PC聊件室 篇十八：细品的精致架构，LIAN LI包豪斯mini上手装机分享

创作立场声明：这是一款LIAN LI新推出的兼容性强，后续扩展能力丰富，箱体架构足够满足主流配置的需求借这篇详细的文章让大家更多的了解这款机箱的各个特点。

一、前言：

自从2018年夏，包豪斯O11的推出，不知不觉也已经有2个年头了，那么从一代包豪斯O11开始进入国内市场的LIAN LI带来的分仓箱体架构还是受到大众的认可的，从包豪斯O11到现在的包豪斯MINI，O11这个型号已经推出了3-4个改进型号了，这次由大型分仓箱体演化到了mini版，那么这款mini版又有着什么与O11不同的变化呢？这次装机就来个详尽点的装机分享来看下这款包豪斯mini的变化。

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二、外观展示：

首先来看下包豪斯mini的体积变化，从最初的O11的445（长）*272（宽）*446（高）mm三围尺寸，接着是LIANLI 包豪斯 Air 的：476（长）*270（宽）*465（高）mm，发展到包豪斯雷蛇联名版的：475（长）*272（宽）*465（高）mm，再到LIANLI O11D XL 包豪斯ROG的大型尺寸：471（长）*285（宽）*513（高）mm，最终到包豪斯mini的420（长）*269.5（宽）*380（高）mm。说真的这个尺寸其实也并不小，作为一款ITX它还是太大了，但是作为一款沿袭包豪斯血统的分仓箱体的设计来理解，在体积上作出妥协来换取更多更好的兼容性用以形容包豪斯MINI来说说是完全说得通了。

在外观上，也是继续了包豪斯的设计风格，双面的玻璃侧透肯定是少不了的。

在面板的材质方面，包豪斯mini则沿用了LIANLI O11D XL 的铝面板覆盖设计。面板保留了包豪斯的散热开孔设计，用以保证这款机箱的通风架构。

从后置的安装面板设计，不难发现包豪斯mini为了迎合时下多变的装机模式而从设计上作出的改进。其实个人对于这个后置风扇安装位有点摸不着头脑。这个等下再来说下我自己的看法。

三、机箱细节：

好了接着来看下后置的变化，细心看下后置增加了一排排的螺丝？开始还以为是像鬼斧那样用来固定玻璃面板的，但是后面折腾了可以看到，这里居然是用来拆卸后置面板的的模块固定螺丝。后置的所有东西基本是通过拆除螺丝固定来进行拆卸和组合的，这点值得点赞，方便实用的设计才是简易装机所需要的。

好了接着来看下后置这个“奇怪的”12CM散热口设计，对于熟悉包豪斯O11初代的基本都知道包豪斯O11就是一款为了水冷而设计的机箱，虽然包豪斯mini为了顾及到更多玩家的需求（比如风冷爱好者）把机箱的散热限高由初代的155MM限高增加到了170MM，但是这款机箱安装风冷适合吗？要是另外配置个类似包豪斯 Air 前置透风面板的话，那使用风冷真的还是可以的。

题外话讲完，继续来折腾机箱，螺丝拆拆，哟~掉了一块~哇~拆了又掉一块，整个后置面板被“掏空”的节奏。

好了，积木组合开始，通过不同的组合，可以让机箱的兼容和安装扩展更丰富，分别适应三种不同板型（ITX、M-ATX、ATX）和卧装和竖装显卡的要求，只能说联力在箱体设计上的“鬼点子”真多，这个确实值得大力安利一波的设计，简单易拆同时又兼具积木的多样组合性结合在一起，想怎么塞怎么插哦不对是想怎么装就怎么装的安装方式。估计原型的Q37也没这种设计吧。

箱体的安装区域基本没有太大的变化，左边主板显卡安装区域，右边冷排或者是风扇的安装区域。

除了原有的玻璃面板设计之外，包豪斯mini一共是分两个颜色选择（黑与白）这次入手的黑色在面板上则采用全玻璃设计，上置和前置右侧部分原本是铝的部分直接采用了上置拉丝亚克力+前侧玻璃面板设计，白色则依然沿用铝壳设计。这个在入手时根据个人喜好来选择吧。

要是再在面板上增加导光区的话那就更完美了，可能考虑到成本问题吧，要是像雷蛇联名款那样增加导光条和镭射LOGO设计来丰富包豪斯mini的外观那就真的无可挑剔了。或者增加一块可替换的进风面板来适应传统风冷安装使用的话也是很可以的。

侧边的玻璃面板采用分层，贴合的非常紧致，这样的玻璃工艺设计思路确实在其他机箱中很少见，不细看基本还以为是一体成型的。

榫卯插扣外框接口设计保留了下来。这次的包豪斯mini解决了包豪斯O11因为这种免螺丝架构而造成的面板贴合不紧的大缝隙问题。

机箱的I/O面板由前置改为上置。从上置的规格尺寸来看，上置是兼容360冷排的安装，但是还是有前提条件的，毕竟高度缩短了，上置360水冷的安装条件是在安装M-ATX主板或者是ITX主板时才可以能兼容，安装ATX主板时，只能采用下置或者中间位的240/280冷排安装位来进行安装。

下置的防尘网终于作出改变了，从原来那“单薄”的磁吸式变成这种抽拉式设计的防尘网。下置的360冷排位没变，从散热的设计看来，包豪斯家族果然还是适合用来安装水冷的机箱。

背面在大体上的设计该保留基本都保留下来了。

硬盘安装位也基本没变。

根据中置的冷排后置预留空间还是可以很好的兼顾到散热“夹汉堡”的需求。

顶置和背舱的面板都放弃掉原来的“铁皮”均采用了和LIANLI O11D XL 一样的铝面板覆盖设计，面板内部均预设有防尘网。还是很贴心的，毕竟这个机箱的散热安装依然是9风扇位，要是全部装满风扇，这个吸尘能力还是很可观的。

铝板的厚度均达到了2MM。

箱体内部的五金架构再也不是0.8MM了，均采用1MM厚度的五金架构。难怪整个箱体重达12KG。（加外包装和配件盒）在用料上还是说得过去的，并没有缩水。

水冷安装配件：水泵安装支架，冷排辅助支架，长条形的是主板辅助固定支架和机箱螺丝盒。

这次装机并没有采用分体方案，所以就大概按照说明书来展示下各种支架的简易安装展示。

四、配件&安装

主角机箱上面也基本介绍完毕，那么再来看下这次装机的几个主要配件，CPU：I7 10700K。

主板采用ATX板型的华硕ROG Z490-A 吹雪，因为包豪斯mini是可以安装最大板型为ATX，所以超过这个尺寸的E-ATX主板的话个人还是建议使用中塔以上的机箱吧。

在供电和板面的性能上满足i7 10700K的需求是没有问题的，要是想深度超频的话，个人就不建议这块主板了，毕竟定位不是高端超频主板。

在显卡方面，终于等到3070现货了，所以就把这块30系的ROG RTX3070 08G安排上了这次装机。

内存：XPG 龙耀D50 DDR4 3600 2*8G 16G。

基本配件也准备妥当了，其他配件就不一 一介绍了，那么直接进入安装环节，看下包豪斯mini的安装到底如何。首先把配件盒的长条形辅助支架安装起来，这样在安装ATX和M-ATX主板上起到了承重和固定的作用。只需要接合孔位，上四颗螺丝固定即可。

从下图可以看到包豪斯MINI的上置和下置预留的空间还算比较充裕的，这也是为了更好的兼容冷排而作出的位置调整。

电源兼容上包豪斯MINI只能安装SFX电源，电源的兼容上还是稍微强差人意，毕竟SFX电源在大瓦数上的选择还是少了点，而且大瓦数的SFX电源在价格上并没有什么性价比可言。所以接合上面所说的，把后置的散热安装位做出调整使得这款机箱能兼容ATX电源那就真的非常不错了。这次使用的是酷冷至尊新推出的V750 SFX电源。

因为安装ATX主板后，上置是不兼容360水冷的安装，所以只能把前段时间入手了一套联力积木扇安排作为上置出风。这套积木扇安装起来也非常方便，参数上除了风量稍微小一点之外，风压什么的都是足够应付机箱的散热了。

显卡兼容方面真的不需要有任何担心，毕竟包豪斯MINI的宽度基本和包豪斯O11基本是一样的，所以无论你是超厚超长非公还是普通尺寸的公版显卡一律都可以安装。但是需要竖装的话，还是需要购买包豪斯MINI的安装支架。

下置采用了三个猫头鹰的风压扇作为下置进风，这样既照顾到整个箱体的进风，又可以增强显卡的进风辅助。个人是非常喜欢下置可以安装风扇的机箱的。

开始还担心中置冷排会不会不兼容280冷排的安装就选择了240水冷来进行安装，很明显这是过份担心了，从后舱部分可以看到安装280水冷完全没有问题。

那么多大型配件塞进去这个缩小版的包豪斯里面也没有显得太过拥挤，该有的安装空间距离都具备了。

整套主机的正面与后舱部分基本大致就这样安装完成了。

五、亮机展示：

再来2张“心机”同步灯效配色。

六、性能&噪音、功耗测试：

测试部分先来跑下整机的温度，室温23.6度。

本来想小超到5.0G的，但是后面看下了默频的温度还是放弃了使用240水冷来压制10700K超频这个念头。常温下，默频全核4.7G的温度已经达到75度了。对于默频来说还好，要是超频的话，温度肯定要上去不少的。

再来看下这代30显卡的温控，跑了差不多45分钟的测试，温度基本稳定在65度以内。而且还是在整机封闭的情况下。

鲁大师跑分：80万

3D MARK DX12和DX12的对比跑分。

光追（DSLL）跑分。

单跑显卡的整机功耗为390W。

双烤机满载功耗直接上443瓦。

待机时，环境噪音40。

满载烤机时，风扇全速运转噪音维持在53~56之间。毕竟9个风扇全开的话，噪音确实有点大。想静音点的话只能通过软件来调整转速了。毕竟9个风扇的风噪是不容小觑啊~

七、总结

最后来为这款包豪斯mini装机画个圆满的符号吧，做个装机感受的归纳下这款机箱的几个特点：
1、整体的安装性是没有槽点的，无论是硬件编排和调配安装都是可以满足现在主流的配置。特别是模组化的运用在机箱里，让安装具有更多的可变性。
2、在兼容性上，要是再做出一些细节调整让这个机箱可以安装上14~16CM的ATX电源应该受惠的玩家会更广泛。毕竟600多的价格对于这款机箱来说还是很有选择性的，不管是ATX、M-ATX、DTX、ITX等等板型都适配。
3、在做工和用料上也比第一代的包豪斯O11丰满了很多。在兼容相同上把体积压缩得更小，这样对于桌面空间占位所腾出的空间就会更舒服了。
4、这款机箱个人觉得并不适合传统的风冷，因为无论布局、架构更适合发烧级的分体水冷的安装。当然了兼容主流的一体水冷也没有太大的难度。
总而言之，好的箱体架构最后受惠的还是广大的DIY玩家，毕竟类似这种放弃了体积而追求更优秀的兼容安装性的箱体来说更容易让大众接受。全文完~假如大家还需要什么补充的话可以留言给我一起探讨一下。