手机 篇七十四：关于5G iPhone，苹果还是和高通“闹掰”了！

正如人们的普遍预期，Apple 公司将于 2020 年秋季新品发布会推出首款 5G 手机——iPhone 12，得益于 Apple 和高通之间专利纠纷案的和解，iPhone 12 将会搭载高通 X55 基带，有望改善一直以来 iPhone 手机饱受诟病的信号问题。

但是，事情并没有按预期推进，据外媒 Fast Company 的一份独家报告显示，Apple 公司正在探索设计今年的 5G iPhone 天线，主要原因是 Apple 对高通公司提供给 QTM 525 毫米波天线模块不甚满意，因为 QTM 525 天线模块将使 5G iPhone 的厚度超过 8mm，这与 Apple 一贯时尚的工业设计背道而驰。因此，Apple 开始自行设计，以使天线模块更符合自身对 5G iPhone 的预期。

不过，这一切还没有最后确定，据悉，这也只是 Apple 公司的一个“备胎”方案，如果能实现，我们将能看到更薄更时尚的 iPhone 12，如果不能实现，则只能采用高通方案，iPhone 12 将有超过 8mm 的“腰围”。

除此之外，Apple 和高通公司在 5G 方面的结合更像是一场“露水姻缘”，毕竟 Apple 公司在基带专利方面吃过太多高通的亏，眼下为了跟上 5G 普及的步伐不得不委屈求全向高通支付了巨额专利使用费以推出自家的 5G iPhone，但着眼长远，Apple 必然不愿一直受制于高通，这也是 Apple 斥巨资购买英特尔的整个 5G 调制解调器业务的根本原因。

这将使得 Apple 能够在英特尔的基础上研发拥有完全自主知识产权的调制解调器，藉此以摆脱来自高通的限制，这需要一段时间才能落实，但不可否认的是，Apple 已经做好了准备。相比之下，国内各大厂商就有些后知后觉了，但庆幸的是，有了华为的前车之鉴，各大厂商也在软硬件的研发方面加大了投入，避免重现 2018 年的“中兴”悲剧。

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