联发科天玑 9400 发布：第二代3nm工艺、8核全大核，功耗降低40%

联发科天玑9400旗舰处理器今日正式发布，宣称“打造新一代旗舰性能标杆”，发哥还自豪表示全球市场份额已连续16季度荣获第一。

话不多说直接看芯片，天玑9400采用台积电第二代3nm工艺以及第二代全大核CPU架构，291亿晶体管，数量提升28％。

CPU包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核，3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核。同时，其单核性能相较上一代提升35%，多核性能提升28%。

GPU为Immortalis-G925 MC12，相比天玑9300，性能提升 41%，功耗最多省44%。

另外，首发的3A级光追技术OMM超光影引擎（行业首发90fps、帧率提升50%、功耗降低10%），首发Arm精锐超分技术（功耗降低27%）。 ​​​

天玑9400采用PC级Armv9架构并支持三星 LPDDR5X 10700Mbps 内存，UFS4.0闪存，性能提升25％，能效降低25％ ​​​。此外，IPC提升15%，二级缓存增加100%，三级缓存增加50%，功耗降低40%。

跑分方面，天玑9400安兔兔常温跑分2848998分，低温环境3006345分，这么来看vivo还是挺猛的。

同时官方将开启天玑 AI 智能体化引擎先锋计划：联发科、vivo、OPPO、Redmi、荣耀、传音。

对于AI，天玑9400搭载APU 890，支持端侧LoRA训练、端侧高画质视频生成、时域张量硬件加速技术，difussion transformer技术，至高32K tokens文本长度。ETHZ AI Benchmark 6577分，提升2.86倍，功耗降低35%，硬件支持低位宽 KV 缓存技术，降低内存使用50%。

最后的最后，天玑9400将由vivo X200系列首发，OPPO Find X8后续搭载（10月24日发布），不过目前Redmi等友商还并未官宣，估计也快了。