高通在CES上的最新动作，揭示了其超越传统手机业务，全面向机器人、汽车和物联网领域扩张的宏大战略。通过发布全新的硬件平台、深化行业合作并构建开发者生态，高通正试图在物理AI时代确立新的技术领导地位。
智能速览
高通推出全新机器人全栈架构及Dragonwing IQ10系列处理器，加速智能机器人商业化。
深化与谷歌、理想、零跑等车企合作，骁龙数字底盘合作项目总数已达10个。
发布新款物联网处理器Q-8750与Q-7790，运算性能分别达77和24 TOPS，强化边缘AI布局。
通过技术收购与生态合作，高通旨在成为工业与嵌入式领域核心解决方案供应商。
骁龙Ride平台已斩获20个设计订单，推动智能驾驶功能快速普及。
精华内容
高通在CES上的密集布局，揭示了其超越手机市场，向机器人、汽车和物联网领域全面扩张的宏大蓝图。
机器人新纪元
高通正式发布了新一代机器人全栈架构与高性能处理器Dragonwing IQ10系列。该架构融合了异构边缘计算、混合关键性系统等能力，旨在为从工业自主移动机器人（AMR）到全尺寸人形机器人提供端到端解决方案。
Dragonwing IQ10系列处理器作为核心硬件，为机器人提供高性能、高能效的“机器大脑”，支持高级感知与运动规划。此举意在解决机器人技术商业化落地的“最后一公里”难题。
合作生态是关键支撑，高通已与Figure、库卡机器人等企业建立合作，并在CES现场展示了多款搭载其芯片的机器人产品，彰显其推动智能机器人从实验室走向现实世界的决心。
智能座舱与驾驶
在汽车领域，高通与谷歌宣布深化长达十年的合作，将骁龙数字底盘与谷歌汽车软件结合，加速AI功能上车。同时，高通宣布与理想汽车、零跑、极氪、长城、蔚来和奇瑞等中国车企达成新的合作。
零跑汽车推出了全球首款基于双骁龙Elite（SA8797P）平台的高性能汽车中央计算机。截至2025年6月，已有超过7500万辆汽车搭载骁龙座舱平台。
在自动驾驶层面，骁龙Ride平台已获得20个设计订单，并与多家顶级自动驾驶技术栈提供商合作，正在加速向集中式计算转型，推动AI驱动的驾驶辅助功能普及。
边缘AI加码
高通同步扩展了物联网产品组合，推出Dragonwing Q-8750和Q-7790两款新处理器，聚焦设备端AI应用。其中，Q-8750运算速度达77 TOPS，可支持高达110亿参数的设备端大模型，适配无人机、多角度视觉系统等复杂场景。
过去18个月，高通完成了对Augentix、Arduino、Edge Impulse等五家企业的收购，以强化其在工业和嵌入式领域的技术实力与开发者生态。这些技术与人才的整合，旨在降低边缘AI创新门槛，加速从原型到商业化的进程，满足关键基础设施等高安全环境的部署需求。
高通通过发布硬件、整合软件、构建生态的组合拳，在机器人、汽车和物联网三大领域同时发力，其目标已不仅仅是提供芯片，而是成为驱动物理世界智能化的核心引擎。这场全面布局将对行业格局产生何种深远影响？
