大摩深度解析：CPO技术2025-2028产业演进与巨头布局

大摩点评CPO：　在 GTC 2025 大会上，NVIDIA 推出了 Quantum 和 Spectrum CPO 交换机。随后，在 1 月份的 CES 展会上，NVIDIA 将 Spectrum 推向 Vera Rubin NVL72 机架的标准规格。　预计 2026 年交换机出货量约为2.3 万台，这是由于组装周期所致；而光引擎出货量预计为60 万至 100 万台。其中，Spectrum 是关键产品。　展望 2027 年，下一代量子交换机有望加速发展。与此同时，博通公司基于 Tomahawk 6 的 “Davisson” 平台推出了首款 102.4T CPO 交换机，预计将于 2026 年下半年开始出货。　Scale-Up CPO　“我们的调查显示，台积电计划在 2027 年第一季度实现10 千瓦 / 月的 PIC（光子集成电路）产能，以满足强劲的 CPO 需求。英伟达很可能是该产能的最大用户。”　除了横向扩展之外，NVIDIA 还可能推出 Rubin Ultra NVL144 解决方案的 CPO 版本，其中 Quantum 将作为 NVLink 交换机互连，支持 GPU 之间的通信。此外，NVIDIA 还在研发面向下一代 GPU 的光纤 I/O 解决方案。　另一方面，AMD 计划在 2027/2028 年推出适用于其 MI550 或 MI650 机架系统的 CPO 扩展版本，具体时间取决于其研发进展。此外，ASIC 厂商也在探索将 CPO 应用于 GPU 领域。

新浪微博 2026-03-05 00:00:00