手机芯片和耳机芯片“通吃”,除了苹果华为还有谁?

2019-12-03 22:06:08 0点赞 3收藏 0评论

苹果第三代AirPods——AirPods Pro于2019年10月30日正式发布,主动降噪功能的加入对于耳机芯片的设计提出了更高的要求。而目前在TWS耳机芯片产业,包括苹果在内,已有华为、联发科、高通和紫光展锐共五大手机芯片厂商,杀入了这个战局之中,竞争越来越激烈。

手机芯片和耳机芯片“通吃”,除了苹果华为还有谁?

究其原因,我爱音频网认为主要有以下三点:

1、在手机逐步取消3.5mm耳机接口后,用户使用TWS耳机的习惯已开始养成,TWS耳机的市场需求不断上升。 

2、手机芯片厂商拥有一定的技术积累,研发TWS耳机芯片有自己的优势,也能够开辟新的盈利点。 

3、早日布局TWS耳机芯片,有利于各芯片厂商在智能穿戴、智能家居等领域的发展。 


不过,与手机SoC相比,蓝牙音频SoC受限于耳机的体积,集成度也要更高一些。那么手机芯片厂商“跨界”设计TWS耳机芯片都有着怎样的表现?接下来,就一起看看我爱音频网整理的手机芯片厂商研发耳机芯片的汇总信息。


手机芯片和耳机芯片“通吃”,除了苹果华为还有谁?

一、Apple 苹果

手机芯片和耳机芯片“通吃”,除了苹果华为还有谁?

1、手机芯片:Apple A13 Bionic

A13 Bionic芯片是苹果最新发布的手机芯片,它拥有2个高性能核心和4个效能核心,iPhone 11 系列三款手机均搭载此芯片。

手机芯片和耳机芯片“通吃”,除了苹果华为还有谁?

2、耳机芯片:Apple H1 

苹果AirPods二代和AirPods Pro 配备了全新 Apple H1 耳机芯片,使用光学传感器和运动加速感应器来检测你是否已将它们戴入耳中。无论是双耳同时使用 AirPods,还是仅佩戴其中一只,H1芯片都能够自动传送音频和激活麦克风。当你在打电话或与 Siri 交谈时,额外的语音识别加速感应器与采用波束成形技术的麦克风默契协作,可过滤掉外界噪音,清晰锁定你的声音。 


拆解案例: 
(1)拆解报告:苹果AirPods二代(配无线充电盒)
(2)拆解报告:苹果AirPods Pro国行版

二、HUAWEI 华为

手机芯片和耳机芯片“通吃”,除了苹果华为还有谁?


1、手机芯片:HUAWEI Kirin 9905G(麒麟9905G) 

麒麟9905G芯片是华为最新发布的一款手机芯片,它首次将5G芯片集成到SoC上,支持5G双模SA/NSA全网通,目前搭载此芯片的手机有华为Mate305G、华为Mate30 Pro5G和荣耀V30 Pro。

手机芯片和耳机芯片“通吃”,除了苹果华为还有谁?

2、耳机芯片:HUAWEI Kirin A1 

华为麒麟A1是全球首款蓝牙5.1和低功效蓝牙5.1无线芯片,拥有着出色的抗干扰能力与高性能的双通道蓝牙连接,同比延迟降低30%。芯片的内部主要构成单元包括AP、RAM、蓝牙、DSP、传感器矩阵、电源管理模块等。A1基于专利蓝牙UHD传输协议,速率可以达到6.5Gbps。

三、MTK 联发科

手机芯片和耳机芯片“通吃”,除了苹果华为还有谁?

1、手机芯片:Helio G90 系列

MTK最近发布的Helio G90系列手机芯片共有两款,其中G90T在主频、ISP性能等方面要优于G90,是联发科专为手机游戏设计的手机芯片。目前,搭载MTK G90T的手机有红米Note8 Pro。

手机芯片和耳机芯片“通吃”,除了苹果华为还有谁?

2、耳机芯片:MT2811 

联发科MT2811芯片搭载MCSync TWS双发蓝牙传输机制,支持主从互换的无缝连线体验,并支持蓝牙5.0,Ultra low power等功能,Google Bisto语音助理等功能。据悉,MT2811就是络达AB155x平台系列中一款高效能芯片。 


拆解案例:
(1)拆解报告:SONY索尼WF-1000XM3真无线降噪耳机

四、Qualcomm高通

手机芯片和耳机芯片“通吃”,除了苹果华为还有谁?

1、手机芯片:骁龙855+ 

骁龙855+芯片是高通最近发布的手机芯片,是骁龙855芯片的升级版,高通对其进行了CPU和GPU的主频升级,并且提升了5G网络下的使用体验。目前搭载骁龙855+芯片的手机有OPPO Reno Ace、OnePlus 7T等手机。

手机芯片和耳机芯片“通吃”,除了苹果华为还有谁?

2、耳机芯片:QCC3020

高通QCC3020是一款低功耗的蓝牙音频SOC,采用FBGA封装,专为TWS真无线耳机而设计。支持高通特有的aptX高规格解码,延时更低、容错性好,最高可达48KHz的采样频率,解锁音乐的更多细节。
拆解案例:
⑴拆解报告:1MORE 万魔 Stylish 时尚真无线耳机
⑵拆解报告:漫步者TWS1真无线蓝牙耳机
⑶拆解报告:努比亚nubia Pods TWS真无线蓝牙耳机

手机芯片和耳机芯片“通吃”,除了苹果华为还有谁?

3、耳机芯片:QCC5121 

高通QCC5121是高通目前另一款比较受欢迎的TWS耳机芯片,其旨在满足消费者对小型设备中强大,高质量无线蓝牙聆听体验的需求,同时具有低功耗,可实现更长的音频播放。
拆解案例:
(1)拆解报告:小鸟TRACKAIR+真无线耳机

五、UNISOC 紫光展锐

手机芯片和耳机芯片“通吃”,除了苹果华为还有谁?

1、手机芯片:春藤510 手机芯片

春藤510由紫光展锐自主研发,是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。目前有一款海信的5G手机搭载了春藤510芯片。

手机芯片和耳机芯片“通吃”,除了苹果华为还有谁?

2、耳机芯片:春藤5882

春藤5882通过了蓝牙5.0认证,支持BLE双模,其具有体积小、高集成的特点,集成BT/ RF/ Analog/PMU/CPU/DSP/Flash/RAM等单元,为TWS蓝牙耳机的多样化设计提供更多的可能。音质上,春藤5882支持8K CVSD,16K mSBC编码,可实现高品质的双耳通话。它支持SBC/AAC音乐格式,DAC支持96k采样,SNR达到110dB以上,可为用户提供卓越的聆听体验。 


相关资讯:
(1)紫光展锐战略布局音频市场,瞄准BLE audio、ANC 
(2)我爱音频网专访紫光展锐:揭晓春藤TWS耳机芯片的故事

我爱音频网总结

苹果、华为、联发科、高通和紫光展锐5大知名手机芯片厂商,在深耕手机芯片技术的基础上,进军TWS耳机芯片市场也取得了一定的成绩,其中有许多TWS耳机产品都是我们耳熟能详的。


从我爱音频网的汇总信息中,我们可以看到,随着手机芯片厂商对TWS耳机芯片的重视程度越来越高,未来手机芯片和TWS耳机芯片在升级换代上很有可能会“步调一致”,5G手机芯片+蓝牙5.0的TWS耳机将会给消费者带去更好的使用体验。


此外,我们可以预见,在苹果AirPods Pro发布以后,明年各大手机芯片厂商将会更加注重TWS耳机芯片中主动降噪技术的研发,期待来年不同价位都能够有支持主动降噪技术的TWS耳机出现。

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