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5G科普：5G基带哪家强，华为、高通、三星、紫光、联发科5G基带对比
2019-10-31 11:27:41
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今年10月31日，工信部将联合三大运营商正式启动5G网络的商用，并于11月1日开售5G套餐。我们将会分为四篇来对5G网络进行科普，力求用平实的语言，详细地为你解释5G网络的意义，以帮助你判断是否要购买5G手机。本篇为四篇文章中的第三篇，为你讲解目前已发布的5G手机基带，并将他们进行对比。
运营商为5G做了哪些工作，5G的相关技术科普可参考下方的5G科普第二篇：
对于“基带”这个词大家都不陌生，它是Baseband这个单词直译的结果，我们手机能够打电话上网，主要靠它。PC上的Modem“调制解调器”叫做猫，而基带中最主要的功能也是调制与解调。简单来讲，它的作用是将手机想要发送的信息，变成电磁波，以及将空气中传输的电磁波变成信息，完成对信息的收发。
华为Mate 20 X手机搭载了巴龙5000基带，得以实现了5G的通信。巴龙5000作为一款Modem，只需完成调制与解调的工作，但在巴龙5000的下面华为藏了一颗3GB的RAM内存。5G手机每秒能传输2.5Gbps数据，相比4G时代的300Mbps要多出800%多，因此多出了非常多的工作量，对手机基带的计算能力与传输能力造成了相当大的挑战。关于“基带是如何将数字信号转化为模拟信号，并传输”这个问题，可以参考下方@cloud——kim对于路由器数据传输的讲解，4x4天线不仅存在于路由器中，在手机也是一样。
虽然3GPP的Release16已经冻结一年多，但研发5G芯片的难度实在不小，英特尔完美地演绎了“5G从入门到放弃”，最终把所有员工和技术都打包给了苹果。除了英特尔外，目前官宣的5G基带仅有联发科Helio M70、高通X50/X55、华为巴龙5000、华为麒麟9905G、紫光展锐春藤510、三星Exynos M5100/M5123。相比4G时代的群雄混战，只有拥有强大研发实力的Modem厂商才能拿到5G时代的门票。以上数款芯片中，已经量产且商用的基带芯片，仅有华为巴龙5000芯片，三星Exynos M5100芯片，以及高通骁龙X50芯片。
逐渐形成寡头垄断的5G芯片厂商
首先从组网方式上来看，除了高通骁龙X50外，以上其他产品都支持SA与NSA，高通X50这颗来自2016年的芯片在正式商用时，将28mm制程提升到10nm，加入了对Sub-6G网络的支持，但高通由于站错了队，优先选择了毫米波，因此在5G上要晚于华为一步。2019年高通推出了全新的骁龙X55基带，同时支持FR1与FR2，基本赶上了华为，但仍有差距。目前集成X55基带的骁龙7150 SoC已经蓄势待发，首批X55手机将在今年年末推出。
以上所有芯片都支持Sub-6G，但支持毫米波仅有高通与三星的芯片，这和美国与韩国的国情有关。三星与高通早在数年前就开启了毫米波研究，已经有了许多技术积累。中国和欧洲普遍采用Sub-6G频段，而毫米波则是未来的可选项。从这点来看，或许华为的5G手机 在中国会有更出色的性能。
说到基带的性能对比，最简单的就是速度对比。在4G时代，4G时代，各个SoC发布会上都会提到LTE速率，比如骁龙980达到LTE Cat.21等级，下行速率为1.4Gbps。而在5G时代，3GPP R15协议下最高速度为2.34Gbps，除三星外三家厂商都是遵守这个速率。但三星拥有独家黑科技，速度可达2.55Gbps。而最新的三星 Exynos M5123提供了8x8 MIMO，最高速度达到了5.1Gbps，拥有绝对的速度优势。
目前高通、三星、华为作为5G基带的第一梯队，目前都推出了第二代芯片。无论是刚刚发布的麒麟990 5G还是三星Exynos 990，都集成了5G基带，这体现了三星与华为的决心。而高通下一代旗舰芯片骁龙865目前还没有太多消息，但明年的5G手机将会更加成熟，耗电与性能都会有着较大改善。
而对于5G新军，MTK与紫光展锐，他们的5G芯片存在着“蹭热度”嫌疑。其中MTK M70芯片的首批商用终端要在2020年第一季度发布，而他们在2018年6月就宣布了这款芯片；紫光展讯的5G芯片春藤510采用的是12nm制程，更高的功耗让它的使用场景限制在了CPE设备之中。并且春藤510是展锐的马卡鲁平台的一个节点，从用户终端到接入网到核心网这一长条链路中，终端芯片难度最高，赚钱还不多，展锐敢啃这块硬骨头，其勇气令人敬佩。各位值友对于展锐这个名字可能不太陌生，展锐是展讯与锐迪科合并，英特尔的5G芯片也是和紫光展锐合作研发，技术实力同样不俗。
