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如何打造一台炫酷的性能主机？从联力 LANCOOL 216 和 积木风扇 SL120 V2 开始
2022-11-28 17:41:28
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联力在今年2月份的Digital EXPO上面公布了LANCOOL 216和积木风扇SL V2，经过长达将近10月的等待，它们终于来了。LANCOOL 216提供黑白两种配色方案，钢化玻璃侧窗、高气流网眼前面板和顶板，可实现最佳的风道和冷却性能。同期发布的SL V2风扇厚度从常规的25mm增加到28mm，提供了更加强悍的散热性能，侧边拼接缝隙的收紧更提升了整体的整洁和美观度。本次就使用LANCOOL 216和SL120 V2风扇搭配13700K、MSI Z790 ACE、索泰4090 AMP、海盗船DDR5、XPG SSD和振华 LEADEX III Gold 850W电源组装一台高性能高颜值的主机。
装机配置
CPU：INTEL I7 13700K
主板：微星 MEG Z790 ACE
内存：海盗船铂金统治者 DDR5 5600 16G*2
显卡：索泰 GeForce® RTX 4090 AMP EXTREME AIRO
SSD主：XPG S70B PCIe4.0 M.2 1T
SSD从：XPG S50 Pro PCIe4.0 M.2 2T
机箱：联力 LANCOOL 216
风扇：联力 积木风扇 SL120 V2 * 7
电源：振华 LEADEX III Gold 850W 金牌全模组
整机展示
LANCOOL 216 提供了黑白两个配色，这次选择了黑色。外观上，黑色机箱搭配清爽单一的白光+青绿光的灯效还是很耐看的。
核心配置选择了最新的13代的13700K，主板则选用了E-ATX规格的MEG Z790 ACE，毕竟机箱内部空间充裕，同时战神主板的高规格，可以充分发挥13700K的性能，内存依旧是海盗船的铂金统治者，百用不厌。
既然性能主机，怎么能缺少高端显卡，直接索泰 RTX 4090 AMP EXTREME AIRO 安排上，强力输出满足一切需求。电源选择了振华 LEADEX III Gold 850W 金牌全模组，不要担心4090的功耗，跑满才450W，加上CPU不到700W，日常使用完完全全足够。
机箱前面板是自带两个16cm的ARGB风扇，原本配置是打算将前面的风扇换成3个SL120 V2，但是我看到实物的时候就直接打消了这个念头，2个16cm的大风扇亮起的那一刻，实在太帅了。
机箱自带的这两个16cm的ARGB风扇，内部光圈和外部的光环是可以分开定义ARGB色彩的，非常炫酷。
前面进风，后面安排一个SL120 V2出风，形成前进后出的完整风道。
CPU散热选用了九州风神的冰魔方360，这个无限镜像冷头真的是绝绝子了，目前接触那么多一体水冷里最帅的冷头，没有之一（个人主观意见）。为了统一灯效，将自带的三把风扇也换成了SL120 V2。
微星MEG Z790 ACE主板的M.2散热马甲上也自带了灯效，搭配VRM散热装甲上的龙形LOGO，氛围拉满。
索泰GeForce RTX 4090 AMP EXTREME AIRO不仅性能拉满，在外观上也非常的漂亮，正面顺畅的线条纹路上，嵌有两条ARGB氛围灯条，彩虹色和半透明的涂层增强了ARGB的美感。
机箱内仓一共都配备了7把SL120 V2风扇。在风扇的设计上，联力的积木系列从来没输过。相对一代，风扇边框做得更平滑，改善了导光条的曲线和拼接工艺，整体质感和观感都得到有效的提升。
透过侧面的mesh面板可以看到内部的电源，如果是带灯效的电源，一定很酷炫。
联力 LANCOOL 216
LANCOOL 216作为LANCOOL 215的升级版，保留了前面的大尺寸进风风扇的特征，前面板和顶板采用了MESH面板，在侧面还看到了鬼斧2的影子 ，上下分割的侧板设计，上部分为玻璃侧板，底部电源仓位置则采用了MESH面板，进一步的提高了整机的散热性能。
LANCOOL 216整机尺寸为480.9 x 235 x 491.7mm，相对常规的中塔机箱要稍微宽一些，因为前面默认附带了两个160mm的进气风扇，2个ARGB风扇转数为500~1680RPM，风压可达118.85CFM。而且风扇支持ARGB，內外圈嗨可以实现不同光效。
调整前面板的安装支架，可以支持安装3 x 120mm 或 2 x 140mm 风扇，水冷最大支持安装360的冷排。
机箱顶部的MESH面板是和前面板贯通的，从而进一步体现外观上的一致性。顶盖可拆卸，拆除后可以看到内部的冷排之家，支持最大360冷排和3 x 120mm风扇的安装。
为了让机箱顶端风扇/水冷排的安装更为简便，机箱顶端的安装支架可以完全拆除，以便安装硬件。另有设计二个凹槽让风扇的线材穿透到机箱的第二仓，简化线材管理，也让整体外观更好看。
机箱的I/O模块采用可移动式的人性化设计，出厂时预先装于前面板上方，便于主机放置于桌面的用户，可将I/O模块移往左前侧下方，接线按键更方便。I/O模块包括电源开关键、重新启动键、音讯端口、二个USB3.0插槽，以及一个USB Type C插槽。
联力还针对LANCOOL 216准备了ARGB控制器及USB模块选配件，模块大小和IO模块一直，可安装在前端面板的侧边，以便更容易控制前端ARGB风扇。内建160mm风扇有二个LED通道（一个位于风扇外缘，另一个位于扇叶），二者可以透过控制器分开操控。
LANCOOL 216底部可看到电源仓部分带有可拆卸防尘网，硬盘笼位置带有可多段可调节的孔位，采用了四个长方形的大型脚垫增加放置稳定性。
LANCOOL 216内部采用上下分舱设计，上仓支持标准ATX尺寸的主板，用户只要翻转线材的过线圈背板，便能安装最宽280mm的E-ATX规格主板。下仓则为电源和硬盘安装位，侧面为mesh面板，在加强散热通风的同时还能便于那些带侧面带灯效的电源露出RGB效果，比如ROG雷神。
底部预留了2个14cm的风扇位，两块底板支持拆卸，加上前部的走线孔位，其实是可以安装3个12cm风扇的，一般的风扇可能不行，需要和联力自家的积木风扇带拼接结构的可以实现。
机箱尾部附带了一颗14cm的风扇，并预留有12cm的风扇安装孔位。最多支持7个PCIe槽位。
PCIe扩展插槽面板可旋转从而支持垂直安装显卡，螺柱（附件）可以安装在电源舱上方，来支持显卡延长线转接线。
机箱后方预载一个140mm风扇之外，LANCOOL 216扩展插槽后面额外支持一个120mm的风扇。通过自带的风扇支架配件安装在扩展插槽外侧，为显卡提供最佳的冷却效果，使进排气系统保持在最佳状态。
再来看机箱的背面，沿着主机安装位提供了丰富的理线魔术带及扣具，提供了更简便的线材管理方式。在位于电源舱可安装2x外接硬盘笼，每个均同时能在同一个托盘上安装固态硬盘(SSD)和传统硬盘(HDD)。在右上配备了ARGB/FAN HUB，提供 6个 4Pin 风扇接口、4 个 5V3Pin ARGB 灯效接口。
外接盒可以向前端移动，释放出更多空间给电源供应器的线材，或者是移动至距离前端更远的位置，让前端散热器/风扇提升散热效果。另于主板托盘后方有2x传统硬盘支架，电源舱上方的可移除支架额外安装2x2.5吋传统硬盘。总共支持2x3.5吋固态硬盘和6x2.5吋传统硬盘。
联力 积木风扇 SL V2
同步推出的积木风扇SL系列也更新到了第二代，一共有12和14厘米两个规格，白色与黑色二款可供选择。
三联包的附件包含了控制器*1、风扇安装螺丝*12、磁吸/3M胶贴*1、Micro USB to USB线*1、电源与灯光线合一线*4、风扇to控制器连接线*1、说明书及快速指南。
积木风扇 SL V2 最大的变化就是讲的厚度稍微增加为28mm。厚度增加将会强化性能，维持平稳的风量与风压，让它们在空冷或水冷模式中都可以妥善运转。积木风扇 SL V2 的转速为250-2000 RPM，噪音29.2 dBA。最大风压可以达到2.59mmH2O，最大风量为64.5CFM，相较于上一代增进了10%的风量。同时，为展现任何角度都清晰可见的美观，积木风扇SL V2的背部都装有一个铝制的圆形装饰。
积木风扇 SL V2的互扣模式是透过一个风扇外框侧边卡扣与另一个风扇外框侧边的互锁槽相互扣住。为了避免散热排受到干扰，也为确保外观的整齐，卡扣在不需使用时，可拧开取下。安装线材的风扇端连接部位设计成较小的嵌入型设计，让风扇电源模块尽可能贴其风扇，不影响散热排配件之间的兼容性问题。
积木风扇 SL V2侧边LED边缘更直、更平滑的曲线，改善整体美观。当二个风扇互扣时，风扇前端的照明缝隙从之前的5.6mm缩小到現在的3mm，营造连续的光线效果。
积木风扇 SL V2支持将风扇的二个风扇组桥接起来，创造一个3+3互扣风扇组。接着这六个风扇可以连接到SL V2 UNI集线控制器的一个端口。这种新的桥接解决方案可减少连接机箱背部风扇时需要使用的线材，同时桥接在一起的两个风扇组之间可以共同使用全新的光效。请注意控制器的每个接口最多支持连接6颗风扇，单个控制器最多支持连接总共16颗风扇。
通过配套软件L-Connect 3可对积木风扇进行的转速、灯效、桥接方案及进阶性能进行控制。
主要配件介绍
核心配置选用了13700K+微星MEG Z790 ACE战神主板的组合。MEG Z790 ACE采用了E-ATX版型，配色上延续了上一代MEG Z960 ACE的黑金主题配色风格，8层服务器级 PCB以及2Oz加厚铜设计，用料十分扎实，拿到手里就是沉甸甸的感觉。正面覆盖了大面积的散热装甲，背面加装了全覆盖的的金属散热背板。装甲表面采用了金属拉丝的处理工艺，加以龙形LOGO和ACE字符变幻几何图形进行装饰，有一种异形影片中的古文明纹路的感觉，神秘而又强大。
微星 MEG Z790 ACE主板属于微星旗舰级定位，在供电设计方面更是奢华至极。采用24+1+2供电模组设计，PWM控制器为RAA 229131，Dr.Mos设计，配合双8pin电源辅助供电接口，可单项电流输出105A。VRM散热上还有一个龙形LOGO的装饰盖，通电后可以实现RGB灯效。得益于13代和12代一样使用LGA1700接口，所以支持目前市售的所有12代和13代酷睿系列处理器。
微星MEG Z790 ACE战神主板拥有4根DDR5 UDIMM内存插槽，工作频率由最高可达7800+Mhz，支持双控制器双通道模式以及Intel XMP3.0功能，最大容量支持128GB。内存插槽右侧为24P ATX供电接口，边上带有两个20G前置Type-C口，支持PD协议，最高支持 60w 快充。旁边还有一个6PIPCIe 强化供电，为显卡超频提供支持。
主板的下半部分，大面积的散装甲散热将覆盖了M.2和南桥芯片组，只露出3条带有金属外层加固设计的PCIE x16插槽。其中上面2条执行PCIE 5.0协议，最高支持x16以及x8的带宽，支持通道拆分，在BIOS中可以调校。最下面的1条执行PCIE4.0协议，最高支持x4带宽。
存储方面，提供了5个M.2安装插槽，最顶部靠近CPU的插槽支持PCIe 5.0带宽，其他4个支持PCIe 4.0带宽。所有的插槽均采用双面散热和免工具快速安装卡扣设计，值得一体的是，第一个安装插槽使用独特的磁吸式的M.2 Shield Frozr散热装甲，不仅拆装方便，还能实现RGB灯效联动。
除M.2安装插槽之外，主板侧面还提供了6个SATA 6G接口，以满足用户的大容量存储需求。
主板底部的带有快捷的开机重启按钮及双BIOS切换开关，对于喜欢裸板玩超频的玩家十分友好。
微星MEG Z790 ACE战神主板预装了I/O挡板，提供多达8个的USB 3.2 Gen2接口，其中7个为 Type-A接口，一个为 Type-v接口。2个雷电4接口，传输速度高达 40Gb/s，支持8K视频输出。2个Mini DP视频接口以及双2.5G网口和WIFI 6E天线接，最后面为主板声音处理单元区域，采用了Realtek ALC4082 编解码器+ESS ES9280AQ的组合，支持7.1 通道 USB 高性能音频以及S/PDIF输出，音频接口方面提供7.1声道规格的3.5mm音频接口以及音频光纤输出接口。
内存选择海盗船铂金统治者DDR5 5600MHz 16*2套条，外观依旧经典，性能依旧卓越，5600MHz的频率，时序为CL36-36-36-76，32G的容量足以应付日常90%以上的应用。
SSD采用XPG的S70 BLADE和S50 Pro，均为PCIe4.0，M.2规格，S70 BLADE作为主盘使用，S50 Pro从盘使用。S70 BLADE作为XPG 固态系类中的旗舰型号，官方标称顺序读取速度为 7400MB/s，顺序写入速度可达 6400MB/s。随机性能方面，4K 随机写入速度最高 740K IOPS，4K 随机读取速度最高 650K IOPS。
S50 Pro 采用了单面PCB设计，主控芯片为SMI慧荣SM2269XTF，采用台积电12nm FinFET工艺制造，配备了两个Arm Cortex-R8架构内核，支持PCIe 4.0 x4和NVMe 1.4协议。无需外置大容量DRAM缓存，支持4个NAND通道，每个通道最高可达1600MT/s，并支持自动调整多核负载。最高拥有5000MB/s和4000MB/s的标称读写速度，2T的容量很适合作为数据存储的副盘使用。
索泰RTX 4090 AMP EXTREME AIRO显卡采用了全新的外观设计，创新的空气动力学设计，具有出色的散热风道，出色的流线型外观十分具有辨识度。拥有16384个CUDA流处理器，24GB容量GDDR6X规格显存，核心和显存频率提升至2235-2580/21000MHz，384bit显存位宽，带来更快的显存传输速率。
索泰GeForce RTX 4090 AMP EXTREME AIRO突破性地设计反向旋转的中间风扇，以减少空气湍流，通过更顺畅的气流将噪音降低。同时所有风扇均采用精工双滚珠风扇轴承，可减少旋转摩擦并进一步延长风扇使用寿命。 风扇支持智能启停技术，用户可以通过物理开关或索泰FireStorm软件对风扇进行调整，或在两种风扇BIOS模式之间进行切换。
索泰GeForce RTX 4090 AMP EXTREME AIRO显卡尺寸为35.5×16.6×7.2CM，背部为坚固的压铸金属背板，并在末端有大面积镂空设计，辅助显卡散热。除此之外，还在背板GPU处增设了一个金属后固定支架，以提供额外的加固保护。
索泰GeForce RTX 4090 AMP EXTREME AIRO使用24+4相供电设计，新型12+4Pin供电接口，整版额定功耗为450W（可上调10%），考虑到用户的装机兼容性，附赠1根4*8pin转12pin电源线。
索泰GeForce RTX 4090 AMP EXTREME AIRO整体为极简流线风设计，正面顺畅的线条纹路上，嵌有两条ARGB氛围灯条，顶部设计灵感来源于北欧神话中连结阿斯加德和米德加尔特的虹桥，彩虹色和半透明的涂层增强了ARGB的美感。用户可通过FireStorm软件自定义显卡灯效。
短小精悍的PCB板，正中央为AD102-300-A1核心，采用的24+4相的豪华供电设计，四周围绕放置了12相GPU核心供电和4相显存供电。
索泰GeForce RTX 4090 AMP EXTREME AIRO采用IceStorm 3.0散热系统，正面三只11cm直径的超大风扇，大幅度增加风压和风量；散热鳍片加长加高，搭配VC均热板、9根采用精密的无损内嵌焊接工艺的冰脉热管均匀分置，大幅度提高散热效率。
显卡提供三个视频输出接口，包括三个DisplayPort 1.4a和一个HDMI 2.1接口，均可实现最高8K 60Hz的视频输出，并可实现最多4屏输出，支持HDCP 2.3。
九州风神的冰魔方360一体水冷，颜值一哥，这个水冷头是在太爱的了，实际的散热表现也很不错。
附带配件：风扇集线器、AMD与intel扣具、固定螺丝以及说明书等
九州风神冰魔方360的冷排采用全铝工艺黑色涂装，27mm厚度，冷排表面平整，散热鳍片工整严密，共有12条水道（冷、热水道各6条），整体做工十分扎实，全新Z字型排列冷排，鳍片开孔，热接触面积更广。
九州风神冰魔方360进出水侧可以看到Anti-Leak的内压控制阀，独家动态平衡防漏液技术，在冷排内增置泄压囊，通过压差改变冷液容积，使内部增加的压力得到释放，从而避免高压漏液的风险。同时为了方便走管，自带了塑料扣具，扣具上印有logo。
“冰魔方”系列水冷头和冷头装饰罩可以分离，通过磁吸方式和冷头相连。冷头装饰罩很特别，缺口设计，内有独特的深邃立体块灯效，重合、交错、延伸的几何线条融入无限镜像中，结合粗犷的工业风切割外壳，加上ARGB灯效的映衬，两种风格之间的碰撞呈现了空间几何的美感。其设计灵感来源于蒙德里安“几何形态派”，称之为“多维无限镜”。
配备了第四代高性能水泵，内部全新水路流道设计，相对上一代流速提升30%，高转三相内绕马达，水泵转速高达3100RPM，传热效率更高，搭配长寿命陶瓷轴承与轴芯，在最大限度提升散热性能的同时保证稳定无异音
水冷头的底部，有大面积的铜底，材质为紫铜，中间部分有预涂硅脂水冷头的进出水管在一侧，弯折部分采用独立的塑料件，水管的接头部分也有金属加强件包裹。
搭配的风扇型号为FK120，是九州风神自家的高性能散热风扇，原厂FDB轴承，转数为500~2250RPM，最大风压3.27mmAq，最大风量85.85CFM。风扇的四角有橡胶减震垫，可以吸收震动，提高静音效果。
既然选用4090显卡，一款高功率且靠谱的电源是少不了的。这次选择了振华 LEADEX III Gold 850W，提供10年质保服务。外观尺寸为160mm(L) x 150mm(W) x 86mm(H)， 外部黑色涂装采用RoHS无铅环保材料，顶部八卦形态风扇格栅的设计，内部一颗130mm FDB轴承风扇，搭配智能风扇管理系统，提供安静优质的散热表现。
振华 LEADEX III Gold 850W通过80 PLUS 金牌认证和过电压保护、过电流保护、过温度保护、短路保护、低电压保护、三段式 过负载保护、无负载保护、抗涌浪保护等多重独立保护设计。采用主动式PFC+半桥LLC谐振拓扑+同步整流+DC to DC结构，单路+12V输出，其+12V输出电流最大为70.8A，相当于849.6W功率；+5V与+3.3V输出最大电流均为20A，联合输出功率为100W；+5V待机输出最大为3.0A，相当于15W功率。
振华 LEADEX III Gold 850W背部采用蜂窝开孔空散热设计，除了常规AC电源插口和开关外，还有三种风扇模式切换开关，用户可针对使用环境做调整。配合三档智能温控设计，分别对应高温模式、低温模式与自动侦测模式，高温模式倾向于静音，需要电源内部温度达到65℃后风扇才开始转动；而低温模式下的风扇起转点则定在45℃左右，讲究的是散热效能与静音效果的平衡；自动侦测模式则风扇不停转，可提供最好的散热效能。
振华 LEADEX III Gold 850W采用全模组设计，提供9组模组线，分别为20+4Pin 一组、(4+4Pin) CPU接头 两组、SLI (2 x PCI 6+2Pin) 三组、3 SATA 三组、4大4Pin 一组以及主机电源线 一组，另外20+4Pin、SLI、CPU接头皆有编织网包覆保护，同时还提供了独立的线材收纳包。
性能测试
操作系统：Windows 11 专业版
显示分辨率及刷新：3840×2160，60Hz
环境温度：20℃（±1℃）
测试软件：AIDA64 Extreme、FurMark、Cinebench R23、3Dmark、AS SSD Benchmark
CPU-Z基本信息及BENCH成绩
CPU满载测试：AIDA64 FPU 16分钟，温度80℃，功耗218W。
显卡满载测试：Furmark 14分钟，温度64.3℃，功耗444W。
双烤测试：AIDA64 FPU 、Furmark15分钟，CPU温度82℃，GPU温度63.5℃。
3DMARK CPU性能基准测试
R32 测试成绩
AIDA64 内存测试成绩
CrystalDiskMark 测试成绩，上图S70B，下图S50 Pro
AS SSD 测试成绩，左图S70B，右图S50 Pro
3DMARK 显卡性能基准测试
以上为本次装机全部内容，感谢各位花时间浏览，欢迎交流，期待您的点赞、评论、收藏
