Redmi K30 Pro将成四千元档爆款；5G基带芯片X60官宣

【dogkeji-科技犬】

小米产业投资部合伙人潘九堂微博表示，元旦节后有次开会偶遇了Redmi K30 Pro，非常喜欢，相比去年的产品又提升了一档，4000元以下Redmi K30 Pro稳了。

此前小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰在与网友互动时暗示，Redmi K30 Pro售价或超3000元，由此猜测该机定价预计在3099-3899之间。

据悉，Redmi K30 Pro采用弹出全面屏，搭载高通骁龙865旗舰平台，支持SA、NSA双模5G，有望配备LPDDR5内存及UFS 3.0闪存，后置主摄可能是索尼IMX686，支持不低于30W的闪充。此外，Redmi K30 Pro可能会支持WiFi 6。

值得一提是，高通今天在总部圣地亚哥召开发布会，展示第三代5G基带芯片X60。高通介绍，X60基于5nm工艺制程打造，这是全球首个5nm制程基带芯片，功耗进一步降低、整体性能更强。

据悉，X60下载速度可达7.5Gbps，上行速度可达3Gbps；支持Voice-Over-NR 5G语音技术。

与此同时，高通X60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统，支持5G SA、NSA双组网，支持毫米波、Sub-6GHz（FDD/TDD）、5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。高通公司总裁安蒙在发布会上表示，本季度高通会向合作伙伴提供X60基带，X60终端预计在明年年初上市。由此看来，X60将会搭配骁龙875成为明年安卓阵营的旗舰组合。

值得注意的是，高通在发布会上展示了基于骁龙XR 2平台的VR/AR眼罩参考设计产品，该产品支持5G网络，最高支持7枚摄像头。高通将在今年向合作伙伴提供这一参考设计产品，相关终端预计在明年上市。