【COMPUTEX】MTK 联发科发布 LinkIt 开发平台和多款 SOC 芯片

继微软联合Insteon发布智能家居平台、苹果发布针对可穿戴设备的Healthkit和针对智能家居的Homekit平台之后，“万能”的MTK联发科在台北Computex上，也发布了自己的LinkIt平台，同样针对可穿戴和智能家居产品。

LinkIt平台继承了联发科一贯的特点，提供从软件到硬件的完整解决方案，可以大大降低开发难度、加快设计进度。这个平台使用的是MTK自行开发的操作系统，力图培养更多的开发者创造一个属于自己的生态圈，不过对外还是兼容Android和iOS设备。

MTK还同时发布了基于LinkIt平台的几款SOC芯片。其中针对可穿戴设备的芯片MT2502（又名Aster）尺寸仅有5.4mm*6.2mm，却集成了包括处理器和蓝牙等模块。而针对智能家居设备的芯片是MT7681和MT7688，前者针对插座和灯泡等小型设备，后者针对家居安全领域。

除了LinkIt平台，MTK还展示了无线充电和Hotknot近场通讯技术。前者使用的是MT3188芯片，通吃A4WP、PAM和Qi三种无线充电标准。后者则是利用电容屏内固有的IC芯片实现“贴屏”通讯。两种技术可以大幅降低技术成本，提升使用便利性。

MTK在功能手机时代凭借山寨机占领了不少市场，在智能手机时代开始被主流厂商和消费者接受，这次针对新兴的可穿戴设备和智能家居这块大蛋糕跟进的更加迅速，相信凭借MTK这种一站式解决方案，各大厂商可能只需要设计个外壳就能拿出来卖了……智能手表99，智能灯泡9块9不是梦！