AI的“光”生意

央视财经10月19日的一条报道，给AI产业链提供了一个不太常见的观察切口。

江西南昌一家光学元器件企业，一片用于光模块的滤光片，单价从2.5G PON时代的0.1元，涨到了1.6T光模块配套产品的6元以上。经过11年，同一片玻璃的价值翻了60倍。这家企业上半年通信光学业务营收同比增长118.25%，几乎提前半年完成了去年全年的利润，高速光模块组件订单已经排到2027年底。

一片玻璃的价格曲线，画出的是一条AI算力从芯片向光互联迁移的路径。算力集群规模越大，数据在GPU之间、机柜之间、数据中心之间跑动的距离就越长。铜缆在高速率下的信号衰减和功耗瓶颈，把光互联从“配套”推成了“底座”。

光模块，是这条底座上最先被看见的一层。

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光模块：量在跑，价在撑

2026年光模块的景气度，用“供不应求”来形容并不夸张。

高盛在9月大幅上修了预测：2026年全球光模块市场规模约677亿美元，其中800G及以上高速光模块约452亿美元；2026至2028年，800G及以上产品的出货量从7822万只增至1.71亿只，市场规模复合增速约69%。花旗对1.6T单一品类的判断更激进，预计2026年全球出货量达到2200万只。

需求端的推力，来自AI服务器架构的变化。英伟达GB200在GPU层用400G、网络层用800G，GB300把GPU层推到800G、Leaf和Spine层推到1.6T，Rubin及Rubin Ultra继续向1.6T和3.2T迁移。更关键的是整机柜的放量：全球AI整机柜出货量预计从2025年的1.9万柜增至2026年的5.5万柜，同比增长190%。一台机柜里塞进去的GPU越多，需要的光模块数量就越多。传统数据中心的光模块配比大约是每颗GPU对应2到3个，AI集群把这个数字往上抬了一截。

需求在涨，供给端的反应也很直接。中际旭创2026年上半年营收417.78亿元，同比增长182.49%；归母净利润136.51亿元，同比增长241.70%。一个更值得看的数字是毛利率：在营收翻倍以上的放量周期里，毛利率仍然站稳45%以上，二季度达到46.4%。新易盛上半年营收209.1亿元，同比增长100.34%，高端产品占比提升把毛利率推到了48.46%。

光模块行业过去的规律是“放量必降价”。这一轮没有完全跳出这个规律，但产品代际切换的速度太快，1.6T的溢价窗口足够长，硅光方案的渗透又把成本曲线往下压了一截。中际旭创800G和1.6T产品中，硅光方案占比已经过半，用半导体集成工艺替代分立光学器件，是毛利率能在放量期撑住的结构性原因。

不过，光模块是这条产业链上最容易看到利润的一层，也是最容易被上游卡住的一层。

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光芯片：利润在往上走，缺口也在往上走

光模块的价值在整条链上重新分配时，利润的重心正在向更上游迁移。

光模块的成本结构里，光芯片是价值中枢和主要利润环节之一。高速率光模块（800G、1.6T）所需的高端EML芯片和DSP芯片，目前具备量产能力的供应商主要集中在海外。行业共识是，1.6T光模块进入商业化放量阶段后，上游卡点恰恰集中在高端EML和DSP的短缺上。

磷化铟衬底是另一个更上游的硬约束。高端EML光芯片必须在磷化铟衬底上外延生长，而磷化铟晶圆产线的投资门槛极高，一条6英寸产线的投资额超过10亿元，建设和扩产周期漫长。高盛预测光互联市场将在两到三年内从150亿美元扩张至1540亿美元，但高端EML光芯片和磷化铟衬底的供需缺口分别超过30%和70%。

缺口意味着定价权。源杰科技股价一年内涨了十倍，2026年一季度单季利润接近2025年全年，CW光源产品批量交付是业绩反转的直接推手。长光华芯的100G EML已实现量产，200G EML处于客户验证阶段；东山精密的100G PAM4 EML芯片在400G和800G光模块中累计使用超过千万颗，200G PAM4 EML已进入量产。国产光芯片正在从“能用”向“批量供货”跨越，但高端EML的良率和磷化铟衬底的供给，仍然是这条链上最窄的两道关口。

南昌那片玻璃的故事，之所以值得单独拿出来看，是因为它揭示了一个容易被忽略的事实：光模块的“光”，不止来自激光器芯片。滤光片、透镜、隔离器、精密耦合组件，这些无源或有源的光学元器件，同样在分享AI算力外溢的价值。那家企业传统成像与光通信的业务比例从8:2调整到5:5，只用了不到两年。一条原本服务光纤入户的产线，被AI数据中心的订单重新拉直了。

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国产替代的窗口，不在“替代”，在“卡位”

LightCounting的2025年全球光模块供应商TOP10里，有7家中国厂商。封装和制造环节的份额，中国公司已经拿到了绝对多数。但上游光芯片和电芯片的国产化率，仍然处在低位。

这个错位，就是这一轮光互联景气的结构性机会。海外光芯片供给持续紧缺，国内厂商在CW光源上率先突破，在EML上从100G向200G爬坡，在硅光方案上跟随中际旭创等模块厂的节奏做协同。工信部2026年6月印发的《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，把高端光电芯片、CPO、全光交换列入了核心技术研发清单。

窗口期有多长，取决于两件事。一是海外龙头的扩产节奏，二是国产厂商从“送样验证”到“大规模获客采购”的跨越速度。一位光芯片行业人士的判断是，窗口期大约两到三年，本质是一场卡位战，不是简单的缺口填补。跟上产能缺口的同时，还要在新路线（硅光、CPO、薄膜铌酸锂）上争取定义权，才算真正站住了位置。

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AI的“光”生意，从终端看是光模块的量价齐升，从上游看是光芯片和衬底材料的短缺与替代，从制造端看是一片玻璃从一毛钱涨到六块钱的价值重估。

每一层都在赚钱，每一层的赚钱方式不一样。光模块靠代际切换和硅光渗透撑住毛利率，光芯片靠供需缺口和国产替代拿溢价，光学元器件靠产线切换分享外溢订单。这条链上没有哪一层是“被动受益”的——算力对带宽的饥渴沿着链条向上传导，每一层都在用自己的方式接住它，然后把价值往下传。

真正的不确定性不在需求端。1.6T的订单已经排到了2027年，AI整机柜的出货曲线还在往上走。不确定性在供给端的最上游：磷化铟衬底够不够，高端EML的良率能不能爬上来，硅光方案的成本曲线还能不能再往下压一截。

那片玻璃的价格，还会继续涨。但决定这轮光生意能走多远的，是它上游那些看不见的晶体和芯片。

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