国产芯片这次真不一样了!西安电子科技大学取得新突破,且听龙吟

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04-02 10:36

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1. 真正决定中美AI胜负的,是电力 AI每算一次,电表都在狂转,真正的智能革命,拼的不是算法,而是电力!#AI #算力 #电力

2. #一条音频告别2025##微博声浪计划# 我国攻克半导体材料世界难题!西安电子科技大学团队首创技术,将材料界面热阻降至传统1/3,器件功率密度提升30%-40%,兼容现有产线,打破欧美垄断,推动第三代/四代半导体发展,缓解卡脖子问题。 铭科技的微博音频

3. 中国芯再迎关键突破!西电团队拿下半导体材料世界难题,核心技术实现氮化铝成核层原子级平整,界面热阻大降,氮化镓器件功率密度超国际水平三成以上,打破近20年行业僵局,为高端芯片发展扫清关键障碍,太提气!#我国攻克半导体材料世界难题##AI芯片##芯片#

4. 【#西电团队攻克芯片散热世界难题#:氮化镓射频芯片性能提升30%到40%】财联社1月17日电,据西安电子科技大学官方消息,近日,郝跃院士张进成教授团队的最新研究在这一核心难题上实现了历史性跨越——他们通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”,使芯片的散热效率与综合性能获得了飞跃性提升。这个问题自2014年相关成核技术获得诺贝尔奖以来,一直未能彻底解决,成为制约射频芯片功率提升的最大瓶颈。工艺的突破直接转化为器件性能的惊人提升。基于这项创新的氮化铝薄膜技术,研究团队制备出的氮化镓微波功率器件,在X波段和Ka波段分别实现了42 W/mm和20 W/mm的输出功率密度。这一数据将国际同类器件的性能纪录提升了30%到40%,是近二十年来该领域最大的一次突破。这意味着,在芯片面积不变的情况下,装备探测距离可以显著增加;对于通信基站而言,则能实现更远的信号覆盖和更低的能耗。更深远的影响在于,它为推动5G/6G通信、卫星互联网等未来产业的发展,储备了关键的核心器件能力。

5. 【#我国攻克半导体材料世界难题#】据科技日报,在芯片制造中,不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递,成为器件性能提升的关键瓶颈。近日,西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术,成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”,使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。这项为半导体材料高质量集成提供“中国范式”的突破性成果,已发表在《自然·通讯》与《科学进展》上。(财联社)

6. 这次春节AI大战,国产模型与国产芯片第一次,双向奔赴! #春节世界观察 #新年囤点专业货 #燃起来了大国重器 #大咖观察 #红衣聊AI

7. 中国科技企业在全球半导体舞台上,将发出越来越响亮的声音。 #大咖观察 #红衣聊AI #半导体 #芯片

8. 奥特曼最新访谈:我为什么要如此激进地建算力中心,AI研究和商业化的最新进展#山姆奥特曼 #openai #Ai #世界模型 #Sora

9. #一条音频告别2025##微博声浪计划# 我国攻克半导体材料世界难题,西安电子科技大学郝跃院士团队首创技术,破解20年散热难题,使氮化镓器件性能提升30%-40%,军用雷达探测距离或增50%,5G基站能耗降30%,推动国产化替代。 小明说科技的微博音频

10. #一条音频告别2025##微博声浪计划# 1月18日全球AI资讯播报:1. 萝卜快跑落地阿联酋,中国无人驾驶首次出海商用2. ACDC 2026大会宣告Vibe Coding创作者经济时代开启,催生“一人公司”浪潮3. 西安电子科技大学基于段宝岩院士理论,研发出高精度毫米波车载雷达天线,提升智能驾驶感知能力4. 西电团队实现氮化铝薄膜技术突破,大幅提升氮化镓芯片性能,输出功率密度领先国际40%5. 爱朋医疗携手中科院成立脑机接口联合体,聚焦无创脑神经调控与时域干涉技术6. 马斯克起诉OpenAI与微软,索赔1340亿美元,称其背离非营利承诺7. OpenAI将测试ChatGPT广告,免费和低价用户成投放对象8. 文心App内测多AI群聊功能,支持多智能体协同参与社交与办公,可理解语境、识别意图并主动响应9. 我国AI企业突破6200家,大模型应用加速落地千行百业10. 美团开源LongCat-Flash-Thinking-2601,支持8路并行推理,在工具调用与复杂任务中超越Claude-Opus信息来源 :网页链接#科技妈咪##科技先锋官##AI##人工智能##萝卜快跑##AI企业##一人公司# 烈焰童子的微博音频

11. AI算力狂飙:三大材料突围战,谁在抢滩?

12. AI在太空觉醒:人类算力正在离开地球 Al在太空“觉醒”:人类算力走出地球!战略级科技计划发布 #人工智能 #太空算力 #超算 #英伟达 #马斯克

13. #我国攻克半导体材料世界难题# 西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术,成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”,使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。 我国的半导体一次次突破,带来更低的能耗,更强的性能~#数码资讯##热点#

14. 胜宏科技2025年业绩预增260.35%-295.00%,AI算力需求推动PCB业务爆发 | 财报见闻

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17. OpenAI囤的不是算力,是未来10年的AI门票。 #大咖观察 #红衣聊AI #OpenAI #算力 #芯片

18. 马斯克最新访谈(上):去太空建算力集群纯属是被逼的#马斯克 #太空算力集群 #AI #XAI #特斯拉Optimus机器人

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29. 想证明新凯来和华为没关系就,很乐。国产半导体发展最难的其实是商业闭环,上游的技术得有下游的产品支撑,而毫无疑问,当下华为就是最根本的承担者,华为的芯片需求太多了,手机不必说了,笔记本、平板,算力卡、车机芯片,AIOT芯片等等。这庞大的需求让国产半导体设备,尤其是最先进的设备完全没有了后顾之忧,只要你敢技术突破,根本不需要担心市场。而恰恰,这种重资产投入研发,最怕的是没有市场来支撑。就像当年的国产屏高端破局,是,国产屏足够好之后,你用是好事儿,但这个好是凭空冒出来的么?还是说,成长的过程只需要马儿跑,不需要马儿吃草?国产半导体设备,尤其是先进的设备,不靠华为的需求承接,靠什么?靠“我们就是不赚钱研发半导体,只为了和用户交个朋友”么?靠所谓的最先进的3nm真自研芯片么?如果有一天,国产半导体工艺真的追平了台积电,到时候会不会有一家跳出来,“我们推动了国产半导体产业的发展?”会不会有岁月史书“我们用的是最好的工艺,是对消费者负责 。华为用的是最差的工艺,割韭菜而已,损害了国产半导体产业的声誉?”这个事儿,在国产屏幕上,已经发生过一次了。

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36. #安世半导体风波波及汽车供应链#安世供应链风波虽带来短期阵痛,却为国产半导体打开了替代窗口。当欧洲车企因断供慌不择路,华润、斯达等中国企业已承接车规级芯片订单,凭借技术实力切入国际供应链。风波暴露了成熟制程芯片的战略价值,也加速了下游企业对国产供应商的认证进程。地缘壁垒倒逼下的替代浪潮,或将成为中国半导体产业突破的重要推力。

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39. iQOO的性能调度一向是比较激进的,去年iQOO 13的多项数据在我们的实测中都是第一名。到了iQOO15这一代,性能表现如何、游戏体验还能提升什么?来看看我们的实测!#iQOO15# DTCHAT的微博视频

40. 最近刷到很多不同领域《从夯到拉》排行榜。不出意外有排名的地方,就有手机处理器的性能对比,网友做的#手机芯片处理器从夯到拉# 榜单来了。这博主有点意思,一边列排名,一边幽默的解说,除了已经上市的新旗舰,首发搭载骁龙8 Gen5的#一加Ace6T# 也出现在榜单里,根据目前已经曝光的消息来看,这机器的性能会是一大亮点,安兔兔跑分达到356万,在排名图上也是顶级水平!所以这会是年底的性能压轴选手么? 极客村长的微博视频

41. #人工智能#当全球都在紧盯 EUV 光刻机与 3nm 制程突破时,万亿级半导体产业正被一群 “不起眼” 的原材料扼住命脉。高纯硅、镓、铟、锗等关键材料的集体短缺,让 “缺芯” 未平 “缺料” 又起,成为重塑全球供应链的核心变量。#AI创造营##AI智能# 凯文思考的微博视频

42. 据行业追踪机构 Counterpoint Research 发布的报告显示,受内存芯片短缺推高成本、压缩产能的影响,明年全球智能手机出货量或将下滑 2.1%。该机构在周二发布的研究报告中指出,受电子元器件整体成本上涨 10% 至 25% 的影响,明年全球智能手机平均售价将上涨 6.9%。不是很懂数码产业,内存芯片短缺提升产能也跟不上吗?#明年全球手机出货量或下滑2.1%##明年全球手机平均售价或涨6.9%#

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