LG V60 ThinQ 爆料:将保留 3.5 mm 耳机孔、microSD 卡槽
LG 在二月初开出第一枪退出 MWC,而后来 MWC 大会受疫情影响整个取消......也打坏今年所有预计在 MWC 发表新机的厂商计划,目前还是有很多新机的发表时间下落不明(乱用成语),而今年新机发表前的预热曝光计划相对不积极的 LG,到现在都还不像别间大厂一样料都被爆光,这点让我赞赏有加目前的爆料指出,LG 会先在发表 V60 ThinQ,而它将会是一款 5G 手机,采用高通骁龙 865 处理芯片,8GB RAM + 128 GB 起跳的 ROM
据渲染图来看,LG V60 ThinQ 将会有比前代更窄的边框、采用水滴更小的水滴荧幕,左边会有一颗实体的 Google Assistant 专用键,左边则是电源键,边框颜色有可能跟背板跳色设计
电池部分,将采用 5000 mAh 大电池,并预计会保留 3.5 mm 机孔以及 microSD 卡槽!以新机来说算是相当少见的设计了镜头部分预计会采用四主镜头设计,并有四组收音麦克风以加强影音收音表现,不过目前主镜头组合、前镜头规格都还没有消息泄漏,新机可能会在下周 2/24 发表