当初高攀不起的NVMe，现比白菜便宜！迅龙M.2固态硬盘套装测评

还记得几年前固态硬盘刚火起来，当时装机标配都是128G SSD+1TB HDD，后来随着闪存颗粒降价，SSD也经历了起起伏伏的价格波动，期间不时来一个火灾水灾的去影响一下内存全球市场的价格，直到最近国产内存迅猛发力，反应在终端，终于让SSD价格从此“一蹶不振”，真正实现了白菜价普及潮，从此500GB~1TB SSD成为了起配。今天带来的这款SSD+移动硬盘盒套装的厂商是国内知名外设品牌奥睿科，其中固态硬盘位采用NVMe1.3的2280规格，容量为512GB，目前在电商价格也仅500左右，如此便宜，性能究竟如何？下面来一起看看吧。

这两个组成套装的分别是一个m.2接口的2280 SSD和一个带有散热器的透明固态硬盘盒，其中固态硬盘盒装有两条线，分别是Type-C接口和标准USB口，可分别对应自己的笔记本，目前不少超轻薄笔记本都已舍弃了USB-A口，改成了USB-C，也就是我们常说的Type-C口，像是华为、戴尔XPS、苹果MacBook高端超轻薄款。所以标配Type-C接口的USB还是很有必要的。

固态硬盘和采用透明亚克力材质设计，熟悉奥睿科外设的朋友肯定也不陌生了，他们家已经把这个硬盘盒之类的产品透明化成了一个特色。实际上这款SSD硬盘盒不止有黑色的散热片，我看网上在售的甚至还有红色、蓝色、银色，我这款是黑色，真是很有个性的设计啊。

如果你单独购买这个m.2接口的固态硬盘，它包装里还有单独的散热垫和散热片（红色那个）提供，其中，甚至还提供卡位螺丝和螺丝刀一枚，配件还是蛮齐全的，不会像三星等这些大牌子的SSD买来就一个裸盘，装的时候发现没工具还真是恼人。

实际上为了看下内存我撕掉了表面的那层贴纸，厂家主张不撕掉贴纸，否则有失去质保的风险。可以看到，奥睿科迅龙V500系列采用了慧荣SM2263XT主控，支持PCIE 3.0x4通路NVMe 1.3控制器，闪存颗粒为我初步判断应该是英特尔原厂3D NAND TLC，一共两个256GB容量组成512G，实际上不用担心颗粒问题，毕竟厂家承诺严选颗粒和五年质保，况且真到寿命到了，你的整个电脑早已经该换了。

慧荣SM2263XT主控在业内也十分出名了，稳定而且性能强，支持最新3D NAND，最高读取速度可达2400MB/S，最高写入输入达1700MB/S。这个SM2263XT主控最大的改进就是采用了无DRAM缓存的HMB解决方案，好处是能够大幅度提高SSD 4K的读写速度。

另外，如果你要享受到最快的速度，固态硬盘颗粒散热还是要注意的，好在透明固态硬盘盒里标配了两个导热硅脂垫，撕掉表面的贴膜后仔细把它覆盖到内存颗粒上，然后再紧压带有散热片的上盖即可完美贴合。

顺便提一下，这个固态硬盘盒可支持多种规格的SSD，包括2230、2242、2260和2280的m.2接口SSD，基本上市面上常见的这些接口的SSD都可以完美支持。比如老电脑淘汰下来的32G或者64G的M key或者B+M Key接口的SSD都可以装上让它重换新生。

这个固态硬盘盒采用JMS583高阶主控，支持USB3.1 Gen2和USAO加速协议，为了不造成性能瓶颈，首选支持USB3.1 Gen2接口的USB口，像是很多老款或者低端的笔记本声称有USB3.1接口，但是很可能是USB 3.1 Gen1，速度等同于USB 3.0接口，而USB 3.1 Gen2才是真正的USB3.1，接口传输带宽理论能达到10.0Gbps，别花了钱买的NVMe SSD却仅享受到SATA SSD的速度，岂不是有点吃亏？不过奥睿科这套设备向下兼容，无非就是传输速度超慢点，倒也无妨。

好在我的老戴尔XPS13本身有一个USB-C的Gen2接口，测速是没问题的。

硬盘盒上的接口是Type-C，如果接标准USB口，只需要换随机的USB线即可。

新硬盘首先格式化一下，可以看到总容量为476.92GB，属于正常范围。

在AS SSD Benchmark测速可以看到，顺序读写速度达到了920MB/s和868.03MB/s，这个速度在当移动硬盘上，绝对是相当令人满意的了！甚至在USB 3.0接口下连续读速度也能达到了460MB/s。

因为本身里面这块迅龙V500固态硬盘采用了NVMe 1.3协议，如果装在支持PCI-E3.0 X4通道主板上，读取速度甚至能达到2100MB/S和1600MB/S。

在CrystalDiskMark上的跑分测试结果。

作为移动硬盘来说，最实用的就是需要经常来回拷贝大容量数据，一个容量为2.5GB的电影文件，甚至系统都还没来记得及统计出“剩余时间”就拷完了，平均速度接近500MB/s，这也可见硬盘本身和移动硬盘盒主控的合力的作用，还是相当令人满意的。

至于发热问题，这个也是无法回避的一个情况，所以这款型号为奥睿科ORICO TCM2-C3的移动硬盘盒盖上加装了较厚的散热片，在长时间连续跑分测试后用手摸上去感觉还挺热的，所以说这也给大家提个醒，装机或者装硬盘盒中，一定要把标配的硅胶散热垫给贴好。当然了，这并非产品质量问题，NVMe协议硬盘在高强度数据读写测试中大量发热也是很正常的。

最后来说下我认为的不足，装好移动硬盘后，我发现除了这个透明小盒子还有两根数据线是个麻烦事，况且亚克力材质本身并不是太耐划耐磨，如果厂商适当标配一个收纳袋的话可能会更完美了。