Ryzen 7 3700X与Core i9-9900K同频测试：Intel这是要成追随者了？

文 | Strike

其实从AMD的第二代锐龙和第三代锐龙处理器的评测就能看出，AMD这几年来处理器的单线程和多线程性能都有所提升，从Zen到Zen+再到Zen 2，AMD在不断的对内核和缓存进行优化提升性能，新的工艺也让锐龙处理器的频率节节攀升，特别是使用台积电7nm工艺的锐龙3000系列处理器在能耗比方面远超Intel同档产品。

不过锐龙7 3700X首发评测时有一样东西是没做的，就是同频测试，估计大家应该很想现在Intel和AMD处理器在同核心同频率情况下谁更强一些，今天我们要做的就是这个测试。

在2017年Zen架构出来之前，推土机架构那个惨我就不想再提了，Zen架构让AMD有了翻身的资本，它与与以往的推土机架构相比进化相当的大，14nm FinFET工艺、SMT多线程、全新的缓存设计、大幅提升的IPC、SenseMI技术等让其与以往的推土机架构表现完全不同，IPC与挖掘机架构相比提示了52%之多。

Zen架构核心图

锐龙处理器内部都有两个CCX单元，这是Zen架构的最小CPU Complex（CCX），内有四个x86核心，每个核心都有独立的L1与L2缓存，共享8MB L3缓存，每个核心都可以选择性的附加SMT超线程，CCX内部的核心是可以单独关闭的，CCX之间使用高速Infinity Fabric进行通信，这种模块化设计允许AMD根据需求扩展核心、线程和缓存数量，针对消费客户，服务器和HPC市场推出不同的产品。

2018第二代锐龙处理器的Zen+架构其实只是小修小改，采用从14nm工艺改良而来的12nm工艺，频率明显比上代更高了，功耗也有所降低，内存和缓存的延迟也有所 降低，使得IPC有少量提升了3%，第二代精准频率提升技术和XFR2的引入允许更多线程同时提升到更高的频率，不同线程的负载可以把频率提升到不同水平，不像第一代那样一刀切只能提升两个线程。

而今年的Zen 2架构改动就大了，最大的变化就是CPU从单个核心变成了MCM多芯片封装，它由1到2个CCD核心和1个I/O核心所组成，把原来整合在CPU里面的内存/PCI-E/USB/SATA控制器等又独立出去了，这样的设计更为灵活让AMD可以拿出16核的AM4处理器，而且可以用最新的7nm工艺生产CCD核心，而对性能没那么敏感的I/O核心则使用原来的12nm工艺，对降低成本和提高良品率都有一定帮助。

Zen 2架构的内核经过了一系列的优化 ，翻倍了浮点单元位宽，从2x128bit提升到2x256bit，大幅提升执行AVX-256指令的效率，使它在运行创作类应用时性能大幅提升，其他修改包括采用全新的TAGE分支预测器、改善指令解码系统、整数调度器从84增加到92、改进读取与存储系统。

缓存设计也有所修改，为了对应内存控制器外置后的延迟提升，Zen 2架构的L3缓存直接翻了一倍，L1数据缓存位宽也翻了倍，L1与L2缓存的预读机制都有所改善。

Zen 2架构的IPC提升了15%之多，再加上7nm工艺带来的频率提升，单线程性能比上代提升了21%之多，处理器的功耗也因为采用新制程也大幅降低，此外它也是首款支持PCI-E 4.0的处理器。

反观Intel这几年，由于10nm工艺的一再延期，导致新架构处理器的更新也一再延期，其实当年Intel是打算10nm的Cannon Lake和14nm++ Coffee Lake处理器一同推出的，然后再下一年全部都换成10nm+的Ice Lake，结局大家都看得到了，Cannon Lake只有一款产品并且只是少量出货，桌面市场继续用14nm的Coffee Lake支撑着，下一代桌面处理器依然是用14nm工艺，采用全新Sunny Cove架构的Ice Lake虽然发布了，但只面向移动市场，桌面市场什么时候有还是未知数。

其实Intel的桌面处理器架构从2015年的Skylake开始就没变过，当年的Skylake可以说是自Sandy Bridge以来Intel最给力的一次升级了，CPU同时升级架构、工艺及核显，内存同时支持DDR3与DDR4，采用了更为先进的14nm工艺使得Skylake在频率提升、性能增强的同时功耗有了明显降低，而FIVR电压控制模块则被取消了，电压的控制也重新回到主板上，然而谁知道这架构一用旧这么多年。

2017年年初推出的Kaby Lake其实就是工艺升级到14nm+的Skylake，能耗比有所提升，最明显感觉是频率更好超了。

2017年10月推出的Coffee Lake工艺升级到14nm++，能耗比进一步提升，内核增加了两个，IPC无提升，但多核性能有了质的飞越。

去年推出的第九代酷睿处理器依然是Coffee Lake架构，Intel进一步把核心数量增加到8个，而且内部导热材料从硅脂换回了无钎剂焊，散热能力会有大幅提升。

自从2015年14nm工艺投产以来Intel一直在改进工艺，在不提升功耗的情况不断提升性能，14nm++工艺比初代14nm工艺性在同样电压下频率能提升26%，或者在同样频下功耗降低52%，在同世代的工艺里面算是相当不错的了，但是10nm因为最初的标准定得太高的问题导致良品率一直不高，拖了很久才能投产。

其实这么多年来Intel并不是没有对内核进行过优化，HEDT平台上的Skylake-X架构虽然内核依然是Skylake，但是缓存经过修改，缩小L3增大L2以此来提升IPC，另外用网状总线代替了环形总线，并且增加了AVX-512指令集，然而这些修改都没有普及到主流平台处理器上。

Ice Lake处理器所用的Sunny Cove微架构是这几年来Intel最大的一次内核升级了，只是不知道桌面平台什么时候能用得上。

这次测试其实就是把首发的测试项目再重跑一次，平台也是差不多的，测试对象包括同是8核16线程的Ryzen 7 3700X、Ryzen 7 2700X和Core i9-9900K，处理器的频率全部锁到4GHz，电压AUTO就可以了，不过AMD平台上AUTO电压的话都普遍偏高，手动设置的话又没啥代表性，所以功耗就不测了。

基准性能测试

创作能力测试