张大妈

玉龙910星载AI芯片暂未流片,国产太空AI芯片进展待突破

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05-25 14:09

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1. #科技先锋官# 别再死磕通用芯片了!Arm 推出 AGI CPU、特斯拉砸千亿建芯片工厂,全球 AI 硬件早已彻底换道!还在认为国外芯片垄断不可撼动?觉得国产硬件只能跟跑?大错特错! 低延迟、高能效的专用芯片时代来临,数据中心格局正在重塑。而中国凭借完整制造产业链、领先绿电资源与海量 AI 应用场景,手握三大硬核优势,完全具备弯道超车的底气。 是国外硬件继续领跑,还是中国 AI 硬件实现逆袭突围?专用芯片究竟有多重要?国产机会到底藏在哪?一条视频讲透全球 AI 硬件大变局,看完你会彻底看懂未来趋势!#微博超有用视频大赛##AI创造营##上微博涨知识##科普大作战# http://t.cn/AXIPAs8R

2. 如何看待阿里达摩院发布玄铁C950刷新RISC-V全球性能纪录,AI时代CPU的重要性是否被低估了?

3. 【#特斯拉AI5芯片流片#】特斯拉CEO马斯克宣布AI5芯片成功流片,设计已移交代工厂,计划2027年量产。该芯片将核心逻辑与12颗SK海力士DRAM封装一体,芯片标识“KR2613”或表明其2026年第13周在韩国制造。AI5算力达2000-2500TOPS,性能为前代AI4的5倍,功耗仅为同级竞品1/3。AI6、Dojo3等后续芯片已在研发中。

4. 芯片最难的一关,中国刚刚有了新突破! #大有学问 #红衣聊AI #芯片 #科技创梦

5. AI芯片2025:巨头血拼,权力鼎革

6. 独家|聚焦大模型推理,水下AI芯片公司斩获10亿元Pre-A轮融资

7. 华为AI强势崛起,芯片格局的反转!2025年,华为昇腾出货 81.2万颗 AI芯片,占中国整体市场 20% ,国产厂商第一、全市场第二。而英伟达份额暴跌 40% ,国产芯片整体份额升至 41% 。昇腾950 PR推理性能达英伟达H20的近3倍,910 C采用7nm工艺,FP16算力 800 TFLOPS 。deepseek深度求索新一代旗舰模型V4从CUDA迁移到华为CANN框架,阿里、字节等大厂下单数十万颗升腾芯片。构建MindSpore框架到CANN计算架构闭环,2025年全面开源,开发者达数百万。(信息综合自网络)

8. NVIDIA狂飙,国产AI芯片扎堆上市,利用资本力量上演群狼围攻

9. #我国芯片研发重要成果发布#里程碑时刻!中科院发布“香山”开源计算系统+“如意”原生操作系统,我国首次实现高端处理器和操作系统全栈自主可控!从RISC-V架构突破到全链条生态协同,打破欧美垄断,为AI、大数据筑牢算力底座,中国芯片终于从跟跑迈向规则制定!

10. 【国产重大突破!寒序科技实现亚洲首个8nm eMRAM AI芯片流片】据媒体报道,国产AI芯片企业寒序科技(ICY Tech)宣布,联合三星生态设计伙伴SEMIFIVE,基于三星8nm eMRAM工艺成功完成边缘AI芯片流片。这是亚洲首个8nm嵌入式MRAM(eMRAM)商业化部署案例,由寒序科技主导底层核心技术研发,标志着国产AI芯片在先进存储与存算架构领域实现重大突破。作为项目的核心技术提供方,寒序科技凭借在MRAM定制开发与存算架构方面的深厚积累,成功进入三星稀缺的8nm eMRAM工艺窗口。与常规ASIC项目不同,寒序全程主导了MRAM比特单元、外围电路、高带宽读出电路以及大模型推理算子加速等底层方案设计;SEMIFIVE则负责后端硅实现与MPW流片支持。双方形成了“底层架构自研+国际生态落地”的独特合作模式,彻底摆脱了标准IP调用的局限。在技术层面,寒序科技创新性地采用了“MRAM+SRAM”混合存储架构,直击传统AI芯片面临的“内存墙”痛点。该方案用eMRAM替代大规模片上SRAM,有效解决了工艺微缩后SRAM面积效率低、功耗高的问题;同时结合近内存处理(PNM)架构与GEMV计算,加速Transformer推理中的关键算子。该芯片可支持20亿参数大模型的端侧运行,性能对标国际顶尖推理芯片路线,并在存储密度与能效比上实现超越。该芯片主要聚焦私有AI Agent、人形机器人等端侧场景,同时可适配具身智能与云端推理中心,作为GPU/HBM体系之外的高能效推理加速模块。eMRAM兼具非易失、高带宽、低功耗等特性,无需刷新即可长期保存数据,单元尺寸远小于SRAM,特别适用于功耗与空间受限的边缘设备,为国产端侧AI应用提供了核心算力支撑。此次流片成功,是寒序科技依托北京大学物理学院应用磁学中心的技术积淀,在自旋电子学与存算一体领域取得的重要成果。

11. AI5芯片让$特斯拉 TSLA$ 股价暴涨8%可谓绝地反击汽车销量疲软,芯片来补谣传单片算力2500Tops 27年量产国产车规级芯片佼佼者理想马赫M100,1280tops蔚来 神玑NX9031,1000tops小鹏 图灵,750tops#特斯拉AI5芯片流片#

12. 【大爆炸】太空算力时代来临,这个小而美龙头,正在完成一场“终极跃迁”!

13. 这次春节AI大战,国产模型与国产芯片第一次,双向奔赴! #春节世界观察 #新年囤点专业货 #燃起来了大国重器 #大咖观察 #红衣聊AI

14. 刚刚参加了“芯际穿越算力重塑世界,AWE 2026 芯片产业高峰论坛”,追觅芯际穿越的天穹系列芯片量产的消息,真的忍不住感慨国产科技的步子迈得太稳了!不仅马上要发布手机芯片、自动驾驶芯片、个人超级AI电脑、天穹系列芯片,还有太空算力中心!现在AI时代拼的核心不就是算力吗,全球都缺这个核心资源,而这次的天穹芯片是行业里集成度超高的SOC,马上还要装到泛机器人产品上,能把家庭场景的导航避障做到超精准,这实力是真的看得见。更让我意外的是人家居然还要发射瑶台太空算力盒,把算力搬去太空,直接解决地面数据中心能耗、散热这些老大难问题,从地面终端到太空算力的布局也太有格局了。国产芯片一步步突破,拥有自己的中国芯才是硬底气啊。想问问大家,你们觉得太空算力会不会成为未来AI算力的终极方向?国产芯片接下来还会有哪些惊喜?

15. 【阿里达摩院发布RISC-V CPU玄铁C950,刷新全球性能纪录】3月24日,在上海举行的2026玄铁RISC-V生态大会上,阿里巴巴达摩院发布新一代旗舰CPU产品玄铁C950。其采用开源RISC-V架构,单核通用性能在SPECint2006基准测试中突破70分,刷新全球RISC-V CPU性能纪录,适用于云计算、生成式AI、高端机器人、边缘计算等领域,性能达到业界领先水平。此外,玄铁C950利用RISC-V开源开放特性,搭载自研AI加速引擎,首次原生支持Qwen3、DeepSeek V3等千亿参数大模型,有望成为AI Agent时代的新型高端CPU。 不同于传统的闭源架构,RISC-V开源开放、灵活可定制,被广泛认为是“为AI而生”的新兴架构,或将改变芯片产业现有格局。阿里巴巴达摩院是RISC-V全球领军企业之一,已发布10余款玄铁CPU,落地近千款终端产品,覆盖服务器、机器人、新能源汽车、AI智能终端、存储控制器等应用领域。#阿里达摩院新发布#

16. 大摩:中国AI芯片供应商,谁将胜出?

17. 中国启动4.5亿元3D打印卫星星座项目,将制造周期从“年”缩至“月”

18. AI在太空觉醒:人类算力正在离开地球 Al在太空“觉醒”:人类算力走出地球!战略级科技计划发布 #人工智能 #太空算力 #超算 #英伟达 #马斯克

19. 截至2026年5月17日,千帆星座在轨组网卫星数量增至162颗。另,长征十号乙(CZ-10B),原计划4月28日在海南文昌中心首发,同步验证全球首创的海上网系回收,据说发射计划已推迟至2026年5月中下旬(参见:网页链接)。 查看图片

20. 【国产芯片与英伟达H200还有3-年的差距】以华为昇腾910C为代表的国产AI芯片,对比英伟达H200单卡存在差距,但集群算力实力强劲、推理场景表现更优。目前国内算力国产化替代率已达60%–70%,H200对华基本零落地,算力自主可控格局成型。国产芯片迭代提速,1-2年大幅缩小性能差距,3-5年有望与国际高端芯片全面并跑。美部长称中国未买英伟达芯片想自己搞 #美部长称中国未买英伟达芯片想自己搞# 螺蛳粉哥的微博视频

21. 特斯拉AI 5芯片今天官宣流片成功了,特斯拉又要赢麻了?AI5流片成功,不是一块芯片,而是特斯拉全栈AI生态的成型。来看一看AI5的亮点到底有哪些?具备2000–2500 TOPS(AI4的10倍)、144GB内存,支持本地运行超大规模Transformer模型,摆脱云端依赖,Robotaxi商业化加速。对于Optimus机器人,毫秒级响应、精准动作控制,独立作业、无需云端,量产落地提速。加快全链路算力闭环,AI5(终端推理)+ Dojo3(云端训练),车、机器人、数据中心共享架构,降低成本、提升效率。特斯拉供应链自主可控,摆脱英伟达依赖,自研+台积电/三星代工,成本小于Blackwell 的十分之一、功耗小于三分之一。如果真的是2027年量产,那么搭载Cybercab、新车型、Optimus,极有可能全面落地。如果真是这样,英伟达压力倍增,马斯克也能凭此技术突破定义下一代AI硬件标准!关于#AI5芯片流片过程中遇到的主要技术挑战有哪些?#的对话内容,来智搜看看。AI5芯片流片过程中遇到的主要技术挑战有哪些?

22. 全球首个太空AI诞生,H100在轨炼出!马斯克爆赞

23. 3月24日,在上海举行的2026玄铁RISC-V生态大会上,阿里巴巴达摩院发布新一代旗舰CPU产品玄铁C950。其采用开源RISC-V架构,单核通用性能在Specint2006基准测试中突破70分,刷新全球RISC-V性能纪录,适用于云计算、生成式AI、高端机器人、边缘计算等领域,性能达到业界领先水平。此外,玄铁C950利用RISC-V开源开放特性,搭载自研AI加速引擎,首次原生支持Qwen3、DeepSeek V3等千亿参数大模型,有望成为AI Agent时代的新型高端CPU。

24. #特斯拉太空算力芯片D3亮相#特斯拉在TERAFAB发布会上公布了芯片路线图,其中D3(Dojo 3)芯片引人注目,与地面用的AI5/AI6不同,D3专为太空算力设计,不再和英伟达在地面竞争我看了一下,主要特点是高功耗、耐高温,利用太空无限散热,并具备强抗辐射能力,从而应对宇宙射线。此举旨在解决地球能源与散热瓶颈,为未来太空中的太瓦级算力需求提供支撑👍👍#大v聊车#

25. 定了,DeepSeek V4首发华为芯片!国产AI开始打破英伟达「垄断」

26. 黄仁勋可能真的开始疯狂自救了,AI算力的游戏规则变了! 对中国来说,这反而是一个窗口期。#红衣聊AI #黄仁勋 #英伟达 #芯片 #大有学问

27. 来参加摩尔线程发布会!国产芯片现在能做啥?

28. 算力集群就应该建在太空里;这个世界500强的物流公司,已经从AI受益了#太空算力集群 #AI #云计算 #算力#马斯克 #SpaceX

29. 还在被国外AI芯片卡脖子?还觉得国产算力比不上进口?别再被固有认知洗脑了!中国电科RISC-V高端AI芯片流片成功,直接打穿国外垄断壁垒!有人说国产芯片都是“伪突破”,撑不起高端AI需求?这款芯片支持90余种主流AI算法,面向边缘/端侧智能处理,摆脱x86、ARM架构依赖,三大核心技术比肩国际!一边是国外芯片漫天要价、卡我们脖子,一边是国产芯片默默突破、打破垄断;一边是质疑国产不行,一边是实际成果打脸质疑!它到底解决了哪些卡脖子难题?对我们的手机、智能设备有啥影响?所谓的“自主可控”是不是噱头?看完这条视频,带你撕开国产AI芯片的真相!#过个有AI年##HOW I AI##微博超有用视频大赛##上微博涨知识# 种斌Marco的微博视频

30. 中国电子科技集团公司第十四研究所下属华创微公司近日完成两款新型芯片的流片与测试工作,包括一款高性能处理器及首款人工智能处理芯片。据介绍,其高性能处理器基于多核异构架构与增强型 RISC-V 核心设计,可为边缘计算场景提供高效算力支撑;AI 芯片支持 90 余种主流算法模型,适用于边缘侧及终端设备智能处理场景。研发团队在芯片设计中攻克了宽向量扩展、高主频优化及多层次低功耗控制等关键技术,经测试各项功能性能指标、稳定性与环境适应性均达到或超过设计标准。华创微表示将持续推进 RISC-V 高端处理器系列化研发,助力构建自主算力基础体系。#郭麒麟 爸爸还是您不争气啊#

31. 龙芯中科一季度净亏损 1.14 亿元,这反映出国产芯片市场面临哪些挑战?

32. 砺算科技 7g100 国产显卡开启预约,12GB 售 3299 元,其市场竞争力如何?

33. SpaceX 申请发射百万颗卫星,建太空 AI 数据中心,为何硅谷巨头都热衷建太空 AI 数据中心?

34. ICCAD2025 imagination展台RISC-V与智驾demo介绍! #张国斌的芯发布##ICCAD2025##IC设计# 张国斌的芯时空的微博视频

35. RISC-V终于进入了高性能计算的赛道国产算力硬件的又一大进步——今天阿里达摩院发布的玄铁C950,被官方称为全球性能最高的RISC-V CPU。 它支持RVA23.1 Profile与CoVE原生安全,SPECint2017达2.6/GHz,访存带宽较C920提升4倍以上,单核性能超70分,综合性能为前代3倍以上#阿里达摩院发布玄铁c950#

36. 马斯克最新访谈(上):去太空建算力集群纯属是被逼的#马斯克 #太空算力集群 #AI #XAI #特斯拉Optimus机器人

37. RISC-V 架构,未来会挑战 ARM 和 x86 的主导地位吗?

38. 小米的LLM大模型真的是非常伟大支持了那么多家国产的推理芯片1. 平头哥 阿里系芯片公司,主要是 RISC-V / AI 芯片生态。2. 昆仑芯 Kunlunxin 百度系 AI 芯片公司,昆仑芯系列。3. 沐曦 MetaX 国产 GPU / AI 加速芯片厂商,图里是 META X 沐曦。4. 燧原科技 Enflame 国产 AI 训练/推理芯片厂商。5. 天数智芯 Iluvatar CoreX 国产通用 GPU / AI 加速芯片厂商!

39. 马斯克SpaceX和谷歌都在追赶,国星宇航成功完成全球首次太空算力操控地面机器人,而这背后隐藏着更加疯狂的星算计划,打造全球首个服务硅基智能体的太空算力网!#星算计划##芯片##科技##人工智能##ai算力##国星宇航##马斯克##spacex# 赛博奇的微博视频

40. 英飞凌汽车MCU迭代路径,是现实的。现有AURIXTM系列通过长期的技术积累与系统验证,巩固了其在传统与高端控制领域的领导地位;RISC-V架构的引入,则为软件定义汽车时代带来了灵活性、开放性与生态协作的可能。从现有AURIXTM系列MCU到未来英飞凌基于RISC-V的下一代汽车MCU是汽车电子体系迈向新一轮计算化浪潮的开始。发布了头条文章:《英飞凌汽车MCU的战略:从TriCore到RISC-V的架构演进》 英飞凌汽车MCU的战略:从TriCore到RISC-V的架构演进

41. #阿里发布新型CPU ##AI大战卷完内存卷CPU##阿里达摩院发布玄铁C950#不出意外的话,今天开源CPU圈要炸锅了! 阿里达摩院在2026 RV生态大会甩出最强开源架构CPU C950,直接刷开源架构性能天花板!! 可能很多人不懂为啥我会这么说,先了解一下RISC-V是啥!你可以把它理解成芯片界免费开源的“通用语言”,所有厂商都能自由用它设计芯片。而在它之前,芯片只有x86和Arm两种“母语”,想用就要看别人脸色!它的出现在我看来就是理想主义者种下的用来打破这种封闭状态的种子,等种子慢慢发芽成长,最终成为一种健康的开源生态! 以前提起RISC-V总被贴上“低端小芯片”标签,这次玄铁C950直接打破偏见,性能可以直接硬刚Arm V2 CPU,彻底撕掉RISC-V的低功耗标签!更绝的是它天生为AI而生,自带原生AI加速引擎,能直接跑通Deepseek-v3 671b满血版和Qwen3最强开源版,开源芯片首次搞定千亿参数大模型,直接打通AI算力新路径!从2010年伯克利教授的一个开源理想,到如今英伟达、高通、谷歌都重仓布局CPU,有一群中国人在主导开源精神,这比任何商业成功都更令人动容。

42. 17000 token/s,比B200快48倍!Taalas AI 芯片能否颠覆英伟达GPU?

43. iPhone 17 Pro Max太空探月/AI生成“X片”以假乱真/阿里Qwen 3.6-Plus登顶

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45. 全面拥抱AI ,芯和全栈EDA战略开启芯片设计新范式!#ICCAD2025##IC设计##张国斌的芯发布# 张国斌的芯时空的微博视频

46. 航宇微:核心产品已广泛应用于航空航天

47. 国内计算技术权威专家接受《环球时报》专访:“太空AI”,中国多个团队取得关键突破

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