最性价比Wi-Fi6路由 华为AX3 Pro全球首拆

我是寒武科技的三叶虫，30年专业拆解。

3月26日发布的华为AX3 系列可能是在公开市场上，能买到性价比最高的Wi-Fi6路由器。

为什么是公开市场？因为某些地区的运营商宽带到户赠送的路由器天邑TY300，在某些平台上只需130元左右。

尽管如此，AX3系列依然要比网件、华硕同类的产品价格低非常之多，甚至比TP-Link AX3000要便宜不少。AX3普通版定价仅需199元，Pro版本329元，那么，这款路由器做工和用料是否值这个价格？

据官方宣传，AX3系列有普通和Pro两个版本，前者是双核处理器，2枚射频前端放大，而后者是四核1.4GHz A53处理器，4枚射频前端放大，而且具有Android手机一碰连接功能。今天我们要拆解的是AX3 Pro。

这款路由器外包装比同样外观的WS5200四核版要大1/3左右，盒子印有HUAWEI HiLink标志，支持该协议的设备接入路由仅需按中间的H键。

路由器背面是产品的介绍，支持160MHz，1024-QAM，智能分频，4个2.4G和16个5G设备并发连接。虽然包装没有标明，但是官网显示支持MU-MIMO。

漫游方面，华为路由全系支持一键Mesh，而且AX3 Pro明确支持802.11v（漫游协议之一，快速接入点列表转换），但没有显示是否支持802.11.k/r。

简单来说，可以Mesh，但漫游快速切换的能力，需要实测才能判断。

盒子里包含路由器、电源和快速入门三件套：

12V2A，24W电源，与WS5200四核版相比，输出功率增加一倍。可能是因为四核处理器频率从1GHz提升到1.4GHz的缘故：

外形与WS5200四核版一致，但纯黑色的外观塑料感较强：

背部两侧有散热孔，撕开标签后，接近天线的位置有两个螺丝孔：

螺丝孔中间有一个箭头指明卡口的位置，拆解中发现，卡口咬合力度适中，可以做到无损拆解：

打开外壳，大面积的铝制散热器和NFC天线引人注目：

大面积NFC天线：

拆开散热器之后能看到，与NFC天线连接的是复旦微电子的FM11NC芯片。

这款芯片可以为MCU和NFC终端之间建立一条通信通道，传输数据。这里将路由器的Wi-Fi密码鉴权信息发送给手机。

来自WinBond的1Gb（128MB）Flash：

为了把散热器拆掉，我们先把电路板取下来。由于2.4GHz天线被焊在电路板上，我们必须小心地将电路板翻过来，此时跟壳体还是相连的。

背部也有大面积的散热铝板和导热双面胶，芯片的底部用屏蔽罩盖住，与芯片顶部的屏蔽罩一起，形成一个严密的法拉第笼。这种设计常见于商业级AP设备中，千元以下的家用设备中非常少见，不少高端路由也只有一面屏蔽：

把正面散热器取下，露出主板正面的两大芯片的屏蔽罩，而右下角是5G前端射频放大芯片的屏蔽。

把两个屏蔽罩取下来，可以看到Hi5651T四核处理器芯片和Hi1152（凌霄650） Wi-Fi芯片，后者支持标准的Wi-Fi6协议，也支持华为独有的Wi-Fi6 Plus 协议：

海思Hi5651T 这款处理器被用于WS5200四核版、A2、AX3等产品上，内核架构为A53。根据官方宣传，这款处理器在1.4GHz频率下，算力达到12880DMIPS。

相比之下，英特尔双核800MHz处理器（网件RAX40，TP-Link AX3000）和博通三核1.5GHz处理器（应用在华硕TUF AX3000与天邑TY300）只有2720DMIPS和8550DMIPS。

但是路由器的CPU的算力并不能最终代表路由器的性能。

路由器核心性能是NAT的包转发率（pps）。中高端的企业级路由会通过ASIC（专用处理器）来负责NAT，其pps性能远高于通用型CPU。

南亚的128MB DDR3L内存，背面还有一颗，组成256MB：

瑞昱RTL8211F千兆交换机芯片：

Skyworks的85333-11 2.4GHz射频前端放大器：

5GHz射频前端放大器的屏蔽罩被焊死在主板上，两组天线接口为可拆卸结构：

值得注意的是凌霄650支持3组5GHz天线，但AX3上有一组5GHz天线被闲置了，可能会用在后续更高端的产品上。

海思Hi1152（凌霄650）：

AX3 Pro内部一共6组电源模块。其中，丝印为22-CC3芯片的模块一共5组：

还有一组丝印为DBYB0B芯片的电源模组：

总结：

我们只做了拆解，并没有具体的测试。

从拆解角度，华为AX3 Pro做工和用料非常扎实，不仅在前后安装了大面积的散热器，而且对芯片做了大量的屏蔽，射频前端放大器达到4组，再加上四核处理器、256MB RAM和NFC等配置，此价位无出其右。