂商；抛光、镀膜、检测设备则集中在日韩德企业。国内中微公司ICP刻蚀机已切入部分产线，但硅透镜专用设备仍以进口为主；芯碁微装纳米压印设备，成本较进口机型低三成以上，宇瞳光学已批量采购精雕设备用于NIL工艺。福晶科技布局激光晶体与光学材料，产品可直接用于硅透镜生产。洁净室资源同样紧张，多家厂商反馈，洁净室不足导致新工艺产能爬坡延后1至2个月，隐形制约行业扩产。伴随AI领域资本开支持续加码，洁净室建设需求维持高景气，亚翔集成、圣晖集成、柏诚股份等企业，持续为国内半导体和算力项目配套建设。配套系统主要包含CW光源和硅光耦合封装设备两大核心。 CW窄线宽激光器：用于硅光芯片泵浦与性能测试，海外龙头为Coherent、Lumentum。国内源杰科技已实现100mW高功率CW激光器量产，技术达国际水平；长光华芯、仕佳光子、永鼎股份也推出同规格产品。进入CPO时代后，光源功率需提升至300毫瓦以上，单品价值将从30美元继续上行。硅光设备：罗博特科旗下ficonTEC，稳居全球硅光耦合封装设备龙头，在CPO领域优势明显；杰普特自研硅光晶圆测试设备，可全自动检测光电参数。目前国内相关设备国产化率偏低，超精密金刚石车床配套率仅45%左右。整体来看，2026年硅透镜行业瓶颈不在技术研发，而受制于洁净室、进口高端设备、光学级硅片三大资源约束，形成超40%的结构性产能缺口。行业扩产高度依赖上游材料与设备采购，和下游光模块放量高度联动。四、硅透镜制造竞争格局全球硅透镜行业呈现龙头领跑、多企跟进的格局，国内企业已跨过技术验证期，正式进入规模化放量阶段。2025年国产硅透镜在中高端市场占比升至52.8%，较2024年提升8.7个百分点。苏纳光电硅基MEMS微透镜阵列全球市占率超65%，行业龙头地位稳固；炬光科技是国内量产最成熟标的，依托V型槽工艺优势，并购瑞士SUSS补齐核心技术。长光华芯、福晶科技、腾景科技、宇瞳光学、威泰思等均有深度布局。腾景科技产品覆盖非球面、GRIN、微透镜全品类，OCS领域全球份额领先；长光华芯建成国内首条适配8英寸硅基光电子工艺的透镜刻蚀产线。传统光学企业中，蓝特光学布局晶圆级硅基、石英微透镜；水晶光电也在研发推进硅透镜及CPO配套光学项目。玻璃非球面透镜赛道，则依旧由松下、阿尔卑斯等海外企业主导。行业趋势上，800G光模块全面商用，1.6T进入送样小批量阶段，3.2T预计2027至2028年集中放量，2026年成为硅光爆发、CPO规模化导入的关键拐点。 AI算力从规模扩容向性能升级转型，硅透镜也从普通光学零部件，升级为光互联战略核心环节。当前行业供需紧张、交付周期拉长、单品价值抬升，叠加产能和良率构筑高壁垒，多重利好共振，让硅透镜成为光通信产业链极具成长空间的优质赛道。本文提示：个人观点，仅供交流，不构成投资建议！理财有风险，投资需谨慎！

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29. 我们每天都在制造数据。照片、论文、视频、合同、代码。全球数据量正以惊人的速度增长。问题是：这些信息能保存多久？硬盘的寿命通常只有几年到十几年。磁带可以保存几十年。它们怕热、怕潮、怕断电。每隔一段时间，数据中心就得把旧磁带上的数据，费心费力地搬到新磁带上，否则那些比特就会安静地消失。即使是专门的档案介质，也难以跨越几个世纪。人类创造信息的能力，远远超过了保存它的能力。现在，一块手掌大小的玻璃，可能改变这个局面。在《自然》期刊发表的一项研究中，美国微软研究院展示了一种名为 Silica 的系统。他们把数据写进一块薄薄的玻璃方片里，一片玻璃可以容纳相当于200万本书的信息。更引人注目的是，测试显示这些数据有可能在10000年以上仍然可读。玻璃为什么可以？关键在于一种极端短暂的光。研究团队使用的是“飞秒激光”。飞秒，是一个极短的时间单位，相当于千万亿分之一秒。为了理解这个尺度，我们可以做一个对比：把10飞秒放大到1分钟，原来的一分钟就会被等比例拉长到整个宇宙的年龄。如此短的脉冲意味着能量在极短时间内集中释放。通常情况下，这种波长的光会直接穿过玻璃，不发生反应。但当飞秒脉冲被精确聚焦在玻璃内部某一个微小区域时，会形成极强的电场，使局部的分子结构发生改变。改变只发生在极小的三维体积里，边长往往小于百万分之一米。这个微小单元被称为“体素”，可以理解为三维空间中的像素。通过在玻璃内部不同位置刻写大量体素，就能构成三维数据结构。这种思路并非刚刚出现。上世纪 90 年代，哈佛大学的 Eric Mazur 团队就尝试用飞秒激光在玻璃内部刻写永久结构。2014 年，英国南安普顿大学的 Peter Kazansky 团队在石英玻璃中展示了几乎无限寿命的数据存储概念。2024 年，他们甚至成立公司，推动所谓“5D 玻璃纳米结构”走向商业化。电影里出现的“记忆水晶”，并非完全凭空想象。微软这次的工作并没有宣称物理原理上的重大突破。真正重要的是，他们展示了一个完整的系统：如何编码、写入、读取、解码，并进行误差校正，还系统评估了写入速度、能耗和数据寿命。他们测试了两类体素。第一类是在玻璃内部通过微小爆裂形成的细长空洞。这种方法可以实现极高的存储密度，每立方毫米达到 1.59 GB。第二类则是改变局部折射率，也就是改变光在玻璃中的传播速度。这种方式写入更快、耗能更低，但密度稍低。目前的写入速度约为每秒 65.9 MB，可以通过多束激光并行提升。研究人员还进行了加速老化实验。在高温环境下模拟长期使用，推算结果显示，即使是相对敏感的折射率体素，稳定时间也可能超过10000年。值得注意的是，飞秒激光本身也经历了30年的发展。上世纪 90 年代，能够产生飞秒脉冲的实验室屈指可数。如今，可靠的超快激光设备已经可以直接购买，具备工业应用所需的稳定性和功率。技术成熟，材料普通，寿命极长。如果未来人类需要为文明建立真正的长期档案库，玻璃或许是一个候选者。它耐高温、抗辐射、不易老化，而且无需持续供电。也许若干千年之后，会有人从一块看似普通的透明方片中读出我们今天的文字和图像。那时，保存下来的不仅是数据，还有时间本身。～～～～～～图源：微软研究院信源：Alex Fuerbach 发在 The Conversation 的报道 / Laser writing in glass for dense, fast and efficient archival data storage, Nature (2026). DOI: 10.1038/s41586-025-10042-w

30. TrendForce总结的zHBM和ZAM与传统HBM的对比非常清楚。给大家分享一下。传统HBM制程是采用垂直TSV堆叠，这种垂直设计会实现高速数据传输，同时也带来热设计的挑战，散热成为一个比较大的问题。三星提出的zHBM技术是直接做3D多晶圆键合，除了带宽大幅度提升外，还可以理论上降低75%功耗。不过在散热上也存在传统HBM类似的问题。Intel的ZAM方案采用对角堆叠技术，目标是提升性能的同时，解决散热和功耗问题。ZAM采用对角线方式在堆叠层中布线，对角铜路径可以改善散热并提高能源效率，Intel的目标是降功耗40-50%并大大改善散热。zHBM和ZAM技术商用时间还要很久，ZAM有明确商用时间表2030年，zHBM还没有透露时间计划。国内也有厂商在研究zHBM类似技术，商用的时间都不一定比三星晚。

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33. #荣耀RobotPhone成精了#【对话荣耀方飞：为什么荣耀要做Pro Air和“机器人手机”？】2025年10月，荣耀公布了一款新形态终端——ROBOT PHONE。据官方介绍，它集成了AI手机、具身智能与摄像功能模块，机身配备可升降自由云台摄像头模组及隐藏式机械臂云台，支持调整拍摄角度，实现自动构图、目标跟随与防抖，并且可具备情感感知能力。方飞讲述了荣耀对ROBOT PHONE的构想：”终端应该是AI的大脑、场景的入口，也是感知物理世界最重要的设备延伸，应该同时具备感知力和行动力，摄像头恰好具有感知能力，但它不具备行动能力，而云台就是一个很好的承载。于是我们有了这个想法，它能拍照、也具备具身的行动力，能够跟你互动。”（界面新闻）

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35. #雷鸟眼镜新品发布会#雷鸟创新与 6 位专业影视导演深度合作，为影视从业者打造了行业首款专业影视级 AR 眼镜#雷鸟GT#系列。雷鸟GT系列搭载了行业最大 59° FOV，带来等效 6 米距离 267 英寸的影院级巨幕视野；首发孔雀光引擎 3.0 Max，带来首个自研玻塑混合棱镜光模组；还首次支持杜比视界播放！重量方面，雷鸟GT Max做到了78g，比同级别产品还要轻！价格方面，雷鸟 GT Max 售价 2599 元，国补价 2209.15 元；雷鸟 GT 售价 1899 元，国补价 1614.15元。

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37. RayNeo雷鸟创新发布了雷鸟GT系列、雷鸟V4新品先来说说雷鸟 GT 系列，以极致巨幕、影院级音画与轻盈佩戴，带来真正媲美影院的随身观影体验，雷鸟 GT Max 搭载了全新孔雀光引擎 3.0 Max，并且首次采用玻塑混合棱镜光模组，打造行业最大 59° 视场角，提供等效 6 米的 267 英寸巨幕体验，关键是机身超轻薄，78g 戴起来完全没负担在显示上，雷鸟 GT 系列搭载最新一代双层 Micro-OLED 显示技术，叠加首颗专为 AR 眼镜设计的画质芯片 Vision 4000，支持杜比视界视频播放！而且搭载自研空间计算芯片 Zone 360，以原生 3DoF 实现悬停大屏，提供随行、固定、防抖三种空间模式，即使在高铁飞机上依旧能保持画面稳定防抖，对画质不将就的各位可以看过来啦，这样一副 AR 眼镜实在是太顶了价格上：雷鸟GT Max售价为2599元，国补价2209.15元；还有一款更轻量化的雷鸟GT，售价1899元，国补价1614.15元。

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41. 正式取得飞秒激光白内障手术资质正式取得飞秒激光白内障手术资质，感谢恩师吴峥峥主任授证！现在白内障早进入屈光时代，不止要看得清，更要看得好，欢迎大家选择我们团队。 #飞秒激光白内障 #屈光白内障手术 #白内障手术 #眼科医生日常 #清晰视界

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