谁是最佳硬盘盒芯片？JMS583/RTL9210/ASM2362大对决！

众所周知，“桥接主控功耗”参数有着重大意义。它不仅直接决定了硬盘盒的发热，更能影响笔电的续航。

但是，“主控功耗”也是一个难解的话题。多种多样的负载情况，让真实的功耗数据变得扑朔迷离。为此，我决定进行一次“硬盘盒功耗测试”。

希望本系列文章能够抛砖引玉，让硬盘盒主控的“能耗对比”不再如盲人摸象；更希望这些测试能帮助消费者，让玩家们借此了解桥接主控功耗的高低。

测试方法

既然是“桥接主控的功耗测试”，所有测试自然都是围绕时下主流的10Gbps硬盘盒与USB电流表展开的。

将待测硬盘安装在移动硬盘盒上，通过USB电流表接入电脑。在进行待机、读写等各项硬盘测试时，USB电流表将会记录移动硬盘盒的整体功耗数据，包括硬盘与桥接芯片的功耗。

基于多款桥接芯片间的数据对比，我们可以推知桥接主控的相对能耗表现。在对比中，数据的准确性也将得到进一步验证。

受限于不同主控的固件特性，待机、负载状态下的能耗表现也会有所不同。本次测试中，将以“待机功耗”与“顺序写入功耗”作为参考标准。

参测硬盘盒

本次测试使用的JMS583硬盘盒，来自大家熟知的ITGZ。

作为“公版”方案的生产商之一，ITGZ的硬盘盒以超高性价比、相对合理的结构而知名。这款2230硬盘盒的造型极为小巧，很适合代替U盘使用。

除此以外，它还是本次测试中唯一带有“写保护”功能的硬盘盒。低廉的价格配上齐全的功能，也无怪乎它如此受欢迎了。

而RTL9210B硬盘盒则来自知名“硬盘杀手”奥睿科，它是我的主力硬盘盒。截止目前，我还没有遇到掉盘与损坏的情况。

这款硬盘盒的亮点在于散热设计，它使用了少见的后开盖方案，上方与侧面为一个整体，PCB倒置安装在硬盘盒内。

这样的结构很有利于散热，硬盘本身能与更多的铝材接触，拥有更大的热容量与散热面积。

ASM2362的选择不多，我使用的是迈和伦的TX-01S。这是市面上少有采用全金属外壳的ASM硬盘盒，不过它的设计并不算合理。

虽然也是后开盖设计，但它的散热方案与奥睿科截然不同——硬盘只能和小小的后盖相接触，大量的铝材完全被浪费。

而ASM2362桥接芯片本身，更是完全没有任何散热措施。哪怕它正对着一大块铝块，厂商也宁可让它“裸奔”——在之后的测试中，我们将见到这不合理设计的严重后果。

本次测试使用的M.2硬盘，均为海力士BC711。这是一块集成有DRAM缓存的单芯片硬盘。

待机功耗测试

智微JMS583

首先登场的是智微JMS583芯片，这是市场上最早上市的10Gbps桥接主控。

作为行业的先驱者，JMS583的一些特性支持有所不足。例如，它不支持ASPM节能功能，这让硬盘盒的待机功耗高得惊人。

高达1.45W的待机功耗，意味着即便不进行任何读写，使用JMS583芯片的硬盘盒也将迅速发热、变烫。

瑞昱RTL9210B

与之形成对比的是瑞昱RTL9210B，这款主控直到2020年才姗姗来迟，是市场上最新的10Gbps桥接主控。

瑞昱的LOGO形象是一只螃蟹，因此它也被网友们称作“螃蟹厂”。

作为最晚入局的产品，瑞昱芯片展现出了优秀的能耗比。RTL9210B支持ASPM功能，这令硬盘盒的待机功耗大幅下降。

在待机工况下，它的读数仅有0.7W——仅有JMS583的一半！技术的力量体现得淋漓尽致。

祥硕ASM2362

而在祥硕ASM2362主控这边，我们遇到了一些麻烦。在原厂的210527固件下，它的待机功耗如同脱缰的野兽，可谓“骇人听闻”。

高达1.93W的功耗读数，很难相信ASM2362是一款支持ASPM功能的芯片——其中的大部分功耗，都是由桥接主控本身消耗的。

在这样高的能耗下，仅仅只是待机3分钟，就足以让ASM2362芯片的表面温度接近70度！

但在回退至190815的旧版固件后，ASM2362的表现有了大幅度的改善。现在，它的待机功耗仅有0.42W，是所有芯片中最出色的。

在“倒数”与“领先”之间反复横跳，祥硕ASM2362的表现受固件影响极大。

话说回来，还是让我们看看顺序写入负载下的表现吧。在硬盘大汗淋漓的同时，桥接芯片们的表现又如何呢？

顺序写入测试

智微JMS583

相比那离谱的待机功耗，智微JMS583的负载功耗要相对合理很多，在顺序写入工况下，硬盘盒的整体功耗达到了2.52W。

瑞昱RTL9210B

然而老将依旧不敌新锐的选手，RTL9210B的负载功耗还要更低。它的写入功耗仅有2.4W，较JMS583下降了0.12W。

祥硕ASM2362

而在ASM2362这边，两款固件依然需要分别讨论。在优秀的190815固件下，ASM2362的负载功耗为2.5W。比RTL9210B更高，与JMS583接近。

而在210527固件下，ASM2362的整体功耗高达2.62W，再次惨遭垫底——看来，这款主控的表现很依赖固件，它的原厂固件并不优秀。

小结

在顺序写入测试中，新锐的瑞昱RTL9210B毫无争议地夺魁，它的负载功耗为全场最低，仅2.4W。与此同时，它的待机功耗为0.7W，较为稳定。

而老将JMS583倒也出乎意料——在负载工况下，主控间的差距并不算大，它的成绩为2.52W，位居中游。只是由于不支持ASPM，JMS583的待机功耗十分之高，可达1.45W！

ASM2362的表现则需要视固件而定。在优秀的190815固件下，ASM的功耗有2.5W，与JMS583相仿。而待机功耗则仅有0.4W上下，位列全场最佳。

但在原厂210527固件下，它的负载功耗上涨到了2.62W，毫无争议地垫底。而其待机功耗更是高达1.9W，实在惊人！

兼容性问题

作为一款硬盘盒主控，除了能耗表现之外，兼容性也同样值得关注。而在这一方面，三款桥接芯片都有不同程度的缺陷。

RTL9210B

在1.27版以前的固件中，RTL9210B有着“不安全关机计数增加”的严重问题。

即便是正常弹出硬盘盒，硬盘S.M.A.R.T数据中的“不安全关机计数”也依然会增加，这可能会带来意外丢失数据的风险！

而在新一些的固件中，瑞昱修复了“不安全关机计数”的问题，可是又引入了主控休眠不正常的BUG——在我的笔记本进入睡眠后，RTL9210B与硬盘都无法正常休眠，由此带来了比待机时更大的发热与额外功耗。实在令人哭笑不得。

直到更新的1.32固件上，瑞昱方才同时修复了“不安全关机”与“休眠异常”的BUG。

JMS583

JMS583则同部分硬件平台兼容性不佳。不少ZEN3+平台处理器的用户反馈，JMS583在他们的准系统、笔记本上会遭遇掉盘。

使用ZEN3+架构的处理器，包括锐龙6000系列、7X35系列。它们是2022-2023年度的主力锐龙芯片——使用这些处理器的消费者，建议尽可能避开这款芯片。

ASM2362

ASM2362就不必提了，各位都在测试中见到它那原厂固件的离谱表现。在编号为210527的原装固件下，ASM2362主控将会剧烈发热，几乎无法正常使用。此外，ASM芯片还和部分英睿达/镁光的固态有兼容性问题。

就目前而言，尚没有一款完美的桥接芯片。不必过度神化某款桥接芯片的兼容与可靠性。

如果各位值友曾遇到过兼容性问题，不妨在评论区留下你们的硬盘盒、桥接芯片、硬盘型号与电脑平台。你们的评论，将有助于更多消费者避开风险，也将为硬盘盒的兼容性探讨提供依据。

后记

一直以来有如“盲人摸象”般的能耗对比，终于依靠电流表得到了验证。

不愧为使用最广泛的桥接芯片，RTL9210B的表现非常不错。它有着最低的负载功耗与稳定的待机功耗，整体非常均衡。与此同时，它还是目前少有的双协议芯片产品。

只是，“不安全关机”与“休眠异常”的固件缺陷，也一直困扰着它，所幸最新固件已经修复问题。因此如果在意数据安全，又希望拥有双协议功能，掌握该芯片的固件刷写技巧 几乎是必须的。

而久经沙场的老将JMS583，整体表现不够突出。由于不支持ASPM功能，它的待机功耗相当高，会带来大量额外的发热。此外，在一些较新的“锐龙”平台上，它遭遇了严重的兼容问题，稳定性口碑正受到挑战。

不过，作为最早推出的产品，JMS583硬盘盒往往有着最低廉的价格，产品选择也更为多样。如果你正囊中羞涩，它也依旧值得选购。

如果你是一名爱好折腾的玩家、熟悉硬盘盒的固件设置与烧写，并且热衷于寻找所谓“最佳固件”，无惧风险。那么ASM2362将是一个优秀的选择。

在合适的固件下，它有着最低的0.4W待机功耗，表现非常惊艳。但若使用错误的固件，它的表现也将异常骇人。对于普通消费者而言，原厂固件的ASM主控，在功耗与温度方面都毫无优势。

尽管芯片的能耗高低已经有了定论，但兼容性问题仍有待探索。不同平台、不同硬盘乃至不同的电路板，都可能让硬盘盒的稳定性表现天差地别——这不仅仅是桥接芯片的问题。

欢迎在评论区留下你们所遇到的兼容性问题，以及对应的硬盘盒型号。你们的评论，将有助于更多消费者避开风险，也将为硬盘盒的兼容性探讨提供更多数据。

这篇文章到这里就结束了，如果对本文内容与硬盘盒选购有疑惑，随时欢迎与我交流！

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