英特尔展出第13代酷睿处理器晶圆片，一块能切231片

在最近的以色列寻回展上，英特尔为我们带来了不少干货，比如新一代“雷电”技术，公布第13代酷睿处理器的性能提升等。

不过这还没完，会后德媒 Hardwareluxx.de 还拿到了一块 12 英寸的晶圆，这正是即将登场的第13代“Raptor Lake-S”的晶圆片，这也是我们首次看到。

据了解，这块是第13代酷睿顶级型号的晶圆片，8P+16E，也就是24核心版本（i9-13900K/KF），单片面积估计为257 mm²，这片晶圆一共有 231 块，不算良品率问题，这应该能切出231块CPU的核心。

这一代采用 10 nm 增强型 SuperFin（又名 Intel 7）工艺，和第12代“Alder Lake”一样，不要期待功耗和发热能有很质的改善。不过，之前已经公布过，不论P还是E核心的缓存都加大了，比“Alder Lake”大约增加了 23%。

值得一提的是，第13代酷睿将是英特尔最后一代构建在统一单片芯片上的处理器。下一代有望走小芯片路线，实现公司IDM 2.0产品战略。

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