2026年半导体设备迎来超级周期，国内存储巨头产能翻倍直接引爆上游订单。国产替代率已突破40%，订单金额大幅增长。本期内容全景拆解上游版图，从硅片、光刻胶到核心设备，深度解析60多家国产头部企业的市场机遇与核心逻辑。
智能速览
国内存储巨头2026年产能翻倍，引爆上游设备订单潮。
半导体设备国产替代率已突破40%，相关订单金额同比增长80%。
光刻胶及前驱体是国产替代主战场，雅克科技已进入全球供应链。
刻蚀和薄膜沉积设备价值量最高，北方华创与中微电子表现亮眼。
封测领域长川科技与华峰测控表现稳定，先进封装技术需求增加。
精华内容
在AI创新与国产替代的双轮驱动下，半导体产业链正迎来前所未有的发展机遇，以下是对上游核心环节的深度拆解。
上游材料国产突围
硅片作为晶圆制造核心材料，沪硅产业已切入300mm大硅片，立昂微双线布局。虽然高端市场仍由日企主导，但国产份额正在提升。光刻胶技术壁垒最高，南大光电主攻高端ArF胶，彤程新材覆盖成熟制程。值得关注的是雅克科技，作为光刻胶前驱体龙头，已向三星、海力士供货，能随全球周期起飞。
耗材领域需求激增
电子特气和湿电子化学品虽占比小，却直接决定芯片良率。华特气体、江化微等企业在该领域积极布局。随着芯片结构复杂化，CMP抛光材料需求大增，安集科技的抛光液和鼎龙股份的抛光垫是关键。此外，江丰电子的高纯金属靶材已在全球市场占据极高份额，竞争力强劲。
前道设备重器之争
设备占据半导体制造投入的大头。光刻机方面，上海微电子主力覆盖28nm至90nm。刻蚀与沉积设备价值量最大，中微公司在介质刻蚀全球领先，北方华创则是全能选手，覆盖刻蚀、沉积、清洗等多环节。拓荆科技在高端CVD领域卡位精准，微导纳米则实现了ALD设备量产，国产设备订单已排至2027年。
封测设备技术升级
后道封测环节技术门槛相对较低，但随着Chiplet技术发展，前后道界限正变得模糊。长川科技、华峰测控在测试机领域表现优异，尤其在存储测试上。华海清科的CMP设备发展迅速。在先进封装趋势下，前道设备厂商如北方华创、拓荆科技等也通过TSV等技术切入后道市场。
随着长鑫、长存扩产计划的推进，谁能进入核心设备供应链，谁就拿到了通往未来的门票。国产替代进程正在加速，材料与设备领域的头部企业将充分享受行业红利。对于半导体中游的设计与制造环节，你又有哪些期待？
关键评论
派派，我发现你每次都会把芯源微误读成芯微源
最近跌惨了
少了一家:精测电子
掩膜版应该有聚合材料的一席之地
28nm现在什么阶段了？Arfi浸润式那台进度差不多了吧
