2022年Q3手机芯片性能榜出炉，天玑9000+登顶

在今年第三季度（Q3），高通与联发科分别推出了骁龙8+和天玑9000+这两款带“+”的旗舰级芯片，并同样带来了一定的性能提升。

今天，鲁大师发布了2022年Q3的手机芯片性能榜，根据榜单数据，天玑9000+以极为微弱的优势险胜骁龙8+，成为榜首。

在具体跑分数据上，骁龙8+的CPU部分均分为340706分，而天玑9000+的CPU跑分则达到了352717分，表现更强。

不过，在GPU部分，骁龙8+ 516004分的成绩超过了天玑9000+的513668分，扳回一城。

总体来看，无论是骁龙8+还是天玑9000+，都在原版的基础上带来了明显的性能提升，而两者对比，虽然存在一定的差异，但也已经相当接近。

值得一提的是，从榜单数据来看，“一代神U”骁龙870的跑分成绩甚至超过了理论参数更高的骁龙888，逼近骁龙888+，也称得上是非常有趣。

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