巨头「包场」赌城:CES 2026 展前发布会前瞻

2026-01-07 22:12:48 0点赞 0收藏 0评论
巨头「包场」赌城:CES 2026 展前发布会前瞻大厂看点盘点:三星首秀永利皇宫,联想包场球幕影院,乐高重返科技展

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每年的拉斯维加斯在过完元旦后,长街两侧就被科技巨头的巨幅广告「包」下。早年有 Google、亚马逊两家「斗」谁家 AI 无处不在,近年则是英伟达成为吸睛大户,而今年,伴随着 Sphere 球幕上滚动视觉秀,联想、三星、英伟达、AMD 等巨头将海报「贴」到了赌城一块块的巨型 LED 屏幕上,一年一度的科技大展 CES 2026 逐渐拉开帷幕。

在正式开展前,我们深度汇总了三星、联想、乐高以及 LG、索尼等 10 大巨头的展前发布会看点,试图从这些科技巨头的密集布局中,窥探出 2026 年消费电子产业的真实现状与趋势风向标。

巨头「包场」赌城:CES 2026 展前发布会前瞻三星开篇没有「新」硬件,软件服务是重点

当地时间 1 月 4 日晚,消费电子巨头三星电子的年度首秀——「The First Look」前瞻发布会,率先在拉斯维加斯永利皇宫(Wynn Las Vegas)拉开了帷幕。

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今年,三星不再仅仅展示单一的硬件更迭,而是以「一个三星(One Samsung)」为核心叙事,向外界宣告其从传统的硬件制造巨头向深度整合的「AI 生活伙伴」转型的决心,并展示了其在 AI 驱动的设备和体验方面的最新成果。

作为整场发布的重头戏,三星重点介绍了升级版 Family Hub 智能冰箱,它深度融合了 Google Gemini 构建的 AI Vision 视觉识别技术,能够识别冰箱内的食材并跟踪它们的变化记录,简化膳食计划和食物管理。Family Hub 能够基于冰箱内食材提供菜谱建议,并可通过 SmartThings Food 提供逐步烹饪指导。

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此外,三星在 AI+ 智能家电领域的布局依旧震撼:

获得 CES 最佳创新奖的 130 英寸 Micro RGB 电视,亮度与色彩精度跨越式提升;

全新的 Odyssey 游戏显示器系列;

最新一代 Bespoke AI 洗衣与干衣解决方案,

以及搭载 3D 传感器,能够更准确地识别地面类型、障碍物和液体污渍的智能清洁机器人 

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在发布会上,三星并未掩饰其作为全球头号硬件玩家的底气,官方提到:

巨头「包场」赌城:CES 2026 展前发布会前瞻我们将把人工智能融入每一个品类、每一款产品、每一项服务,带来无缝衔接的一体化人工智能体验,……我们每年向全球交付约 5 亿台设备,涵盖手机、电视、家电、可穿戴设备和显示器,……渗透到日常生活的每一个瞬间,让我们对消费者有着独特的理解——没有任何一家公司能做到我们所做的一切。

虽然没有颠覆性的硬件单一爆款,但三星今年的「First Look」展现出了极强的软件服务生命力。最为亮眼的一点是,三星承诺为其 Tizen 电视系统及 Bespoke AI 系列智能家电提供长达 7 年的系统升级支持。这一策略被媒体视为三星正试图打破硬件的生命周期限制,通过软件进化确保设备在用户家中能随着 AI 技术的进步而「持续生长」。

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更具温情色彩的是,三星今年将 AI 的触角延伸至了「预防性医疗」与「数字健康」。从 Galaxy Ring 到智能电视,这些设备能够实时监测心电图、血管负荷,乃至协助家庭识别长辈认知变化的早期迹象。虽然部分功能仍处于测试阶段,但正如外媒所评论的,三星正在通过底层安全平台 Knox 的护航,尝试构建一种既有科技硬度、又有情感温度的「主动关怀」生态。

巨头「包场」赌城:CES 2026 展前发布会前瞻巨头「包场」赌城:CES 2026 展前发布会前瞻联想 Tech World 首秀球幕影院,顶流科技大咖同台

作为本届最受关注的厂商之一,联想在拉斯维加斯地标 Sphere 球幕上开启了「AI for All」主题视觉秀,并将在 Sphere 场馆举办其史上最大规模的 Tech World 创新大会,主题聚焦「混合式 AI(Hybrid AI)」的未来、AI 在设备和算力平台的深度融合。

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联想集团董事长兼 CEO 杨元庆将与英伟达创始人兼 CEO 黄仁勋「炉边谈话」,「全球计算设备之王」与「全球算力之王」将「密谋」人工智能的下一个风口。英特尔 CEO 陈立武、AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰、高通总裁兼 CEO 克里斯蒂亚诺・安蒙等大咖也将亮相并发表演讲。

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联想 CES 展区以「Smarter AI for All」为主题,消息透露,联想将展出多款人工智能概念产品,包括:

在内部被称为「库比特计划」的个人 AI 中枢产品,这或许是联想试图重塑个人算力中心的野心之作;

ThinkPad Rollable XD Concept 卷轴屏概念本;

AI 智能眼镜;

带有智能感知和 AI 个性化功能的显示器产品等。

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△ 图源:WindowsLatest.com | 延伸阅读:联想 AI 伴侣爬到了电脑上;联想 AI 和 AR 眼镜双发

巨头「包场」赌城:CES 2026 展前发布会前瞻乐高重返科技展,会带来超级马里奥的进化版吗?

乐高集团将首秀 CES 并在展前举办新闻发布会。英伟达将会谈论人工智能和显卡,三星和 LG 将会谈论智能家居,那么生产乐高积木的玩具厂商为什么会来 CES 呢?但乐高发布会的具体内容仍处于保密状态,这引发了人们的无限猜测。

有传言称,乐高将推出新的 F1 乐高模型,这与每年拉斯维加斯承办的 F1 大奖赛呼应,也与风靡全球的《F1:狂飙飞车》呼应。

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在开展前夕,乐高在 Instagram 上发布了一则预告视频,主题是「进入下一个纬度进行探索与创作——play in the next dimension」,从视频隐晦的表达中猜测,乐高可能会发布有语音交互的产品,这让你很快联想到 AI 玩具,有可能是乐高超级马里奥系列的进化版,配备了小屏幕和内置传感器,可以与乐高环境进行互动。

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有传言称,智能游戏系统将引用传感器和可**标签来激活灯光、音效等互动游戏元素,例如城市消防站的警笛声、或是星球大战战斗场景中发光的光剑。

此外,在去年的 CES 上,乐高和索尼宣布了《乐高地平线大冒险》在线游戏的扩展内容,今年可能会进一步介绍 2026 年度新作《乐高蝙蝠侠:黑暗骑士的遗产》。

需要注意的是,近几个月有不少传闻乐高产品线将在 2026 年迎来重大改革,星战等系列中饱受好评的套装或将配备更多智能交互功能。而 Smart Play 系列则会利用传感器和可**标签来引入更多有意思的交互功能。

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乐高或许会让 CES 变得有趣。少用人工智能,多用砖瓦~

巨头「包场」赌城:CES 2026 展前发布会前瞻LG、索尼、高通、海信、AMD、Intel…

作为每年为拉斯维加斯 LVCC 中央馆贡献最华丽的屏幕秀的厂商,LG 电子在本届 CES 上的新品看点包括:

- 情感智能家用机器人 CLOiD:非常硬核,它利用 AI 和视觉技术以及高精度的五指、七自由度的电机驱动的关节臂,能像人手一样开门、拿取冰箱里的牛奶,灵活处理烹饪和洗衣等家务。并且,它还能与 LG 的 ThinQ 生态系统无缝连接,实现家居自动化。

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- 高性能机器人关节执行器 Actuator AXIUM 采用模块化设计,为物理 AI 提供关键组件,满足人形机器人开发者的快速定制需求。

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- 基于高通骁龙 Snapdragon Cockpit Elite 芯片的 AI 座舱平台也将在展会上亮相。这一车载解决方案实现了端侧大模型部署,通过车内外的摄像头数据,实时获取驾驶环境和司机状态,提供实时的个性化体验。

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此外,其个人电脑、显示设备等产品线也将迎来更新。

索尼预计将在 CES 推出搭载 True RGB Mini-LED 技术的 Bravia 9 II 和 Bravia 7 II 系列电视,采用全新的 RGB LED 背光技术。

新一代 Bravia 影像处理器将深度集成 AI,提升针对流媒体内容的实时超分辨率和物体识别优化。

索尼旗下合资公司索尼本田移动(Sony Honda Mobility) 将在 CES 前的媒体日独立举行发布会,公布其首款量产电动车 Afeela 1 以及全新概念车。

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高通在本届展会上的动作高度聚焦于汽车与 AI 的融合。其与 LG 电子联合发布的新一代 AI 座舱平台成为焦点,此外,其第二代骁龙 W5/W5+ 可穿戴平台、第五代骁龙 8 至尊版移动平台的高通 AI 引擎以及企业级处理器已获得 CES 2026 创新奖。

以「Innovating A Brighter Life」为主题,海信在 CES 2026 上将展示其在高端显示与智慧家电领域的突破。而今年海信展区的核心亮点则是新发布的 XR10 激光投影仪,它是行业首款采用液冷技术的投影仪。海信 PX4-Pro 超短焦投影仪、全新一代 RGB-Mini LED 电视产品矩阵也将展出。同时,一系列深度融合 AI 的 PureView 冰箱、热泵洗烘一体机等世界杯定制家电将亮相。

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AMD 董事长兼 CEO 苏姿丰博士将在 CES 2026 发表开幕式主题演讲,阐释其覆盖从云端、企业、边缘到设备的完整 AI 愿景。AMD 将通过「AMD Connect」展示其在 AI PC、游戏、数据中心及边缘 AI领域的产品与生态进展,并设立「AMD Advancing Automotive」展区亮相其 AI 解决方案。

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Intel 将重点介绍由新一代 Intel® Core™ Ultra Series 3 处理器赋能的全系 PC 与边缘解决方案。如何推动「Agentic AI」智能体规划化普及,将是 Intel 今年的核心叙事。此外,Intel 还会阐述如何通过融合多元架构,展示其在基础设施层为破解复杂 AI 难题、提升性能与总体拥有成本(TCO)所带来的革新。■

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