AMD副总裁谈下一代Zen4：5nm工艺、架构改进幅度不逊于Zen3、核心数有望再增加

Zen3是最后一代采用7nm的Zen构架，也为AM4接口画上句号，明年或2022年早些时候，AMD将拿出更新的5nm工艺、届时AM5接口的Zen4架构产品将登场。

近日，AMD执行副总裁Rick Bergman与外媒交流时，谈到了关于Zen4的一些话题。

他表示，大家可以期待Zen4有着和Zen3一样多的改进细节，后者相较于Zen2，IPC增加了19%。也就是包括但不限于前端、预取、解码、执行、整数、浮点、载入、存储、缓存等等，只要有助于提高IPC，AMD就会去优化改进。

他强调，Zen4将榨出更多的性能，并暗示核心数可能进一步增加，当前锐龙桌面CPU是最多16核，如果再增加，那么这对工作站市场将有带来影响，势必会收割更多的高端工作站玩家。

另外，Zen4也会充分发回5nm工艺在功耗和晶体管密度上的优势，确保每瓦输出更多的运算性能。

当然，在Zen4登场前，AMD还有大量Zen3家族产品的拼图需要补完，包括锐龙3 5000、锐龙笔记本处理器、EPYC 7xx3、锐龙线程撕裂者等。

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