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网传丨巴掌大！英特尔下一代 Xeon 针脚数大幅增加，大小核混合架构明年发布
2023-02-01 20:47:00
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继 W790 后，现在业内又流出了下一代新平台的谍照，显示 CPU 针脚数大增。
消息同样来自国内某海鲜市场，虽然没有看到CPU真身，但主板CPU槽保护顶盖标注了“LGA 7529”字样，海鲜老板也明确其针脚数就是7529。
那么，这比已知的新至强 Sapphire Rapids-WS 系列处理器（LGA 4677针脚）要多许多，大概是增加了61%，个头很大，几乎快和内存槽一样长了。
该板支持还未发布的下一代至强 Sierra Forest 处理器，采用intel 3 工艺制程，首次采用E+P 大小核混合架构。因此可推测出，下一代至强的核心数量会大幅提升，多核性能会有很大提升，可以参考桌面级第12/13代酷睿。
预计英特尔至强 Xeon Sierra Forest 将会与采用 Zen4c 核心的AMD EPYC Bergamo竞争，将针对云系统中的高密度和“超高效”计算进行优化，英特尔官方表示会在2024年推出，
最后，海鲜老板还指出，支持12通道DDR5 内存，PCIE通道和储存扩展等细节未透露。
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