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海德氢能完成A轮融资,加速全球化市场拓展与新产品开发

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03-06 02:05

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1. 蔚来为啥又增发了10亿美元

2. #差评说车# 没想到吧,蔚来又融到钱了!2月26日,蔚来宣布芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署,融资金额超22亿元人民币,投后估值近百亿。本轮融资汇集了合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等多家产业资本和行业头部机构。此次融资将有利于神玑公司持续地研发和推广高端、高竞争力的芯片产品,支撑蔚来在自动驾驶、具身智能等领域的长远布局。能把芯片业务单独拆分合资,蔚来这次走在了理想、小鹏前面,本身也反映了投资者对汽车芯片设计研发业务的看好程度。

3. 晚点消息,蔚来芯片自研部门近期完成超 20 亿元首轮融资,投后估值近百亿元。合肥地方产业基金、蔚来资本、IDG 资本,以及一家上市半导体公司等机构参与本轮投资。后续轮次融资已同步开展。蔚来称首颗智驾芯片神玑 NX9031 的实际算力约为英伟达 Orin-X 的 4 倍,目前该芯片主要搭载在蔚来 ET9、2025 款 ES6、EC6 以及全新 ES8 等车型上。如果融资消息为真,蔚来的资本压力将进一步降低。#42how##蔚来#

4. 据晚点消息:蔚来芯片子公司安徽神玑完成超20亿元首轮融资,投后估值近百亿,合肥国投、IDG资本等参投。1*神玑NX9031算力=4*英伟达Orin-X,已搭载多款蔚来车型这么看的话蔚来的资本压力会进一步的减小#大v聊车##懒博小课堂#

5. 【#蔚来芯片子公司首轮融资超20亿元# 合肥国投和IDG资本等参投】http://t.cn/AXcCx9yb 蔚来芯片业务出现资本层面进展。2月26日,蔚来汽车(NYSE:NIO/ 09866.HK )宣布,芯片子公司安徽神玑技术有限公司签署了首轮股权融资协议,融资金额超22亿元,投后估值近百亿元,投资方包括合肥国投、IDG资本等。   蔚来汽车于2021年搭建团队自研芯片,业务负责人白剑此前曾在OPPO和小米担纲硬件研发。2023年10月,蔚来首款自研芯片量产。该芯片是一款激光雷达主控芯片,市场视之为蔚来在该领域初步试水。

6. 【#零态洞察百态##蔚来资本等入股合光光掩模科技公司#】天眼查App显示,近日,合光光掩模科技(安徽)有限公司发生工商变更,新增勤微(淄博)股权投资基金合伙企业(有限合伙)、蔚来资本旗下合肥蔚来产业发展股权投资合伙企业(有限合伙)等为股东,张理想卸任法定代表人,由方炜接任,同时,注册资本由约17.5亿人民币增至约19.1亿人民币。该公司成立于2023年4月,经营范围包括电子专用材料制造、电子专用材料销售、电子专用材料研发等,现由合肥市产业投资控股(集团)有限公司、安徽马斯克投资基金合伙企业(有限合伙)及上述新增股东等共同持股。官网显示,该公司主要从事掩模板的研发、设计、生产和销售业务。天眼查信息:网页链接

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